多层板压合
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 13
3.2 Prepreg
即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其 中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。 中的树脂呈半固化状态-----称 ----※ Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合）组合 而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”，“半硬 化材料”，“半固化片”等。 -------基本类型 1080，2116， a、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等 按玻璃布分类， b、按树脂分类，如酚醛树脂(Phenolic Resin) 按树脂分类，如酚醛树脂(Phenolic 环氧树脂(Epoxy Resin)聚亚硫胺树脂 聚亚硫胺树脂(Polyimide 环氧树脂(Epoxy Resin)聚亚硫胺树脂(Polyimide ,PI)双顺丁烯二酸硫亚胺 双顺丁烯二酸硫亚胺/ Resin ,PI)双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (Bismaleimide Triazine,BT)
------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 ------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。 加工及钻管位孔。 ------另外还包括半固化片及铜箔的切割、 ------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前 另外还包括半固化片及铜箔的切割 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
半固化片的特性指标各项并非孤立存在，而是相 半固化片的特性指标各项并非孤立存在， 互影响。例如： 互影响。例如： Time长则树脂流失多 长则树脂流失多； a、Gel Time长则树脂流失多； b、挥发份含量高则树脂流失多； 挥发份含量高则树脂流失多； c、树脂含量高则树脂流量高。 树脂含量高则树脂流量高。
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 14
E表示 表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤 表示连续式的玻纤丝， 表示玻纤 表示 ， 表示连续式的玻纤丝 丝的直径5µm，G表示 表示9µm，后面数值表示一股纱其重 丝的直径 ， 表示 ， 量一磅时的长度(单位为百英尺 单位为百英尺) 量一磅时的长度 单位为百英尺
Page 10
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
2.5 大型压板方式 ------MASS ------MASS LAM ------PIN ------PIN LAM 压机Opening 示例 压机
- Heat Plate - Cover - Kraft Paper - Separator - Multilayer - Separator - Kraft Paper - Carrier - Heat Plate
1080LG 62 ±3 3 35 ±5 5 2116LG 50 ±3 3 25 ±5 5 7628LG 43 ±3 3 22 ±5 5 130 ±20 20 ≤0.5 >125 6.9 7628SP 47 ±3 3 25 ±5 5 7628U 50 ±3 3 32 ±5 5
本公司目前常用的半固化片类型及其参数： 本公司目前常用的半固化片类型及其参数：
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 2
二、工艺流程特征
黑氧化内层基板 黑氧化内层基板 半固化片 排板 铜箔
压板机
压板
拆板及切板
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 3
X-Ray或CCD钻靶机 Ray或CCD钻靶机 钻管位孔
磨边机
外形加工 完成内层制作的多层板
可进行外层制作
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 5
2.3 常见四层板结构 外压铜箔结构（ 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 6
两心结构（ 两心结构（2 Core Construction)
三、工艺控制及参数
3.1 层压概念
层压是借助B Stage半固化片把各层线路薄板粘合 层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段， 成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。 括吻压、全压和冷压三个阶段。 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂， 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合 面并填充线路空隙， 面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度，进入高压后彻底完成排气， 态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。 快速冷却时保持尺寸稳定。
Burkle压机 压机( 39"× b、Burkle压机(Fullsheet 39"×51")
步骤 温度( ℃ ) 温度 ( 压力( Bar) 压力 ( Bar ) 时间( 时间 ( mi
30 100 60
/ / 169
Page 19
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连 续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再 经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。 ------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大 滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理 后得到商品化的铜箔。 ------基本类型
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 16
树脂+硬化剂+催化剂+ 树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
A-Stage Varnish
Hale Waihona Puke Baidu
+
玻璃纤维布 适度烘烤
B-Stage半固化片 Stage半固化片 高温高压 C-Stage硬化树脂 Stage硬化树脂
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 17
业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜(28.35克)，乃 指面积在1 ft2，而重量恰为1 OZ之厚度而言，因此1 OZ铜箔其 真正厚度为1.38mil或35μm。而应用于压制多层板的外层铜箔最 常用的乃是1/2 OZ铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。
压 板 培 训 教 材
Page 20
Page 4
压板的目的： 2.1 压板的目的： 利用B Stage树脂受高温高压而完全固化 利用B-Stage树脂受高温高压而完全固化 使多层板各层结合在一起， 使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性 能和机械性能。 能和机械性能。 压板生产步骤： 2.2 压板生产步骤： A、排板-----将内层板与半固化片及铜 排板-----将内层板与半固化片及铜 ----箔以钢板分隔排好。 箔以钢板分隔排好。 压板---------通过压板机将排好的多层 B、压板-----通过压板机将排好的多层 book）压合成整体。 板（book）压合成整体。
------品质要求 ------品质要求
1)纯度(Purity)----高于99.8% 1)纯度(Purity)----高于99.8% 纯度(Purity)----高于 2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω 2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω g/m2(1/2 OZ) 电阻(Resitivity)----低于 3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 ----大于 3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 抗拉强度 lb./in(1/2 OZ) 4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点 4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点/ft2，大小 针孔(Pinholes)----数量不可多于10 不得大于0.05mm(1/2 不得大于0.05mm(1/2 OZ) 5)抗氧化性( 5)抗氧化性(Tarnish Resistance) 抗氧化性 6)抗热性(Heat 6)抗热性(Heat Resistance) 抗热性 7)附着性( 7)附着性(Adhesion) 附着性
- Core(C/C)
- Prepreg
- Core(C/C)
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 7
2.4 常见六层板结构 外压铜箔结构（ 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 11
PIN LAM 示例
- Cover - Kraft Paper - Separator
PIN
- Multilayer - Separator - Multilayer - Separator - Kraft Paper - Carrier Page 12 压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
3 170 240 6
3 170 100 7 4 180 130 7
4 180 300 20
5 190 150 20
5 190 360 25
6 200 150 20
6 200 240 20
7 165 80 10
7 130 80 15
8 135 30 5
冷压
总计
30 300 45
冷压
/ / 165
总计
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 18
连结压机(Halfsheet 26"× a、连结压机(Halfsheet 26"×38")
步骤 温度( 温度 ( ℃ ) 压力( 压力 ( psi 时间( 时间 ( mi
1 130 40 28
1 135 20 32
2 150 180 6
2 155 60 8
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 8
(2+1)结构 2×(2+1)结构
- Core(C/C) - Prepreg - Foil - Prepreg - Foil - Prepreg - Core(C/C)
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 9
顺序层压结构
- Foil - Prepreg - Foil - Prepreg - Core(C/C) Prepreg Foil Prepreg Foil
压
内容：
一、工序简介 二、工艺流程特征 三、工艺控制及参数 四、潜在问题及解决方法 五、污染问题 六、工艺技术前景展望
板
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 1
一、工序简介
----- 压板是利用高温高压后半固化片受热固 化而将一块或多块内层蚀刻后制板（ 化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化 处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程 处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 补充说明
选择半固化片的原则： 选择半固化片的原则：
在层压时树脂能填满内层线路间隙， 在层压时树脂能填满内层线路间隙，排除叠片间的 气体和挥发物，并保证制板要求的厚度及电气性能， 气体和挥发物，并保证制板要求的厚度及电气性能，而 且需考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、层数 且需考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、 等。
3.3 压板
----在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。 ----在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。 在加热方式上有电加热 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。 在加压方式上有非真空液压与真空液压等
* 本公司使用的压板机为真空热压机，包括热压机与冷压机 两大部分。压机有多个开 口(Opening)，每个开口可排 813 层多层板。
——控制方式 控制方式
压机主要通过设置加压压力、热盘温度、 压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时 间并加以抽真空来控制压板的进程。 Stage的半固 间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固 化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以 化片压合为C Stage的完全固化的树脂， 的完全固化的树脂 及铜箔粘合成一块多层板。 及铜箔粘合成一块多层板。
型号 树脂含量(%) 树脂含量 (%) 树脂流量(%) 树脂流量 (%) 凝胶时间( sec) 凝胶时间 ( sec ) 挥发份含量(%) 挥发份含量 (%) 玻璃态转换温度( 玻璃态转换温度 ( ℃ ) 理论厚度( mil) 理论厚度 ( mil )
2.95
4.3
7.5
9.0
Page 15
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
规格 1080 2116 7628 布组织( 股数/ 英寸) 布组织 ( 股数 / 英寸 ) 玻璃纱规格 布厚( 英寸) 布厚 ( 英寸 ) 经 纬 经 纬 0.0022 60 47 ECD450 ECD450 0.0040 60 58 ECD225 ECD225 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75
