电子工艺技术
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动力管理、原材料管理、计量管理及人员管理。 6M+1M：人、机、料、法、环、测+管
三、工艺和设计的关系
• 工艺和设计是相互紧密关联的两个阶段。在设 计方案的实施过程中，工艺反而显得更加重要。
• 设计包括：产品方案设计、物理设计（电路设 计、印制板设计、结构设计）、
• 可制造性设计、电磁兼容设计、可靠性设计、 可测试性设计、可维修性设计、正交设计、产 品总体设计等。
电子材料
• 导电材料：铜、铝、铁、银、金等 • 半导体材料：硅、锗、砷化镓 • 绝缘材料：
气体绝缘材料，如空气、电气（气态的六氟化硫）、 氖气、氩气、氪气、氮气和二氧化碳气体等。
液体绝缘材料，如蓖麻油、电容器油、变压器油和有 机硅油等。 固体绝缘材料，如树脂（高分子化合物）-塑料、尼龙 油漆、纸、布、绸等，无机绝缘材料（硅酸盐-云母、 玻璃、石棉，陶瓷、二氧化硅SiO2）等。
• 2. 常用材料
• （1）线材：裸线、电磁线、绝缘导线、 电缆线
• （2）绝缘材料：绝缘纸、云母片、散热 脂、绝缘套管、漆布、绝缘薄膜
• （3）覆铜板 • （4）塑料：聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙
烯、聚碳酸酯、聚苯砜醚、ABS
• （5）焊料：锡铅焊料、无铅(锡)焊料 • （6）焊剂：无机系列、有机系列、树脂
• 工艺包括：生产方案设计、生产线布局设计、 技改措方案设计、工艺试验方案设计等。
设计和工艺工作着重点
• 设计：围绕产品研发，产品按电原理图完成电气互联， 满足功能要求，满足可靠性要求，达到产品的性能指 标要求。
性能指标： 1）安全性能指标；2）电性能指标；3）电磁兼容性 能指标。
• 工艺：围绕产品制造，制定合理的生产方案，做好生 产前的各种技术准备工作，确保生产过程能按工艺流 程处于有条不紊正常状态，并能使产品的质量得到有 效的控制，高效率地生产出满足用户质量的产品（符 合产品规范的要求）。
• 磁性材料：按磁导率μ的不同可将材料分为顺 磁材料（μ＞1）、反磁材料（μ＜1）、铁磁性 材料即磁性材料（μ＞＞1）三大类。
顺磁材料有氧、氮的氧化物、稀土金属的盐、 铁盐、钴盐、碱性金属铝和铂等。
反磁材料有铜、锌、银、金、汞、铋、镓、锑 等金属以及大多数有机物、稀有气体、氢、石 墨、岩盐等。
磁性材料有铁、镍、钴及其合金以及稀土金属 的合金等。
• （3）制造工艺学
• 在产品的生产过程中，科学的经营管理、 先进的仪器仪表、高效成熟的工艺手段、 严格的质量控制和低廉的生产成本成为赢 得竞争的关键，时间、速度、能源、方法、 程序、手段、质量、环境、组织、管理等 一切与商业生产有关的因素变成人们研究 的主要对象。
• （4）对于现代化的工业产品来说，工艺不 再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作 而言，应该是从设计到销售、包容每一个 制造环节的整个生产过程。
封装技术：材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性
制造技术
包装技术：编带、管装、托盘、散装 2）基板技术：单、双面、多层印制板，陶瓷基板， 金属基板，聚四氟乙烯基板 3）组装材料：粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、 焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂 4）组装设计：电、结构、散热、电磁兼容、布线和 元器件布局、焊盘图形和可制造性设计 5）组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清 洗设备、检测设备、检测设备、返修设备
系列
（7）粘合剂、漆料：
• 1）硅胶、强力胶、环氧树脂、聚氨脂胶、 501、502、厌氧胶、缩醛胶、聚苯乙烯胶 （单组份、双组份）
• 2）酚醛绝缘漆、醇酸绝缘漆、环氧绝缘漆、 有机硅绝缘漆、聚酯绝缘漆、硝基磁漆、 氨基磁漆、聚氨酯漆、树脂漆
（8）清洗剂
3. 常用零、部件 （1）紧固件：螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫
