PCB常见平板电脑阻抗压合结构图
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常用的一种基础组件，用于支持和连接电子元件，实现电路功能。
在PCB设计过程中，阻抗是一个重要的设计参数，特别是在高频信号传输和高速数字信号传输中。
1.电源和地线：电源和地线通常被设计成具有低阻抗的结构，以确保稳定的电源供应和良好的信号接地。
在PCB布局中，电源和地线一般会采用较宽的铜箔，以降低电阻和电感。
2.信号线：对于高速数字信号和高频信号的传输，常常需要控制信号线的阻抗。
阻抗匹配可以提高信号传输的带宽和抗干扰能力。
常见的阻抗设计包括单端阻抗和差分阻抗。
单端线路一般采用50欧姆的阻抗，而差分线路一般采用90欧姆的阻抗。
3.地平面：在高速数字信号传输中，地平面既可以作为信号的返回路径，同时也可以帮助抑制信号的辐射和干扰。
为了保持地平面的阻抗一致性，通常会在地平面上布满大面积的铜箔，以降低电阻和电感。
5.间距和宽度：阻抗的大小与线路的宽度和间距密切相关。
调整线路的宽度和间距可以实现对阻抗的精确控制。
在设计过程中，可以使用专业的PCB设计工具进行阻抗仿真和优化，以满足设计需求。
对于PCB线路板的叠层结构，常见的设计包括以下几种：1. 单面板（Single Layer PCB）：单面板是最简单的PCB结构，只有一层导电层，通常用于简单的电路或低成本的产品中。
2. 双面板（Double Layer PCB）：双面板具有两层导电层，信号可以在两层之间进行传输。
双面板可以实现更复杂的电路布局和更高的密度，通常用于中等复杂度的产品。
3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板由内外多个导电层组成，其中通过绝缘层来隔离。
多层板可以实现更高的集成度和更复杂的布局，用于高速数字信号传输和复杂电路的设计。
4. 刚性-柔性板（Rigid-Flex PCB）：刚性-柔性板结合了刚性电路板和柔性电路板的优势。
PCB阻抗多层板：层压结构及参数
阻抗多层板：层压结构及参数阻抗计算的几个注意事项（1）线宽宁愿宽，不要细。
因为我们知道制程里存在细的极限，宽是没有极限的。
如果到时候板厂为了调阻抗把线宽调细而碰到细的极限时那就麻烦了，要么增加成本，要么范松阻抗管控，要么修改设计...所以在计算时相对宽就意味着目标阻抗稍微偏低，比如50欧姆，我们算到49欧姆就可以了，尽量不要算到51欧姆。
（2）整体呈现一个趋势。
我们的设计中可能有多个阻抗管控目标，那么就整体偏大或偏小，不要100欧姆的偏大，90欧姆的偏小（3）考虑残铜率和流胶量。
当半固化片一边或两片是蚀刻线路时，压合过程中胶会去填补蚀刻的空隙处，这样两层间的胶厚度会减小，残铜率越小，填的越多，剩下的越少。
所以如果你需要的两层间半固化片厚度是5mil，要根据残铜率选择稍厚的半固化片。
（4）指定玻璃布型号和含胶量。
看过板材datasheet都知道不同的玻璃布，不同的含胶量的半固化片或者芯板的节点系数是不同的，即使是差不多高度的也可能是3.5和4的差别，这个差别可以引起单线阻抗3欧姆左右的变化。
另外玻纤效应和玻璃布开窗大小密切相关，如果你是10Gbps或更高速的设计，而你的叠层又没有指定材料，板厂用了单张1080的材料，那就可能出现信号完整性问题。
（5）多和板厂沟通当然残铜率和流胶量有时候计算会有误差，新材料的介电系数有时和标称不一致，有的玻璃布板厂没有备料等等都会造成设计的叠层实现不了或者交期延后。
出现这些情况的时候，最好的办法就是在设计之初让板厂按设计师的要求，根据他们的经验设计个叠层，经过多次的沟通和确认，这样最多几个来回就可以得到理想的叠层，方便后续的设计。
层叠设计关于层叠和阻抗设计，设计师需要经历的几个阶段（1）小白级：刚接触PCB设计的时候，可能所涉及的产品非常简单不属于高速的范畴，完全不需要控制阻抗，把线拉通就完事了，运气好点的工程师刚涉及PCB设计的时候就能接触高速的产品，但是却不知道要控制阻抗，导致设计出问题；（2）初级：经过一段时间的PCB设计，慢慢了解到阻抗相关的一些概念，具备了高速电路的一些基本知识，知道了控制阻抗的必要性，但是缺乏PCB材料和工艺制程以及阻抗计算相关的一些知识，对阻抗的认识还不是很深，只知道控阻抗需要提供阻抗需求表给板厂给板厂来控。
PCB阻抗设计与阻抗类型图解
PCB阻抗设计与阻抗类型图解(仅限交流与学习使用，请勿用于其它作用）A、阻抗定义阻抗就是指在某一频率下，电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是我们说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。
在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻；在交流电的领域中除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。
电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。
从一个器件输出信号，经传输后进入另一个器件，这两者阻抗之间的特定匹配关系。
简单说整个过程就像软管送水浇花，一端接在水龙头,另一端手握处加压使其射出水柱,当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区为最佳，力过度水注射程太远，腾空越过目标浪费水资源，挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。
阻抗就是施压的力道，保障发出的信号经传输后能准确匹配接收端的需求影响特性阻抗的因数1) 介质介电常数，与特性阻抗值成反比(Er)2)线路层与接地层(或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比(H)3) 阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。
