印刷电路板PCB 简介

PC PCB B 印刷线路板入门简介印刷线路板入门简介
PCB 是英文是英文(Printed Board)(Printed Circuie Board)印制线路板的简称印制线路板的简称印制线路板的简称。

通常把在绝缘材上通常把在绝缘材上，，按预定设计按预定设计，，制成印制线
路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。

而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形电图形，，称为印制线路称为印制线路。

这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，，亦称为印制板或印制电路板电路板。

PCB 是如何制造出来的呢是如何制造出来的呢？？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（（挠性的绝缘基材挠性的绝缘基材），），），印上印上有银白色有银白色（（银浆银浆））的导电图形与健位图形的导电图形与健位图形。

因为通用丝网漏印方法得到这种图形因为通用丝网漏印方法得到这种图形，，所以我们称这所以我们称这种印制种印制线路板为挠性银浆印制线路板线路板为挠性银浆印制线路板。

而我们去电脑城看到的各种电脑主机板而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、、显卡显卡、、网卡网卡、、调制解调器调制解调器、、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了卡及家用电器上的印制电路板就不同了。

它所用的基材是由纸基它所用的基材是由纸基（（常用于单面常用于单面））或玻璃布基或玻璃布基（（常用于双面及多层面及多层），），），预浸酚醛或环氧树脂预浸酚醛或环氧树脂预浸酚醛或环氧树脂，，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。

这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板我们就称它为刚性板。

再制成印制线路板再制成印制线路板，，我们就称它为刚性印制线路板我们就称它为刚性印制线路板。

单面有印制线路图形我们称单面印制线路板们称单面印制线路板，，双面有印制线路图形双面有印制线路图形，，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，，我们就称其为双面板就称其为双面板。

如果用一块双面作内层如果用一块双面作内层、、二块单面作外层或二二块单面作外层或二块双面作内层块双面作内层块双面作内层、、二块单面作外层的印制线路板线路板，，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层四层、、六层印制电路板了六层印制电路板了，，也称为多层印制线路板也称为多层印制线路板。

现在已有超过100层的实用印制线路板了层的实用印制线路板了。

单面刚性印制板单面刚性印制板：：→单面覆铜板单面覆铜板→→下料下料→→（刷洗刷洗、、干燥干燥））→钻孔或冲孔钻孔或冲孔→→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板固化检查修板→→蚀刻铜蚀刻铜→→去抗蚀印料去抗蚀印料、、干燥干燥→→刷洗刷洗、、干燥干燥→→网印阻焊图形网印阻焊图形（（常用绿油常用绿油）、）、）、UV UV 固化固化→→网印字符标记图形网印字符标记图形、、UV 固化固化→→预热预热、、冲孔及外形冲孔及外形→→电气开电气开、、短路测试短路测试→→刷洗刷洗、、干燥干燥→→预涂助焊防氧化剂（干燥干燥））或喷锡热风整平或喷锡热风整平→→检验包装验包装→→成品出厂成品出厂。

双面刚性印制板双面刚性印制板：：→双面覆铜板双面覆铜板→→下料下料→→叠板叠板→→数控钻导通孔数控钻导通孔→→检验检验、、去毛刺刷洗去毛刺刷洗→→化学镀化学镀（（导通孔金属化属化））→（全板电镀薄铜全板电镀薄铜））→检验刷洗检验刷洗→→网印负性电路图形网印负性电路图形、、固化固化（（干膜或湿膜干膜或湿膜、、曝光曝光、、显影显影））→检验检验、、修板修板→→线路图形电镀线路图形电镀→→电镀锡电镀锡（（抗蚀镍抗蚀镍//金）→去印料去印料（（感光膜感光膜））→蚀刻铜蚀刻铜→→（退锡退锡））→清洁刷洗清洁刷洗→→网印阻焊图形常用热固化绿油印阻焊图形常用热固化绿油（（贴感光干膜或湿膜贴感光干膜或湿膜、、曝光曝光、、显影显影、、热固化热固化，，常用感光热固化绿油常用感光热固化绿油））→清洗清洗、、干燥干燥→→网印标记字符图形网印标记字符图形、、固化固化→→（喷锡或有机保焊膜喷锡或有机保焊膜））→外形加工外形加工→→清洗清洗、、干燥干燥→→电气通断检测电气通断检测→→检验包装验包装→→成品出厂成品出厂。