3）物理、物理化学、冶金学（润湿、黏度、 毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合 金层、金相、老化现象、软钎焊 焊接原理）；
4）化学及化学材料（分解、氧化、还原、电 极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓 释剂）；
5）计算机及自动控制，传感器原理及应用；
6）机械制图与金工实践；
7）电工电子技术（电工学、模拟电路、数字 电路）电工电子技术实践；
量和操作者，这几个要素是基本的重点。 1）材料（material）：各种原材料、元器件等； 2）设备（machine）：机器、仪器仪表、工具； 3）方法（method）：工艺方法及手段； 4）人力（manpower）：生产操作人员； 5）测量（measure）：测量仪器设备及方法； 6）管理（management）：工艺管理、质量管理、设备
• （5）工艺就是如何创建、制造或执行某种 目标或功能的知识和能力。
2. 工艺工作、工艺学及电子工艺学
• （1）工艺工作 • 对于工业企业及其产品来说，工艺工作的
出发点是为了提高劳动生产率，生产优质 产品、减轻劳动强度、降低生产成本以及 达到环保要求。
• （2）工艺学
• 它建立在对于时间、速度、能源、方法、 程序、生产手段、工作环境、组织机构、 劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研 究之上。工艺学的理论及应用指导企业从 原材料采购进厂开始，加工制造、检验的 每一个环节，直到成品包装、入库、运输 和销售（包括销售活动中的技术服务及用 户信息反馈），为企业组织有节奏地均衡 生产提供科学的依据。可以说，工艺是企 业科学生产的法律和法规，工艺学是一门 综合性的学科。
个不同的企业合作完成。一个完成研发，另一 个完成生产制造。 ★研发（设计）人员的主要技术工作是完成产品 设计样机，工艺人员的主要技术工作是将设计 样机转化成生产制造，并为组织科学的、合理 的、均衡的生产提供主要的技术指导和支持。
电子行业主要从业人员的分类
• 研发（设计）人员 • 工艺人员 • 质检人员 • 标准化人员 • 装配（接）人员 • 校试人员
• 常用的磁性材料又可分成软磁性材料和硬磁性 材料两大类。
软磁性材料：软铁、硅钢片、铁硅铝合金、坡 莫合金（铁镍合金）；锰锌铁氧体、镍锌铁氧 体等。
硬磁性材料：铝镍合金、铝镍钴合金、铁钴合 金；钡铁氧体、锶钙铁氧体、铅铁氧体等。
3. 电子工艺
• （1）电子工艺的分类 • 按制造工艺来分，可分为元器件制造工艺
8）电工电子材料与元器件、电子测量技术、 单片机原理与应用技术、电子CAD，并掌握一 种实用设计软件；
9）材料力学[强度（拉力、抗剥离、疲劳）、 应力集中]；
10）电子产品工艺文件的编制及工装、模具的 设计与制作；
11）无线电及电子工艺专业英语； 12）质量管理学； 13）标准化知识。
• 专业课程 1）元器件
6）组装工艺 涂敷技术：焊膏印刷或点涂粘胶工艺 组装技术：各种组装工艺
焊接技术：再流焊、波峰焊、激光焊工艺
清洗技术：溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺
检测技术：工序检测及组装板的焊点和功能检测 外观（光学）检查、X光检查、在线测试、功能检测 返修技术：各种接插件、SMD的拆卸/更换（焊接）、 BGA植球 7）防静电技术：从研发、采购、运输、外检、筛选、 装联、调试、老化、检验直至包装，整个研发生产的全 过程的防静电措施。
圈、销钉、铆钉、焊片 （2）印制板 （3）散热器 （4）压箍 （5）线扎扣
4. 磁性材料
（1）金属磁性材料
（2）非金属磁性材料（铁氧体）
5. 印制板
（1）刚性印制板：酚醛纸质层压板、环氧纸 质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃 布层压板、氧化铝陶瓷板、聚四氟乙烯板、 聚酰亚胺层压板
（2）挠性印制板：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、 氟化乙丙烯（FEP）薄膜
• 2）晶体管：绝缘板（铆铆钉），手工插、手工焊、 手工螺装、手工清洗
• 3）小规模集成电路：印制板（单面和双面），手 工插、半自动插件、浸焊或单峰波峰焊、超声波 清洗、汽相清洗
• 4）大规模集成电路：印制板（多层），自动插件、 双峰波峰焊、选择性波峰焊、再流焊、激光焊、 超声波清洗、喷淋清洗（半水清洗、水清洗）、 汽相清洗、在线测试
