日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述

日本挠性印制电路板
及其基材发展现况的综述
祝大同
（北京 100028）
摘 要 文章对日本挠性印制电路板（FPCB）及其挠性基材（FCCL）的企业，在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况，作以综述。

关键词 日本；挠性印制电路板；挠性覆铜板；市场；技术
中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2017）11-0005-12
Review of development status of Japanese FPCB and FCCL
ZHU Da-tong
Abstract The market, business performance product, technology and development plan of Japanese FPC and FCCL companies in the recent years were reviewed in the paper.
Key words Japanese; FPCB; FCCL; Market; Technology
0 前言
近几年来，随着手机、电脑附件（主要为HDD等）、数码相机市场需求的波动起伏，以及汽车、医疗器械、穿戴型电子等新兴市场对挠性印制电路板（FPC）需求的扩大，给在全球FPC市场的格局、FPC制造企业的兴衰，以及FPC产品、技术的创新开展，都带来巨大的变化。

特别是这种巨变凸显在对全球FPC业发展具有重大影响力的日本、韩国。

回顾2016年的日本、韩国FPC业，来自手机市场的衰退，给他们的FPC经营，带来了深刻的负面影响。

惨遭打击的日本、韩国FPC重点企业，也相应在企业经营战略、产品结构、新市场及新技术重点发展方向等方面，都进行了深刻的反省，产品及市场的发展战略进行纠偏、重新布局。

因此，对全球FPC业“老大”、“老三”的这些经营变化了解、研究，对我们当前如何看待发展变化中的FPC市场与产业，如何从他们的经营转变中汲取的经验，更显得是件十分需要之事。

笔者在收集、研究了多方面大量信息资料的基础上，编写了综述近年日本与韩国FPC及其基材业发展现况的姊妹篇，与关注此方面的业界同仁共勉。

篇中以“新”、“全”、“实”为写作的追求目标，对两个FPC制造大国的FPC整体行业及重点企业，近一、两年的FPC市场、经营业绩统计、新产品及新技术开展、生产基地的新建设、中长远经营战略等方面，作以介绍。

1 日本FPC产业的发展现况总述
1.1 日本FPC企业产销总况
据Prismark统计并公布，2016年全球的FPC销售额达到109.01亿美元[1]。

笔者根据有关参考资
料[2]-[7]，分析推估了2016年全球主要FPC 生产国家/地区销售额情况（表1）。

2016年日本FPC 产品销售额占全球46%的比例，远远高于FPC 销售额排在第二、第三的中国台湾、韩国。

1.2 日本FPC企业生产重点转至海外
自2013年起，日本企业在国内生产FPC 的比例，在明显减少（表2）。

到2016年，日本FPC 销售额约有87 %是由海外企业所贡献（表3）。

而在它的FPC 海外工厂中，它在中国的工厂所创FPC 产值（以2016年为计）约占整个海外工厂产值的4~5成左右。

2016年日本国内厂家FPC 产值达865.6亿日元（约合7.96亿美元），年增长率为-11.6%。

而日本FPC 业的海外工厂在2016年共计产值为6054.4亿日元（约合55.6亿美元），年增长率为5.4%。

1.3 日本FPC企业面临的市场新变化
Prismark 在2017年春报告中，在总结2016年全球PCB 发展特点时提到：“挠性板产值在2016年出现较大的下滑，年增长率为-7.6%。

