SMT质量控制

SMT作业流程介绍
回流焊结 热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶 剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再 流动以及焊膏的冷却、凝固。
回流焊结 炉温曲线
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Peak 225 ℃± 5 ℃ 200 ℃
60-90 Sec
Temperature
1-3℃ /Sec
140-170 ℃
当生产抛料回收时不好分辨料的，都在抛料盒中，当抛料回收时 要定义时间使用完毕。
当物料比较少需要将料分站别贴片时，在转贴标签时要求有相应 的人员确认。
锡膏印刷
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Squeegee
Solder paste
StHale Waihona Puke Baiduncil
锡膏印刷
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锡膏在使用前必须回温，在开封后记录好开封时 间并且须搅拌均匀后才能上线使用。
2，炉后检验人员不能及时发现问题，很难做到实时改 善。
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分板
目前使用的是分板机，采用的是旋转切割，但工厂有 时候由于产能的原因会将副板手工用剪刀裁剪。
当必须用手工裁剪时，制定文件告知OP裁剪顺序， 且当裁剪完毕检验裁剪的效果，杜绝最后一部分板边 用手掰开的现象发生。
SMT 质量控制文稿
SMT (Surface Mount Technology ) 表面贴装技术
传统制程通孔制成
SMT制程
SMT 质量控制文稿
SMT (Surface Mount Technology ) 表面贴装技术
一、传统制程简介 传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波 峰焊(Wave Soldering)的制程.
器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接
区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。
回流焊结
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保温区 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起
着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金
属氧化物。时间约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
回流焊结
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贴片
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1，当吸嘴有些孔堵住，料的外形色泽有差异的话会导 致机器有抛料等现象。
2，当料带放置不水平时发生料带断，粘性太高而归咎 与供应商的情况。
3，当来料在料带中的放置不一致，或来料与阙盘大小 不匹配的话，也会影响贴片质量。
4，在炉前检验的人员有意识能监督出问题所在，如果 是0603等级以上，有一点偏移是不会影响产品质量，但 如果是0.5PIN的元件，原则上是不允许有偏移的。
助焊剂
金属合金
锡膏
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锡膏印刷
目前锡膏印刷的控制方式是记录关系印刷结果的重要参数 不能偏到界定范围之外，即刮刀压力，脱膜速度，脱膜距离 ，印刷速度，自动清洗频率，自动清洗速度等，对于OP的 要求是两小时清洗手工清洗一次钢网，且有清洗记录。
对于锡膏机器的最终是否有效的监测方法是测量锡膏厚度 是否在标准范围之内，且用CPK的值来监测MPM/DEK的 有效性。不过对于锡膏偏移的监测方法只是有OP 在放大 镜上看，且在回流后板子如果有连焊，偏移等问题的话， 将回头调查是否锡膏印刷的问题。
回流区
目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代
液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩
展，对大多数焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊
膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质
量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
回流焊结
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60-120 Sec
预热区
保温区 回流 区 Time (BGA Bottom)
冷却 区
回流焊结 预热区
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目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份
、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较
缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，
升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容
炉前检验 回流炉 炉后检验 分板 下载 FQA检验 生产检验 FT测试 BT测试 CIT测试
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上料：
1，工厂收到客户的BOM，然后将编写相应的程序将料号 和项目名称列入到相应的机台。
2，库房会根据计划提前将要生产的项目的物料配齐套。
3，生产物料人员将物料按照机台里设置的料号放入相应 的机器里。
4，生产物料人员上好料后，有人协同检查是否有料号不 一致的情况，并且在上料记录上署名，PQA在巡线时会抽 查上料情况。
上料：
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当一盘料使用完毕后，从仓库领料时尤其是阕盘料，只有一层上 有标签，当人员不注意时会放错位置，目前要求所有物料必须双 方确认好后才能上线。
当来料料号手写之类的话有质量风险，1，手写料号本身可能出现 错误。2，检查料号的人员可能将料号误认为其他料号。
锡膏印刷
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1，锡膏没有按照要求使用。
2，印刷出问题没有及时反馈给相关人员调整。
3，印刷后锡膏高度虽满足范围的要求，但CPK《1.67或 连续7点在中心线一边时，员工没能及时反馈问题，即使 反馈出问题后，相关的工艺人员也不大清除如何调整。
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贴片 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与 基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件 位置与方向的调整，然后贴放于基板上。
二、SMT制程简介 由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，促使各种零组 件的体积及重量愈来愈小，于是SMT应运而生，优点高密度高可靠低成本小型化生产 的自动化
。
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锡高印刷
元件贴片
AOI
回流
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上料 锡膏印刷（A面） 贴片（A面） 炉前目检 贴片（B面） 锡膏印刷（B面） 回流炉
冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的
电接触，冷却速度要求同预热速度相差不能太大。
回流焊结
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1，工厂的炉温是SMT最核心的要数之一，也是体现工 艺人员技术能力表现之一，目前的质量控制方法是要求 工厂每天都测试炉温且在文件上归定每个温区范围值和 使用本锡膏的各个温区的温度值，时间等参数。实际情 况工厂由于种种原因没有按时测试炉温，且工艺部门设 置的炉温虽然满足锡膏供应商的推荐值但是未必是本项 目的温度最佳值。