LCD工艺流程
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Leica Microsystem
Glass cleanness COG/TAB Bonding
Otsuka changchung
Electricity Lighting Characteristic Liquid-crystal Display Parameter
Self-made
Taray Terchy Nikon Nikon
• 工艺重点管控：边框胶印刷效果，金球/ 硅球分布均匀性，预固化温度曲线，喷 粉密度，喷粉结团等。
LCD
•工艺环境：净房洁净度1000 级；温度23±2℃；湿度 55±15%RH。
工艺条件： 待机：2min；低 压：0.08Mpa，60min；高压 0.08Mpa，135min；释放： 1min或60min(即热烘)； 温度： 175±5℃(XN-5A框胶)或 150±5℃(XN-665框胶);
LCD
•工艺环境：灌液净房洁净度1000级；温度 23±2℃；湿度55±15%RH。
工艺条件：灌液机内抽真空在10PA以下。
工艺重点管控：灌液机真空度/对位/N2流量/LC污染 （使用过一次的LC都需要过滤后才能使用）/整平压 力等。
品质检验设备
LCD
盒厚测量仪 TOP/PI测量仪
CNC 长度测量仪
温度100 ±5℃，100 ~120 秒。光积量为 100~150mj/cm2 。
工艺重点管控：光刻胶 粘度，涂胶轮转数、压 入量，光刻胶前烘温度 及时间，洁净度等。
光强强度及其分布，曝光 机内温度，环境的温湿度 及洁净度，CF玻璃的流向 及曝光精度（±2u）等
LCD
工艺环境：净房洁净度1000 级，温度：23±2℃，湿 度：55±10％RH。
评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果 主要不良：盒厚不均（边厚/边薄/团状不均等）/框胶断开/显示黑
白点（盒内污点造成）/断路（金球少）/粉聚（喷粉结团造 成）等
LCD
粉聚
粉聚
异物
异物
异物
异物
•工艺环境：净房洁净度100级；温度 23±2℃；湿度:57±5%RH。
• 工艺条件：边框胶预固化温度90~100 度 。喷粉液用IPA/DI水配置。
工艺条件：显影剂溶液的浓 度：0.70～0.73%的KOH, 温 度：23±2℃，坚膜炉温 度：玻璃表面实际温度 130±5℃，100 ~120秒。
工艺重点管控：显影液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，光刻胶后烘温度及时 间，气刀压力等。
LCD
工艺环境：净房洁净度 1000级，温度：23±2℃， 湿度：55±10％RH。
显微镜
热冲击箱
LCD
LCD测量仪器
LCD5200测量仪
接触角测量仪
LCD
设备
Cell Gap & Film Thickness Measurement System CNC Video Measuring System
Automatic Glass Cleanness and Treatment Analyzer COG Inspection Microscope
CF面BM层（约13um左右）
SSEG线（较CF面RGB条形 像素稍宽2-4um），SEG的 线间距设计一般是10U，酸 刻后一般是10~12u
LCD
后段
切割
断粒 插条 灌晶 加压封口 清
洗 电测 分色 二次清洗 贴片
COG
TAB 模组
• 主要不良：边蹦/表面划伤/欠灌（LC未灌满）/封口对比 度（LC污染或封口污染）/封口处显示黑白点（LC污染或 封口污染）
工艺重点管控：固化炉温度曲 线，热压压力，热压纸洁净 度，对位精度，牛顿环等。
LCD
LCD
热压出货检查对位位置要求： 对盒错位要求： SEG线与CF面 R像素偏位覆盖BM层， 刚好进入到另一个像素G 或B判定为合 。转印点区域不能有上下电极错开为最佳，错开位置以引起SEG线，COM
线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；
Fold-up Electrostatic Reliability Reliability Reliability
LCD
谢谢！
涂感光胶：正性胶、负性胶，我们使用正性胶。 评价手段：膜厚度、显影效果、去除效果
曝光：由光路产生的平行紫外线曝光，接触式、恒温、自动对位 评价手段：光强均匀性、对位精度、图形精度
