2018年PCB行业市场现状与发展前景分析报告

内容目录
1.PCB行业集中度提升，本土企业充分受益 (7)
1.1. 全球PCB发展 (7)
1.1.1. 日本的高技术高壁垒之路 (9)
1.1.2. RF PCB助力韩国PCB企业再进阶 (10)
1.1.3. 数据看台湾PCB，积极布局SLP (12)
1.2. PCB国内转移趋势不可逆转，行业集中度逐渐上升 (14)
2.PCB产业链分析 (17)
2.1. PCB分类与各自的特点和应用领域 (17)
2.2. 弯道超车，材料先行 (19)
2.2.1. 铜箔涨价 (19)
2.2.2. 国内覆铜板企业份额不断提升，高频高速逐渐打破垄断 (21)
2.3. 产业联动，PCB设备企业迎契机 (24)
3.FPC国产化率仍然较低，加速发展值得期待 (26)
3.1. FPC产业链相关介绍 (26)
3.2. 苹果新品创新带来FPC新机遇 (28)
3.2.1. 无线充电技术介绍 (30)
3.2.2. iPhone首次采用无线充电，“风向标”作用值得期待 (30)
3.2.3. 全面屏全面来袭，COF技术应运而生 (31)
3.3. 下游应用多元化，FPC拥抱汽车电子／可穿戴新蓝海 (35)
4.自动驾驶+新能源汽车双轮驱动，Auto PCB前景广阔 (36)
4.1. ADAS渗透率逐渐提升，毫米波雷达加速发展 (39)
4.2. 新能源汽车加速普及，PCB行业再添催化剂 (41)
5.5G风口引领PCB再一波浪潮 (42)
5.1. 5G风生水起，中国主动权话语权显著提升 (42)
5.2. 5G时代，通讯PCB板潜力非凡 (44)
6.行业比较 (46)
7.产业链相关标的 (47)
7.1. 东山精密 (47)
7.2. 景旺电子 (47)
7.3. 合力泰 (48)
7.4. 沪电股份 (48)
7.5. 超声电子 (49)
7.6. 依顿电子 (49)
7.7. 生益科技 (50)
7.8. 正业科技 (50)
7.9. 大族激光 (50)
8.风险提示 (51)
图表目录
图1：全球PCB市场规模及增速（亿美元） (7)
图2：2016Q1-2017Q3全球PC出货量（千台） (7)
图3：苹果A10处理器 (7)
图4：Fan-Out WLP封装流程 (7)
图5：2000年1月-2017年7月日本电子产业总计（百万日元，月度） (9)
图6：2002-2017年7月日本PCB月产能（千平方米） (9)
图7：2002-2017年7月日本软板月产能（千平方米） (9)
图8：NOK FPC业务营收/经营利润率（十亿日元） (10)
图9：SEI FPC业务营收/经营利润率（十亿日元） (10)
图10：2013-2016年韩国PCB总产值及全球份额占比（亿美元） (11)
图11：RF PCB (11)
图12：苹果AI神经引擎 (11)
图13：2015-2017年7月台股PCB月营收（亿新台币） (12)
图14：08年12月-17年7月台湾软板营收（亿新台币） (12)
图15：2013-2016年台湾PCB总产值及全球份额占比（亿美元） (12)
图16：长电科技（星科金朋）SiP封装实例 (13)
图17：iPhone新品类载板设计 (13)
图18：全球PCB生产重心本土转移 (15)
图19：2016年全球PCB各地区份额 (15)
图20：2008-2016年各地区PCB产值（单位：亿美元） (15)
图21：国内PCB厂商投资情况分析（亿元） (15)
图22：PCB产业链分析 (17)
图23：2016-2021不同种类PCB产品复合增长率（单位：十亿美元） (18)
图24：铜箔、覆铜板涨价逻辑图 (19)
图25：2016~2021年锂电/标准铜箔新增产能（万吨） (21)
图26：2020E我国锂电铜箔与标准铜箔占比 (21)
图27：2015-2016年全球各国家刚性覆铜板产值统计（百万美元） (22)
图28：2011年至2017年4月台湾PCB设备厂商营收（亿新台币） (24)
图29：PCB加工流程及所需设备 (25)
图30：FPC产业链分析 (26)
图31：FPC分类 (26)
图32：全球FPC占PCB比重增势显著 (27)
图33：2016年全球FPC厂商营收占比 (27)
图34：FPC全加成法制程 (27)
图35：FPC半加成法制程 (28)
图36：iPhone 5s用FPC (28)
图37：iPhone 8各组件占比 (28)