4) 铜厚,与特性阻抗值成反比(T)5) 相邻线路与线路之间的间距,与特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)6) 基材阻焊厚度,与阻抗值成反比(C)B、模型分类阻抗线可分为6类：1、单端阻抗线2、差分阻抗线3、单端共面地阻抗线4、差分共面地阻抗线5、层间差分阻抗线（包含：异层差分）6、共模阻抗外层单端外层差分外层单端共面地外层差分共面地常见的几种阻抗模型内层单端[两面屏蔽]内层差分[两面屏蔽]内层单端共面地[两面屏蔽]内层差分共面地[两面屏蔽]特殊的阻抗模型层间差分各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图深圳拓普西科技有限公司Thank You!Mar, 2014Tuopx Co., Ltd. Confidential Slide 11。
PCB常用阻抗设计方案及叠层
PCB常用阻抗设计方案及叠层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中最常见的一种电路板，用于连接和支持电子组件。
在PCB设计中，阻抗是一个重要的考虑因素，特别是在高频电路和信号传输中。
以下是PCB常用阻抗设计方案及叠层的介绍：1.阻抗定义和常见值：阻抗是指电路中电流和电压之间的比率，表示电路对交流信号的阻碍程度。
在PCB设计中，常见的阻抗值包括50Ω，75Ω和100Ω等，其中50Ω应用最为广泛。
2.单层PCB阻抗设计：在单层PCB设计中，通过控制信号线的宽度和距离来实现特定的阻抗值。
一般来说，信号线的宽度越宽，阻抗越低。
在设计过程中，可以使用阻抗计算工具或阻抗计算公式来确定合适的信号线宽度。
3.双层PCB阻抗设计：在双层PCB设计中，可以使用不同的叠层结构来实现特定的阻抗值。
常见的叠层结构包括两层相邻的信号层，两层信号层之间夹一层地层，以及两层信号层之间夹一层电源层等。
4.多层PCB阻抗设计：多层PCB通常包含四层或六层，在更高层数的PCB中，可以使用更复杂的阻抗设计方案。
常见的多层PCB阻抗设计方案包括均匀分布阻抗线和差分阻抗线。
5.均匀分布阻抗线：均匀分布阻抗线是指在PCB内部平面层上均匀分布的阻抗线。
通过控制平面层与信号层之间的距离和信号层上的信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
这种设计方案适用于高频电路和差分信号传输。
6.差分阻抗线：差分阻抗线是指将信号和其反相信号同时传输在两条平行的信号线上。
差分信号传输具有很好的抗干扰能力和信号完整性。
在PCB设计中，通过控制差分信号线和地线之间的距离和信号线宽度，可以实现特定的阻抗值。
总之，PCB阻抗设计是非常重要的一部分，在高频电路和信号传输中尤其关键。
通过合理选择信号线宽度、距离以及叠层结构等设计参数，可以实现所需的阻抗值。
在PCB设计过程中，可以借助专业的设计软件和计算工具，以及参考相关的设计规范和指南来进行阻抗设计。
阻焊层板图SolderMask丝印层板图
• Rotation栏设置器件转角参数。
• Increment：器件旋转角度
• Snap：转角解析度，调整角度最小量。
•
设 置 板 层
• 点击按键 ，或点击Tools/layer/select from Spreedsheet调出板层 设置表。该四层板分为顶层、底层和Inner1、Inner2两个内层， 其状态均为Routing。另有Gnd和Pawer的状态为Plane，为两个 电源板层。将inner1和inner2等不用的板层改为Unused，这两个 板层即被取消，四层板变为只有顶层和底层的两层板设置。
• 在Capture 执行项目管理器 命令 Tools/Create Netlist
• 如图选择参数 • 确定后生成Layout电连接
网表.mnl • 选择英制单位 • OrCAD中是以电连接网表
文件的形式将设计好的电 路图传递给PCB设计软件 的。
PCB设计流程
➢ 调用OrCAD/Layout Plus软件，出现Layout Plus管理窗口，进 入PCB设计。
• 打开layout/tools/Library Manager • 电阻的封装是在TM_AXIAL 库中
的AX/RC05 • 无极性电容的封装是TM_RAD中
的 RAD/CK05 • 晶体管的封装是在TO库中的
TO237AA • CON2的封装在LAYOUT库中的
TP/2P
电阻的封装
PCB设计的文件
➢ 指定板框文件（.tpl）及技术文件（.tch），确定PCB设计过 程采用的设计环境和运用的策略。初学者可直接选用软件提 供的Default文件。
➢ 调入电路连接网表文件（.mnl）。若未调入.mnl文件，表示 在Layout Plus中将不调入电路图设计，只是应用Layout Plus软 件采用手工设计方法设计一个PCB。
印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍
印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍一：特性阻抗原理：传输线的定义，在国际标准IPC-2141 3.4.4说明其原则“当 信号在导线中传输时，若该导线长度大到信号波长的1/7，则该导线应被视做传输线。
如当某电磁波信号以时钟频率为900MHZ （GSM手机传输频率）在导线中传播时，则如果线路的长度大于：1/7波长=1C/7F=4.76CM 时，该线路就被定义为传输线。
众所周知，直流电路中电流传输时遇到的阻力叫电阻，交流电路中电流遇到的阻力叫阻抗而高频（》400MHZ ）电路中传输信号所遇到的阻力叫特性阻抗，在高频情况下，印制板上的传输信号铜导线可以被视为由一串等效电阻及一并连电感所组合而成的传导线路，而此等效电阻在高频分析时小到可以忽略不记，因此我们在对一个印制板的信号传输进行高频分析时，则只需考虑杂散分布之串联电感及并联电容的效应，我们可以得到以下公式；Z0=R+√L/C √≈√L/C （ Z0为特性阻抗值）关于特性阻抗，有以下几原则：1、 在数字信号在板子上传输时，印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，如果不匹配的话，所传送的信号能量将出现反射，散失，衰减，或延误，等现象，从而产生杂信，2、 由于电子元件的电子阻抗越高时，其传输速率才越快，因而电路板的特性阻抗值也要随之提高，才能与之匹配，3、射频通信用的PCB ，除强调 Z0外，有时更加强调板材本身具有低的 Er （介质常数）值及低的Df （介质损耗因子）值。
高频信号在介质中的传输速度为C/ Er,可知：Er 越小，传输速度越快，这也是为何高频要用低介质常数的高频材料。
Df 影响着信号在介质传输过程中的失真，Df 越小，失真越小。
