PCB板测试项目
PCB测试介绍
信赖性测试
9.抗溶剂试验 10.湿气及绝缘电阻试验 11. SMT Pad重工模拟试验 12. 孔重工模拟试验 13.沾锡天平 14. SO2疏孔性实验 15.镍面 SEM/EDS测试 16.耐腐蚀测试
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注:因介层绝缘电阻与表面绝缘电阻测试方法一样.
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信赖性测试
一.目的: 建立产品信赖性(可靠度)试验项目及标
准以确保产品之质量.
二.适用范围: 一般板及HDI板的在制品及成品,包括制
程之自主检查.
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三. 试验项目
1.离子污染度试验 2.剥离试验 3.焊锡性试验 4.热油试验 5.拉力试验 6.热应力试验 7.高湿气测试 8.冷热冲击试验
Ix，则Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix，算出
+ Vs=0.2V - Rx值.
Rx
Ix
C
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ICT(IN-CIRCUIT TEST)测试
R//L(mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs，籍
相位法辅助.
Vs
|Y’|Cosθ=YRx=1/Rx,并
Rx
Ix
|Y’|=I’x/Vs 故：Rx=1/|Y’|Cosθ
所造成的阻抗值 .
1.4 判定标准：
A. Single End Impedance: 50±10% Ω B. Differential Impedance(差动特性阻抗): 100±10% Ω2021/9/17来自25耐电压测试
2.耐电压测试 2.1 目的： 针对信赖性实验，测试电路板线路间介质所能承 受电压之特性 2.2 所用之仪器： 2.3 主要步骤： 2.3.1 取板子 a.戴手套 b.取待测板子(以报废板为优先) c.拿取板边,避免板面刮伤 2.3.2 清洁板子 以酒精擦拭待测试线路端点至少30秒 2.3.3 烘烤板子 将板子放置烤箱烘烤49~60oC, min 3hr 2.3.4 进行耐电压试验 a.将烘烤后的板子放置室温 .
pcb板检验标准
pcb板检验标准PCB板检验标准。
PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着各种电子元器件，并提供电气连接和机械支撑。
在PCB板的制造过程中，检验是至关重要的环节，它直接关系到产品的质量和可靠性。
因此，建立一套科学、合理的PCB板检验标准，对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
首先，PCB板的外观检验是非常重要的。
外观检验主要包括板面的平整度、颜色、氧化斑点、锡珠、焊盘、线路等的检查。
只有外观完好的PCB板才能保证后续的工艺操作和电气性能。
其次，PCB板的尺寸检验也是必不可少的一环。
尺寸检验主要包括板材的厚度、孔径、线宽线间距、焊盘直径、焊盘间距等参数的检测。
只有尺寸符合标准的PCB板才能保证其与其他元器件的匹配和安装。
另外，PCB板的电气性能检验也是至关重要的。
电气性能检验主要包括绝缘电阻、介质介电强度、线路通断测试、阻抗测试等。
只有电气性能良好的PCB板才能保证产品的可靠性和稳定性。
除此之外，PCB板的焊接质量检验也是不可忽视的一环。
焊接质量检验主要包括焊盘的焊接均匀度、焊盘与线路的连接牢固度、焊盘与元器件的焊接质量等。
只有焊接质量良好的PCB板才能保证产品的稳定性和可靠性。
最后，PCB板的包装和标识检验也是非常重要的一环。
包装和标识检验主要包括包装是否完好、标识是否清晰、标识是否准确等。
只有包装和标识符合标准的PCB板才能保证产品的出厂质量。
综上所述，建立一套科学、合理的PCB板检验标准对于保证产品质量和提高生产效率具有重要意义。
通过外观检验、尺寸检验、电气性能检验、焊接质量检验、包装和标识检验等环节的严格把关，可以有效地提高产品的质量和可靠性，满足市场和客户的需求，推动整个行业的健康发展。
PCB制程测试项目及方法.概要
标准范围：
0.15-0.3mg/cm3
(12)沉积速率
-----电镀
目的： 检测化铜槽沉积效果，确保背光正常 测试方法：
5min ②用电子天平称其重量 w1 ，用绳子把实验板绑在 飞靶上，过PTH流程 ③用150℃烤箱中烘烤5min，称其重量w2 ④计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 ① 取一块 10*10cm 的光板 ， 在 150℃烤箱中烘烤
贯穿力（throughing power)
-------电镀
目的：
PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力 测试，确认孔壁厚度层达到标准要求
测试方法：
①取其同等大小基板（350*400mm） ②分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测 试（孔面铜测厚仪）
基板削铜法
--------电镀
目的： 改善细线路板在投料生产前，做基 板削铜处理，提升蚀刻制程能力 测试方法： 电镀削铜机处理
撰写：文军
（1）孔径偏移度测试
--------NC
目的：
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及 孔径间距的偏移度 测试方法： ①取300*400mm基板n PNL ②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 ③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并 区分面、中、低板 ④按顺序检测、并记录相关数据
（5）水破试验
------D/F
目的： 检测磨刷后之板干净状况 测试方法：
①用约400*350mm的基板 ②打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷 ③双手拿板边，让板子倾斜45°左右，水在 板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间）
管制范围： 水破时间13±2sec
（6）刷痕试验
------D/F
PCB可靠性测试方法
四. 可焊性测试 (J-STD-003)
1.目的: 检验印制板表面导体及通孔的焊接性能 .
