波峰焊焊接工艺流程1

波峰焊焊接工艺流程管控

1.目的

保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。

2.范围

本公司所有波峰焊所生产的产品。

3.权责

工程部：波峰焊技术人员负责执行监控

工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异

常状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。4.内容

4. 4.1波峰焊相关参数设置和控制要求

4.1.1波峰焊设备设置

1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

2）有铅波峰焊锡炉温度控制在245±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215。

无铅锡炉温度控制在265±5℃，PCB板上焊点温度最低值为235℃。

3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4）波峰焊基本设置要求

a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；

b.传送速度为：0.7~1.5米/分钟；

c.夹送倾角为：4~6度；

d.助焊剂喷雾压力为：2~3Psi；

e.针阀压力为：2~4Psi；

f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊制定要求则由工艺工程师在产

品作业指导书上依其规定指明执行。

4、2温度曲线参数控制要求

1）如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内（助焊剂参数资料），如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度

曲线测量专用样板，则所测的温度比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10~15℃.所

谓样板，即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。

2）对于焊点面有SMT元件（印胶或点胶），不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃.

3）对于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅控制在170℃以上；无铅控制在200℃以上，防止二次焊接。

文件编号：版本号：0 修订次数：0 编制人：李卓生效日期：2011.04.29

文件编号：

版本号：0 修订次数：0 编制人：李 卓 生效日期：2011.04.29 波峰焊焊接工艺流程管控

4）对于有铅产品焊接后采用自然风冷却，对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：

a) 每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S 以上。 b) PCB 板过完波峰30秒（约在波峰出口出处位置），焊点温度控制在140℃以下。 c) 制冷出风口风速必须控制在2.0—4.0M/S.

d) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下。 5）测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：

a) 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度； b) 焊点面最高过波峰温度； c) 焊点面浸锡时间；

d) 焊接后冷却温度下降的斜率；

4.3波峰焊机面板显示工作参数控制

波峰焊控制参数表

a) 无铅波峰焊参数设置： b) 有铅波峰焊参数设置： 预热一（℃） 预热二（℃） 预热三（℃） 锡温（℃） 链速（cm/min ） 导轨倾角

（°）

规定范围 130—150 140—160 150—180 245±5 70—150 4—6 合格温度曲线控制参数案例 145 155 175 244 100 5.5 4.4波峰操作要求及内容

1. 根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；

2. 每天按时记录波峰焊机运行参数；

3. 保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2快板之间的距离不小于5CM;

4. 每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S 情况，确

保不会有助焊剂滴到PCB 板上的现象；

5. 每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；

6. 操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即

通知工程师处理。

波峰焊焊接工艺流程管控

预热一（℃） 预热二（℃） 预热三（℃） 预热四（℃） 锡温（℃） 链速（cm/min ） 导轨倾角（°）

规定范围 110—150 120—170 140—180 170—220 265±5 70—150 4—6 合格温度曲线控制参数案例 130 160 180 210 260 100 5.5

4.4波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整

缺陷形成因素处理方法

虚焊 1.基本表面不整洁2.PCB、元器件可焊性差及放置期过长3.温度过高1.严格执行入库验收关 2.优化库存期管理3.加强工序管理和正确的工艺规范

冷焊 1.钎料槽温度低2.夹送速度过快3.PCB设计不合理1.调整焊接温度和时间2.改善PCB设计3.正确选择工艺规范

不润湿及反润湿1.材料可焊性差2.助焊剂失效或过期3.表面上污

染引起4.钎料杂质超标

1.改善材料基本的可焊性

2.选用活性强

的助焊剂3.合理调整焊接温度和时间4.

清除表面污染物5.保持钎料纯度

桥连 1.波峰焊形状、平整度、温度 2.导线或焊盘间距

3.金属表面洁净度

4.钎料的纯度

5.助焊剂活性及

预热温度6.PCB元器件安装设计不合理、板面热容

量分布差异大7.PCB吃锡深度8.引脚伸出PCB高

度1.改善钎料表面张力作用 2.改变波峰波速特性3.调整焊接时间和夹送速度4.调整焊接温度和预热温度 5.调整夹送倾角和吃锡深度 6.检测助焊剂的有效性和喷涂方式、喷涂量7.纠正不良的设计8.正确处理引线折弯方向和伸出高度9.严格监控钎料槽污染程度

透锡不良1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透锡不良

2.工艺参数选择不当导致的透锡不良

3.助焊剂的

有无及活性强弱4.PCB板在波峰中吃锡深度5.波

峰面上停留的氧化物

1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性

2.正确

的选择工艺参数 3.助焊剂在喷雾中能透

过PCB板孔中及良好的活性4.保证波峰

焊接过程中良好的热量供给 5.良好的湿

润性

空焊 1.焊盘、导线尺寸配合不当2.焊盘、孔不同心3.

波峰焊接工艺选择不当 4.钎料表面有污染物或氧

化1.改善基体金属的表面状态和可焊性 2.正确的设计PCB图形和布线3.合理的调整好钎料槽的温度、夹送速度、夹送倾角4.合理的调整好预热温度 5.合理调整好波峰波速频率

针孔或吹孔1.焊盘周围氧化或有毛刺2.焊盘不完整3.引线氧

化、有机物污染、预处理不良等 4.焊盘和引脚局

部湿润不良5.PCB板受潮有湿气6.电镀溶液中的

光亮剂

1.改善PCB的加工质量

2.改善焊盘和引

线表面的洁净状态和可焊性3.PCB板和元

器件引脚污染源可能来自元器件引脚成

型、插件过程或有储存状况不佳造成，用

溶液清洗即可4.PCB在120度烘烤箱中预

考2小时

拉尖 1.PCB板的可焊性差，焊盘氧化、污染，助焊剂选用不当或变质失效2.助焊剂用量少3.预热不当，

PCB板变形4.钎料槽温度低5.夹送速度不合适、

焊接时间过短或过长 6.吃锡深度过大，铜箔面积

大7.钎料纯度差，杂质容量超标8.夹送倾角不合

适1.净化被焊表面2.调整和优选助焊剂3.合理选择预热温度，调整钎料槽温度 4.调整夹送速度 5.调整波峰高度和吃锡深度，铜含量管控在标准范围内6.PCB板上的大铜箔分隔成块来改善

组件损伤1.在钎料波中停留时间过长2.钎料槽温度过高 1.调整夹送速度和及是检察其他现象 2.

合适的调整钎料槽的温度

锡珠及锡渣1.PCB在制程或储存中受潮2.环境温度大，PCB和

元器件拆封后在产线滞留时间过长 3.镀层和助焊

剂不相容，助焊剂选用不当 4.漏涂助焊剂或喷涂

1.改进PCB制造工艺，提高孔壁光洁度

2.

尽可能缩短滞留时间,PCB上线前预烘

3.PCB布线和安装设计后应进行热分析，

文件编号：版本号：0 修订次数：0 编制人：李卓生效日期：2011.04.29