电阻焊点焊标准参考七所提供资料

电阻焊焊接参数参考参考标准

焊件装配成搭接接头，并压紧在两电极之间，利用电流通过焊件时产生的电阻热熔化母材金属，冷却后形成焊点，这种电阻焊方法称为点焊。点焊进程包含三个衔接的阶段――焊件预先压紧、通电并把焊接区加热到熔点以上和在电极力下凝固冷却。

熔核形成过程：熔核是液态金属泠凝后的产物，因此熔核中央均曾加热到金属熔点之上，其边界则是最高温度为熔点的等温面。

一.常用金属材料的点焊：

a）低炭钢的点焊：这类钢的点焊焊接性良好，焊接参数范围宽。在常用厚度范围内（0.5~3.0mm）一般无需特殊措施。板厚超过3mm时，焊接电流较大，通电时间较长，为改善电极工作条件可采用多脉冲焊接电流。低碳钢的焊接技术要点：

1)如设备容量许可，建议采用硬的焊接参数，以提高热效率和生产率，并可减少变形。

3）选用中等电导率、中等强度的Cr-Cu或Cr-Zr-Cr合金电极。

焊接参数表：

b）硬钢的点焊:这类钢的碳当量大于0.3%，淬硬性很强，一般在调质状态下应用，有碳钢（45,50等），但大多数为合金钢。这类钢在点焊热循环作用下，熔核和邻近熔核的热影响区将产生马氏体组织，硬度高；而在离核较远处则因加热至超过回火温度而软化、硬度下降、强度亦低。可淬硬钢点焊时易发生前期飞溅，厚板点焊时会产生裂纹和疏松等缺陷。这类钢的点焊最好采用多脉冲焊接（带缓冷或回火脉冲），板厚3mm以上时，一般建议增加顶锻力。焊接技术要点：1）在退火状态点焊，且厚度小于3mm时，可采用单脉冲软的焊接参数，通电时间约为同厚低碳钢点焊时的3～

4倍，电极压力与电流相应减小。2)板厚较大，且在退火状态点焊时，常采用带冷缓双脉冲点焊工艺。

45、30CrMnSiA钢带缓冷双脉冲点焊的焊接参数：

c）镀层钢板的点焊：镀层钢板广为采用，主要有镀锌、镀锡、镀铅和镀铝等钢板，其中最常用的是镀锌板。镀层厚度一般在20μm以下。镀层钢板点焊的难点在于：1.镀层金属熔点低，早于钢板熔化，熔化镀层金属流入缝隙，增大接触面，降低电流密度，因此需增大电流。2.镀层金属与电极在升温时往往能组成固溶体或金属间化合物等合金。一旦发生上述现象，电极端部的导电、导热性能下降，温度进一步上升，产生恶性循环，加速电极的粘污损坏，同时也破坏了零件的镀层。3.镀层金属如进入熔化的钢质熔池将产生结晶裂纹，因此需在钢板熔化前把镀层挤出焊接区。

焊接技术要点：1.与等厚低碳钢相比电流应增大30%～50%，镀层熔点越低，增加赿多。电极压力则增大20%～30%即可，与低碳钢相比，同样的电极压力，其临界飞溅电流有所上升。2.采用Cr-Cu或Cr-Zr-Cu合金电极，要加强冷却，允许外水冷。二次修磨间的焊接点数仅为焊低碳钢时的1/10～1/20。薄板（<1.2mm）点焊进可采用嵌钨电极。3.锌、铅等元素的金属蒸气和氧化物尘埃对人体有毒，需加强通风。

镀锌钢板点焊的推荐焊接参数（IIW推荐）

4、不锈钢的点焊：不锈钢按组织可分为奥氏体型、马氏体型、铁素体型三类。奥氏体型与铁素体型不锈钢易于点焊。马氏体型不锈钢焊后硬度高、性能脆，焊接时需精确控制焊接参数，焊后常需作热处理，故较少用于点焊结构。奥氏体型不锈钢的电阻率为低碳钢的4～7倍，热率仅为低碳钢的1/2~1/3。故可用较小的焊接电流、较短的通电时间进行点焊。不锈钢的高温强度与硬度远比低碳钢高，因此必须采用比焊低碳钢时高得多的电极压力来避免飞溅和缩孔。电极材料亦

需选用高温硬度高的材料，以免严重压馈。

5.铝及铝合金的点焊：铝及铝合金的电阻率低（低碳钢的1/4~2/1），热导率高（低碳钢的2～4倍），虽其熔点较低仍需采用

极大的电流焊接，通电时间要短，以免散热过多。一般需要焊接等厚低碳钢时的3倍电流，通电时间则约为焊接等厚低碳钢的1/10.铝在高温时迅速软化，为此应采用低惯性焊机，以保证接触面上失压不致太严重。硬化后的铝及铝合金比软化后的焊接性好，因此尽可能在硬化状态焊接。铝及铝合金易氧化，所以焊前要做清理。与纯铝相比，铝合金的塑性变形温度区窄，线膨胀率大，伸长率小，因此须精确控制焊接参数才能避免裂纹和缩孔。此种缺陷在厚板点焊时尤为严重。焊接要点：

1）铝及铝合金焊前必须严格清理表面，除去氧化膜，推荐用化学法以保证接触电阻稳定。清理后应及时焊接，存放期不应大于72小时。

2）铝及铝合金点焊时需采用硬的焊接参数，大容量焊机是点焊铝及铝合金必不可少的。

二．不同材料及不同厚度的点焊：材料不同，其导热。导电性能差异有时较大；板厚不等，其热容量、导热距离亦有差异。以上两种不同情况下都会形成熔核偏移。1）等厚异种材料：当采用同种材料和开关的上下电极点焊时，电导率和热异率高的板析热少、散热多，因此最高温度区必须向电导率和热导率差的板，引起的熔核偏移。2）不等厚同种材料：当采用同种

材料和开关的上下电极点焊时，最高温度区必偏向厚，引起的熔核核心偏移。当熔核偏移严重时，可导致熔核仅位于一板内而使得焊接失败，即使不太严重亦导致结合面上的熔核直径减小而影响强度性能。因此不同厚度板的点焊关键在于纠正熔核偏移。不同材料点焊时纠正偏移亦为关键之一。解决问题的方法：克服熔核偏移的措施在于纠正温度分布，使其最高温度区处于两板的分界面上，其措施有下列几种：1)采用不同直径或材料的电极，其目的是改变两板的散热条件来改变温度分布。一般在较厚板侧或热导率小的侧采用直径较大的电极或热导率较高的材料作电极，使该侧散热加快，使其沿厚度方向温度分布变缓。有时为使压力分布不发生较大的变化，可采用两种材料的复合电极。2）用温度分布远未接近平衡状态的硬规范，充分利用点焊前期时接触电阻的析热量，使之在沿未完全散失前即形成熔核。最典型的是电容放电点焊工艺。3）薄板侧加工艺垫片，以减少电极对薄板的散热效果。这类工艺垫片一般为0.2～0.3mm的薄箔，热导率较小。如铜和铝合金点焊时采用不锈钢垫片，黄钢点焊时采用低碳钢垫片，金丝或金箔点焊时采用钼箔垫片。垫片熔点高于焊件，当正确控制参数时，焊后垫片易揭除。