直拉硅单晶生长工艺流程与原理

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。


根据投料量把握化料时间。一般65kg
以4-4.5小时为宜;
• 塌料后及时开启埚转,观察塌料。
引晶
1、硅料全熔后,降低功率,提高埚位到引晶位置,液面温度稳定到引晶温度后, 下降籽晶使籽晶与熔硅熔接完成,提拉籽晶引出3~5mm直径的细长单晶的过程,生 长<100>单晶,细晶长度大于一倍等径直径。
2、开始引晶前,温度至少稳定了1个小时;
单晶体/坩埚升降及旋转机构
1、快慢双电机结构: 提高拉速控制精度;实现易挥发杂质的掺杂;

2、配重块合理配重: 保证了晶体旋转时的动态平衡;
3、上/下轴旋转的作用: 固液界面热对称的获得;晶体断面良率的提高;

4、行程传感器: 长度的测量可把握剩料,做到及时收尾。
单晶炉晶体提拉部分
单晶炉晶体提拉部分(功能结构示意)
直拉单晶炉下轴(坩埚轴)对环境的要求
1、坩埚通过一根约1m长的硬轴(石墨)支撑并旋 转上升,熔液盛在石英坩埚内; 2、石墨埚杆通过螺丝固定在单晶炉下轴上; (硬轴固定在坩埚提升机构上) 3、坩埚提升机构导轨和丝杠要平顺; 4、带动的硬轴旋转要平稳; 5、冷炉时硬轴上端放一盆水,坩埚提升机构运行 时水面无明显波纹(机械调试时的一个方法);
单晶炉热系统的材料构成及要求
1、加热器是热系统的主体,用高纯石墨制成,它是系统的热源。保温 系统用石墨制成,也有碳素纤维、碳毡、和高纯石墨混合组成; 2、热场内要提供通畅的气流通道,并使气流流过生长区域液面; 3、氧化物会在温度较低的热场零件上沉积,应避免氧化物沉积在液面 以上的位置。
单晶炉热场
直拉式单晶炉培训
(直拉法晶体硅生长流程与原理)
技术工艺部 报告人:丁永生 日期:2011.10.21
培训内容
一、直拉法单晶硅生长环境
二、直拉式单晶炉基本结构 三、直拉法单晶硅生长工艺步骤
一、直拉硅单晶的生长环境
高温环境的形成
1、硅的熔点1420℃左右; 2、主炉室内安装石墨加热器和保温材料(热场),低压大电流流过加热
单晶生长界面变化过程 单晶的生长过程中,固液界面反映其径向温 度梯度变化过程。
dt/dx>0
dt/dx=0
dt/dx<0
单晶炉冷却系统
1、炉壁都是夹层结构,夹层内有循环水道,保证炉子得 到均匀的水冷却; 2、炉子的总出水管上有流量开关;水冷套上有流量计; 断水后3分钟内控制系统会自动切断加热电源; 3、炉子各处设置了多个55℃超温开关,局部的过热会在 控制柜上直观显示; 4、进出水压差应大于2公斤,进水绝对压力不超过3公斤; 5、厂房应配备应急供水,在停电情况下对炉子进行紧急 冷却。
单晶炉底座及地基和震源的隔离
外界震源包含: 1、真空泵运行振动 (措施:真空泵下用弹簧座主动隔震真空泵远离炉子)
2、基础所处土壤表层振动
(措施:基础四周挖减震槽隔离) 3、基础所处土壤深层振动 (措施:1、混凝土基础座在实土层2、混凝土基础不宜过高)
二、直拉单晶炉的基本结构
晶体提升 旋转机构 副炉室
气流量和炉压,使炉内达到单晶生长所需的气氛和
压力条件(一般1000帕左右)。
化料
检漏合格后开加热器熔化硅料。该工艺可调节化料功率、 埚位、流量、炉压等。 需要考量的因素:
• 功率过高,加剧了石英坩埚与硅料的 反应,缩短了石英坩埚使用寿命,增加
了进入熔硅的杂质;
• 功率过低,化料时间加长,降低产能;
免挂边、气泡、搭桥等。。
需要考量的因素: 1、装料一般原则;
2、掺杂剂类型及掺杂方法。
抽空——检漏——调压
1、将单晶炉密闭后抽真空,并使用氩气冲洗2-3次,
