整机装配工艺质量标准

文件编号SW-IS-QA-003 文件名称整机装配工艺质量标准

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1.目的：本标准尽量以图示的方式直观的规定深圳市视维科技有限公司（以下简称：视维公司）产品整机 和部件的装配质量所要达到的最低要求。

2.范围：适用于视维公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和检验的依据。

3.定义&说明：本处给出的定义和说明适用于整个标准的所有章节，如果仅适用于某一篇章的定义，将在该

章节的具体位置给出说明，以方便应用。

3.1本标准涉及到的具体条款，如果在国标（GB）、IEC和IPC610D中有相应要求，则本标

准的要求等于或高于以上各标准的相应要求。

3.2本标准对结构件装配引起的外观质量未进行要求，请直接参照《产品外观检验标准》

3.3本标准中长度和误差以毫米为主要表示单位。只有当精度要求很高，采用毫米太模糊

时才采用微米。温度单位采用摄氏温度。重量单位采用克。其它各种的测量数据（温度、

重量等）如果没有明确标出，都以国际单位制（SI）表示。

3.4 PCBA 即PCBA=Printed Circuit Board +Assembly的缩写。中文意思是：在印刷线路

板上完成SMT,DIP插件及补焊等所有工序后的成品线路板。也可以理解成：印刷线路板

经过SMT,DIP插件的整个制程。

3.5 质量状况定义

3.5.1 理想状况：此组装状况为接近理想与完美之组装状况能有良好的组装可靠度，

判定为理想状况。

3.5.2 允收状况：此组装状况为符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格

状况，判定为允收状况。

3.5.3 不合格缺陷状况：此组装状况为不能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收

状况。

3.6产品装配点

3.6.1A级装配点：装配质量直接影响产品的功能实现、性能或A级表面质量的装配。

如有散热、屏蔽、振动、电连接、高精度等要求的装配，面板、标牌等的装

配，以及用户经常可以看到，或经常进行操作的零部件，都是A级装配点。

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对于A级装配点，在工艺文档中一定要明确表明，并给出具体的控制参数或

措施，是产品检验的重要检查点。

3.6.2B级装配点：无明确的配合精度要求，符合一般的加工质量即可，只有当装

配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机箱内部用于

工艺美观作用的扎线等就是B级装配点。

3.7 质量要求（用词说明）：当在本标准中使用“必须”、“不允许”一词时，对所有

级别产品都具有强制性。当使用“应该（shall）”一词时，只对A级装配点具有强制

性。当使用“建议、尽量、可以（should）”等表示时，用来反映一般的行业作法和

程序，仅具指导意义。

文本为了帮助说明本标准的书面要求。当文本中有要求的细节时，文本的效力优先于

本标准的图片。

3.8 补充说明：本标准有直接或间接引用国标（GB）、IEC、IPC-610D的可能。所有接收

单位及协力厂相关部门必须遵守视维公司相关保密规定，未经允许不得扩散或复制。

4 SMT工艺标准

4.1 烘烤

4.1.1 所有来料PCB/BGA 必须进行烘烤后方能后续作业。PCB 烘烤标准：80-125℃ 4-10

小时左右；BGA 烘烤标准：125℃左右 4-48小时。具体时间控制，由存放的时间以

及湿度决定。生产时在制程中的等待时间尽量不要拖太久。注：PCB烘烤其温度与时

间需视板子形状与厚度而定,避免变形.

4. 2 刷锡膏/刷红胶

4.2.1 注意钢网保存保管，使用前必须清洁，洗净。红胶/锡膏必须低温保存。

4.2.2 每刷一块PCB 后必须自检锡膏、红胶必须均匀，不允许有溢胶、溢锡现象。在印

红胶前，检查板面必须洁净，不允许有粉尘。胶点建议不能太厚，否则固化后胶点

内部易形成空洞。

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4.2.3 建议对引脚中心距离为0.635mm以下的细间距元器件进行印刷时，必须采用不锈钢，

厚度优先使用0.15mm～0.2mm

4.2.1 理想锡膏工艺标准

a. 焊锡膏保存标准：密封保存在0℃～10℃时，有效期为6个月．

b.生产结束或因故停止印刷时，钢网上剩余锡膏放置时间不允许超过0.5小时。

c.停止印刷不再使用时，必须将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只

能连续用一次，再剩余时必须作报废处理。

d.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃～25℃时放置时间不允许少于4小时

以充分回温之室温为度，并且必须使用适当的方式进行有效管控。建议在锡膏瓶上

增加一张状态标签纸，在上面写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。

e.搅拌方式。手工：用扁铲按同一方向搅拌5～10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。

f.使用环境：温湿度范围：20℃～25℃ 45%～75%

g.使用锡膏必须优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的必须做报废处理。

h.锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏

混合比例不允许少于1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。

4.2.2 理想红胶工艺标准

红胶工艺的好坏直接影响后段DIP/波峰焊/后焊生产直通率，确定红胶工艺主要方法

是做推力测试以及目检。 过完回流炉，贴片组件的推力测试必须达到以下标准：

a. 0603 CHIP_R、CHIP_C, MELF≥1.5kg

b. 1210 CHIP_R、CHIP_C,MELF≥2.0kg

c. 3216 CHIP_R、CHIP_C,MELF≥2.5kg

d. tr, sot, diode:≥2.8kg

e. IC: 8PIN≥3kg; 12-16PIN≥3.5kg；16PIN以上≥4kg；