图38：iPad 3用FPC (29)
图39：iWatch 2用FPC (29)
图40：无线充电产业链结构 (30)
图41：FPC在接收端的应用 (31)
图42：FPC在接收端的结构 (31)
图43：苹果无线充电产品及产品路线图 (31)
图44：2017年18:9全屏手机出货情况 (32)
图45：COF以FPC为载体 (33)
图46：COF生产完成后示意图 (33)
图47：COF VS COG 封装对比 (33)
图48：COG与COF技术实现方案（绿色IC,蓝色FPC） (33)
图49：COF产品 (33)
图50：COF方案 (33)
图51：17Q3-18Q2全面屏COG与COF技术布局 (34)
图52：卷对卷工艺 (35)
图53：FPC汽车应用 (35)
图54：可穿戴设备分类 (36)
图55：中国可穿戴设备市场规模及预测 (36)
图56：2017/2021全球PCB市场规模（按照应用领域划分） (36)
图57：汽车PCB用途分析 (36)
图58：消费电子/汽车/航空产品认证周期表 (38)
图59：ADAS在不同的辅助阶段成本（美元） (39)
图60：ADAS辅助系统发展的四个阶段 (39)
图61：各国家新车配臵ADAS比率图 (40)
图62：2014-2020年全球ADAS市场规模及增长率 (40)
图63：智能驾驶汽车传感器 (40)
图64：博世LRR2、LRR3产品结构图 (41)
图65：纯电动汽车控制系统图 (41)
图66：混合动力汽车控制系统图 (41)
图67：2015-2017年8月我国新能源汽车产量（台） (42)
图68：各类型汽车电子成本占比 (42)
图69：通信技术升级时间表 (43)
图70：新增5G频段 (43)
图71：2009年~2016年E PCB应用领域分析 (44)
图72：无线通信基站用PCB 产品 (45)
图73：2006-2017E三大运营商年度资本支出（亿元） (45)
图74：各类PCB在通信设备与移动终端领域应用占比 (46)
图75：2013-2016H1PCB板平均价格（元/平方米） (46)
表1：2016年全球前30名PCB制造商排名（百万美元） (8)
表2：2016年前百强韩国PCB企业名单及相关介绍（百万美元） (10)
表3：IC载板以及载板厂商切入SLP优劣势分析 (13)
表4：PCB台企资本开支计划 (13)
表5：2016年HDI主要厂商排名 (14)
表6：SLP供应商 (14)
表7：PCB相关上市公司2017H1经营情况及主营产品介绍（亿元） (16)
表8：2015年和2017年全球PCB产品分类规模（百万美元） (17)
表9：PCB产品分类及主要应用领域 (18)
表10：国内电子铜箔企业2017年（至2017年底）新增铜箔产能情况（单位：吨/年） (20)
表11：国内铜箔企业在2017年不同时间段形成产能的产能规模统计（单位：吨/年） (21)
表12：2016年全球刚性覆铜板规模（产值）增长（单位：百万美元） (21)
表13：2013-2016年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）单位：百万美元 (22)
表14：三家CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能 (23)
表15：2016年及2017H1相关PCB设备企业营收及毛利率分析（亿元） (24)
表16：FPC相关特点介绍 (26)
表17：苹果、HOV中FPC使用情况 (28)
表18：iPhone5s和iPhone7软板使用情况 (29)
表19：电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析 (30)
表20：2017年各品牌机型屏幕配臵 (32)
表21：制程工艺能力比较 (34)
表22：汽车电子产品分类 (37)
表23：单车PCB用量 (37)
表24：全球领先汽车PCB厂商（单位：百万美元） (38)
表25：ADAS主要功能介绍 (39)
表26：我国5G相关布局 (44)
表27：PCB行业相关标的比较 (46)
1.PCB 行业集中度提升，本土企业充分受益
1.1. 全球PCB 发展
2016年，全球PCB 行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。