2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 .
3.方法: 105℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂（中性，ALPHA100）。 将恒温锡炉温度调至235℃，样品平行于锡面，摆动进入熔锡中， 3秒后取出，冷却至室温。（评估表面焊盘可焊性） 将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后 取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性）
以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长 度不足25mm就断裂，试验重做。
记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力（即剥离强度）。
4.接收标准: 导线抗剥强度应不小于1.1N/mm。
六. 阻焊膜硬度测试方法 (IPC-TM-650 2.4.27.2)
1.目的: 检测阻焊膜硬度
2.标准测试铅笔: 4B，3B，2B，B，HB，F，H，2H，3H，4H，5H，6H 软 → → → →→→ → → → → 硬
七. 耐电压测试 (IPC-TM-650 2.5.7)
1.目的: 检测PCB板耐电压程度
2.设备: 耐电压测试仪
3.方法: 将待测样品做适当清洗及烘干处理。 将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。 耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。 在500VDC的电压作用下持续时间30s。
十. 爆板测试 (IPC-TM-650 2.4.24.1)
1.目的: 评估PCB板基材的耐热程度 。
2.设备: TMA测试仪、烘箱、干燥器
PCB可靠度项目报告
PCB可靠度项目报告
报告摘要
本报告旨在评估一种新的印刷电路板（PCB）可靠性项目。
此项目包括可靠性测试、热可靠性测试、环境可靠性测试和抗电磁干扰测试等，旨在评估新的PCB性能和可靠性水平。
本报告将详述测试方法、结果分析和结论。
测试方法
系统可靠性测试:该测试用于评估PCB在历经长时间无正常工作停顿的情况下的可靠性。
此项测试分别在40°C下和85°C下进行，以确定PCB在恶劣环境条件下的可靠性。
热可靠性测试:该测试用于评估PCB在热环境下的可靠性。
此项测试将在-40°C至125°C的温度范围内进行，以确定板子在不同温度下的可靠性和噪音水平。
环境可靠性测试:该测试用于评估PCB在极端环境条件下的可靠性。
此项测试将在乾燥、潮湿、酸碱物质等环境条件下进行，以确定PCB在不同环境情况下的可靠性。
抗电磁干扰测试:该测试用于评估PCB在遭受电磁干扰（EMI）情况下的可靠性。
此项测试将在多种电磁场强度下进行，以确定PCB在不同电磁噪声下的可靠性。
结果分析
系统可靠性测试:该测试结果表明，新的PCB在40°C下的可靠性优于85°C下，而在85°C下也表现出了良好的可靠性水平。
热可靠性测试:该测试结果表明。
pcba检验项目
pcba检验项目PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验项目是电子制造过程中的重要环节，用于确保PCBA产品的质量和可靠性。
本文将从人类视角出发，详细介绍PCBA检验项目。
PCBA检验项目包括外观检查、焊接质量检查、电气性能测试等。
外观检查是最基本的检验项目之一，通过目视检查PCBA板面是否有划痕、氧化、翘曲等缺陷，以及元件的安装是否正确、焊接是否牢固等。
外观检查可以直观地了解PCBA的整体质量状况，确保产品外观无瑕疵。
焊接质量检查是PCBA检验的关键环节之一。
焊接是将元件与PCB板连接的过程，焊接质量的好坏直接影响到产品的可靠性和性能。
通过检查焊盘的涂覆和形状，焊接点的焊剂分布情况以及焊接点的焊接质量，可以判断焊接是否合格。
焊盘涂层均匀、焊接点焊剂分布均匀且焊接牢固，是合格的焊接质量标准。
电气性能测试是PCBA检验的重要环节之一，用于验证PCBA的电气性能是否符合设计要求。
电气性能测试包括电阻测试、绝缘测试、电流测试等，通过这些测试可以检测电路的连通性、电阻值是否正常、绝缘是否合格等。
通过电气性能测试，可以确保PCBA的功能正常，达到设计要求。
除了上述检验项目，还有一些特殊的检验项目，如可靠性测试、环境适应性测试等。
可靠性测试是为了验证PCBA在长期使用过程中的可靠性，通过模拟实际使用条件进行测试，如高温、低温、潮湿等。
环境适应性测试是为了验证PCBA在不同环境条件下的适应性，如振动、冲击、腐蚀等。
这些特殊的检验项目可以更全面地评估PCBA的质量和可靠性。
PCBA检验项目的重要性不言而喻，它是确保PCBA产品质量和可靠性的关键环节。