二：特性阻抗的常见形式和计算方法：在线路板的设计中，传输信号最常见的有4种单线布线和2种差分布线方式方式：以上四种单线传输信号布线方式的阻抗计算公式见下；（差分略）1、 微带线：Z 。
=87ln 「5.98H/（0.8W+T ）」Er+1.412、 埋入式微带线Z 。
PCB阻抗设计参考
前言为保证信号传输质量、降低EMI干扰、通过相关的阻抗测试认证，需要对PCB关键信号进行阻抗匹配设计。
本设计指南是综合常用计算参数、电视机产品信号特点、PCB Layout实际需求、SI9000软件计算、PCB供应商反馈信息等，而最终得出此推荐设计。
适用于大部分PCB供应商的制程工艺标准和具有阻抗控制要求的PCB板设计。
一、 双面板阻抗设计100欧姆差分阻抗推荐设计①、包地设计：线宽、间距 7/5/7 mil地线宽度≥20mil信号与地线距离6mil，每400mil内加接地过孔；②、不包地设计：线宽、间距 10/5/10mil差分对与对之间距离≥20mil（特殊情况不能小于10mil）建议整组差分信号线外采用包地屏蔽，差分信号与屏蔽地线距离≥35mil（特殊情况不能小于20mil）。
90欧姆差分阻抗推荐设计①、包地设计：线宽、间距 10/5/10mil地线宽度≥20mil信号与地线距离6mil或5mil，每400mil内加接地过孔；②、不包地设计：线宽、间距 16/5/16mil差分对与对之间距离≥20mil建议整组差分信号线外采用包地屏蔽，差分信号与屏蔽地线距离≥35mil（特殊情况不能小于20mil）。
要领：优先使用包地设计，走线较短并且有完整地平面可采用不包地设计；计算参数：板材FR-4，板厚1.6mm+/-10%，板材介电常数4.4+/-0.2，铜厚1.0盎司（1.4mil）阻焊油厚度 0.6±0.2mil，介电常数 3.5+/-0.3图1 包地设计图2 不包地设计二、四层板阻抗设计100欧姆差分阻抗推荐设计线宽、间距 5/7/5mil差分对与对之间距离≥14mil(3W准则)注：建议整组差分信号线外采用包地屏蔽，差分信号与屏蔽地线距离≥35mil（特殊情况不能小于20mil）。
90欧姆差分阻抗推荐设计线宽、间距 6/6/6mil差分对与对之间距离≥12mil(3W准则)要领：在差分对走线较长情况下，USB的差分线建议两边按6mil的间距包地以降低EMI风险（包地与不包地，线宽线距标准一致）。
阻抗计算说明及图解
PCB 层数 1 2 3 4 5 6 7 8
6A 层板设置 TOP GND VCC SING GND BOTTOM
注：TOP 层成品铜厚 1OZ。
6A 层板设置（图示）
6B 层板设置 TOP VCC SING SING GND BOTTOM
8 层板设置 TOP GND SING VCC GND SING GND BOTTOM
15. L4 层 SING 90 Байду номын сангаас姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
16. L4 层 SING 100 欧姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为 同一层面的 GND/VCC 及与其邻近的两 个 GND/VCC 层 。（ 阻 抗 线 被 周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即为 参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近 GND/VCC 层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远 GND/VCC 层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 S1：差分阻抗线间隙 Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
5. L4 层 SING 50 欧姆特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
ALICE
适用范围:两个 VCC/GND 夹一个线 路层之阻抗计算 参数说明： H1:线路层到较近之 VCC/GND 间 距离 H2:线路层到较远之 VCC/GND 间 距离+线路层铜厚 Er1:介质层介电常数(线路层到相邻 VCC/GND 间介质) Er2:介质层介电常数(线路层到较远 VCC/GND 间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构PCB线路板的设计中，阻抗是一个重要的考虑因素。
阻抗设计是为了保证信号传输的质量和可靠性。
阻抗是指电流和电压之间的相对比例。
在PCB线路板设计中，要求电路中的高速和高频信号传输能够保持最佳的传输质量，所以需要对不同的信号进行不同的阻抗设计。
本文主要介绍PCB线路板常用的阻抗设计及叠层结构。
一、阻抗概述阻抗是电路中的一个重要参数，它描述了电路中电流和电压的关系。
在高速传输的PCB设计中，考虑阻抗的阻抗匹配特性，以尽量减少信号的反射和干扰，确保信号传输质量的稳定和可靠。
二、常用的阻抗设计1、单端阻抗设计单端阻抗设计是在单层PCB上完成的，适用于低频和中频的信号传输。
设计单端阻抗的目的是保持信号传输线的特性阻抗在设计范围内。
单端阻抗设计要考虑线宽、线距、板厚等因素，可通过常见的PCB设计软件实现。
2、差分阻抗设计差分阻抗设计是应用于高速传输的场合，旨在提高信号传输质量与带宽。
差分阻抗是指正负极性间的信号传输线阻抗，它相对于地线的阻抗相等。
差分阻抗的设计需要考虑线宽、线距、板层、板厚等因素，同时需要对信号输入端口的匹配进行优化。
三、常用的PCB线路板叠层开发结构1、4层板结构4层板结构是常见的PCB线路板设计中的最简单的叠层结构。
它包括两个内层地面层和两个信号层。
它通常被用于低频和中频电路设计，因为它具有较低的成本和更好的EMI性能。
2、6层板结构6层板结构是在4层的基础上增加信号层和地面层，同时也增加了堆叠方式的选择。
这使得6层板结构适用于更高频的应用程序，因为它具有更好的阻抗控制和EMI性能。
3、8层板结构8层板结构包括4层信号层和4层地面层。
在8层板结构中，可以通过两个内层地面层的特殊排布减少串扰，这使得它成为高速传输PCB线路板设计的理想选择。
此外，在PCB线路板设计中，8层板结构通常用于高密度板级设计，因为它提供更多的丰富选项和更好的EMI性能。