Prismark 数据显示，2016年PCB 市场规模为542.07亿美元，同比下滑2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。

首先是PC 、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner 最新数据指出，Q3季度全球PC 行业持续下滑，总出货量6700万台同比下滑3.6%；其次苹果iphone 7的A10处理器率先采用无封装基板的Fo-WLP 封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本Ibiden 、韩国三星电机大型IC 封装基板的厂商也面临着寻求新的PCB 市场维稳企业发展的问题（Prismark ）；原材料突然涨价，2016年铜价最高涨幅达37.7%，由于新能源汽车的兴起部分铜箔产能转向锂电铜箔，铜箔基板也由于供货紧张价格急剧上涨，产业链陷入恐慌。

图1：全球PCB 市场规模及增速（亿美元）
图3：苹果A10处理器
图
4：Fan-Out WLP 封装流程
表1：2016年全球前30名PCB制造商排名（百万美元）
排
名
企业15年营收16年营收增长率国家/地区备注
1 Nippon Mektron(旗胜) 351
2 3307 -5.9% 日本包括装配产值
2 臻鼎(Foxconn)(富士康) 2704 2558 -5.4% 中国台湾发展HDI和对装基板
3 TTM(包括美维和惠亚) 2488 2533 1.8% 美国
4 UMTC(欣兴集团，包括PPT
和Subtron) 2122 2026 -4.5% 中国台湾IC软板、HDI，在中国大陆积极扩产
5 Compeo(华通) 1395 1401 0.5% 中国台湾HDI、刚-挠结合板
6 Tripod(健鼎) 1368 1351 -1.2% 中国台湾HDI、多层板
7 Young Poong Group(永丰) 1295 1201 -7.3% 韩国韩国最大的FPC厂
8 Samsung E-M(三星电机) 1344 1140 -15.2% 韩国IC载板、HDI扩充
9 Sumitomo Electric
Industry(SEI)住友电工1616 1136 -29.7%
日本FPC制造商
10 King Board (E&E)(建滔) 930 980 5.4% 中国香港依靠垂直集成
11 Ibiden(揖斐电) 1297 954 -26.4% 日本在马来西亚扩充HDI
12 Nanya PCB(南亚电路板) 945 906 -4.1% 中国台湾IC载板
13 AT&S(奥特斯) 844 877 3.9% 奥地利欧洲最大的PCB厂，HDI供应商
14 PSA(Hannstar Board 和
GBM)(瀚宇博德)
825 828 0.3% 中国台湾主要在汽车板、电脑主板
15 Daeduck Group(大德) 923 808 -12.5% 韩国
16 Meiko(名幸) 725 804 10.9% 日本在中国大陆和越南扩产
17 Fujikura(藤仓) 818 786 -3.9% 日本FPC供应商
18 Chin poon(敬鹏) 712 743 4.4% 中国台湾汽车PCB
19 Kinsus Technology(景硕，包括
Piotek)
725 719 -0.8% 中国台湾IC载板
20 Fiextronics-Multek(伟创力) 727 700 -3.7% 美国在中国大陆扩充
21 深南电路571 695 21.7% 中国大陆高层数板
22 LG Innotek 782 689 -11.9% 韩国COF、HDI
23 Simmtech 663 682 2.9% 韩国IC载板
24 TPT(惠超) 713 681 -4.5% 中国台湾主要在显示器市场
25 CMK(中央铭板) 609 675 10.8% 日本在低成本地区扩充
26 Wus(沪士) 682 668 -2.1% 中国台湾集中在高层数板
27 Gold Circuits(金像电子) 611 605 -1.0% 中国台湾主板
28 FLEXium(台郡) 569 595 4.6% 中国台湾FPC制造商
29 Shinko(新光电气) 603 580 -3.8% 日本IC载板
30 MFLEX(维讯) 637 522 -18.0% 美国FPC制造商
1.1.1. 日本的高技术高壁垒之路
产业链缺乏弹性，日本电子行业风光不再：根据日本电子信息技术产业协会的相关数据显示，截止至2017年7月，日本电子行业总产值由2000年3月的2.67万亿日元（约1575亿人民币）下跌至9367亿日元（约553亿人民币），大约为原先的1/3。