这可能也与全球（主要是韩国）手机市场未有更大的增加相关。

”[1] 日本、韩国的几家大型FPC 企业中，手机FPC 占企业FPC 的总产值比例普遍是超过半数。

它们多为苹果、三星电子手机所用FPC 的主要供应商。

由表4中的2017年最新统计资料[2]可看出，在新机型iPhone 的七家FPC 供应商中，有三家是日本企业，另有三家是韩国企业。

从某种意义上讲，手机市场直接关系到这些日本、韩国FPC 的经营业绩的好与坏。

多家日本FPC 企业2016年经营情况也证实了此结论的正确。

表1 2016年各主要国家/地区FPC销售额统计（包括其海外企业）
中国台湾韩国亚洲其它（含中国大陆、东南亚等）全球其它（含欧、美、中东等）46.026.515.08.04.550.128.916.48.74.9约有43 %左右为海外工厂所创约有20%左右为海外工厂所创
中国大陆内资企业约占6%，销售额 约6.5亿美元
其中美国约占55%左右，德国约占 表2 2012年～2016年日本国内FPC工厂所创产值的情况[2] （单位：亿日元）
FPC 1055.4 811.4 748.8 902.9 798.6（-11.6%） 812.7（1.8%）挠性模块基板 148.7 68.7 59.6 60.0 67.0（-11.6%） 67.1（0.2%） 表3 2016年日本海内外FPC企业所创FPC产值的统计[2]
双面 370.6 多层 244.4 挠性模块基板 67.0 国内合计 865.6海外企业 总体FPC 6054.4总计 6740.0
2016年在新型iPhone 的主画面用显示屏改用OLED （有机发光二极管），这对为手机配套的FPC 企业是是一个新的商机。

特别是由许多OLED 屏的出自于三星液晶公司所提供。

因此在这一手机OLED 屏用FPC 市场竞争上，日本企业即有与最强劲对手韩国企业的挑战。

车载FPC 是日本企业占据此市场的强项领域。

多家日本FPC 重点厂在2016年由于手机市场的萎缩而遭遇巨大经营损失之后，开始转向更加专注、更大投入的这一具有很大发展空间市场上。

日本FPC 重点厂在2016年间的技术开发和市场开拓上，还为占领穿戴电子、医疗器械、埋入元器件多层FPC 等新市场，作出了积极努力。

日本近年来积极发展印制电子技术，并取得在技术进展上处于全球行业领先。

目前已掌握关键印刷模组技术及材料，并还获得成功的整合。

日本Fujikura （藤仓）公司积极应用精密印刷生产整合工艺，已制造出高密度电子电路元件，并成功的应用在印制电路板的制造中。

大阳日酸公司在纳米级接合材料上取得新成果。

小森电子公司、凸版印刷公司在利用电子印刷技术制造微细线路上也获得技术新突破。

凸版印刷公司还在2017年将完成新导电性的墨水材料的产业化。

以日本FPC 业为主力军开展的印制电子技术快速发展中，近期还组织成立了印制电子技术协作、交流性的联谊会性质的组织——“日本先进印制电子技术研究协会（Japan Advanced Printed Electronics Technology Research Association ，JAPERA ）”。

JAPERA 目前已有26家日本厂商及1家独立的研究法人参与。

其中来自包括上游材
料、零组件厂商、终端系统厂商及研究机构。

其中材料厂商包括：旭化成、出光兴产、JNC 、住友化学、综研化学、DIC 、帝人、东洋纺、日本化药、日立化成、三菱化学科学技术研究中心。

终端应用（挠性基板制作及产品应用）厂商包括：SONY （索尼）、大日本印刷、东芝、日本电气、松下、FUJIKURA （藤仓）、理光[7]。

1.4 日本FPC重点企业在2016年的经营衰退
台湾工研院产经中心(IEK of ITRI)近期发表论文指出[7]：“全球软板产值2016年相较2015年大幅衰退约7.4%左右。