四、总结阻抗设计是PCB线路板设计中的一个重要环节，它要求传输线的特性阻抗能够稳定在设计范围内。
常见阻抗及板厚的压合方式
常见阻抗及板厚的压合厚度方式1.成品板厚:1.0+-0.1mm (4层)2.成品板厚:0.8+-0.1mm (4层)压合后厚度:36+-3mil 压合后厚度:28+-3mil3.成品板厚:1.2+-0.1mm (4层)4. 成品板厚:0.8+-0.1mm (4层)(適合於殘銅率低) 压合后厚度:45+-3mil压合后厚度:28+-3mil5.成品板厚:1.6+-0.15mm(5MIL60Ω+-10%)(4层)6.成品板厚:1.6+-0.15mm(5MIL 78Ω+-10%)(4层)压合后厚度:58+-3mil 压合后厚度: 58+-3mil7.成品板厚:1.6+-0.15mm( 5MIL60Ω+-10%)(6层)8.成品板厚:1.6+-0.15mm (5MIL55Ω+-10%)(6层)压合后厚度:59+-3mi 压合后厚度: 60+-3milH/HOZ2116(53%)FR4-1.2MM(1/1OZ)2116(53%)H/HOZH/HOZ7630(50%)FR4-1.0MM(1/1OZ)7630(50%)H/HOZ2116(53%)H/HOZFR4-0.8MM(1/1OZ)7628(43%)7628(43%)2116(53%)H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ)2116(48%)H/HOZ0.5MM(無銅基板)7630(50%)7630(50%)FR4-0.125MM(1/1OZ)2116(48%)H/HOZ1/1OZ1/1OZH/HOZ7630(50%)FR4-0.35MM(1/1OZ)7630(50%)H/HOZH/HOZ2116(53%)FR4-0.35MM(1/1OZ)2116(53%)H/HOZH/HOZ7628(48%)FR4-0.66MM(1/1OZ)7628(48%)H/HOZH/HOZ7628(48%)FR4-0.25MM(1/1OZ)7628(48%)H/HOZ9. 成品板厚:1.2+-0.1mm (5MIL 55Ω+-10%)(6层) 10. 成品板厚:1.6+-0.15mm ( 5MIL60Ω+-10%)(6层) 压合后厚度:43+-3mil 压合后厚度:61+-3mil(一次內印、壓合)11.成品板厚:1.0+-0.1mm (6层) 12.成品板厚:1.6+-0.15mm (5MIL 60Ω+-10%)(8层) 压合后厚度:36+-3mil 压合后厚度:58+-3mil13. 成品板厚:1.0+-0.1mm (8层)压合后厚度:36+-3mil14成品板厚:1.6+-0.15mm (5MIL 55Ω+-10%)(8层)压合后厚度:58+-3milFR4-0.25MM(1/1OZ) 2116(53%)H/HOZ FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(53%) FR4-0.25MM(1/1OZ) 2116(53%) H/HOZ2116(53%)2116(53%) 2116(53%)2116(48%) H/HOZ FR4-0.15MM(1/1OZ)7630(50%)7630(50%) 2116(48%) H/HOZ FR4-0.15MM(1/1OZ)FR4-0.125MM(1/1OZ)2116(53%) H/HOZ FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(53%)FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(53%)H/HOZ 2116(53%) 2116(48%)H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ)7628(43%)7628(43%) 2116(48%) H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ)FR4-0.18MM(1/1OZ)2116(53%) H/HOZ 0.5MM(無銅基板) 7628(43%) 7628(43%)FR4-0.18MM(1/1OZ) 2116(53%) H/HOZFR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(48%) H/HOZ FR4-0.3MM(1/1OZ) 1506(43%)FR4-0.125MM(1/1OZ) 2116(48%) H/HOZ1506(43%) 1506(43%) 1506(43%)。
第5课 PCB行业压合工序
第五课压合工序１.压合主要功能压合是將內层基板、PP胶片、铜箔按一定的順序叠合后，然后通过高温、高压粘合在一起，使之成为四层板或多层板。
2.压合流程內层基板→黑化/棕化→黑化板檢查→PP胶片裁切→PP胶片檢查→組合→銅箔裁切→钢板磨刷→排板及叠板→热压→冷压→拆板→分割→铣靶→钻靶→锣边→压合板送往钻孔工序3.压合主要物料a.PP胶片: PP粘合片是由玻璃布+环氧树脂(是阻燃性)，经过浸漬、压合、烘烤成半透明、半固体的绝緣体，主要起粘合及绝缘作用常用PP型号有四种：7628、2116、1080，特性如下：型號7628 2116 1080 含膠量 RC48±3%54±3%68±3%流膠量 RF28±1%30±5%35±5%凝膠時間 GT160±20sec160±20 sec160±20 sec厚度0.20mm0.13mm0.08mm除此之外还有105，106，2313，2113，1506等，且每种型号都有不同的含胶量，比如：7628，有41%，43%，45%，48%，50%等，不同的含胶量对应的厚度不同，PP参数：含胶量：将PP称出重量，再经过高溫、焚化、烘干至玻璃布成純白色时，取出冷卻后的重量，再计算出焚化前与焚化后的比值，公式：流胶量：将PP称出重量，再将PP经过高溫压合后冷卻称出重量，再计算出压合前与压合后的比值，公式：凝胶時間：是指PP经过高温压合后树脂失去流动性的时间PP厚度：分PP来料厚度（理论厚度）与PP压合厚度，压合厚度指PP来料厚度经过压合时减去内层线路无铜区域填胶部分损耗后剩余的厚度b.铜箔主要是用于外层导电，主要有以下几规格：45〞45〞45〞45〞1/3OZ1/2OZ1OZ0.011mm±10%0.018mm±10%0.035mm±10%0.07mm±10% 2OZ4.