导电胶配方

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写下心情word中插入visio图形无法正确打印的问题

用导电胶水修复笔记本电脑键盘默认分类2008-03-25 13:54:57 阅读111 评论2 字号：大中小前几天我的笔记本键盘终于无法忍受我的虐待，罢工了。基本上所有的按键全部失灵。

拆开来一看，数据线已经有一半左右断掉了。上网查了一下解决办法。好像是只有导电银漆才能修复。可是这种东西实在难找，而且价格很让人难以接受。偶然发现导电胶水似乎可以完成这个重任。不过网上却没有人明确的做过这方面的介绍。

不过导电胶水的价格实在很便宜，去电子市场淘了一下，只要4.5元/只。呵呵，让我来试试。

导电胶水很不容易沾在塑料基材上，开始前一定要把塑料弄平。我是垫了一个纸板，然后用重物压平的。然后就是点胶水了。之所以叫点胶水是因为胶水在塑料上不能连成线，我们这里就用胶水点成间距很小的一个个小点，然后等它稍干，再在原来点成的小点之间的间距中填上胶水组成线。一切OK，待胶水干后应该就可以了。

现在看来效果还不错，已经修好1个多月了，一直没有出现问题。如果你也有遇到这种情况，不妨也试试。

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2008-06-30 16:02 xueyeteng

这个方法的抗弯折性能很差，仅供参考。

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导电胶配方2009-02-05 14:37DAD-2导电胶

以银粉为真料的导电性胶粘剂有不少，但主要是加温固化型的。鉴于雪线电产品的零部件在用导电胶粘接时，往往不宜采用高于60℃的温度来固化，小型零件的修补、电磁屏蔽及其它应用均要求操作尽可能简化，因此需要导电性良好、强度较高、能在室温下因化的胶粘剂。DAD-2导电胶便具有这种性能，但胶接强度尚不够满意（铝合金胶接件室温抗剪强度为80kgf/cm2），胶液贮存期短。

配方（份）：A组份：聚脂树酯的乙酸乙酯溶液1，B组份：改性的2，4-T、D、I乙酸乙酯溶液4，C组份：

银粉10。

胶接工艺：胶液活性期4小时接触压，常温固化5天或60℃固化5小时。

用途：无线电工业、电讯工业元件的胶接。

常温导电胶

配方1（份）：E-51环氧树脂10，聚酰胺650号12，2-乙基-4-甲基咪唑0.8，电解银粉64，羧基丁腈橡胶0.8，磷酸三甲酚酯 1.2，银粉与胶料比 2.58。

固化条件：室温（25℃）24小时。

配方2（份）：E-51环氧树脂10，电解银粉36，羧基丁腈橡胶0.5，磷酸三甲酚酯 1.5，混合胺（间苯二胺：乙二胺=5 ：8） 1.5，银粉与胶料比 2.67。

固化条件：室温（25℃）24小时。

DAD-3导电胶

主要成分：聚乙烯醇缩甲醛改性酚醛树脂加电解银粉制成。

溶剂为苯：乙醇=7 ：3。

胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，160℃固化2～3小时。

用途：无线电工业金属、陶瓷玻璃胶接。

DAD-4胶

配方（份）：A组份：酚醛树脂 4.5，聚乙烯醇缩甲乙醛 3.5，E-44环氧树脂 1.5（醋酸乙酯：无水乙醇=7 ：5）20.5。B组份：2-乙基-4-甲基咪唑15。C组份：还原银粉。A ：B ：C=30 ：0。24 ：20。

DAD-5胶

配方（份）：A组份：氨基四官能环氧树脂100，液体丁腈胶15。B组份：2-乙基-4-甲基咪唑

15，C组份：电解银粉250。

胶接工艺：在0.5～1kgf/cm2压力下，100℃固化3小时。

用途：无线电工艺、电讯工业胶接金属、陶瓷等。

DAD-6胶

配方（份）：A组份：改性环氧树脂140，B组份：33%咪唑乙醇液15，C组份：电解银粉（350目）450。

胶接工艺：接触压或0.5kgf/cm2压力下，60℃固化5小时。

用途：无线电工业、电讯工业胶接金属、陶瓷等。

FHJ-23胶

配方（份）：509酚醛环氧树脂100，647酚酐67.3，苄基二甲胺1，银粉300。

胶接工艺：100℃固化2小时，再140℃固化2小时。

用途：金属等非结构定位胶接。

HXJ-13胶

配方（份）：E-51环氧树脂100，200聚酰胺50，间苯二胺7.5，沉淀银粉450。

胶接工艺：接触压，80℃固化3小时后115℃固化1小时。

用途：金属、陶瓷、玻璃胶等。

SY-11胶

配方（份）：E-51环氧树脂100，三乙醇胺15，银粉200 ～260。

胶接工艺：压力0.5kgf/cm2下120℃固化3小时，或80℃固化6小时，或45℃固化72小时。用途：用于钛酸钡压电晶体、印刷电路、波导、碳刷和粗细金属丝胶接。

301胶

配方（份）：301酚醛树脂（浓度80%）100（干基），10%聚乙烯醇缩丁醛50，银粉375。胶接工艺：在2～3kgf/cm2压力下，60℃1小时，再150固化2小时。

303胶

配方（份）：303间苯二酚甲醛树脂1，三聚甲醛 1.2，氢氧化钠0.06，银粉 3.6。

胶接工艺：室温固化。

用途：无线电工业、电讯工业、胶接金属、非

金属等。