TF-2600无铅锡膏说明

TF-2600无铅锡膏说明

索引

章节1.0 范围 (2)

章节2.0 锡粉 (2)

章节2.1 合金成份 (2)

章节2.2 熔点 (2)

章节2.3 锡粉氧化成份 (2)

章节2.4 锡粉颗粒分布 (2)

章节3.0 锡膏规格 (2)

章节3.1 助焊剂化学成份 (3)

章节3.2 TF-2600锡膏使用方法..................................................................第3-4页章节4.0 包装方式 (5)

章节5.0 成品批号定义 (5)

章节6.0 保存期限 (5)

章节7.0 保存及处理事项 (5)

说明：

1.本资料仅供参考，使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。

TF-2600无铅锡膏说明

1.0 范围

此份规格书使用范围为电子产品组装所用锡膏。

2.0 锡粉规格

说明：

1.本资料仅供参考，使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。

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3.1 助焊剂化学成份

助焊剂化学成份主要有以下几种：

3.2 TF-2600锡膏使用方法

3.2.1使用环境

锡膏最佳的使用温度为25±3℃，湿度为70%以下。

3.2.2印刷

刮刀角度：45~60度为标准

硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶刮离开接触距离：0mm

印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，通常使用压力约5kg。

印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。

说明：

1.本资料仅供参考，使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。

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模板材料：不锈钢、黄铜或镀镍板。

3.2.3 回焊

红外线或热风可在空气或氮气环境中回焊，下图可作为您的生产过程流图的一般指导，对于不同密度，不同几何尺寸的印刷板和烘箱型，进一步的温度调整是必要的。典型的温度曲线图如下：(见附页)

4.0 包装

标准包装为一罐500克，样品一罐300克左右，货品标准包装一箱为5公斤或10kg.

5.0 成品批号定义

每批锡膏批号以生产日期为准。

6.0 保存期限

我们建议在0~10℃温度下冷藏，此保存条件下将有六个月之寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的原则。

7.0 保存及处理事项

a)小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发的气体。

b)锡膏应冷藏在0~10℃以延长保存期限。

c)在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到工作温

度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

d)为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约1~3分钟。

e)要最大限度地维护开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。

f)印刷过后的电路板，应尽快的将其回焊处理。

g)锡膏最佳的使用温度为25±3℃，湿度为70%以下。

h)锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次。

i)锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。

j)使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用的锡膏混在一起放置。

说明：

1.本资料仅供参考，使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。

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附页：

洄焊温度曲线

（Sn96.5/Ag3/Cu0.5)

注意事项：

1、预热

升温速度A应设定为1～3℃，以避免温度急速上升造成锡膏垂流。

预热时间B乃以100-150秒为宜。预热不足，易造成较大锡球发生，反之过度预热会造成小锡球与大锡球的密集发生。

预热终止温度以180-200℃为宜，预热终止温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。

2、正式加热（洄焊区）

注意避免温度上升过激，以免引起锡膏垂流。

尖锋C，以235±5℃为宜。

熔焊时间D，则应把220℃以上的时间，调整为30-60秒。

3、冷却

冷却速度过慢，容易导致元件移位元以为接合强度过弱，应急速强制冷却。

※洄焊温度曲线因元件、基板等状态以及回焊炉式样而有所不同，事前不妨多做实验。

限制与规则：执行之前应有正确的安全防护措施与设备，使用前请确认贵公司的作业执行状态

说明：

1.本资料仅供参考，使用时，请依据工艺要求自定最适合程序或控制方法以保证质量的稳定性。