• 一、工艺概述 • 1. 工艺的发源与定义 • （1）工艺是生产者利用生产设备和生产工
具，对各种原材料、半成品进行加工或处 理，使之最后成为符合技术要求的产品的 艺术（程序、方法、技术），它是人类在 生产劳动中不断积累起来的并经过总结的 操作经验和技术能力。
• 例：工艺美术品。
• （2）工艺发源于个人的操作经验和手工技 能，技巧和经验的进一步发展，上升到理 论阶段，便构成了现代的工艺学。
二、工艺工作的内容
1. 将设计转化为生产
• （1）配合设计进行新产品研发 • 对设计进行可制造性DFM （工艺性）审查
• 产品设计的可制造性是指产品在设计阶段，将产 品制造系统的各项工艺要求融合在一起进行优化 设计，可以缩短研制周期、降低成本。产品越复 杂，可制造性设计要求就越高，设计时如果对此 考虑不够，将会影响制造的质量、效率及成本， 严重时可能制造不出来，这又需要修改设计，重 新试制，既浪费了材料和工时，又延长了研制周 期。
四、电子装配工艺
1. 常用元器件：电阻器、电容器、电感器、磁 性元件、石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、 陶瓷谐振器、陶瓷滤波器、半导体器件（二极 管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件、 霍尔器件、CCD器件、固体集成电路）、厚膜 集成电路、混合集成电路、继电器、变压器、 接插件、开关、断路器、指示灯、熔断器、电 子管、电声器件、电池等
• （3）电子工艺学
• 电子产品涉及计算机、通信、仪器、仪表、 自动控制等领域，根据工作方式及使用环 境的不同要求，其制造工艺又各不相同。 所以，电子工艺学实际上是一个涉猎及其 广泛的学科。
• （4）电子工艺专业涉及的专业课程
• 基础课程
1）机、电一体化原理，人机工程应用，气动 原理及控制；
2）光学（CCD摄像、激光投影）；
部装 总装 调试 检验 包装 • 3）编制工艺文件 （法律） • 4）工艺布局
（3）指导生产并解决生产中出现的各种技术 问题
（4）技改措（技术改造） • 1）编制、制定技改方案 • 2）设备选型：需求、实用性、性价比、
前瞻性、售后服务
（5）对技术工人进行培训 （6）编制典型（通用）工艺ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ件 （7）编制相应的工艺性规范及标准文件 （8）对新材料、新工艺做相应的工艺试验 （9）电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、测
（2）如何转化为生产
1）根据产品的特点（性能特点、结构特点、 复杂程度）及产量，选择生产方式组织生产， 考虑安排生产线及电源设施、工艺设备、通用 仪器仪表、专用仪器仪表、通用工具、专用工 装夹具的需求，设计出合理的生产工艺方案。
• 2）制定工艺流程 • 例：采购 外检 筛选 元器件、线料
加工 组件加工 •
电子工艺技术
（电子设备制造工艺技术）
电子制造产业的范围
产业涉及到的行业：
微电子、材料、机械、控制、 力学、光学、计算机、通讯、 汽车、仪器仪表、化工、生 物、医疗器械、环境、能源、 航空航天等等。
对应的行业：
机械、通讯、计算机、新 能源、消费电子、汽车、 照明、医学、航空航天等
前言
★任何自主开发的产品都必须经历研发（设计） 和制造（生产）这两个阶段。 ★这两个阶段可以由一个企业完成，也可以由两
8）电子整机产品制造工艺 电子产品的整机结构 电子产品生产线 电子产品的调试 电子产品的老化和环境试验 产品认证和3C强制认证
9）电子产品的设计文件与工艺文件 电路设计自动化及EDA应用 电子工程图 电子产品工艺文件
10）电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准 化
电子产品制造工艺工作 质量和可靠性 产品制造过程的全面质量管理 ISO9000系列国际质量标准 ISO14000系列环境标准 生产过程中的质量控制工具
和电子整机制造工艺两大类。 • （2）电子工艺（整机） • 电子工艺是指电子整机产品生产过程方面
的内容，它包括原材料、元器件采购进厂 开始，加工制造、装联、调试、检验方面 的工艺过程。
（3）电子工艺的发展
• 1）电子管：金属板、搭棚、立体焊（钩焊、绕 焊）、连接导线多，手工插、手工焊、手工螺装、 手工清洗