最后抽极限真空,关闭所有阀门检测炉压上升速度,
判断炉子泄漏率。一般冷炉泄漏率小于3帕/10分钟,
热炉泄漏率小于1-3帕/10钟认为合格。
2、炉子泄漏率合格之后开启真空阀和氩气阀,设定氩
器产生高温,热量通过辐射加热石墨坩埚,由石墨坩埚加热石英坩埚和
多晶硅料,达到熔化和结晶所需的温度。调节加热器功率以控制熔体温 度;
3、保温结构用于构成下热上冷的温度梯度,以
热辐射
及隔绝加热器对炉壁的
直拉单晶炉主炉室及内部热系统概图
单晶炉热场不同系统温度分布对比
直拉单晶炉在气氛下拉晶
1、真空泵不断的对炉子抽气,形成真空; 2、炉子各部件之间都有密封件,其中旋转部件之间采用磁 流体密封; 3、每炉生长之前通过用真空泵对炉子抽极限真空,(抽真 空)关闭抽空阀门,测量炉内压力升高速度来判定炉子 是否达到密闭要求;(检漏)
停炉
1、单晶硅生长完成后晶棒需要被逐渐冷却至常温,骤冷会造成 硅棒内部应力累计,出现切片翘曲。严重的硅棒会整体开裂。 2、快速下降坩埚30~50mm,晶体慢升(一定工艺),停晶转埚 转;
3、功率可迅速下降至零(1-2min),亦可先将功率降至30左右,
半小时后在降至零; 4、晶体以2mm/min的速度慢升30-60min后停止; 5、停炉后3-4小时停氩气,自然冷却至打开炉门(5小时左右)
单晶炉应有的安全保障系统
1、单晶炉机械限位保护 2、水压、气压防爆系统(京运通的不全)
3、限位保护
4、报警(不全) 5、应急操作界面(京运通没有)
直拉硅单晶生长工艺步骤
装料
缩细径
抽真空 引晶
检漏 稳定化 收尾
调压
化料 停炉 拆炉/清炉
放肩
放肩
转肩
等径
等径
收尾
装炉
将多晶硅原料与掺杂剂小心装入石英坩埚内。装料技巧避
氩气及真空系统部分
系统组成 1、氩气分流控制:三阀系统(氩气分流环(京运通 单晶炉只是转子流量计)); 2、炉压控制:节流阀; 3、真空测量:不同量程真空计检测真空; 4、真空泵组:副泵用于隔离操作,主泵用于正常拉 晶。
单晶炉加热系统示意图
单晶炉热系统
单晶炉热系统实物图
内(石英护套)/外(石墨护套)
隔离阀室 (翻板阀 室)
炉盖
主炉室 控制柜 坩埚提升 旋转机构
单晶炉的主要组成部分
1、炉体(基座、炉室、炉盖、液压系统) 2、晶体升降及旋转机构 3、坩埚升降及旋转机构 4、氩气和真空系统 5、加热系统(加热电源、热场) 6、冷却系统 7、控制系统
炉体
炉体(炉体由基座、炉室、炉盖及液压系统组成) 1、基座配合水平调整和防震设施为晶体提供良好的生长环境; 2、主炉室是晶棒生长的地方;副炉室是晶棒冷却的地方; 3、通过炉盖观察窗(主视窗、CCD窗)监控晶体生长全过程; 4、液压系统控制炉室打开与复位。 炉体调试重点: 1、炉子达到密闭性要求、极限真空和漏率合格; 2、调整调平垫块使炉底板达到水平度要求; 3、拧紧地脚螺栓; 4、液压系统运行平稳,限位调整,定位销检查。
快速升降 电机
称重部件
慢速升降 电机 配重块
旋转伺服 电机
光电编码 计行程
晶体/坩埚旋转传动机构调试重点
1、晶体、坩埚慢速电机和旋转电机速度标定,方向正确; 2、晶体、坩埚快速电机方向正确; 3、依照热场高度调节晶体、坩埚限位; 4、调整提拉头水平; 5、调整坩埚轴上端面水平; 6、用对中套调整坩埚轴对中; 7、用对中尖和对中盘调整钢缆对中; 8、标定晶体、坩埚的计程; 9、标定称重。
拆炉
1、取出单晶、剩料和石英坩埚残渣; 2、清扫热场内部氧化物; 3、清理真空管道和过滤罐; 4、检查真空泵和泵油状况; 5、擦净炉子内壁; 6、检查钢缆和籽晶、夹头是否完好。

