晶圆研磨制程简介

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晶园研磨流程示意
撕 片
晶圆研磨
Detaping
贴 片
Wafer
Grinder Tape
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贴片和贴片机
贴片是晶圆研磨前的 辅助工序。 就是将晶圆正面的IC用 特殊的膜贴上，确保在 研磨晶圆背面时，保护 正面的IC不会受到损坏 (一般为UV膜）。 此一工序要求控制的 是贴片后不能有气泡产 生。
Reel Push plate
Marking
Tape
MARKING
Cu IC Bottom Tray
MARKING
Probe card
Wafer
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什么是晶圆研磨？
• “晶圆研磨”（Back Grinding)—— 在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做 “减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打 磨使之厚度控制在一定的范围. 为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度 要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程 中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径 越来越大（现在12"的晶圆已经投入生产批量）， 更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业 就留下这一工序，放在后工序来做。
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什么是晶圆研磨？
• 因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法 直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如 生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很 小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆 太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的 厚度控制在能都接受的范围。 • 一般情况下对于中功率分离器件，厚度大 约在350~450微米之间。而对于集成电路， 厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更 薄。
晶圆研磨制程简介
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我们的制程在哪里？
包含研磨、切割、拣片
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CP
IБайду номын сангаасK
Grinding
Grinding Wheel
Dicing
Pick & Place
Wafer
Packing
Seal
POT
Needle Resin
ILB
Up Pi
FT
Al Bag
Taping Machine （贴片机）
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研 磨 机
我公司选用的是日产 OKAMOTO的研磨机 型号为：GNX200
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撕片和撕片机
撕片是晶圆研磨后 的辅助工序。 就是将晶圆正面原来 贴附的保护膜撕掉。 这一工序要特别注 意晶圆产生破片和刮 伤。 我们选用的是全自 动控制的撕片机。
Detaping Machine （撕片机）
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