（3）单层印制板
（4）多层印制板
6. 常用工具及专用设备
（1）常用工具：尖嘴钳、斜口钳、剪刀、镊子、剥 线钳、无感起子、手术刀（单面刀片）、螺丝刀 （起子）、套筒起子、扳手、电烙铁、压接钳、 带灯放大镜等
三、工艺和设计的关系
• 工艺和设计是相互紧密关联的两个阶段。在设 计方案的实施过程中，工艺反而显得更加重要。
• 设计包括：产品方案设计、物理设计（电路设 计、印制板设计、结构设计）、
• 可制造性设计、电磁兼容设计、可靠性设计、 可测试性设计、可维修性设计、正交设计、产 品总体设计等。
电子材料
• 导电材料：铜、铝、铁、银、金等 • 半导体材料：硅、锗、砷化镓 • 绝缘材料：
气体绝缘材料，如空气、电气（气态的六氟化硫）、 氖气、氩气、氪气、氮气和二氧化碳气体等。
液体绝缘材料，如蓖麻油、电容器油、变压器油和有 机硅油等。 固体绝缘材料，如树脂（高分子化合物）-塑料、尼龙 油漆、纸、布、绸等，无机绝缘材料（硅酸盐-云母、 玻璃、石棉，陶瓷、二氧化硅SiO2）等。
• 2. 常用材料
• （1）线材：裸线、电磁线、绝缘导线、 电缆线
• （2）绝缘材料：绝缘纸、云母片、散热 脂、绝缘套管、漆布、绝缘薄膜
• （3）覆铜板 • （4）塑料：聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙
烯、聚碳酸酯、聚苯砜醚、ABS
• （5）焊料：锡铅焊料、无铅(锡)焊料 • （6）焊剂：无机系列、有机系列、树脂
• 工艺包括：生产方案设计、生产线布局设计、 技改措方案设计、工艺试验方案设计等。
设计和工艺工作着重点
• 设计：围绕产品研发，产品按电原理图完成电气互联， 满足功能要求，满足可靠性要求，达到产品的性能指 标要求。
性能指标： 1）安全性能指标；2）电性能指标；3）电磁兼容性 能指标。
• 工艺：围绕产品制造，制定合理的生产方案，做好生 产前的各种技术准备工作，确保生产过程能按工艺流 程处于有条不紊正常状态，并能使产品的质量得到有 效的控制，高效率地生产出满足用户质量的产品（符 合产品规范的要求）。
• 磁性材料：按磁导率μ的不同可将材料分为顺 磁材料（μ＞1）、反磁材料（μ＜1）、铁磁性 材料即磁性材料（μ＞＞1）三大类。
顺磁材料有氧、氮的氧化物、稀土金属的盐、 铁盐、钴盐、碱性金属铝和铂等。
反磁材料有铜、锌、银、金、汞、铋、镓、锑 等金属以及大多数有机物、稀有气体、氢、石 墨、岩盐等。
磁性材料有铁、镍、钴及其合金以及稀土金属 的合金等。
• （3）制造工艺学
• 在产品的生产过程中，科学的经营管理、 先进的仪器仪表、高效成熟的工艺手段、 严格的质量控制和低廉的生产成本成为赢 得竞争的关键，时间、速度、能源、方法、 程序、手段、质量、环境、组织、管理等 一切与商业生产有关的因素变成人们研究 的主要对象。
• （4）对于现代化的工业产品来说，工艺不 再仅仅是针对原材料的加工或生产的操作 而言，应该是从设计到销售、包容每一个 制造环节的整个生产过程。
封装技术：材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性
制造技术
包装技术：编带、管装、托盘、散装 2）基板技术：单、双面、多层印制板，陶瓷基板， 金属基板，聚四氟乙烯基板 3）组装材料：粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、 焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂 4）组装设计：电、结构、散热、电磁兼容、布线和 元器件布局、焊盘图形和可制造性设计 5）组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清 洗设备、检测设备、检测设备、返修设备
系列
（7）粘合剂、漆料：
• 1）硅胶、强力胶、环氧树脂、聚氨脂胶、 501、502、厌氧胶、缩醛胶、聚苯乙烯胶 （单组份、双组份）
• 2）酚醛绝缘漆、醇酸绝缘漆、环氧绝缘漆、 有机硅绝缘漆、聚酯绝缘漆、硝基磁漆、 氨基磁漆、聚氨酯漆、树脂漆
（8）清洗剂
3. 常用零、部件 （1）紧固件：螺钉、螺母、螺栓、螺柱、垫
3）物理、物理化学、冶金学（润湿、黏度、 毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合 金层、金相、老化现象、软钎焊 焊接原理）；