通过严格的检验，可以提前发现和解决PCBA生产过程中的问题，确保产品的质量和性能达到客户的要求。
因此，在PCBA生产过程中，各个检验项目都要严格执行，确保产品的质量和可靠性。
只有如此，才能生产出高质量的PCBA产品，满足客户的需求。
PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
PCB生产物料测试项目
5.起泡处需要切片分析，了解起爆点来源是否为铜箔问题产生的，拍照留样。
1.测试覆铜板，按照前处理—压膜—曝光—DES（需确认测试条件正常）。 2.再置于10％ HCl溶液中浸泡90min 后取出，并以3M胶带黏贴并瞬间撕开胶带观察胶带表面。
1.90min后不可有残留之膜屑或铜屑存 在。 2.线路不被 HCl 攻击。 3.5mil PAD无脱落。
正常生产后，后烤进行板面全检，确认无孔裂、透光现象 按照IPC标准 使用测试油墨正常混合后,放置在印刷区24小时，确认功能性
288℃锡炉, 10秒3次后目视检测板面（印在铜面不行，防焊油墨上无问题）
油墨上不应附着焊锡或锡粒
百格绿漆无脱落
无异物、裂缝、剥落、表面粗糙
无显影不净
无肉眼可见之刮痕 绿油单边<1mil 黑油单边＜1.2mil 无分离、爆孔、凸出、发红 线面10-30μm，线脚5μm以上，基材 面25-50μm undercut<2mil
汽车类pcb≥60N
失效模式有两种：①孔铜中间断裂②孔铜完全被拉出
失效模式②
准备3张万孔板，约10万孔，按照正常流程进行过超导线，然后进行后续电镀、图形工序，蚀刻过后使用 万用表进行测量。
二、富山1期9万m2/月（第二批）
单条线产能4.5万m2/月，对应线速需达到4.5pnl/min，干膜产能需达到此标准，需评估LDI干膜。
1.确认前处理、压膜、曝光、显影条件ok 2.小批量生产板测试，收集AOI良率，关注：膜屑反沾、曝光脏点、渗镀、干膜脱落、去膜不净、干膜型
质量稳定
孔破等。 干膜抗镀性、耐药水性
无对应异常
基板压以不同型号的干膜，然后曝光，60％显影点显影，看其相同格数所需的曝光能量高低
PCB板测试项目
PCB板测试项目1、切片分析测试目的：电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；测试方法：对PCB板金属化孔进行切片分析2、绿油附着力测试测试目的：测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
测试方法：用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
3、金属化孔热应力试验：测试目的：观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。
试验方法：1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。
2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
利用金相显微镜观查孔内切片情形。
4、介质耐压测试测试目的：测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够测试设备：耐压测试仪测试方法：1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V），升压速度不超过100V/s5、在500VDC的电压作用下持续时间30s接收标准：在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。
5、湿热及绝缘电阻试验：测试目的：检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。
测试设备：耐压测试仪、湿热箱、直流电压源测试方法：选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同）试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试点间绝缘电阻，测试时正负极性交替，两次测试结果。
PCB板可靠性测试项目
PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
PCB电路板测试项目简介.doc
PCB电路板测试项目简介印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板，英文名称是Printed Circuit Board，缩写：PCB，以下简称为PCB板。
PCB板的分类根据不同的目的，印制电路板有很多种分类方法。
1）单面印制板：是仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板，简称单面板。