衰退的原因除了受到2016年全球终端电子产品消费力道的减弱，所有电路板产品需求均下滑的整体因素之外，最大的原因仍是软板最大应用市场手机的出货量衰退所造成的。

——若由全球软板主要供应厂家台湾、日本及韩国2016年的产值观察。

其中以日本厂商的衰退幅度最大，根据日本电路板协会公布由日本经济产业省所统计的资料显示，2016年日本境内的软板产值较2015年衰退二位数以上。

”
日本FPC 重点企业主要有NOK （日本旗胜Mektron ）、住友电工、Fujikura （藤仓）、Nitto Denko （日東電工）。

其中前三企业进入了2016年全球销售额前30强的PCB 企业排名榜，并且它们在2016年全球FPC 业的排名（按销售额计）中分别获得第1、第4、第6位。

上述日本四大FPC 企业在2016年的FPC 销售收入，全部为负增长（见表5）。

日本五家FPC 企业在2016年平均销售收入年增长率为-16.0%，可见日本整个FPC 业在2016年是所遭遇了的经营情况之悲惨。

表4 新型iPhone的PCB及关键材料的主要供应厂家
挠性PCB 日本Mektron 、Fujikura （藤仓）、住友电工、Inter flex （韩）、SEMCO （韩）、BH Flex （韩）、flexim (欧洲欧姆龙旗下企业)
2 日本FPC重点企业的发展现况
2.1 住友电工2.1.1 企业发展总述
住友电气工业株式会社（Sumitomo Electric Interconnect Products ，住友電気工業株式会社，简称：住友电工）成立于1939年，住友电工公司目前下属九个事业部，其中FPC 生产部门是属于电子事业部的旗下。

近年由于手机及汽车电子用FPC 的需求扩大，使得住友电工自2012年起连续多年的销售收入提高。

特别是在2015年，它的FPC 销售收入实现1804亿日元（约合14.9亿美元），达到本企业FPC 销售收入的历史最高峰。

但到了2016年FPC 销售收入只达到1172亿日元（ 约合10.8亿美元，据《電子デバイス産業新聞》统计[2]），出现较大的经营赤字。

按Prismark 统计数据，它的2016年FPC 销售收入为11.36亿美元，年增长率为-29.7%。

住友电工在2017年7月它发布的2016年经营运行报告[8]中提到：整个住友电工电子事业部在2016年经营，“但由于携带型电子用FPC 的需求减少，以及新制品生产工艺确立的推迟，造成销售量的减少与市场价格竞争的激化，造成整个此电子事业部的销售收入只达到了2 511.13亿日元，减收了609.08亿日元，经营收益损失108.98亿日元。

仅FPC 的生产量的减少，就同期大幅下降了211.01亿日元。

”
住友电工较早开始步入FPC 事业，1969年3月开始生产挠性PCB ，公司内部建立了生产FPC 的部门。

住友电工100%控股从事FPC 生产的子公司，在日本国内有两家：水口事业所和石部事业所。

图1 2012年~2016年住友电工FPC销售额统计
住友电工在海外FPC 生产企业目前共有四家。

包括深圳工厂（SEPG 公司，2010年建立）、越南工厂（SEPV 社，2007年由住友电木公司建立，位于河内）、泰国工厂（SEPT 社，2011年建立）設立，越南新工厂（SEEV 公司，2012年建立并开始投建，位于河内）。

住友电工最早建立的海外FPC 生产工厂，是1994年在中国广东建立的松岗电子线制造厂。

2010年在深圳新建了FPC 工厂[住友电工电子制品（深圳）有限公司]，随后关闭了松岗厂。

2.1.2 产品市场结构的调整
住友电工运用丰富的技术人才，从基板到FPC 加工、零件组装皆自行技术开发。

以前该FPC 企业主要是销售产业设备上采用的挠性PCB 及其制品，在近年，由于美国苹果公司手机市场的扩大，它为手机配套的FPC 销售额的比率得到大幅增加。

据统计，2016年住友电工FPC 产品销售就有70%用于手机。

但近年住友电工FPC 产品市场面临着手机需求的波动，对企业经营带来严重影响。

还严重的受到来自中国市场上的手机用FPC 价格的激烈竞争的制约。

[2]35934
五家合计其它厂家
住友电工
Fujikura （藤仓）Nitto （日東電工）太洋工业
2444975179413264035
26641268409555274923
35481513708732286529
40971804972515327420
36681172961429306235-10.5-35.0-1.1-16.7-6.3-16.0
在很长时期内，住友电工的主导FPC产品是面向手机、HDD、汽车领域。