叠板、排版：将铜箔、PP及内层基板，按MI规定的顺序叠放好，并根据压机大小排好版（叠板）（排版）（压机）5.拆板、分板6. X-Ray钻靶（钻靶）有的设备需要选铣掉靶标上的铜箔才能打靶，现在一般X_Ray打靶机都可以直接钻靶孔，钻靶孔目的就是为了钻孔定位，以保证与内层图形对齐，钻靶后还要锣板边压合工程设计要求1.压合叠构计算下图所示是一个普通的四层板叠构,我们再计算一下它的理论厚度是多少？残铜率：是指线路铜皮在所在层所占的比列，用GENESIS软件可以自动计算，例如：7628 PP的含胶量是50%，理论厚度是 0.25mm计算公式：L1-L2层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-86%)*0.03＝0.246mmL3-L4层PP压合厚度＝PP理论厚度－基材位置的填胶厚度(基材的百分比*铜厚），即0.25-(1-79%)*0.03＝0.244mm总厚度＝0.011+0.246+1.1+0.244+0.011＝1.512mm2.压合叠构计算注意事项A.压合叠构理论值要比成品厚度小0.1mm制作，公差要比成品小0.03mm,如客户要求成品板厚为 1.6mm+/-0.16mm,那么产线压合厚度就按 1.5+/－0.13mm 管控，我们工程设计时按中值+/－0.05mm制作，即 1.5+/-0.05mm，超出此范围就要重新设计B. PP理论厚度根据各板料供应商及各厂家参数有所不同，比如同样是7628RC50%的P片，KB可能是0.25mm,而生益可能是0.2mm,所以一定要核对各厂家的PP参数，具体见PP厚度表C.上下对应的PP压合厚度一般取一个平均值，如上面L1-L2为 0.246mm,L3-L4层为0.244mm,我们就按平均值0.245mm就可以了D.设计压合叠构时一定要事先看看是否有阻抗要求，要先满足阻抗要求E.如果客户设计的叠构不能满足阻抗及板厚时需要咨询客户更改叠构F.内层芯板一般0.8mm以下为不含铜，0.8mm及以上为含铜，计算厚度时一定要看清楚，如芯板不含铜还要加上两层铜厚（0.8mm有含铜与不含铜两种）G. P片张数越少成本越低（不同厚度的P片价格相差不大，但不同张数的压合结构成本相差很大）；H.相同P片张数的情况下内层芯板越薄成本越低（但要注意平衡涨缩控制问题，复杂的板不宜用太薄的芯板）。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
印制电路板常见结构
印制电路板常见结构以及PCB抄板PCB设计基础知识印制电路板（PCB）的常见结构可以分为单层板（single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种。
一、单层板single Layer PCB单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。
元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接，如图所示。
二、双层板Double Layer PCB双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面，如图所示。
三、多层板Multi Layer PCB多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。
以四层板为例，如图2 3 4 所示。
这个四层板除了具有顶层和底层之外，内部还具有一个地层和一个图2 3 4 四层板结构尽管Protel DXP支持72层板的设计，但在实际的应用中，一般六层板已经能够满足电路设计的要求，不必将电路板设计成更多层结构。
Prepreg&corePrepreg：半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。
半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。
在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。
PCB阻抗计算
阻抗线计算一.传输线类型1 最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline)微带线(microstrip)：指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌入/嵌入两种如图所示：（图1）非嵌入(我们目前常用)（图2）嵌入(我们目前几乎没有用过)带状线：在绝缘层的中间，有两个参考平面。
如下图：（图3）2 阻抗线2.1差动阻抗（图4）差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为90,100,110,1202.2特性阻抗（图5）特性阻抗: 如上如所示,.阻抗值一般为50 ohm,60ohm二.PCB叠层结构1板层、PCB材质选择PCB是一种层叠结构。
主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。
附图为我们常用的1+6+1结构的，8层PCB叠层结构。
（图6）首先第一层为阻焊层（俗称绿油）。
它的主要作用是在PCB表面形成一层保护膜，防止导体上不该上锡的区域沾锡。
同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证PCB工作稳定可靠。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型, 液态感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有Normal LPI, Lead-free LPI,Prob 77.防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小2~3ohm左右阻焊层下面为第一层铜箔。
它主要起到电路连通及焊接器件的作用。
硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主（FPC中主要使用压延铜）。
常用厚度为0.5OZ及1OZ.(OZ为重量单位在PCB行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。
