SMT工艺流程图(中英文)
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丝印（顶端部分）
Cleanout
NG
12. SPI Solder thickness inspection
▽ SPI锡膏厚度检测
13. Surface moRepair
NG
14. Inspection before reflow
回流焊前检查 ◇ 回流焊 AOI检测（自动光学检测）
表面贴装技术工艺流程图
IC烧录
OK
IC Program
2. Storage
3. Issuance material
4. Screen print(BOT side)
过程不良 清洗
Cleanout
NG
5. SPI Solder thickness inspection
6. Surface mounting
15. Reflow
OK OK NG Repair NG
16. AOI 17、X-RAY
X射线检测
Repair
NG
18. Appearance inspection
外观检测
19. Routing
分板 包装
NG
20. Packing The control station of special character?
Model产品型号：
Production date制作/日期：
版本：01 Effective date生效日期： Approval Date 批准 /日期： Audit date审核/日期：
1. Incoming inspection
▽S
来料检查 入库 发料 丝印（底部） ▽ SPI锡膏厚度检测
SMT Flow chart
贴片
OK
Repair
维修
过程不良
NG 8. Reflow
NG
7. Inspection before reflow
回流焊前检查 ◇ 回流焊 AOI检测（自动光学检测）
OK
Repair OK
NG
9. AOI
NG
Repair
10. Appearance inspection
外观检测
OK
11. Screen print(TOP side)
■ Yes
□
No
21.OQA 22. Assembly
出货检验 装配
The below with"▽"items are the product character and with"◇"are the character of process character "▽"是产品特征 "◇"是流程特征