钢网开孔要求

0.125-0.15mm
(9-10mil)
(47.2mil) (4.92-5.91mil)
0.2mm
1.2mm
0.10-0.125mm
(7.87mil)
(47.2mil) (3.94-4.92mil)
0.15mm
0.95mm 0.075-0.125mm
(5.91mil)
(37.4mil) (2.95-3.94mil)
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
点胶孔的开孔大小
对与胶水片式元件的开孔厚度，典型的设计是0.15–0.2mm ，胶水开 孔置于元件焊盘的中部。开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%（见 下图）
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
宽度比 2.3-3.8 1.7-2.0 1.7-2.0 1.6-2.0 1.50-2.0
面积比 0.88-1.48
0.71-2.0 0.69-0.83 0.68-0.86 0.65-0.86
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
一般元件的钢网开孔尺寸及厚度
元件类型 PITCH
BGA
1.27mm (50mil)
MELF 是MQEC的晶圆电阻
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
四周导电焊盘的模板开口设计 •四周导电焊盘的模板开口设计与模板厚度的选取有 直接的关系，根据PCB具体情况可选择100 ~ 150um •较厚的模板可缩小开口尺寸 •较薄的网板开口尺寸1：1 •面积比要符合IPC-7525规定。 •推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。 PQFN散热焊盘的模板开口设计 •再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体 向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷， 减小焊膏覆盖面积可以得到改善。 •对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小20~50%。 •焊膏覆盖面积50~80%较合适。
开口长度 模板厚度
0.15-0.20mm
(5.91-7.87mil)
0.35mm 0.115-0.135mm
(13.8mil) (4.53-5.31mil)
0.28mm 0.075-0.125mm
(11.0mil) (2.95-3.94mil)
0.12mm 0.08-0.10mm
(5mil)
(3-4mil)
1.00mm U BGA
(39.4mil)
0.50mm U BGA
(19.7mil)
0.25mm Flip Chip
(10mil)
0.20mm Flip Chip
(8mil)
0.15mm Flip Chip
(6mil)
402
201
焊盘宽度
φ0.80mm (31.5mil) φ0.38mm (15.0mm) φ0.30mm (11.8mm) 0.12mm (5mil) 0.10mm (4mil) 0.08mm (3mil) 0.50mm (19.7mil) 0.25mm (9.84mil)
总结：
•开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5（无铅＞1.6） •开口面积(W×L)/孔壁面积＞0.66（无铅＞0.71） •设计模板开孔时，当长度大于宽度的五倍时考虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。 •宽厚比和面积比接近1.5和0.66时，对模板孔壁的光洁度就要求更重要，以保证良好的 焊膏释放。 •一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少 1～2mil •如果焊盘开口是阻焊层定义的，当焊盘是铜箔界定时，与多数μ BGA一样，将模板开孔 做得比焊盘大1～2-mil 可能是比较有效的。这个方法将增加面积比，有助于μ BGA的焊 膏释放。 金属模板加工一般要求 (1)模板表面平坦 (2)模板厚度误差＜±10％ (3)开孔与PCB焊盘一一对准，错位＜0.2mm，窄间距错位＜0.1mm (4)模板开孔切割面应垂直(或喇叭口向下)，中间凸出部分不可超过金属板厚的15％ (5)开孔尺寸精度＜±0.01mm (6)钢网张力：一般35～50 N/cm，最小应＞25 N/cm，各处张力之差不超过0.5N/cm
焊盘宽度 0.65mm
焊盘长度 2.0mm
(25.6mil)
(78.7mil)
0.635mm
0.635mm
(13.8mil)
(59.1mil)
0.254-0.33mm 1.25mm
(10-13mil)
(49.2mil)
0.25mm
1.25mm
(9.84mil)
(49.2mil)
0.20mm
1.00mm
培训资料
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
1. 模板厚度设计
•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。 •模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的 间距进行确定。 •通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下 厚度。 •通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元 器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要 0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈 钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整 焊膏的漏印量。 •要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄 处理.
焊盘长度
0.12mm (5mil) 0.10mm (4mil) 0.08mm (3mil) 0.65mm (25.6mil) 0.40mm (15.7mil)
开口宽度
φ0.75mm (29.5mil) φ0.35mm (13.8mil) φ0.28mm (11.0mil) 0.12mm (5mil) 0.10mm (4mil) 0.08mm (3mil) 0.45mm (17.7mil) 0.23mm (9.06mil)
(7.87mil)
(39.4mil)
开口宽度 0.60mm
开口长度 1.95mm
模板厚度 0.15-0.25mm
(23.6mil)
(76.8mil) (5.91-9.84mil)
0.635mm
0.635mm 0.635mm
(11.8mil)
(57.1mil) (5.91-7.5mil)
0.22-0.25mm 1.2mm
-选用一种非常光洁孔壁的工艺 激光切割+电抛光或电铸
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
Fra Baidu bibliotek
一般元件的钢网开孔尺寸及厚度
元件类型 PITCH
PLCC
1.27mm (50mil)
0.635mm QFP
(25mil)
0.50mm QFP
(20mil)
0.40mm QFP
(15.7mil)
0.30mm QFP
(11.8mil)
0.67-0.78
0.69-0.92
1
1
1
0.84-1.00
0.66-0.89
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
●片式元件—电阻和电容 有几种开孔形状有利于防止锡珠的产生。这 些设计都是为了能减少锡膏过多地留在元件下（如下图）。
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
对MELF，微MELF元件，推荐使用“C”形状开孔（见下图）。这些 开孔的尺寸设计必须与元件端相匹配。
0.10mm 0.05-0.10mm
(4mil)
(2-4mil)
0.08mm 0.025-0.08mm
(3mil)
0.6mm
0.125-0.15mm
(23.6mil) (4.92-5.91mil)
0.35mm 0.075-0.125mm
(13.8mil) (2.95-3.94mil)
宽度比
面积比
0.93-1.25
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
各种表面贴装元件宽厚比/面积比举例
SMT不锈钢激光模板制作工艺要求
μ BGA的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔
•这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。 •对于宽厚比/面积比没有达到标准要求,但接近 1.5和0.66的情况(如例2)，应该考 虑如以下1~3个选择： –增加开孔宽度 增加宽度到 8 mil(0.2mm) 将宽厚比增加到 1.6 -减少厚度 减少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 将宽厚比增加到 1.6