单面板在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，要求在布线时不能交叉而必须绕独自的路径，所以只有在简单的电路才予使用。
2）双面印制板：两面上均有导电图形的印制板，这种电路板的两个面都有布线。
不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
这种电路间的“桥梁”叫过孔。
过孔是在印制电路板上充满或涂上金属的小洞，可以与两面的导线相连接。
因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在更复杂的电路上。
3）多层印制板：一般4层及以上称为多层板，常用的多层板一般为4层或6层，复杂的多层板多达十几层，是由多层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接，多层板经常使用数个双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）。
板子的层数就代表了独立的布线层的层数。
通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两个层。
PCB电路板的环境测试项目电路板行业几种环境设备1.恒温恒湿检测目的是仿真产品在气候环境温湿组合条件下(高低温操作&储存、温度循环、高温高湿、低温低湿、结露试验...等)，检测产品本身的适应能力与特性是否改变。
※需符合国际性规范之要求(IEC、JIS、GB、MIL…)2.恒温恒湿应力筛选检测产品在设计强度极限下，运用温度加速技巧在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩改变外在环境应力，使产品中产生热应力和应变，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、制程瑕疵、工艺瑕疵]，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，对于提高产品出货良率与降低返修次数有显著的效果，另外应力筛本身是一种制程阶段的过程，而不是一种可靠度试验，所以应力筛选是100％对产品进行的程序。
PCB板、线连接及测试方法
PCB板线连接及7种测试方法7种PCB板常用的检测方法，你真的知道吗？主要的检测方法包括了PCB板人工目测、PCB板在线测试、PCB板功能测试、自动光学检测、自动X光检查、激光检测系统、尺寸检测。
1、PCB板人工目测使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。
它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。
目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2、PCB板在线测试通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方法。
主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。
主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3、PCB板功能测试功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。
功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。
有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。
功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4、自动光学检测也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。
AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5、自动X光检查利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。
pcb测试方案
pcb测试方案一、引言PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中重要的组成部分，为了确保它的质量和可靠性，需要进行严格的测试。
本文将介绍一种可行的PCB测试方案，以确保PCB在生产过程中达到预期的质量标准。
二、测试目标1. 确保电路连接正常：测试电路连接的可靠性，避免因接触不良或线路短路引起的问题。
2. 检测电气性能：测试PCB的电气特性，包括电压、电流、功耗、信号传输等参数。
3. 验证PCB设计：通过测试，验证PCB设计是否满足需求，并进行功能性验证。
三、测试方法1. 异常电压测试：通过在PCB上施加异常电压，如过电压和欠电压，测试电路的稳定性和保护功能。
