DS111无氰碱铜工艺

DS111无氰碱铜工艺

特点、规范

●镀层与基材结合力好，能在钢铁上直接镀或预镀，在铝合金、锌合金上能得到良好

的镀层

●电流范围宽，能与氰化镀铜相媲美

●该工艺深镀能力、电流效率、镀件外观、光泽性能优于氰化镀铜工艺

●成分简单、维护方便、镀液稳定

●绿色环保、操作安全、废水处理简单中和即可

CuSO4·5H2O g/L 35-45

DS111络合剂mL/L 80-120

K2CO3g/L 40-60

DS111添加剂mL/L 20-30

pH值(KOH调整) 9-10

温度℃40-50

D k A/dm21-3

阴阳面积1∶1-1.5

搅拌连续

阳极电解铜板

工艺维护

●总体积1/3左右的水加热至40℃，加入计量DS111络合剂，然后加入所需铜盐、

导电盐、DS111添加剂，最后加水至体积，调整PH值，即可试镀。

●Cu2+：8-12g/L为宜，Cu2+浓度过低，光亮范围小，电流密度下降；Cu2+过高，分

散性降低。

●DS111络合剂：工艺范围内生成DS111/Cu2+摩尔比为3-4∶1；一般补充Cu2+就按

比例增加DS111络合剂。（大约：络合剂1.5-2.5∶1硫酸铜）

●导电盐：能提高导电率和分散性，含量高，缩小镀层光亮范围，含量低，影响导电

率和电流效率。

●DS111添加剂：扩大了D k和镀层整体性能及光泽度。日常消耗量：100-150mL/KAH。

注：本说明是根据本公司的试验为准，仅供参考。