1OZ表示将重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。
1OZ=0.035mm).铜箔下面为绝缘层..我们常用的为FR4半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过120-170℃的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B阶段).在PCB制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层.半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂, 树脂有三种阶段:A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻钎布浸胶时状态B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态.由于半固化片在板层压合过程中，厚度会变小，因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样，因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。
PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构
PCB阻抗设计及叠层结构目录第四章六层板设计...........................................................................................................................6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm ...................................................................前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。
牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的PCB制造服务商,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发?并且该类产品已成为公司的特色产品,在pcb业界留下很好的口碑?随着“阻抗”的进一步扩展和延伸,我们作为专业的PCB制造服务商,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类PCB的合作方面做如下建议：对于PCB 的阻抗控制而言,其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一般控制主要四个因素:Er--介电常数H---介质厚度W---走线宽度T---走线厚度Er(介电常数)大多数板料选用FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ(高频)?目前材料厂商能够承诺的指标<5.4(1MHz)根据实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间?故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率? 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比较稳定。
PCB电路板PCB阻抗计算
PCB电路板PCB阻抗计算阻抗线计算一.传输线类型1最通用的传输线类型为微带线(microstrip)和带状线(stripline)微带线(microstrip)：指在PCB外层的线和只有一个参考平面的线，有非嵌入/嵌入两种如图所示：（图1）非嵌入(我们目前常用)（图2）嵌入(我们目前几乎没有用过)带状线：在绝缘层的中间，有两个参考平面。
如下图：（图3）2阻抗线2.1差动阻抗（图4）差动阻抗,如上所示,阻抗值一般为90,100,110,1202.2特性阻抗（图5）特性阻抗:如上如所示,.阻抗值一般为50ohm,60ohm二.PCB叠层结构1板层、PCB材质选择PCB是一种层叠结构。
主要是由铜箔与绝缘材料叠压而成。
附图为我们常用的1+6+1结构的，8层PCB叠层结构。
（图6）首先第一层为阻焊层（俗称绿油）。
它的主要作用是在PCB表面形成一层保护膜，防止导体上不该上锡的区域沾锡。
同时还能起到防止导体之间因潮气、化学品等引起的短路、生产和装配中不良操作造成的断路、防止线路与其他金属部件短路、绝缘及抵抗各种恶劣环境，保证PCB工作稳定可靠。
防焊的种类有传统环氧树脂IR烘烤型,UV硬化型,液态感光型(LPISM-LiquidPhotoImagableSolderMask)等型油墨,以及干膜防焊型(DryFilm,SolderMask),其中液态感光型为目前制程大宗,常用的有NormalLPI,Lead-freeLPI,Prob77.防焊对阻抗的影响是使得阻抗变小2~3ohm左右阻焊层下面为第一层铜箔。
它主要起到电路连通及焊接器件的作用。
硬板中使用的铜箔一般以电解铜为主（FPC中主要使用压延铜）。
常用厚度为0.5OZ及1OZ.(OZ为重量单位在PCB 行业中做为一种铜箔厚度的计量方式。
1OZ表示将重量为1OZ的铜碾压成1平方英尺后铜箔的厚度。
1OZ=0.035mm).铜箔下面为绝缘层..我们常用的为FR4半固化片.半固化片是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂.通过120-170℃的温度下,将半固化片树脂中的溶剂及低分子挥发物烘除.同时,树脂也进行一定程度的反应,呈半固化状态(B阶段).在PCB制作过程中通过层压机的高温压合.半固化中的树脂完全反应,冷却后完全固化形成我们所需的绝缘层.半固化片中所用树脂主要为热塑性树脂,树脂有三种阶段:A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻钎布浸胶时状态B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态.常用半固化片的类型（表一）由于半固化片在板层压合过程中，厚度会变小，因而半固化片的原始材料厚度和压合后的厚度不一样，因而必须分清厚度是原始材料厚度还是完成厚度。
