白银的应用

白银的应用

医药应用

生物医学材料不同于药物，它的主要治疗目的不是通过在体内的化学反应或新陈代谢来实现，但必须满足生物学性能的要求，即生物相容性。银在医学上的应用比金多。

（1）外科用银：针灸用银针、银线缝合伤骨和结缔组织、银引流管。银合金用作骨更换（特别是颅骨）。银箔敷盖新鲜创面可加快开放性伤口愈合等。Ag-Pd合金广泛用于视神经修复装置、耳箔神经刺激装置、大小便失禁者用脊髓刺激置、小儿脊髓弯曲等装置中。采用电的生物刺激（Electric Biostimulation）用银促进骨头和皮肤的生长等。

（2）牙科材料。可分为牙科铸造合金和牙科汞齐。铸造银基牙科合金有：Ag-Cu-Sn、

Ag-Cu-Sn-Zn、Ag-Cu-Zn-Ni、Ag-Pd、Ag-Pd-Au、Ag-In-Zn-Pd等多种材料。Ag-Pd用于牙托、短跨距齿桥。牙科汞齐合金是牙齿的修补填充材料。老式Ag-Sn汞齐合金已不在使用，现多用Ag-Cu-Sn汞齐，把合金制成球形粉和不规则的粉混合使用，这种混合粉更具有填密的坚固性和更好的

雕作粘度。高铅银合金粉和无汞牙科充填材料（如Ag-Ga基合金、镓合金材料）受到人们

的重视。

（3）银在诊断和分析方面有应用。银染色技术在诊断学上簋有用处，其娄敏度要比用其它方法提高100倍。银可用在胎儿畸形生前诊断和病态监测、致病生理的变化、遗传病染色体的诊断、荷尔蒙和尿中多肽水平的鉴别和药物治疗的评估，还可用于天然食物的昼日分析。

银的蛋白分析可提供清晰的图象用?quot;指纹蛋白"来对其它蛋白作出鉴别。银的络合物可用于测定和观察人体细胞的最小建造块，用于诊断癌和指示多发性硬化症存在的抗体，通过电泳来精确识别蛋白质的变态。硝酸银用来测定嗜雌激素诊断早期乳腺癌。用Ag制成薄膜用来测定尿中的葡萄糖浓度，对粮尿病进行诊断。采用Ag/AgCl电极可以制成生物传感器用来测量梅毒抗体和测量血型以及血液中的O2、CO2的浓度和PH值。

（4）卤化银光纤CO2激光手术刀。卤化银多晶光纤[AgClxBr(1x)](0≤X≤1)有良好的红外光谱信号和中红外激光能量的性能。我国新近研制成功的卤化银光纤CO2激光手术刀已在口腔、咽喉、妇科、肛肠等方面开展临床应用。完成临床应用后将进入产业化阶段。

(5)医用成像X-光胶片、CT片、核磁共振成像片。

B.银在药物中的应用

（1）中药中的银：一些中药配方组成中有银箔。一些中草药中也含有微量无素银，如生黄芪中银含量为4.615μg/g。

（2）可溶性银盐：如硝酸银和柠檬酸银。最常用的可溶性银盐是硝酸银，它可用作收敛性的、有刺激性的或苛性药，其作用与深液浓度和持续时间有关，固态棒状的硝酸银（含1～3％AgCl）或不同浓度的硝酸银溶液，可用于去除疣、内赘、内芽等。柠檬酸银可以用于治疗烧伤和皮肤病。使用1％的硝酸银溶液滴眼，可预防新生儿的眼粘膜被链球菌感染。

（3）不溶性化合物：如氧化物，卤化物盐（氧化物、碘化物）。可用胶态银作成药膏用于治闻烧伤和皮肤感染。

（4）磺胺嘧啶银和氟派酸银：这是一种主要的医用银化物。于于治闻烧伤和非洲昏睡病。

（5）银溶胶：如AgI(Neosilvol)胶体溶液和强蛋白Protargol(Strong)及软银蛋白Argyrol(mild)和Crede膏药（含本银）等都可作为一种有效的局部抗感染药。胶态银用于妇科洗涤消毒杀菌。