近两三年，它的市场正积极、逐渐向穿戴电子产品、医疗器械、机器人等新应用领域扩延。

目前住友电工海内外的六家FPC前工程生产厂，所生产约有5成比例的FPC 产品，是提供给在本公司内部进行在基板上的元器件等部品的装联，以及还包括了提供装配手机框架和高频部件组合等用的高性能FPC模块等。

2.1.3 对应市场需求变化开发FPC新技术
住友电工高层管理人员认为，手机仍是当前FPC的重要市场。

公司要适应手机的技术的发展。

近年，伴随着智能手机的小型化、薄形化的进展，它的与FPC相关的新技术发展，其技术开发重要成果实例如下[2][9]：
在2012年~2013年对应高速传送（1~10）Gbps 发展，住友电工在全球业界率先开发成功并实现了商品化高速FPC（又称为：FPC中继线）产品。

它采用了LCP或低介电PI基材制造，可取代USB 3.0同轴电缆线。

2013年4月起，住友电工在国内水口工厂正式投产了薄形化的双面FPC。

它比常规FPC的同类产品，最大的可减薄了30%。

此项薄形化FPC，采用了独自创新的金属纳米新技术，替代了原有产品的传统性的通过电镀连接方式，以实现导电柱的导通理解方式。

其优点是：减少了原有Cu电镀层的厚度，且柔软性得到提高，可形成高精细的电路。

近期住友电工还在制程上进一步简化制作过程、提高产品良率，作了大量改进工作，取得了新进展。

近年，住友电工在高耐热性FPC开发中，对覆盖膜进行了改造，以达到提高FPC的高温长期可靠性。

由原来保证在100 ℃以下工作条件的耐热性，提高到可确保150 ℃以下（上限在175 ℃以下）的耐热性。

这种高耐热性FPC，主要应用在车载功率部件，以及LED照明产品的中继线缆、部品搭载挠性基板等方面。

高耐热性FPC产品在2015年实现了量产商业化，在2016年得到其市场的扩大。

为实现FPC的薄形化及低成本化，住友电工采用异向导电膜的FPC-刚性PCB互连技术产品。

开发出装联0402尺寸片式芯片、0.35 mm间距连接器等对应的小型部品的FPC。

还有选择混载安装、新型框体形状、高耐热性等连接材料对应的FPC等。

2.1.4 海外企业竞争实力的加强
自2012年起，住友电工投入130亿日元的资金，用于提高它的海内外工厂的手机用FPC生产能力方面。

为此到目前为止，它的中国深圳工厂内手机FPC的产能提高了约30%，该工厂已占整个住友电工公司手机FPC产能的60%左右。

同时，面对中国手机市场，住友电工还在中国苏州有一家FPC 组装工厂，在生产能力上也得到改造与提升。

它的泰国工厂面对客户对HDD需求的扩大，强化该厂的HDD类产品的试作功能。

2012年9月，住友电工从住友电木公司手中接管了设在越南的FPC生产企业，并着力在这家FPC工厂附近的住友电工FPC 工厂后期加工（FPC装联厂）作了相应的设备改造，以获得更好的生产衔接、配合。

2.2 Nippon Mektron（NOK）
2.2.1 FPC经营总况
目前全球最大的挠性板制造企业N i p p o n Mektron株式会社，又称为NOK（中国大陆及中国台湾称旗胜），NOK创建于1969年11月。

据Prismark统2017年3月统计公布的数据：2016年，NOK的FPC销售收入达到33.07亿美元（含FPC装联品的销售额部分），年增长率为-5.9%。

在近几年NOK的PCB销售收入在世界排名一直保持首位。

NOK的FPC制造据点，除了日本3座工厂之外，海外工厂有中国台湾（2座工厂MMCZ：南屏工厂和龙山工厂）、中国大陆（在珠海2座工厂、苏州1座工厂）、泰国（老厂MMCT位于大城府，新工厂NPCT在建设中）、欧洲（在德国2座工厂：法兰克福的enmech工厂、埃尔克伦茨（Erkelenz）工厂；1座工厂在捷克）。