2. 异常温度测试：模拟极端高温和低温环境对PCB的影响，测试PCB在不同温度下的性能。
3. 信号完整性测试：使用信号发生器和示波器，测试高速信号在PCB上的传输情况，检测信号的时延、波形失真等。
4. 静电放电测试：测试PCB的静电放电防护能力，防止由于静电放电引起的故障。
5. 焊接质量测试：对PCB上的焊接点进行可视化检查，确保焊接质量良好，无虚焊、漏焊等问题。
6. 功能测试：根据PCB的设计功能，进行相关测试，包括输入输出接口测试、开关和按钮功能测试等。
7. 可靠性测试：在标准工作条件下对PCB进行长时间测试，以验证其可靠性，在不同工作条件下测试其寿命。
四、测试设备与工具1. 特定测试设备：选择适合的测试设备，如万用表、示波器、信号发生器、热冲击箱等，来完成不同的测试任务。
2. 标准测试工具：使用标准测试工具，如测试夹具、探针、测试线缆等，以确保测试的准确性和稳定性。
五、测试流程1. 确定测试目标和要求。
2. 配置测试设备和工具。
3. 准备测试样品。
4. 进行不同的测试，按照测试方法逐步进行。
5. 记录测试数据和结果。
6. 分析和评估测试结果，判断是否符合质量标准。
7. 提出改进措施，优化PCB设计和测试过程。
六、测试结果与分析通过以上的测试，可以得出PCB的性能和质量评估结果。
PCB常用测试方法汇总
PCBCheckList序号内容一般控制标准1棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in2切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求3镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求4补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20%5绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起6绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字)7绿油硬度测试硬度>6H铅笔8绿油附着力测试无脱落及分离9热应力试验(浸锡)无爆板和孔破10（無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡11（有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡12离子污染试验≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板),≦3.0μg.Nacl/sq.in(成型、喷锡)成品出货按客户要求13阻抗测试1.依客户要求；2.依制作流程单要求14Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃15锡铅成份测试依客户要求16蚀刻因子测试≧2.017化金/文字附着力测试无脱落及分离18孔拉力测试≧2000ib/in219线拉力测试≧7ib/in20高压绝缘测试无击穿现象21喷锡（镀金、化金、化银）厚度测试依客户要求操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3试验方法：2.3试验方法：2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
PCB板各性能检测标准
5.抗剥强度
用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后 用烤箱145+/-5ºC烘烤2小时后 在260-265º C的焊槽中经5s两次浮焊的等效操作和100ºC处理 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 在锡槽260+/5-ºC*7s浸锡2次 2小时后，抗剥强度应不小于1.1N/mm,可焊性试验仪或锡 剥离强度在 剥离强度在 槽，烘箱，剥离强度试验仪。 （0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m （0.5oz>1.1N/mm/1oz>1.4N/m m/2oz>1.95N/mm) m/2oz>1.95N/mm)
PCB板各项性能检测标准 名称 检验项目 依据标准 频次/周期 检验方法或要求
每块印板应蚀刻或印制出制造厂厂名（或商标），基材代 号，机型代号等字亦清楚标记
规范值
测试值
1.標記與說明
2.绝缘电阻
在温度40º C，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下 恢复2小时后，绝缘电阻不小于100MΩ （500VDC,1min）
6.可燃性
125ºC 24小时处理，蓝火19mm,10s,2次，每次的余焰时间小 于10s，5块样的平均余焰时间小于5s，烘箱，燃烧试t;100MΩ
