常用集成电路的封装形式
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常用集成电路的封装形式来源：| 发表于：2007年06月02日
BGA
Ball Grid Array
CLCC
CPGA
Ceramic Pin Grid
Array
DIP
Dual Inline Package
DIP-tab
Dual Inline
Package with
Metal Heatsink
FBGA
FDIP
QFP
Quad Flat
Package
TQFP
100L
详细规格
SBGA
SC-70 5L
SDIP
SIP
Single
Inline
Package
SO
Small
Outline
Package
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
SOT220
SSOP 16L
SSOP
TO18
TO220
LGA
LQFP
PCDIP
PGA Plastic Pin Grid
Array
PLCC
PQFP
PSDIP
LQFP 100L
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
METAL QUAD 100L
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
Thin Small
Outline
Package
TSSOP or
TSOP II
Thin
Shrink
Outline
Package
uBGA
Micro Ball
Grid Array
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
LAMINATE TCSP
20L
Chip Scale Package
TO252
TO263/TO268 uBGA Micro Ball Grid Array
ZIP Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L
TEPBGA 288L
C-Bend Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat
Pack
Ceramic Case
LAMINATE
CSP 112L Chip Scale Package
Gull Wing Leads
LLP 8La
PDIP
PLCC
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH