厚铜板的压合结构
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多层板压合结构总结
目 录 一、普通多层板结构 二、四层板厚铜Leabharlann Baidu结构 三、六层以上多层板厚铜板结构 四、HDI板层压结构
一、普通多层板的压合结构
1.压合结构注意事项 • 介质层厚度必须≥0.09mm • 介质层必须是内层铜箔厚度的2倍以上，且优先选用板厚 较厚的芯板 • 选用结构对称的层压结构设计 • 选用成本低之Prepreg及其组合,能用一张PP时，尽量不用 两张或两张以上的PP片. • 六层或以上板且内层芯板底铜＞HOZ时，夹层间禁止使用 单张1080，内层芯板底铜≥1OZ，夹层间禁止使用单张 2116结构 • 次单边不使用两张或超过两张以上高含胶量PP搭配进行 结构设计 ，防止滑板
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
完成板厚 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
芯板用料(含铜)
0.40mm 0.60mm 0.80mm 1.20mm
(2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
三、厚铜多层板的芯板及PP片的选择 厚铜多层板的芯板及PP片的选择
• 为减少多层板在高温受热状态下的暴板分 层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。 • 内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于 两张PP片的厚度。 • 由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板 不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不 含铜的料。 • PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP 片。
2.压合结构设计 2.压合结构设计
(1)四层板压合结构设计，以板厚0.6~1.60mm，内层铜厚
1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 多层板压合理论值=双面板的用料板厚，例如：双面 板0.60mm的板厚用料为0.50mm，而0.60mm的多层板 压合理论值也要设计在0.50mm之间，为防止成品板厚 超差，设计时压合理论值尽量设计在中值
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.10mm(不含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.10mm(不含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
板厚0.80mm的压合结构
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.20mm(含铜）
PP片：7628HR/C49%0.215mm
core:0.20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
板厚1.00mm以上的压合结构
完成板厚
芯板用料(含铜) 0.20mm 0.30mm 0.5mm
注意：夹层间禁止使用单张2116底 树脂的PP片组合
1.00mm 1.20mm 1.60mm
(3)八层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (3)八层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
二、四层厚铜板的压合结构
1.厚铜多层板的定义 • 内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为 厚铜多层板。 2.厚铜板的客户 001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE 系列（222，249，250， 004），339（熊 极电子），163(安伏电子)，164(康舒)， 096(百富电子)
目 录 一、普通多层板结构 二、四层板厚铜Leabharlann Baidu结构 三、六层以上多层板厚铜板结构 四、HDI板层压结构
一、普通多层板的压合结构
1.压合结构注意事项 • 介质层厚度必须≥0.09mm • 介质层必须是内层铜箔厚度的2倍以上，且优先选用板厚 较厚的芯板 • 选用结构对称的层压结构设计 • 选用成本低之Prepreg及其组合,能用一张PP时，尽量不用 两张或两张以上的PP片. • 六层或以上板且内层芯板底铜＞HOZ时，夹层间禁止使用 单张1080，内层芯板底铜≥1OZ，夹层间禁止使用单张 2116结构 • 次单边不使用两张或超过两张以上高含胶量PP搭配进行 结构设计 ，防止滑板
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
完成板厚 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
芯板用料(含铜)
0.40mm 0.60mm 0.80mm 1.20mm
(2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
三、厚铜多层板的芯板及PP片的选择 厚铜多层板的芯板及PP片的选择
• 为减少多层板在高温受热状态下的暴板分 层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。 • 内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于 两张PP片的厚度。 • 由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板 不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不 含铜的料。 • PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP 片。
2.压合结构设计 2.压合结构设计
(1)四层板压合结构设计，以板厚0.6~1.60mm，内层铜厚
1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 多层板压合理论值=双面板的用料板厚，例如：双面 板0.60mm的板厚用料为0.50mm，而0.60mm的多层板 压合理论值也要设计在0.50mm之间，为防止成品板厚 超差，设计时压合理论值尽量设计在中值
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.10mm(不含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.10mm(不含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
板厚0.80mm的压合结构
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:0.20mm(含铜）
PP片：7628HR/C49%0.215mm
core:0.20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
板厚1.00mm以上的压合结构
完成板厚
芯板用料(含铜) 0.20mm 0.30mm 0.5mm
注意：夹层间禁止使用单张2116底 树脂的PP片组合
1.00mm 1.20mm 1.60mm
(3)八层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (3)八层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
二、四层厚铜板的压合结构
1.厚铜多层板的定义 • 内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为 厚铜多层板。 2.厚铜板的客户 001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE 系列（222，249，250， 004），339（熊 极电子），163(安伏电子)，164(康舒)， 096(百富电子)