它的泰国工厂还大规模进行对FPC的零件组装。

NOK曾在美国西岸经营3家工厂，由于近些年的FPC市场变化皆己关闭。

NOK前身是从事汽车用橡胶制品的日本油封
公司（OIL，SEAL），最初从美国Rogers公司引进了FPC的基础技术，之后它一直坚持独自的技术开发，并拥有独自设计制造设备的优势。

在FPC的基材方面，该公司始终坚持在集团内自行生产、内部配套供应，因而也开发出许多独有特点的、密切结合本集团发展FPC需求的基材、接着剂等。

2.2.2 2016年FPC销售收入下跌
NOK生产经营FPC的部门，属该集团的部品事业部。

该事业部在2015年全年销售收入为4097亿日元，营业利润为136亿日元。

但在2016年经营情况转为恶化，全年销售收入下降到3668亿日元（约合33.96亿美元）。

2016年的上半年期（4月~9月）与上年同期相比减少了23%。

造成2016年上半年FPC销售收入下跌的原因，主要是手机市场（特别是占NOK销售市场很大份额的北美手机市场）低迷，以及HDD （硬盘驱动器）和数码相机市场需要也出现衰减。

对于NOK的来讲，还有一个特殊原因，那就是该公司在2016年新上市的FPC新品，在产出合格率上低下，也造成企业经济收益低下。

2016年下半年期起，NOK采用了一些扭亏增盈的措施：改善新品合格率低的现况；减轻对北美客户的依赖度；将市场开拓的重点转向了有明显市场增长的中国大陆手机市场等。

这些“急刹车”的措施实施后，经营状况已有所好转，确保了全年FPC经营不亏局面。

该企业高层预测，在2017年FPC经营状况会得到全面好转。

图2 2012年~2016年NOK公司FPC销售额统计[2]2.2.3 FPC新市场的开拓
近年来，NOK的手机用FPC的销售收入在不断增高，这也使得它对手机市场的依存度有很大的提升。

经过2016年由于手机市场形势的恶化，教训了该公司。

使该公司开始谋划避免市场突变的风险、均衡经营的营销新战略。

具体讲，NOK 在近两年中，更多的投入到车载用FPC事业的扩大方面。

2015年度NOK在汽车市场的FPC的销售收入仅为150亿日元，占NOK整个FPC销售额的9%。

近期该公司确定了车载用FPC在2020年销售收入要达到1000亿日元的经营目标。

为实现此目标，他们对车载FPC制造用的工艺技术及其所用挠性基材投入积极研发，以建立重新的组合，实现更理性的附加值水平。

在提升手机市场竞争力方面，NOK还针对手机装联的工艺多种多样的情况，NOK在手机FPC 方面开发了高附加值的功能性的、更好分解操作的拼版的FPC。

NOK在2016年间发展车载FPC事业中，还完成一件扩大市场的大举措:在2016年它收购了德国的en mech公司全部股份，并更名为Nippon Mektron enmech公司（简称MEK-E公司）。