我们认为，主要以下几个原因：首先是外部因素，1）2008年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；2）国际竞争对手的迅速崛起，挤压了日本电子产业的成长空间。

韩国三星、LG 等企业通过政府的政策扶持、技术以及人才的引进逐渐获得技术优势，本土和台湾电子企业由于具备成本、地理以及政策等优势不断发展壮大，日本电子产业四面楚歌。

其次是内部因素，日本企业注重在细分领域做到极致，而在提供一体化解决方案方面，应对客户的需求以及市场等发生的变化能力偏弱，产业链缺乏弹性。

图5：2000年1月-2017年7月日本电子产业总计（百万日元，月度）
伴随着日本电子产业制造规模的下滑，PCB 作为其基础元器件，也呈现出下滑的趋势，尽管日本在高端HDI 、软板及载板方面仍占据技术优势，但是整体的份额逐步萎缩。

日本产业经济相关数据表明，截止2017年7月，日本印刷电路板（PCB ）月产能由2002年5月220万平方米下滑至123万平方米，相应地软板产能由2002年5月50万平方米下降至29万平方米，产能下降约42%。

图6：2002-2017年7月日本PCB 月产能（千平方米）
聚焦汽车PCB 板，传统优势产品FPC 及IC 载板逐渐衰退：尽管日本企业在技术方面具有
绝对的领先优势，但日本PCB 厂商过去几年经营毛利率一直在低位徘徊。

除了汽车板之外，日企逐渐退出刚性PCB 领域，传统优势产品FPC 以及IC 载板也逐渐衰退。

Morgan 数据显示，5年前，日本三大FPC 厂商（NOK 、SEI 、Fujikura ）占据了超过70%的份额，盈利能力的下滑使得NOK 和SEI 无法投资FPC 业务，目前日本企业在苹果FPC 的份额仅有50%左右。

图8：NOK FPC 业务营收/经营利润率（十亿日元）
图9
：SEI FPC 业务营收/经营利润率（十亿日元）
1.1.
2. RF PCB 助力韩国PCB 企业再进阶
近几十年以来，韩国的PCB 行业发展呈现出三大特点：规模高速发展、产业垂直整合凸显、逐渐转向高附加值PCB 产品。

韩国近90家PCB 制造企业，刚性PCB “五强”企业分别为：三星电机、Simmteh 、韩国电路（永丰集团旗下）、ISU-Petasys 、大德电子（大德集团旗下）；韩国挠性PCB 大型企业主要包括：永丰电子公司（永丰集团旗下）、Inter Flex 公司（永丰集团旗下）、BH Flex 公司、SI Flex 公司、New Flex 公司等，其中永丰电子、InterFlex 和SI Flex 被业界称为（FPC 企业三强）。

表2：2016年前百强韩国PCB 企业名单及相关介绍（百万美元）
排名 企业 15年营收
16年营收
国内工厂分布
海外市场分布
备注
7 Young Poong Group
永丰集团 1295
1220
韩国电路； Interflex ； 永丰电子
天津、加州； 天津、越南永福 苏州
包含韩国电路、Interflex 、永丰电子等企业，刚性及挠性PCB
9 三星电机 1331 1134 釜山 昆山、越南太原 主要生产刚性PCB 17
Daeduck Group 大德集团 853 793
大德电子； 大德GDS ——
包含大德电子和大德GDS ，主要生产刚性PCB 以及挠性PCB 25 Simmtech 信泰电子 646 690 京畿道清州
西安、日本茅野
刚性PCB 26 LG Innotek 伊诺特 609 683 京畿道清州、乌山、
庆尚北道龟尾 ——
刚性PCB 及少量挠性PCB 33 Isu-Petasys 韩国梨树 460 478 忠清北道大邱、京畿道安山 湖南湘潭、美国洛杉矶 刚性PCB 34 SI flex 韩国世一 354 453 京畿道安山 威海、天津 挠性PCB 50 BH flex 314 321 京畿道仁川 烟台海阳、越南 挠性PCB 65 DAP
221 214 乌山安城、安山 —— 刚性PCB 67
STEMCO （COF ）
194
202
忠清难道大田、清州捂仓市
——
挠性PCB。