>100MΩ
3.介质耐压
在温度40º C，90%-95%RH条件下处理96小时，在正常条件下 恢复2小时后，E区的抗电强度1200V（峰值）/mm，应不击 穿，无飞弧，湿热箱，耐压测试仪 SJ3275 1次/年
测试后无击穿、无飞弧
测试后无击穿、无飞弧
5.印制线路板
4.耐热冲击
在260-265º C的焊槽中经5s两次浮焊试验后导体和基材不应 在锡炉用260+/-5ºC *7S浸2 在锡炉用260+/-5ºC *7S浸3 分层，阻焊剂不应起泡，脱落及明显变色，可焊性试验仪或 次，板面无变色、阻焊剂起泡 次，板面无变色、阻焊剂起泡 锡槽。 、板材分层等现象 、板材分层等现象
pcb板高低温测试标准
PCB板是电路板的一种，广泛应用于电子产品中。
为了确保产品的质量和可靠性，需要进行高低温测试。
本文将介绍PCB板高低温测试的标准。
一、高温测试标准：1. 测试条件：在+85℃±2℃环境下，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为96小时（4天），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、焦糊等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在高温环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在高温测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
二、低温测试标准：1. 测试条件：在-40℃±2℃环境下，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为96小时（4天），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在低温环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在低温测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
三、高低温循环测试标准：1. 测试条件：在-40℃±2℃和+85℃±2℃的环境下，交替进行高低温循环测试。
每次测试时，板面无负荷工作。
2. 测试时间：通常为1000个循环（500个高温、500个低温），根据实际情况可适当延长或缩短。
3. 测试项目：（1）外观检查：检查PCB板表面是否出现变形、损坏、开裂等情况。
（2）电性能测试：检测PCB板的电性能是否正常，包括电阻、容抗等。
（3）可靠性测试：通过可靠性测试评估PCB板在高低温循环环境下的可靠性。
4. 测试结果：如果PCB板在高低温循环测试期间没有出现异常，且经过外观检查、电性能测试和可靠性测试合格，则测试合格。
pcb测试项目及标准
PCB测试项目及标准一、概述本篇文档旨在介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）测试中常见的三个项目及其对应的测试标准。
这些项目包括外观检查、电气连通性测试和功能测试。
通过对这些项目的了解和实施，可以确保PCB的质量和性能满足设计要求。
二、外观检查1. 目的：外观检查主要为了检测PCB的物理缺陷和外观问题，如划痕、污垢、气泡、短路等。
2. 测试标准：a) PCB板面无明显的划痕、污垢和气泡。
b) 焊盘、走线和元件无短路现象。
c) 元件安装正确，无漏装、错装现象。
d) PCB板边无毛刺，切割整齐。
三、电气连通性测试1. 目的：电气连通性测试用于检测PCB上各电气连接部分的功能性，确保导线和焊盘之间的连接正常，满足设计要求的导通性和绝缘性。
2. 测试标准：a) 导通性测试：采用万用表或专用导通测试仪器进行测试，要求导线电阻值在规定范围内（一般为小于0.1欧姆）。
b) 绝缘性测试：采用高压绝缘测试仪器，对PCB上的不同电位部分进行绝缘性能检测，确保绝缘电阻值大于规定值（通常大于100M 欧姆）。
四、功能测试1. 目的：功能测试用于验证PCB在实际使用环境中的性能表现，检查各项功能是否正常工作。
2. 测试标准：a) 根据产品规格书或设计要求，对PCB的各项功能进行逐一测试，确保其满足设计要求。
b) 对于具有显示功能的PCB，需观察显示效果，包括字符清晰度、反应速度等。
c) 对于具有按键或其他输入设备的PCB，需逐一测试其输入功能，确保正常工作。
d) 对于具有电源部分的PCB，需进行电源稳定性及耗电量等测试。
PCB测试介绍解析
PCB测试介绍解析PCB测试是指对印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）进行各种测试，旨在确保其质量和性能符合规格要求。
测试过程通常包括电气测试、可靠性测试和功能测试等。