PCB多层压合工艺课件(74页)
盲孔（Blind Via）---仅延伸到 PCB一个表面的导通孔。
埋孔（Buried hole）---未延伸 到PCB表面的导通孔。
通孔 埋孔
一个PCB板是否只需 一次压合？如何确
定压合次数？
盲孔
• 以10层板为例，该板含有通孔、盲孔和埋孔，盲孔为二阶。 三次压合 第一次：L3/8层压合；第二次：L4/9层压合；第三次：L1/10层压合。
在以后的工作中也是一样，重点要明白为什么这样做？我有没 有更好的方法？
为达到更好的培训效果，本课程以层压流程为主线，采用“问 题导向＋简单例子演绎法”，即在说明一些基本概念的基础上， 提出若干问题，然后用实例来说明这些问题中的主要理念、观点 和方法。
本课程讲了些什么
什么是PCB？PCB由哪些材料组成？ 什么是PCB多层压合工艺？PCB压合方式有哪些？层压材料有哪些？ 层压流程有哪些？为什么对铜面进行氧化处理？ 铜面氧化处理有几种方式？原理是什么？ 预排板的作用？预排板对位方式有哪些？预排对位方式的选择原则？ 排板的作用？排板结构？各构件作用是什么？ 压合主要参数有哪些？如何制定压合程序？ 层压主要设备有哪些？ 压合主要缺陷有哪些？如何预防？
Matte Side
Drum Side
光面是印制电路的电路表面，毛面是与PCB基材结合的面
关于层压材料的一些基本概念和理论知识
电解铜箔 ➢ 电解生产出的初产品(称为毛箔或原箔)，毛箔还不能直接用于生产，需要在毛面的
牙尖上瘤化处理 ，称为Bonding treatment。瘤化处理两面需做防锈处理。
本课程讲了些什么
PCB多层压合工艺？PCB压合方式 有哪些？层压材料有哪些？
PCB设计中阻抗的详细计算方法
•PCB设计中阻抗的详细计算方法-差分阻抗为例日期：2010.01.20 | 分类：软件使用 | 标签：与其大致的了解很多事情，不如好好把你平时碰到的问题详细的搞懂，阻抗计算就是其中一个例子。
很多PCB设计人员现在已经不自己动手去计算阻抗了，不信你可以看看他的电脑上有没有Polar Si这个工具即可。
如果读者你有心学，那么今天我就整理一篇polar si的学习资料，至于软件本身，你可以去搜索下载，如果下不到，可以在本文后留言，我可以发邮件给大家，不过申明一下，此软件只做交流学习用，如果觉得自己有能力，建议购买正版！下面我以计算手机射频 SAW至TC(transceiver)的接受线阻抗为例，说明Polar Si计算阻抗的过程。
这段线现在在手机PCB设计中很多公司的默认做法是走4mil的线宽，相邻层净空，然后不做特别处理。
原因为何，很多设计师不会去细究。
其实此系列阻抗线要求是差分阻抗150欧，那么计算出来线宽究竟是多少？我以一个普通的HDI板厂的一个普通的叠层结构为例计算此差分阻抗。
叠层结构见下图：其中sig为信号层，即为铜箔厚度，绿色标示的是pp，我们可以看到来l3–》l4之间的pp为16mil，是很“厚”的，这也是为什么我们一般微带线的阻抗参考层要跨越此pp，实际操作就是将微带线放在L3或者L4层。
搞清楚图中各个数值的意义，下面我们就打开Polar Si阻抗计算软件，选择差分阻抗计算模式，并且选择要挖掉一层的图示来计算，如下图所示：这时我们看到右边有很多需要填的数值，不必紧张，见下图，当你点某个方框时，在左侧的图示上面，此数值所对应的字母会用红色框高亮，例如下图中在右边点H1后的数值框，输入数值，那么左侧的H1就会高亮。
下面我们就按上述方法，依次根据叠层结构填入各个数值，Er1和Er2如果不知道可以填入3.8-4.2之间的数值，对计算结果影响不是很大，在最下面的Zdiff（差分阻抗）处填入150，表示我们要计算的是差分150欧的阻抗。
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No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜(偏上限料)L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.9MM 1/1 OZ 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.8mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽3mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2 15milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 11mil ,阻值 60Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*2 10milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 18.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽5.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.2mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.7mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：差分：线宽3.2mil，线距8.8mil，阻值100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*2+2116*1 20milL4-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距8mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*3 24milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.7mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3.2mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 5mil-------------------------0.4 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 5milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4mil，阻值 90Ω±10%L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 3.5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距4.7mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.6mil0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4.6milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.6milL6-------------------------0.2 H/H mm 含铜L7-------------------------2116*1 4.6milL8-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L8(屏蔽层L2/L7)：单端：线宽 7.87mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 65Ω±10%差分：线宽 4.5mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L5(屏蔽层L4&L6)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L6(屏蔽层L5&L7)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.6 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.8±0.1MM成品厚度：0.9±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 45Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.8mil，线距5.44mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距8mil，阻值 95Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 14mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距10mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.3mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.3mil，线距5.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.1mil，线距4.9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4mil，线距7.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4mil-------------------------0.8 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 4milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.5milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*1 7mil-------------------------0.7 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------7628*1 7milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.5milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 6mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5.5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4.8mil，线距7.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.8mil，线距8.7mil，阻值 100Ω±10% No.L1--------------------------Hoz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------2116*1 4mil1080*1 3milL4-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1506*1 6milL6-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L7-------------------------1080*1 3mil2116*1 4milL8-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L9-------------------------2116*1 4milL10-------------------------Hoz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.16MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L10(屏蔽层L2/L9)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10% L7/L8(屏蔽层L6&L9): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%。