酸刻：盐酸、硝酸混合物，温度对酸刻效果影响大，温度过低生 产效率降低快，过高同光刻胶有反应，生产物质难以脱膜除去。 也可以使用4价铁离子作为酸刻剂。
固化：主要有炉子固化和热板固化两种 评价手段：温度均匀性、温度曲线
摩擦：用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽 评价手段：蒸汽检查摩擦效果
主要不良：PI斜纹/PI白条/PI黑条/显示不均等
工艺环境：工艺环境：净房 洁净度100级；温度 23±2℃；湿度55±5%RH； 机器内洁净度100级；温度 23±2℃；湿度48±5%RH；
工艺条件：酸刻液配比： 纯水:HCl:HNO3＝10:20:1 （体积比）；HCl浓度36～ 38％，HNO3浓度65～68 ％，酸刻液当量浓度： 7.0～7.5N，脱膜液：5±1 ％KOH溶液；温度： 40±1℃
工艺重点管控：酸刻液/
脱膜浓度及温度、喷淋的 流量，玻璃节拍，过滤芯 规格及定期更换，气刀压 力等。
工艺条件：单面印TOP固化 工艺（即CF玻璃不印刷TOP 固化工艺）：UV光积量： 6000 MJ/MM² TOP主固化温度：300℃
工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，气刀压力，UV光积 量，温度曲线等。
LCD
LCD
TOP/PI印刷标记
ITO 对位记号 Seal 精度 ±0.075 PI or TOP精度±0.075
Glass-check Microscope
Polarizing Microscope
生产商
控制项目
Otsuka Nikon
Photoresist film thickness PI/TOP film thickness/Cell Gap Microcosmic Dimension
Kyowa Interface Science
LCD
工艺环境：净房洁净度1000 级，温度：23±2℃，湿度： 65±5%RH；机器内温度 23±2℃，湿度 58±5%RH；
工艺条件：：转速为1000rpm， 台板前进速度为30mm/s；设置 压入量：0.3mm；摩擦角度一 般STN/FSTN/CSTN扭曲角 240～260度。
工艺重点管控：摩擦效果/压
LCD
LCD工艺流程
LCD制造部
2007年02月08日
CSTN/STN液晶显示屏生产线
LCD
前清洗及涂光刻胶
曝光
显影/酸刻
TOP / PI
摩擦
装配
LCD
图形段
来料玻璃
清洗
涂感光胶 前烘 曝光
显影 显影检查 后烘 酸刻 图形检查
清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清 洗，溶剂洗等
评价手段：接触角、强光检查表面、显微镜检查
Electricity Lighting Characteristic Test Liquid-crystal Display Parameter Colligation Test Fold-up Rester Electrostatic Shock tester
Heat Shock tester
High/Low Temp. Storage Chamber
工艺重点管控：清洗液及
DIW的温度、流量，玻璃传 送的节拍，毛轮的压入量， 气刀的压力、角度，DIW的 电阻率（离子的含量）不小 于15兆欧，过滤芯的规格及 定期更换等。
LCD
ITO层 Substrate
工艺环境：净房洁净度 100级，温度： 23±2℃，湿度：55±5 ％RH，黄灯区。
预烘温度：玻璃表面实际
工艺环境：工艺环境：净房 洁净度100级；温度 23±2℃；湿度55±5%RH； 机器内洁净度100级；温度 23±2℃；湿度48±5%RH；
工艺条件：双面都需要印刷 PI，PI预固化温度70~80 ℃ PI主固化温度：230℃
工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，气刀压力，UV光积量 （UV清洗），温度曲线等。
评价手段：线条宽度、微短路、侧蚀 主要不良：断路（ITO线断开）/短路（不该相连的两条ITO线连 在一起）
LCD
浮胶
微断
微断
短路
短路
短路
原材料玻璃极板
工艺环ห้องสมุดไป่ตู้：工艺环境：净
房洁净度1000级，温度： 23±2℃，湿度： 55±15%RH。 工艺条件：KOH：纯水 =3：100（3～4%KOH溶 液）；温度：40±2℃， IR 炉板实际温度100±10℃。 每月测一次。UV照度： ≥19.6mu/cm2 .每月测一次.