该公司前身是由日本NOK集团和德国科德宝集团（German Freudenberg Group）于2002年共同合资（股份各占50%）建立的专门生产FPC企业。

该FPC企业位于法兰克福的技术园区，在欧洲无论是技术还是在产销规模上，都享用盛名。

2010年代初，NOK将大规模进军车载FPC业的“登陆点”最初选定就是德国这家当时的NOK合资公司。

由它承揽并制造主要来自欧美的车载FPC产品（前制程），并积极扩大业务。

然后再转到在捷克的NOK分公司完成车载FPC的后制程加工。

2014年、2015年间En Mech公司维持在年增长率为15%~20%的产值增长率的好势头[10]。

En Mech公司与NOK的捷克公司目前已有90%的业务为制造FPC。

2016年，NOK为进一步发展汽车FPC，将德国的En Mech公司收购为100%的NOK企业。

NOK着眼于适应未来车载FPC发展，2016年开始在越南河内市郊的第二园区建立新FPC生产厂。

计划此工厂厂房在2017年10月完成后，将投
资约370亿日元的生产设备及配套设施。

NOK还对日本媒体表示：该新工厂主导品种定位于汽车用FPC。

在FPC的手机市场新开拓中，NOK主要瞄准了快速发展的中国手机市场。

另外，未来为适应在越南的手机制造聚群化发展形势，强化了它的越南工厂的手机FPC生产。

2.2.4 近年FPC新产品的不断推出
近几年NOK株式会社不断推出了多种运用新技术研发出的新型FPC成果，并有的申请了专利。

这些最新技术成果实例如下所列[9]：开发出透明FPC及伸缩性FPC等针对新用途的制品。

弯曲感知型FPC：不用电源也可感知弯曲；FPC比金属基板更轻更薄；可制作成3D立体形状。

超微细FPC：采用卷对卷（RTR）方式实现高生产性的半加成工艺。

开发单面FPC线节距为10 μm ，双面FPC线节距为15 μm，可进行窄隙厚膜的配线。

高散热单面FPC采用超薄挠性基材（5 μm），从而降低了发热阻抗。

金属增强板贴合时采用了热传导性粘接剂，提高了散热性，FPC基板与金属板间的耐电压实现3 kV以上。

超薄单面FPC：PI基材为5 μm。

由超薄的覆盖膜，超薄粘接材料组成的TCF式样，可安装在各种天线中。

可应用于NFC，各种小型携带式产品等。

3D成形/高频FPC采用成形良好的LCP（Liquid Crystal Polymer）基材：产品用于手机等。

通过立体成形实现反复的伸缩；采用成形良好的LCP基材。

未来10GHz以上的传输将成为趋势，因此高速高频材料的开发成为电路板材料研发的热点。

另一方面，3D立体及拉伸技术在电子终端产品中应用，更要求PCB可塑性更强，而一般使用的PI材料因过于柔软而无法定型，因此FPC基材改用LCP 材料，可利用LCP材料加热后的可塑性，加工制造出所需要的3D立体软板，例如机器人手指的弯曲关节。

NOK公司开发成功D k约3.0、D f为0.002、吸水率为0.04%（一般PI基材D k3.3、D f0.002、吸水率1.5%）的LCP基材，FPC产品主要应用市场为TypeC USB接头、4K高画质影像传输接头、SATA 传输线、HDMI、天线等。

[7]
2.3 Fujikura
2.3.1 近年FPC经营总况
Fujikura株式会社（藤仓电子株式会社）。

它的母公司创建于1910年，为大型电线厂商。

上世纪80年代初，它建立了FPC事业部，FPC产品也在此期间投入了市场。

2000年左右，随着Fujikura的FPC业迅速成长，特别是在市场经营上，它与美国苹果公司建立了FPC的密切供需关系。

但在2011年秋的泰国发生大洪水中，Fujikura在泰国的两个FPC生产工厂都造成重大打击，造成一度中断供应苹果公司FPC，续订合同单却难以恢复，订单被流失。

Fujikura手机市场的“元气”在近几年有了较快的恢复。

2013年~2015年，出现了销售收入较高的年增长率。

但是2016年又遭受手机市场带来的改公司销售收入的负增长。

据统计[2]，Fujikura公司在2016财政年度期（2016年4月~12月及2017年1月~3月为计）FPC的销售收入达到936亿日元，与2015年同期相比减少3.7%（见图3）。

据统计数据[1]，它的2016年FPC销售收入销售收入为7.86美元，年增长率为-3.9%，在全球2016年PCB企业销售收入排名中列为第9名，在日本FPC企业中的FPC销售收入排名第三。