4）化学及化学材料（分解、氧化、还原、电 极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓 释剂）；
5）计算机及自动控制，传感器原理及应用；
6）机械制图与金工实践；
7）电工电子技术（电工学、模拟电路、数字 电路）电工电子技术实践；
量和操作者，这几个要素是基本的重点。 1）材料（material）：各种原材料、元器件等； 2）设备（machine）：机器、仪器仪表、工具； 3）方法（method）：工艺方法及手段； 4）人力（manpower）：生产操作人员； 5）测量（measure）：测量仪器设备及方法； 6）管理（management）：工艺管理、质量管理、设备
• （5）工艺就是如何创建、制造或执行某种 目标或功能的知识和能力。
2. 工艺工作、工艺学及电子工艺学
• （1）工艺工作 • 对于工业企业及其产品来说，工艺工作的
出发点是为了提高劳动生产率，生产优质 产品、减轻劳动强度、降低生产成本以及 达到环保要求。
• （2）工艺学
• 它建立在对于时间、速度、能源、方法、 程序、生产手段、工作环境、组织机构、 劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研 究之上。工艺学的理论及应用指导企业从 原材料采购进厂开始，加工制造、检验的 每一个环节，直到成品包装、入库、运输 和销售（包括销售活动中的技术服务及用 户信息反馈），为企业组织有节奏地均衡 生产提供科学的依据。可以说，工艺是企 业科学生产的法律和法规，工艺学是一门 综合性的学科。
个不同的企业合作完成。一个完成研发，另一 个完成生产制造。 ★研发（设计）人员的主要技术工作是完成产品 设计样机，工艺人员的主要技术工作是将设计 样机转化成生产制造，并为组织科学的、合理 的、均衡的生产提供主要的技术指导和支持。
电子行业主要从业人员的分类
• 研发（设计）人员 • 工艺人员 • 质检人员 • 标准化人员 • 装配（接）人员 • 校试人员
• 常用的磁性材料又可分成软磁性材料和硬磁性 材料两大类。
软磁性材料：软铁、硅钢片、铁硅铝合金、坡 莫合金（铁镍合金）；锰锌铁氧体、镍锌铁氧 体等。
硬磁性材料：铝镍合金、铝镍钴合金、铁钴合 金；钡铁氧体、锶钙铁氧体、铅铁氧体等。
3. 电子工艺
• （1）电子工艺的分类 • 按制造工艺来分，可分为元器件制造工艺
8）电工电子材料与元器件、电子测量技术、 单片机原理与应用技术、电子CAD，并掌握一 种实用设计软件；
9）材料力学[强度（拉力、抗剥离、疲劳）、 应力集中]；
10）电子产品工艺文件的编制及工装、模具的 设计与制作；
11）无线电及电子工艺专业英语； 12）质量管理学； 13）标准化知识。
• 专业课程 1）元器件
6）组装工艺 涂敷技术：焊膏印刷或点涂粘胶工艺 组装技术：各种组装工艺
焊接技术：再流焊、波峰焊、激光焊工艺
清洗技术：溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺
检测技术：工序检测及组装板的焊点和功能检测 外观（光学）检查、X光检查、在线测试、功能检测 返修技术：各种接插件、SMD的拆卸/更换（焊接）、 BGA植球 7）防静电技术：从研发、采购、运输、外检、筛选、 装联、调试、老化、检验直至包装，整个研发生产的全 过程的防静电措施。
圈、销钉、铆钉、焊片 （2）印制板 （3）散热器 （4）压箍 （5）线扎扣
4. 磁性材料
（1）金属磁性材料
（2）非金属磁性材料（铁氧体）
5. 印制板
（1）刚性印制板：酚醛纸质层压板、环氧纸 质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃 布层压板、氧化铝陶瓷板、聚四氟乙烯板、 聚酰亚胺层压板
（2）挠性印制板：聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、 氟化乙丙烯（FEP）薄膜
• 2）晶体管：绝缘板（铆铆钉），手工插、手工焊、 手工螺装、手工清洗
• 3）小规模集成电路：印制板（单面和双面），手 工插、半自动插件、浸焊或单峰波峰焊、超声波 清洗、汽相清洗
• 4）大规模集成电路：印制板（多层），自动插件、 双峰波峰焊、选择性波峰焊、再流焊、激光焊、 超声波清洗、喷淋清洗（半水清洗、水清洗）、 汽相清洗、在线测试
• 一、工艺概述 • 1. 工艺的发源与定义 • （1）工艺是生产者利用生产设备和生产工