入量/摩擦力矩/摩擦角度。
LCD
LCD
制盒段
印框 预烘 点胶 贴合 热压
印点 预烘 喷粉
丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用 的环氧树脂胶框，同时导通点起上下片导通作用
评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果 热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下，环氧树脂交连固化，一 般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式
LCD
LCD
定向段
TOP前清洗 TOP印刷 TOP主固化 PI前清洗
PI印刷
PI主固化
PI预固化
摩擦
清洗
清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗 （KOH溶液等）等，评价手段：接触角（小于7度）或蒸汽检查。
PI印刷：电压主要影响因素，定向效果（显示均匀性等）的关键 评价手段：膜厚、尺寸位置、均匀性
Glass cleanness COG/TAB Bonding
Otsuka changchung
Electricity Lighting Characteristic Liquid-crystal Display Parameter
Self-made
Taray Terchy Nikon Nikon
• 工艺重点管控：边框胶印刷效果，金球/ 硅球分布均匀性，预固化温度曲线，喷 粉密度，喷粉结团等。
LCD
•工艺环境：净房洁净度1000 级；温度23±2℃；湿度 55±15%RH。
工艺条件： 待机：2min；低 压：0.08Mpa，60min；高压 0.08Mpa，135min；释放： 1min或60min(即热烘)； 温度： 175±5℃(XN-5A框胶)或 150±5℃(XN-665框胶);
LCD
•工艺环境：灌液净房洁净度1000级；温度 23±2℃；湿度55±15%RH。
工艺条件：灌液机内抽真空在10PA以下。
工艺重点管控：灌液机真空度/对位/N2流量/LC污染 （使用过一次的LC都需要过滤后才能使用）/整平压 力等。
品质检验设备
LCD
盒厚测量仪 TOP/PI测量仪
CNC 长度测量仪
温度100 ±5℃，100 ~120 秒。光积量为 100~150mj/cm2 。
工艺重点管控：光刻胶 粘度，涂胶轮转数、压 入量，光刻胶前烘温度 及时间，洁净度等。
光强强度及其分布，曝光 机内温度，环境的温湿度 及洁净度，CF玻璃的流向 及曝光精度（±2u）等
LCD
工艺环境：净房洁净度1000 级，温度：23±2℃，湿 度：55±10％RH。
评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果 主要不良：盒厚不均（边厚/边薄/团状不均等）/框胶断开/显示黑
白点（盒内污点造成）/断路（金球少）/粉聚（喷粉结团造 成）等
LCD
粉聚
粉聚
异物
异物
异物
异物
•工艺环境：净房洁净度100级；温度 23±2℃；湿度:57±5%RH。
• 工艺条件：边框胶预固化温度90~100 度 。喷粉液用IPA/DI水配置。
工艺条件：显影剂溶液的浓 度：0.70～0.73%的KOH, 温 度：23±2℃，坚膜炉温 度：玻璃表面实际温度 130±5℃，100 ~120秒。
工艺重点管控：显影液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，光刻胶后烘温度及时 间，气刀压力等。
LCD
工艺环境：净房洁净度 1000级，温度：23±2℃， 湿度：55±10％RH。
显微镜
热冲击箱
LCD
LCD测量仪器
LCD5200测量仪
接触角测量仪
LCD
设备
Cell Gap & Film Thickness Measurement System CNC Video Measuring System
Automatic Glass Cleanness and Treatment Analyzer COG Inspection Microscope
CF面BM层（约13um左右）
SSEG线（较CF面RGB条形 像素稍宽2-4um），SEG的 线间距设计一般是10U，酸 刻后一般是10~12u
LCD
后段
切割
断粒 插条 灌晶 加压封口 清
洗 电测 分色 二次清洗 贴片
COG
TAB 模组
• 主要不良：边蹦/表面划伤/欠灌（LC未灌满）/封口对比 度（LC污染或封口污染）/封口处显示黑白点（LC污染或 封口污染）
工艺重点管控：固化炉温度曲 线，热压压力，热压纸洁净 度，对位精度，牛顿环等。
LCD
LCD
热压出货检查对位位置要求： 对盒错位要求： SEG线与CF面 R像素偏位覆盖BM层， 刚好进入到另一个像素G 或B判定为合 。转印点区域不能有上下电极错开为最佳，错开位置以引起SEG线，COM
线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；
Fold-up Electrostatic Reliability Reliability Reliability
LCD
谢谢！
涂感光胶：正性胶、负性胶，我们使用正性胶。 评价手段：膜厚度、显影效果、去除效果
曝光：由光路产生的平行紫外线曝光，接触式、恒温、自动对位 评价手段：光强均匀性、对位精度、图形精度
酸刻：盐酸、硝酸混合物，温度对酸刻效果影响大，温度过低生 产效率降低快，过高同光刻胶有反应，生产物质难以脱膜除去。 也可以使用4价铁离子作为酸刻剂。