图3 2012年~2016年Fujikura司FPC销售收入统计[2]
当前Fujikura的FPC产品品种结构为：单面FPC占40%，双面FPC占50%，多层FPC占40%。

按不同市场领域统计的销售收入，它的手机FPC约
占7~8成；汽车及数码相机用FPC占约1成[2]。

2.3.2 新市场开发步伐快造成与日本同行经营效益有差异
近年，Fujikura增大了技术开发的投入，积极研发与手机、汽车、通信装置等市场需求密切对应的FPC新产品，并取得很大的成果。

其中，有两大FPC应用成果特别令业界所瞩目：开发出的无源元器件埋置多层FPC，它的市场前景远大; 采用液晶聚合物（LCP）基材开发出的高频微波FPC，在毫米波带状天线阵列上得到应用，在高频FPC市场的成果明显。

通过这些FPC新产品的积极开发及投放市场，转化为经营上的收益新增。

该企业在2016年市场形势衰退下，只有小幅的减少（年增长率-1.1%）。

2.3.3 FPC新技术新产品的开发
近几年Fujikura的技术开发重要成果实例如下所列[2][11]：
Fujikura于2011年7月在全球率开发出PI薄膜基的埋置元器件多层FPC。

称为WABE Package®（Wafer And Board level device Embedded Package）。

最初产品，有5层结构，基板总厚260 μm ，在板的内层采用WLP（晶圆级封装）形式，安装了有源器件（IC）和无源器件（0603/1005尺寸、厚0.15 mm）。

近年这项技术得到了很大的发展并实现了商业化。

2014年，Fujikura在薄膜绝缘层开沟，采用半加成法埋设高精细线路，实现了最小宽度2 μm的高密度布线（L/S＝10 μm/10 μm）和直径10 μm层间连接用通孔的形成的成果。

智能手机及平板电脑所需的小型化、薄型化发展，所用FPC与安装的框体的组合提出更高的要求。

根据这个市场需求，Fujikura在2014年采用新型感光性阻焊剂的FPC，解决了原采用覆盖膜反弹力过高，易翘曲的问题，它具有市场需求的低反弹、低翘曲、阻燃的特性（见图4）。

近年来，随着高速和60 GHz的数据传输大容量无线通信发展，更加专注在短距离无线通信在60 GHz下传输的应用。

例如这项技术已在近距离的接收站上得到应用。

它所用的毫米波器件，根据天线要求其低损耗和宽带在79 GHz范围。

在此背景下，Fujikura投入这项课题的FPC开发，并于2014年12月首次在业界公布采用LCP基板的高频FPC的成果。

它应用在60 GHz频带工作的微波带状天线阵列中。

这项高频FPC新品运用了“卷对卷”制造技术，为今后实现低成本化生产提供了有利的条件。

这项成果又用在60 GHz带下波导供电型偶极天线上。

近年它在这类高频FPC开发工作中，所获得的技术新进展[11]。

由于它很具又市场前景，因此这项目开发成果已成为日本FPC业界中的技术进步的一大事件。

目前USB2.0規格同轴线缆的数据线（中继线）最高的数据传输速度为480 Mbps。

而新一代的USB 3.1 Gen1则要求达到5G bps, USB3.1 Gen2要求10 Gbps，以及10 Gbps以上。

2017年4月，Fujikura网站公布[11]：该公司采用高精度的电路形成技术，对应USB3.1要求开发出高速传输的多层FPC新品，实现了阻抗高精度的控制。

并由于在此多层FPC中采用了低D k的层间粘合剂及低D k、低D f 的基材，使得它具有低插入损失的特性。

积极开发应用精密印刷生产整合工艺，在印制电子技术上获得新成果。

该公司已制造出密度电子电路元件，并成功的应用在PCB制造中。

2.3.4 汽车FPC市场份额的提升成为未来推进经营发展的重点
2015年出台的Fujikura的FPC中期发展计划
图4 两种材料反弹力对比（左）及此FPC在新型手机及平板电脑装联结构（右）[11]。