2018年IC设计行业研究报告

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2.2 从产业链视角看中国集成电路赶超逻辑
图表10 分产业链看中国集成电路赶超之路
产业链 设计
特质
核心竞争力 壁垒高低 高
国产化进程
驱动力
✓ 集成电路产业链分工明确，各个阶 段需要的能力不同，竞争力和国产 化进程也不尽相同 ✓ 设计：算法+硬件架构+电子工程， 研发和技术壁垒极高。核心领域和 国际领先水平差距巨大。 ✓ 制造：电子工程+制造。研发、资本 投入、产能壁垒高，大基金一期重 点投资，目前先进制程正在赶超、 主流制程即将投产。 ✓ 封测：电子工程+制造。相比于制造 壁垒较低，有望率先实现突破的领 域。 ✓ 设备和材料：受益国内晶圆厂投资 热潮，高端设备和材料国产化进程 缓慢。
研发和技术 算法+硬件架构+ 电子工程 定制化服务能力 研发和技术
低
高 高
中低端迅速、核心 成本优势和市场优势、 领域差距巨大 政策和资本
制造
电子工程+制造
资本投入
先进制程赶超、主 流制程投产
员工>1000 员工500-1000 员工100-500 员工小于100
1000
500
10%
0 2015 2016 2017
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0%
市场规模
增长率
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1.3 国内IC设计企业迅速缩小与国际巨头差距
图表5 世界前50Fabless模式IC设计公司中的中国公司数量明显上涨
12 10 10 8 6 海思半导体 紫光集团 中兴微电子 华大半导体 南瑞智芯微电子 芯成半导体 大唐电信 兆易创新 澜起科技集团 瑞芯微电子 2017
2018年IC设计行业研究报告
第一章
一、IC设计行业概况： 整体产值超过2000亿元，CPU、 存储器等核心领域亟待突破
1.1 最大半导体消费市场 VS 2000亿美元贸易逆差
✓ 2016年我国半导体消费达585亿美元，是全球最大的半导体消费市场。 ✓ 纵观世界各地区半导体消费情况，我国半导体消费继2012年突破500亿美元后，2016年持续上升至585 亿美元，占全球总消费额的16%，是全球半导体消费量最大的国家。 ✓ 核心能力缺失，集成电路贸易逆差接近2000亿美元。 ✓ 2013年至2016年，我国集成电路产品贸易逆差持续扩大，2017年集成电路进口额高达2601亿元，贸易 逆差达到1933亿美元。
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第一章
二、IC设计公司竞争力评价体系： 技术能力、需求响应和定制化能力 构成芯片产品力
2.1 半导体产业链：设计、制造、封装流程复杂，分工细致
图表9 半导体行业产业链梳理
✓ 集成电路产业链梳理： ✓ IC设计厂商根据下游终端或 集成厂商的需求设计芯片
✓ 再将包含电路设计版图的光 罩交给晶圆代工厂商，通过 制造环节将电路版图“复制 ”晶圆片上 ✓ 再经过封测环节获得成品。
✓ 海思和展锐跻身Fabless全球10强。
✓ 海思半导体和清华紫光展锐成为Fabless 全球第六大和第十大IC设计企业，2016 年销售额分别同比增长38%和33%，保 持较快的发展势头
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1.4 存储器市场被韩、美垄断
✓ 国内IC设计公司在存储器等核心领域落后明显。韩、美垄断了应用范围最广、市场规模最大的 Flash和DRAM存储器。 ✓ 兆易创新、长江存储等国内公司着手积累和突破。DRAM领域，兆易创新在合肥投建产线实现国 产化零的突破。NAND Flash方面，长江存储在国家支持下大力投入研发和产线。
排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 企业名称 高通/CSR 安华高科技/博通 联发科技股份有限公司 英伟达 超微半导体公司 海思半导体有限公司 苹果/台积电 美满电子 赛灵思公司 清华紫光展锐 总部 美国 新加坡 台湾 美国 美国 中国大陆 美国 美国 美国 中国大陆 营收 16032 15382 6504 4628 3998 3830 3085 2875 2175 1880
图表1 2016年中国半导体消费达585亿美元 图表2 我国集成电路严重依赖进口（亿美元）
3000 2,601.40 2500 2000 1500 1000 500 0 2013 2014 进口金额（亿美元） 2015 2016 逆差 2017 1,436.40 877.00 608.60 693.20 613.80 668.80 1,567.60 1,606.80 2,313.40 2,176.20 2,300.00 2,270.70 1,932.60 1,656.90
图表7 三星、海力士等厂商垄断NAND Flash市场 图表8 三星、海力士、美光三家厂商占据90%以上的DRAM市场份额
三星 20% 37% 6% 海力士 美光 闪迪 17% 10% 10% 东芝 英特尔
7.30%
三星
19.60% 47.10%
海力士 美光
26.00%
其他
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✓ 国内IC设计企业迅速缩小与国际巨头差距 ，10家中国Fabless设计公司进入全球前 50。 ✓ 国内IC设计企业开始崭露头角，2009年 仅有海思一家公司进入全球Fabless五十 强，2017年增加到10家
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2 海思半导体 0 1
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2009
图表6 海思和展锐成为Fabless全球前10大IC设计企业（单位：百万美元）
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出口金额（亿美元）
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1.2 IC设计产值突破2000亿元 VS 中小企业占比近90%
✓ 2017年国内IC设计产值达2000亿元，同比增速超过26%。
✓ 我国IC设计仍处于早期发展阶段，员工人数少于100人的中小企业占比接近90%。 ✓ 2017年，我国1380家企业中仅16家企业员工超1000人，员工人数少于100人的中小企业占比达 88.62%。
图表3 2017年我国集成电路设计产业规模超过2000亿元（亿元）
2500 2073.50 2000 1644.30 1500 1325.00 26.60% 30% 24.15% 26.10% 20% 88.62% 40% 8.77% 50%
图表4 2017年我国集成电路设计企业按员工人数分类情况
1.16% 1.45%