固化：主要有炉子固化和热板固化两种 评价手段：温度均匀性、温度曲线
摩擦：用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽 评价手段：蒸汽检查摩擦效果
主要不良：PI斜纹/PI白条/PI黑条/显示不均等
工艺环境：工艺环境：净房 洁净度100级；温度 23±2℃；湿度55±5%RH； 机器内洁净度100级；温度 23±2℃；湿度48±5%RH；
工艺条件：酸刻液配比： 纯水:HCl:HNO3＝10:20:1 （体积比）；HCl浓度36～ 38％，HNO3浓度65～68 ％，酸刻液当量浓度： 7.0～7.5N，脱膜液：5±1 ％KOH溶液；温度： 40±1℃
工艺重点管控：酸刻液/
脱膜浓度及温度、喷淋的 流量，玻璃节拍，过滤芯 规格及定期更换，气刀压 力等。
工艺条件：单面印TOP固化 工艺（即CF玻璃不印刷TOP 固化工艺）：UV光积量： 6000 MJ/MM² TOP主固化温度：300℃
工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，气刀压力，UV光积 量，温度曲线等。
LCD
LCD
TOP/PI印刷标记
ITO 对位记号 Seal 精度 ±0.075 PI or TOP精度±0.075
Glass-check Microscope
Polarizing Microscope
生产商
控制项目
Otsuka Nikon
Photoresist film thickness PI/TOP film thickness/Cell Gap Microcosmic Dimension
Kyowa Interface Science
LCD
工艺环境：净房洁净度1000 级，温度：23±2℃，湿度： 65±5%RH；机器内温度 23±2℃，湿度 58±5%RH；
工艺条件：：转速为1000rpm， 台板前进速度为30mm/s；设置 压入量：0.3mm；摩擦角度一 般STN/FSTN/CSTN扭曲角 240～260度。
工艺重点管控：摩擦效果/压
LCD
LCD工艺流程
LCD制造部
2007年02月08日
CSTN/STN液晶显示屏生产线
LCD
前清洗及涂光刻胶
曝光
显影/酸刻
TOP / PI
摩擦
装配
LCD
图形段
来料玻璃
清洗
涂感光胶 前烘 曝光
显影 显影检查 后烘 酸刻 图形检查
清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清 洗，溶剂洗等
评价手段：接触角、强光检查表面、显微镜检查
Electricity Lighting Characteristic Test Liquid-crystal Display Parameter Colligation Test Fold-up Rester Electrostatic Shock tester
Heat Shock tester
High/Low Temp. Storage Chamber
工艺重点管控：清洗液及
DIW的温度、流量，玻璃传 送的节拍，毛轮的压入量， 气刀的压力、角度，DIW的 电阻率（离子的含量）不小 于15兆欧，过滤芯的规格及 定期更换等。
LCD
ITO层 Substrate
工艺环境：净房洁净度 100级，温度： 23±2℃，湿度：55±5 ％RH，黄灯区。
预烘温度：玻璃表面实际
工艺环境：工艺环境：净房 洁净度100级；温度 23±2℃；湿度55±5%RH； 机器内洁净度100级；温度 23±2℃；湿度48±5%RH；
工艺条件：双面都需要印刷 PI，PI预固化温度70~80 ℃ PI主固化温度：230℃
工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，气刀压力，UV光积量 （UV清洗），温度曲线等。
评价手段：线条宽度、微短路、侧蚀 主要不良：断路（ITO线断开）/短路（不该相连的两条ITO线连 在一起）
LCD
浮胶
微断
微断
短路
短路
短路
原材料玻璃极板
工艺环ห้องสมุดไป่ตู้：工艺环境：净
房洁净度1000级，温度： 23±2℃，湿度： 55±15%RH。 工艺条件：KOH：纯水 =3：100（3～4%KOH溶 液）；温度：40±2℃， IR 炉板实际温度100±10℃。 每月测一次。UV照度： ≥19.6mu/cm2 .每月测一次.
入量/摩擦力矩/摩擦角度。
LCD
LCD
制盒段
印框 预烘 点胶 贴合 热压
印点 预烘 喷粉
丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用 的环氧树脂胶框，同时导通点起上下片导通作用
评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果 热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下，环氧树脂交连固化，一 般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式
LCD
LCD
定向段
TOP前清洗 TOP印刷 TOP主固化 PI前清洗
PI印刷
PI主固化
PI预固化
摩擦
清洗
清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗 （KOH溶液等）等，评价手段：接触角（小于7度）或蒸汽检查。
PI印刷：电压主要影响因素，定向效果（显示均匀性等）的关键 评价手段：膜厚、尺寸位置、均匀性