本文将对这些测试的基本原理、常用方法和测试设备进行详细介绍。
1.电气测试电气测试是对PCB上的电路连接进行检查的一种测试方法。
它主要通过测量电阻、电容、电感、电压和电流等参数来检查电路的连接是否正确，并保证电路在各种工作条件下能够正常工作。
常用的电气测试方法有：（1）结对测试：将电路板的两个引脚结对连接，并通过外部测试仪器对连接进行测量，以确定电路是否正常连接。
（2）点对点测试：将测试仪器的探针与电路板的引脚一一对应连接，并通过测试仪器对引脚进行测量，以判断电路是否正常连接。
2.可靠性测试可靠性测试是对PCB在各种环境条件下长时间运行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作环境，并检测PCB在这些环境中的性能是否稳定和可靠。
常用的可靠性测试方法有：（1）温度循环测试：将PCB置于高温和低温环境中交替测试，以模拟PCB在温度变化较大的环境中的性能。
（2）湿度循环测试：将PCB置于高湿度和低湿度环境中交替测试，以模拟PCB在湿润环境中的性能。
（3）振动测试：对PCB进行振动测试，以模拟PCB在振动环境中的性能。
（4）耐久性测试：对PCB进行长时间连续工作测试，以模拟PCB在长时间使用情况下的性能。
3.功能测试功能测试是对PCB上各个功能模块进行测试的一种方法。
它主要通过模拟PCB在实际使用情况下的工作状态，检测PCB各个功能模块的性能是否符合设计要求。
常用的功能测试方法有：（1）信号发生器测试：通过信号发生器产生不同频率、幅度和波形的信号，输入到PCB上进行测试，以检测PCB对不同信号的处理能力。
（2）逻辑分析仪测试：通过逻辑分析仪对PCB上的数字信号进行采样和分析，以检测PCB上的逻辑电路是否正常工作。
PCB可靠性测试方法则要
PCB可靠性测试方法则要PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中重要的组成部分，其可靠性对整个系统的稳定运行和寿命有着重要影响。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的测试方法，以下将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.焊接可靠性测试：焊接是PCB组装中的重要工艺，焊接可靠性测试主要目的是评估焊接质量和连接稳定性。
常用的焊接可靠性测试方法包括环境测试、热冲击测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试将PCB置于高温、低温、高湿和低湿等不同环境条件下进行测试，以模拟实际使用环境；热冲击测试则是在极端温度变化下测试焊点的稳定性；振动测试和冲击测试则是评估焊点的机械强度和耐久性。
2.电气性能测试：电气性能测试是评估PCB的工作稳定性和可靠性的重要手段。
常用的电气性能测试方法包括耐压测试、绝缘电阻测试、接触电阻测试和信号传输测试等。
耐压测试通过对PCB内部电路的导电材料和结构的耐压能力进行测试，以确保PCB能够在工作电压范围内正常运行；绝缘电阻测试评估PCB的绝缘性能，确保电路之间不发生意外电流引起的故障；接触电阻测试用于评估焊接点和连接器的接触质量等；信号传输测试则是测试PCB上各个信号线路的传输性能，以保证数据的准确性和可靠性。
3.环境适应性测试：环境适应性测试是评估PCB在特定环境条件下的可靠性。
这些环境条件包括温度、湿度、气压、气氛和介质等。
环境适应性测试方法主要包括高温老化测试、低温冷冻测试、湿热循环测试和腐蚀性气体测试等。
高温老化测试用于评估PCB在高温下的稳定性和耐久性；低温冷冻测试用于评估PCB在低温下的性能和可靠性；湿热循环测试则是在高温高湿条件下测试PCB的可靠性；腐蚀性气体测试则是评估PCB对环境中腐蚀气体的抵抗能力。
4.动态电热测试：动态电热测试是评估PCB在实际工作条件下的电热特性和可靠性。
这种测试方法主要是通过在PCB上施加实际工作负载，并在不同工况下测试PCB的温度分布、热传导性能和散热能力等。
7种PCB板常用检测方法
7种PCB板常用检测方法PCB（Printed Circuit Board）板常用检测方法主要用于检测PCB板的质量以及准确性，是PCB生产过程中不可或缺的环节。
以下是7种常用的PCB板检测方法：1.目视检测：目视检测是最简单的一种检测方法，通过人眼观察PCB 板表面来发现可能存在的缺陷，如焊接问题、组件位置偏移等。
目视检测可以快速并且经济高效地发现一些明显的问题。
2.X射线检测：X射线检测主要用于检测隐藏在PCB板内部的问题，如焊接质量、BGA球焊接质量、内层线路走线问题等。
这种方法可以探测到人眼无法观察到的缺陷，具有较高的精度和准确性。
3.无损检测：无损检测是一种非破坏性的检测方法，常用的技术包括红外线测试、超声波测试和电磁波测试等。
通过这些技术可以检测到PCB 板表面或内部的缺陷，如裂纹、气泡和物质渗透等。