引晶目的
晶颈直径与长度的规定 籽晶 晶种预热过程的作用 (可以增加籽晶使用寿命)
放肩
引晶结束,适当降低温度与拉速(以一定的拉速进行放肩),
使晶体慢慢放大至目标直径。
Байду номын сангаас
影响肩部生长的因素: 1、温度的影响 2、拉速的影响
等径
1、放肩到目标直径大小后,通过拉速、温度的控制,将晶体 直径控制在目标直径范围内。放肩过渡到等径的过程为转肩工 艺。 2、等径是单晶硅生长的主要工艺,其余工艺都是为其服务的 (但不能说其他步骤就不重要)。
单晶炉的真空度及真空的泄漏率对单晶硅生长 至关重要!
直拉单晶炉内部的气氛环境特征
1、用高纯氩气保护(99.999%); 2、带走氧气等泄露进炉内的杂质,并带走熔液表面蒸发 的SiO(流动性); 3、顶上充入,用真空泵从炉底抽气抽空管道上设置电动 蝶阀以实现炉内压力的闭环控制(保护性气体的流 向); 4、气体进入真空泵之前经过过滤罐将杂质粉尘分离,减 少对泵油的污染(过滤罐的作用); 顺畅气流流动对单晶硅生长非常重要!
直拉单晶炉热系统及气氛流动示意图
单晶炉对外界环境的要求
直拉单晶炉上轴(软轴)对环境的要求
直拉单晶炉软轴长度约4-5m,直径2.5mm; 在炉子顶上有一个旋转的缆车机构(提拉头)拉 晶时不停旋转并缓慢的卷动钢缆提升单晶棒; 要求: 1、提拉头安装在水平的炉顶上; 2、提拉头自身旋转平稳,动平衡; 3、炉子可靠的座在基础上,地脚螺栓拉紧; 4、基础四周隔震,无机械振动; 5、软轴与炉子的旋转轴线;
1、静态热场 熔硅后引晶时的温度分布,由加热器、保温系统、坩埚位置等因素决定 。 2、动态热场
拉晶时的热场,由结晶潜热、液面下降、固体表面积增加等因素决定。
3、常用(温度梯度)从数量上描述热系统的温度分布情况。
4、温度梯度——指温度在某方向的变化率
5、一定距离内,某方向的温度相差越大,单位距离内的温度变化越大,梯 度就大
等径生长过程相关参数:
晶体/坩埚转速关系着氧的浓度 与分布。 晶体/坩埚转速关系着径向电阻 率均匀度。 拉速、温度关系着直径均匀度以 及晶体微缺陷的形态。
收尾
1、等径生长完成后,将晶棒直径慢慢缩小至一尖点再与硅 液分离的过程。 2、避免生长界面突然脱离熔硅时温度的突变产生位错和向 上滑移。 3、一般要求尾部长度大于一个等径直径。
相关文档
最新文档