Page 13
3.2 Prepreg
即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其 中的树脂呈半固化状态-----称 B-Stage 。 中的树脂呈半固化状态-----称 ----※ Prepreg由Pre-impregnancy（使预先孕合）组合 而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”，“半硬 化材料”，“半固化片”等。 -------基本类型 1080，2116， a、按玻璃布分类，如 1080，2116，7628 等 按玻璃布分类， b、按树脂分类，如酚醛树脂(Phenolic Resin) 按树脂分类，如酚醛树脂(Phenolic 环氧树脂(Epoxy Resin)聚亚硫胺树脂 聚亚硫胺树脂(Polyimide 环氧树脂(Epoxy Resin)聚亚硫胺树脂(Polyimide ,PI)双顺丁烯二酸硫亚胺 双顺丁烯二酸硫亚胺/ Resin ,PI)双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂 (Bismaleimide Triazine,BT)
------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 ------本制程还包括将压合后的多层板进行外形 加工及钻管位孔。 加工及钻管位孔。 ------另外还包括半固化片及铜箔的切割、 ------另外还包括半固化片及铜箔的切割、压前 另外还包括半固化片及铜箔的切割 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。 预排、分隔钢板的使用与维护等周边项目。
半固化片的特性指标各项并非孤立存在，而是相 半固化片的特性指标各项并非孤立存在， 互影响。例如： 互影响。例如： Time长则树脂流失多 长则树脂流失多； a、Gel Time长则树脂流失多； b、挥发份含量高则树脂流失多； 挥发份含量高则树脂流失多； c、树脂含量高则树脂流量高。 树脂含量高则树脂流量高。
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 14
E表示 表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤 表示连续式的玻纤丝， 表示玻纤 表示 ， 表示连续式的玻纤丝 丝的直径5µm，G表示 表示9µm，后面数值表示一股纱其重 丝的直径 ， 表示 ， 量一磅时的长度(单位为百英尺 单位为百英尺) 量一磅时的长度 单位为百英尺
Page 10
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
2.5 大型压板方式 ------MASS ------MASS LAM ------PIN ------PIN LAM 压机Opening 示例 压机
- Heat Plate - Cover - Kraft Paper - Separator - Multilayer - Separator - Kraft Paper - Carrier - Heat Plate
1080LG 62 ±3 3 35 ±5 5 2116LG 50 ±3 3 25 ±5 5 7628LG 43 ±3 3 22 ±5 5 130 ±20 20 ≤0.5 >125 6.9 7628SP 47 ±3 3 25 ±5 5 7628U 50 ±3 3 32 ±5 5
本公司目前常用的半固化片类型及其参数： 本公司目前常用的半固化片类型及其参数：
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 2
二、工艺流程特征
黑氧化内层基板 黑氧化内层基板 半固化片 排板 铜箔
压板机
压板
拆板及切板
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 3
X-Ray或CCD钻靶机 Ray或CCD钻靶机 钻管位孔
磨边机
外形加工 完成内层制作的多层板
可进行外层制作
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 5
2.3 常见四层板结构 外压铜箔结构（ 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 6
两心结构（ 两心结构（2 Core Construction)
三、工艺控制及参数
3.1 层压概念
层压是借助B Stage半固化片把各层线路薄板粘合 层压是借助B-Stage半固化片把各层线路薄板粘合 成整体的一种手段， 成整体的一种手段，这种粘合是通过界面上大分子之 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。整个过程包 间的相互扩散，渗透进而交联而实现的。 括吻压、全压和冷压三个阶段。 括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段 B-Stage 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂， 半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合 面并填充线路空隙， 面并填充线路空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动 态粘度，进入高压后彻底完成排气， 态粘度，进入高压后彻底完成排气，填隙以及均匀分 布至树脂的固化交联反应完全。 布至树脂的固化交联反应完全。而冷压是使多层板在 快速冷却时保持尺寸稳定。 快速冷却时保持尺寸稳定。
Burkle压机 压机( 39"× b、Burkle压机(Fullsheet 39"×51")
步骤 温度( ℃ ) 温度 ( 压力( Bar) 压力 ( Bar ) 时间( 时间 ( mi
30 100 60
/ / 169
Page 19
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
3.4 铜箔
------压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连 续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再 经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。 ------电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大 滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理 后得到商品化的铜箔。 ------基本类型
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 16
树脂+硬化剂+催化剂+ 树脂+硬化剂+催化剂+柔化剂
A-Stage Varnish
Hale Waihona Puke Baidu
+
玻璃纤维布 适度烘烤
B-Stage半固化片 Stage半固化片 高温高压 C-Stage硬化树脂 Stage硬化树脂
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 17
业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜(28.35克)，乃 指面积在1 ft2，而重量恰为1 OZ之厚度而言，因此1 OZ铜箔其 真正厚度为1.38mil或35μm。而应用于压制多层板的外层铜箔最 常用的乃是1/2 OZ铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5μm 。