具，对各种原材料、半成品进行加工或处 理，使之最后成为符合技术要求的产品的 艺术（程序、方法、技术），它是人类在 生产劳动中不断积累起来的并经过总结的 操作经验和技术能力。
• 例：工艺美术品。
• （2）工艺发源于个人的操作经验和手工技 能，技巧和经验的进一步发展，上升到理 论阶段，便构成了现代的工艺学。
二、工艺工作的内容
1. 将设计转化为生产
• （1）配合设计进行新产品研发 • 对设计进行可制造性DFM （工艺性）审查
• 产品设计的可制造性是指产品在设计阶段，将产 品制造系统的各项工艺要求融合在一起进行优化 设计，可以缩短研制周期、降低成本。产品越复 杂，可制造性设计要求就越高，设计时如果对此 考虑不够，将会影响制造的质量、效率及成本， 严重时可能制造不出来，这又需要修改设计，重 新试制，既浪费了材料和工时，又延长了研制周 期。
四、电子装配工艺
1. 常用元器件：电阻器、电容器、电感器、磁 性元件、石英晶体谐振器、石英晶体滤波器、 陶瓷谐振器、陶瓷滤波器、半导体器件（二极 管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件、 霍尔器件、CCD器件、固体集成电路）、厚膜 集成电路、混合集成电路、继电器、变压器、 接插件、开关、断路器、指示灯、熔断器、电 子管、电声器件、电池等
• （3）电子工艺学
• 电子产品涉及计算机、通信、仪器、仪表、 自动控制等领域，根据工作方式及使用环 境的不同要求，其制造工艺又各不相同。 所以，电子工艺学实际上是一个涉猎及其 广泛的学科。
• （4）电子工艺专业涉及的专业课程
• 基础课程
1）机、电一体化原理，人机工程应用，气动 原理及控制；
2）光学（CCD摄像、激光投影）；
部装 总装 调试 检验 包装 • 3）编制工艺文件 （法律） • 4）工艺布局
（3）指导生产并解决生产中出现的各种技术 问题
（4）技改措（技术改造） • 1）编制、制定技改方案 • 2）设备选型：需求、实用性、性价比、
前瞻性、售后服务
（5）对技术工人进行培训 （6）编制典型（通用）工艺ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ件 （7）编制相应的工艺性规范及标准文件 （8）对新材料、新工艺做相应的工艺试验 （9）电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、测
（2）如何转化为生产
1）根据产品的特点（性能特点、结构特点、 复杂程度）及产量，选择生产方式组织生产， 考虑安排生产线及电源设施、工艺设备、通用 仪器仪表、专用仪器仪表、通用工具、专用工 装夹具的需求，设计出合理的生产工艺方案。
• 2）制定工艺流程 • 例：采购 外检 筛选 元器件、线料
加工 组件加工 •
电子工艺技术
（电子设备制造工艺技术）
电子制造产业的范围
产业涉及到的行业：
微电子、材料、机械、控制、 力学、光学、计算机、通讯、 汽车、仪器仪表、化工、生 物、医疗器械、环境、能源、 航空航天等等。
对应的行业：
机械、通讯、计算机、新 能源、消费电子、汽车、 照明、医学、航空航天等
前言
★任何自主开发的产品都必须经历研发（设计） 和制造（生产）这两个阶段。 ★这两个阶段可以由一个企业完成，也可以由两
8）电子整机产品制造工艺 电子产品的整机结构 电子产品生产线 电子产品的调试 电子产品的老化和环境试验 产品认证和3C强制认证
9）电子产品的设计文件与工艺文件 电路设计自动化及EDA应用 电子工程图 电子产品工艺文件
10）电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准 化
电子产品制造工艺工作 质量和可靠性 产品制造过程的全面质量管理 ISO9000系列国际质量标准 ISO14000系列环境标准 生产过程中的质量控制工具
和电子整机制造工艺两大类。 • （2）电子工艺（整机） • 电子工艺是指电子整机产品生产过程方面
的内容，它包括原材料、元器件采购进厂 开始，加工制造、装联、调试、检验方面 的工艺过程。
（3）电子工艺的发展
• 1）电子管：金属板、搭棚、立体焊（钩焊、绕 焊）、连接导线多，手工插、手工焊、手工螺装、 手工清洗
（3）单层印制板
（4）多层印制板
6. 常用工具及专用设备
（1）常用工具：尖嘴钳、斜口钳、剪刀、镊子、剥 线钳、无感起子、手术刀（单面刀片）、螺丝刀 （起子）、套筒起子、扳手、电烙铁、压接钳、 带灯放大镜等