（6）电发生银离子技术（EGSI）。经体实验证明对所有类型的细菌、革兰氏阳性菌、革兰氏阴性菌及各种有氧菌、厌氧菌均有明显的抗感染有效性，具有广谱抗菌作用。

抗菌材料

银系列抗菌材料是一类无机抗菌材料。无机载银抗菌材料具有持续性、持久性、广谱性，耐热性好、安全性高、不易产生耐药性等特点。

银系列抗菌材料主要有载银羚基磷灰石、磷酸锆钠银、载银沸石、硅硼酸钠银、二氧化钛二氧化硅银铜等。

载银搞菌材料应用范围很广，可开发出许许多多的实用制品。

银系列抗菌材料可形成一个大产业。

催化剂应用

催化技术是化学工业发展的基础性关键技术之一。发达国家国民经济总产值的20％～30％直接来自催化。银在催化剂中有许多特别的应用。

如：Ag/Al2O3用于氧化乙稀制造环氧乙烷或乙二醇。银催化剂把乙烯转化成氧化乙烯制造聚脂纤维用于制造科天保温的毛衣、围巾、外套、披肩和其它流行的衣料。

能源工业

（1）银－锌电池。在化学电源中，有银－镉电池、银－铁电池、银－镁电池及银－锌电池。目前主要应用的是银－锌电池，即锌－氧化银电池。这种电池以Ag2O或AgO为正极、锌为负极，氢氧化钾为电解液。在20世纪90年代的银－锌电池生产中，美国每年银消耗约40多吨，估计全世界年耗银量在100吨以上，银－锌电池在飞机、潜水艇、浮标、导弹、空间飞行器和地面电子仪表等年事及特殊用途中，始终保持长盛不衰的态势。

（2）燃料电池。肼－空气燃料电池用的银催化阴极是用硝酸溶液浸渍活性炭再经加工制成银/活性炭＋聚四氟乙烯催化电极。在固体氧化物电锌电池中，Ag-(La0.7Sr0.3)Co03和

Ag-(La0.7Sr0.3)Mn03金属陶瓷薄膜是SOFC的可供选用空气电极材料。

（3）快离子导体。快离子导体是一类电导率可与液态电解质或熔盐相比拟的固体离子导体，也称固体电解质。主要的银离子导体有α-AgI、RbAg4L5、Ag2O、Ag2SeO4、Ag2Mo04、AgPO3和AgI-Ag20-Se03-Me03、AgI-Ag20-Mo03等快离子导电玻璃，可用于高能密度化学电源、比较成熟的银碘电池是Ag/RbAg4L5/RbI3-C等。

（4）太阳能的利用。利用银的高反射率可作太阳能聚光镜。太阳能电池用银浆、银铝浆等。

（5）核能。AgInCd合金是重要的中子控制棒材料。Pd-Ag、Pd-Ag-Au-Ni多元氢气净化材

料可用于热扩散型氢氧净化装置和核聚变反应堆中H2同位素纯化和分离。

银浆料

随着电子工业的高速发展，银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料，20世纪80年代以来，由于表面组装技术（SMT）的兴起，多层厚膜技术已发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆成为电子浆料中一类品种繁多，量大面广的产品。目前世界浆料的需求量在4000吨以上，产值约100亿美元。

我国浆料研制从20世纪60年代开始，当时主要研制一些国外禁止出口的军工用浆料，80

年代后期，改革开放从国外引进了许多条生产结，给浆料生产立足于国内带来了挑战性的机遇。已研制开发的银浆有：轿车玻璃热线银浆、真空荧光显示屏用银浆、固体钽电容器专用银浆、半导体陶瓷电容器专用银浆、压敏电阻器用银导体浆料、压电蜂鸣片银浆、适用于金属与非金属间相互粘结的银导电胶、适用于低温固化用银浆料、适用于正温度系数的热敏电阻器用中温银浆、用于压电陶瓷谐振器、滤波器等领域的高温银浆、用于单晶硅或多晶硅太阳能电池的背电极银浆和银铝浆、用于厚膜混合集成电路多层布线和元器件电极的银钯浆料，用作薄膜开关等领域的聚合物浆料等。

银合金焊料