压 板 培 训 教 材
Page 20
Page 4
压板的目的： 2.1 压板的目的： 利用B Stage树脂受高温高压而完全固化 利用B-Stage树脂受高温高压而完全固化 使多层板各层结合在一起， 使多层板各层结合在一起，保证多层板的电气性 能和机械性能。 能和机械性能。 压板生产步骤： 2.2 压板生产步骤： A、排板-----将内层板与半固化片及铜 排板-----将内层板与半固化片及铜 ----箔以钢板分隔排好。 箔以钢板分隔排好。 压板---------通过压板机将排好的多层 B、压板-----通过压板机将排好的多层 book）压合成整体。 板（book）压合成整体。
------品质要求 ------品质要求
1)纯度(Purity)----高于99.8% 1)纯度(Purity)----高于99.8% 纯度(Purity)----高于 2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω 2)电阻(Resitivity)----低于0.16359Ω g/m2(1/2 OZ) 电阻(Resitivity)----低于 3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 ----大于 3)抗拉强度(Tensile Strength)----大于15000 抗拉强度 lb./in(1/2 OZ) 4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点 4)针孔(Pinholes)----数量不可多于10点/ft2，大小 针孔(Pinholes)----数量不可多于10 不得大于0.05mm(1/2 不得大于0.05mm(1/2 OZ) 5)抗氧化性( 5)抗氧化性(Tarnish Resistance) 抗氧化性 6)抗热性(Heat 6)抗热性(Heat Resistance) 抗热性 7)附着性( 7)附着性(Adhesion) 附着性
- Core(C/C)
- Prepreg
- Core(C/C)
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 7
2.4 常见六层板结构 外压铜箔结构（ 外压铜箔结构（Foil Construction)
- Foil - Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Core(C/C) - Prepreg - Foil
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 11
PIN LAM 示例
- Cover - Kraft Paper - Separator
PIN
- Multilayer - Separator - Multilayer - Separator - Kraft Paper - Carrier Page 12 压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
3 170 240 6
3 170 100 7 4 180 130 7
4 180 300 20
5 190 150 20
5 190 360 25
6 200 150 20
6 200 240 20
7 165 80 10
7 130 80 15
8 135 30 5
冷压
总计
30 300 45
冷压
/ / 165
总计
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 18
连结压机(Halfsheet 26"× a、连结压机(Halfsheet 26"×38")
步骤 温度( 温度 ( ℃ ) 压力( 压力 ( psi 时间( 时间 ( mi
1 130 40 28
1 135 20 32
2 150 180 6
2 155 60 8
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 8
(2+1)结构 2×(2+1)结构
- Core(C/C) - Prepreg - Foil - Prepreg - Foil - Prepreg - Core(C/C)
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 9
顺序层压结构
- Foil - Prepreg - Foil - Prepreg - Core(C/C) Prepreg Foil Prepreg Foil
压
内容：
一、工序简介 二、工艺流程特征 三、工艺控制及参数 四、潜在问题及解决方法 五、污染问题 六、工艺技术前景展望
板
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
Page 1
一、工序简介
----- 压板是利用高温高压后半固化片受热固 化而将一块或多块内层蚀刻后制板（ 化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经黑氧化 处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程 处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 补充说明
选择半固化片的原则： 选择半固化片的原则：
在层压时树脂能填满内层线路间隙， 在层压时树脂能填满内层线路间隙，排除叠片间的 气体和挥发物，并保证制板要求的厚度及电气性能， 气体和挥发物，并保证制板要求的厚度及电气性能，而 且需考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、层数 且需考虑客户的特殊要求、制板尺寸、布线密度、 等。
3.3 压板
----在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。 ----在加热方式上有电加热，蒸汽加热，热盘加热等。 在加热方式上有电加热 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。 ----在加压方式上有非真空液压与真空液压等。 在加压方式上有非真空液压与真空液压等
* 本公司使用的压板机为真空热压机，包括热压机与冷压机 两大部分。压机有多个开 口(Opening)，每个开口可排 813 层多层板。
——控制方式 控制方式
压机主要通过设置加压压力、热盘温度、 压机主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时 间并加以抽真空来控制压板的进程。 Stage的半固 间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固 化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以 化片压合为C Stage的完全固化的树脂， 的完全固化的树脂 及铜箔粘合成一块多层板。 及铜箔粘合成一块多层板。
型号 树脂含量(%) 树脂含量 (%) 树脂流量(%) 树脂流量 (%) 凝胶时间( sec) 凝胶时间 ( sec ) 挥发份含量(%) 挥发份含量 (%) 玻璃态转换温度( 玻璃态转换温度 ( ℃ ) 理论厚度( mil) 理论厚度 ( mil )
2.95
4.3
7.5
9.0
Page 15
压 训 教 材 培 板 培 训 教 材
规格 1080 2116 7628 布组织( 股数/ 英寸) 布组织 ( 股数 / 英寸 ) 玻璃纱规格 布厚( 英寸) 布厚 ( 英寸 ) 经 纬 经 纬 0.0022 60 47 ECD450 ECD450 0.0040 60 58 ECD225 ECD225 0.0069 44 32 ECG 75 ECG 75