4. AOI（Automated Optical Inspection）：AOI是利用光学设备进行自动化检测的一种方法，通过高分辨率相机系统和模式识别软件来检测PCB板表面的问题。
AOI可以快速、精确地发现焊接、组件位置和打开短路等问题。
5. ATE（Automatic Test Equipment）：ATE是一种自动测试设备，用于测试PCB板的电气性能和功能。
它能够对PCB板上的电路进行电压、电流和信号测试，以确保电路的正常工作。
6.震动测试：震动测试用于检测PCB板在振动环境下的可靠性和耐久性。
通过施加不同频率和振幅的震动，可以评估PCB板在实际使用中可能出现的问题，如焊点断裂、连接松动等。
7.热冲击测试：热冲击测试用于检测PCB板在温度变化环境下的性能。
通过快速改变温度，可以评估PCB板的热膨胀性、热稳定性和焊接质量等。
这种测试方法可以模拟实际使用中可能遇到的温度变化情况。
综上所述，PCB板常用检测方法包括目视检测、X射线检测、无损检测、AOI、ATE、震动测试和热冲击测试。
这些方法可以全面评估PCB板的质量和性能，并及时发现潜在问题，以确保PCB板的可靠性和稳定性。
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PCB板测试项目
1、切片分析
测试目的：
电镀铜厚度；测试孔壁的粗糙度；介电层厚度；防焊绿油厚度；
测试方法：
对PCB板金属化孔进行切片分析
2、绿油附着力测试
测试目的：
测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
测试方法：
用600#3M胶带紧贴于PCB绿油面上长度约2英寸长，用手抹3次胶面，确保贴平,胶带每次只可使用一次。
用手将胶带垂直板面快速地拉起，检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
3、金属化孔热应力试验：
测试目的：
观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。
试验方法：
1、样品PCB置入烤箱烘150℃，4小时，取出试样待其冷却至室温。
2、样品PCB于288℃±5℃之锡炉中完全浸入锡液10±1秒/次,取出冷却后做第二次，共3次。
取出试样后待其冷却，并将试样清洗干净。
3、做孔切片（依最小孔径及PTH孔作切片分析）。
利用金相显微镜观查孔内切片情形。
4、介质耐压测试
测试目的：
测试线路板材料的绝缘性能及导线间空间是否足够
测试设备：
耐压测试仪
测试方法：
1、在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导线引出
2、试验前，烘烤板子，温度为50-60℃/3小时，冷却至室温
3、将耐电压测试仪分别连接到被测PCB板上试验线上
4、将电压值从0V升至500VDC（两层板2000V）
，升压速度不超过100V/s
5、在500VDC的电压作用下持续时间30s
接收标准：
在测试过程中，绝缘介质或导体间距之间，不应出现电弧、火光、闪络、击穿等情况。
5、湿热及绝缘电阻试验：
测试目的：
检测印制板在暴露于高湿度和热条件，绝缘材料绝缘电阻的下降程度。
测试设备：
耐压测试仪、湿热箱、直流电压源
测试方法：
1、选择测试点：在PCB板上选取2组测试对象，包括同层相邻导线间及相邻层间，分别通过软导
线引出（与介质耐压试验选取测试对象相同）
2、试验前测试：应在标准规定试验室环境，施加产品规定试验电压，测量测试点间绝缘电阻，测
试时正负极性交替，两次测试结果。
3、试验在湿热箱内进行，样品应垂直放置，并加以遮盖，试验开始时在测试点间施加100V直流
电压，温度25±5℃/-2℃～65±2℃变化，变化历程按下图所示进行，湿度:85~93%RH，总共20个循环，160h
4、中间测试：每天定时测量一次绝缘电阻，测量时，去除100V直流电压，正负极性分别测试。
5、最终测量：应在标准规定试验室环境恢复1h~2h内完成绝缘电阻测量。
验收标准：
测试结果评估：绝缘电阻满足表3-11的3级要求，在标准规定试验室环境恢复24h后印制板不应出现起泡、分层等性能降低现象。
5、印制板温度冲击试验：
测试目的：
测试印制板在温度骤变时物理忍耐程度
测试设备：
毫欧表、高低热箱、切片分析工具
测试方法：
1、试验前选取印制板上两组印制板导线，测量导线电阻
2、按下列温度，分别设置两台温箱工作在高、低温度点，试验时间达到后，通过人工在转换
时间内完成样品在两台温箱间转移。
① -55+0/-5℃(15min)
② 25+10/-5℃(<2min)
③ +125+5/-0℃(15min)
④ 25+10/-5℃(<2min)
循环次数：100次
3、第一个及最后一个热周期试验期间，测量导线电阻。
验收标准：
1、在试验前、第一个及最后一个热周期这三个时间点的测试电阻，试验前后电阻变化不超过10%
2、试验结束后每个印制板最少选取三个金属化孔进行切片分析，观察金属化孔内的互连是否有破坏，玻璃布基材是否有分层现象。