FR4 :是一种耐是一种耐燃材料等级的代号燃材料等级的代号燃材料等级的代号,,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格规格,,它不是一种材料名称它不是一种材料名称,,而是依种材料等级而是依种材料等级,,因此多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂(FILLER)(FILLER)以及玻璃纤维所做的复合材料以及玻璃纤维所做的复合材料以及玻璃纤维所做的复合材料..
规 格 树 脂 补 强 材 特特 性 与 用 途
XXXP XXXP 酚醛树脂酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸绝缘纸 一般用一般用一般用，，适用音响适用音响、、收音机收音机、、黑白电视等家电黑白电视等家电 XXXP XXXP--C C 酚醛树脂酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸 可可cold cold--punching punching，，用途同XXXP XXXP
FR FR--2 2 酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸 耐燃性耐燃性耐燃性
FR FR--4 4 环氧树脂环氧树脂 玻纤布玻纤布 计算机计算机计算机、、仪表仪表、、通信用通信用、、耐燃性耐燃性
G -10 10 环氧树脂环氧树脂环氧树脂 玻纤布玻纤布 一般用一般用一般用．．用途同FR FR--4
CEM CEM--1 1 环氧树脂环氧树脂环氧树脂 玻纤布玻纤布、、绝缘纸绝缘纸 电玩电玩电玩、、计算机计算机、、彩视用彩视用
CEM CEM--3 3 环氧树环氧树环氧树脂脂 玻纤布玻纤布、、玻纤不织布玻纤不织布 同CEM CEM--1用途用途
印刷电路板的定义印刷电路板的定义
PCB 依其材质的不同和可挠性依其材质的不同和可挠性，，大致上可分为硬质板大致上可分为硬质板（（rigid PCB rigid PCB））和软质板和软质板（（flexible PCB flexible PCB）；）；若若以其导电层数又可细分为单层以其导电层数又可细分为单层（（PCB single sided PCB）、）、双层双层双层（（PCB double sided PCB））和多层板和多层板（（multi multi--layer PCB PCB），），如图三所示如图三所示如图三所示：：
就材质方面而言就材质方面而言，，PCB 主要原材料包括主要原材料包括：：基板基板、、铜箔和化学物品铜箔和化学物品，，其中在基板部分依材质不同又可分为分为：：纸基材纸基材、、复合基材复合基材、、玻纤布基材和制造软板基材的Polyester Polyester、、Polyamide 等数种不同的类型等数种不同的类型；；在特殊基材部分在特殊基材部分，，则包括则包括：：金属基板金属基板、、热塑性基板和陶瓷基板等不同种类热塑性基板和陶瓷基板等不同种类，，如表一所示如表一所示：：
表一表一 印刷电路板分类图印刷电路板分类图印刷电路板分类图－－依材质分依材质分 分 类
材 质 纸基材酚醛树脂铜箔基板纸基材酚醛树脂铜箔基板（（非耐燃板非耐燃板；；XPC XPC）） 纸基材酚醛树脂铜箔基纸基材酚醛树脂铜箔基板板（非耐燃板非耐燃板；；FR FR--1）
纸基材聚脂树脂铜箔基板纸基材聚脂树脂铜箔基板
纸基材铜箔基板纸基材铜箔基板 纸基材环氧树脂铜箔基板纸基材环氧树脂铜箔基板 Composite 铜箔基板铜箔基板（（CEM CEM--1）
复合基板复合基板 Composite 铜箔基板铜箔基板（（CEM CEM--3）
玻织布含浸环氧树脂铜箔基板玻织布含浸环氧树脂铜箔基板（（G -1010））
玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板（（FR FR--4） 高耐热性玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板高耐热性玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板（（FR FR--5）
玻织布含浸Polyimide 树脂铜箔基板树脂铜箔基板
玻织布基板玻织布基板 玻织布含浸Teflon(PTFE)Teflon(PTFE)树脂铜箔基板树脂铜箔基板树脂铜箔基板
氧化铝基板氧化铝基板
氮化铝基板氮化铝基板
碳化硅碳化硅铝基板铝基板铝基板 陶瓷基板陶瓷基板 低温烧给基板低温烧给基板
金属Base 基板基板
金属基板金属基板 Metal Core 基板基板
耐热型热可塑性铜箔基板耐热型热可塑性铜箔基板
石英聚亚酰胺铜箔基板石英聚亚酰胺铜箔基板 硬板硬板
(RPC)(RPC) 熬塑性基板熬塑性基板
Aramid 聚亚酰胺铜箔基板聚亚酰胺铜箔基板 Polyester Base 铜箔基板箔基板
软板软板
(FPC)(FPC) Polyimide Base 铜箔基板箔基板。