控制器工艺流程

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注意:
功能测试时,先连接电机线,然后手动转动电机,确认电机转动是否有阻塞感,如有阻塞直接判定不良,如无连接其他接线继续测试。
测试完成后,在控制器上盖‘检X’章,确认已完成半成品测试。
测试完成后,将半成品摆放整齐,不可乱堆乱放。
九.组装
1.在铝条背对MOS管一面涂上导热硅胶。
2.将控制器半成品插入对应铝壳中,并将铝壳和铝条上的螺丝孔对位。
3.锁螺丝。
4.绝缘性测试,兆欧表一极接铝壳,兆欧表另一极接控制器电源线的正极或负极,测试此时的阻抗。必须完全绝缘(常温下≥100MΩ),否则判定不良。
5.成品测试,按照第八项功能测试部分要求测试功能。
注意:
锁侧面螺丝使用机械牙,并需有防水垫;锁左右面侧板使用自攻牙螺丝,注意硅胶垫不可有破损不良。
成品测试后需要盖‘检X’章。
注意:
覆铜条时注意不可损坏PCBA上元器件。
接触PCBA作业时需要佩戴静电手环。
四.插件
1.依人员及工序分配工位。插件一般原则:由小到大,由密到疏。
2.元器件极性:
电容:本体白色标示且短脚端为负极,长脚端为正极;对应PCBA上白色mark处插入电容负极。
三极管:横截面为半圆形,对应PCBA上半圆形mark。
锁MOS管时,需要用手按住被锁MOS管,防止在锁螺丝过程中MOS移位翘起。
完成MOS管组组装后,需要测试MOS管和铝条见是否绝缘。
三.PCBA覆铜条及烧录程式
1.根据机种选择正确铜条,将铜条覆在PCBA背面。目的,增加走大电流线路的承载能力。
2.烧录程式(如需要),根据产品不同选择正确程式烧录。方法:将烧录器接口连接在PCBA对应位置,指示灯亮起,保持约3秒,待‘成功’指示灯亮起,表示已烧录完成。
3.线束插线:参考对应机型的插件图插线。
注意:
插件完成后安排自检或专工位人员检查,是否有漏插、极性反、线束插错位、MOS管组翘起浮高等问题。
五.过锡
1.锡炉设定265度,焊接前确认锡有完全融化,并去除锡液面氧化物。
2.浸助焊剂,将PCBA焊接面浸入助焊剂中,注意助焊剂不可溢到PCBA零件面。
3.过锡时,将PCBA以同锡液面30度角浸入,当PCBA和液面接触后,慢慢前推PCBA,使PCBA与液面平行,然后斜上30度拉起PCBA,焊接完成,时间3~5秒。
控制器工艺流程
流程:
一.线束加工
1.根据图纸选择正确线材
2.裁切
3.打端子
4.成型
二.MOS管组安装
1.根据机型及产品选择正确MOS管和铝条。
2.铝条上需要附高温绝缘胶带,并涂导热硅胶,然后在对应锁MOS管螺丝的孔位穿孔。
3.将铝条和MOS管依次放入夹具中。
4.卡入高温绝缘粒子。
5.锁螺丝。
注意:
电动起子需要确认接地。
6.倒车测试:接通倒车线,转动转把电机反转。
7.巡航测试:
自动巡航:短接MSP与地线,转动转把持续8秒不动进入巡航状态。
手动巡航:点触MSP与地线,进入巡航,再点触一次,退出巡航。
8.三速测试:
按键三速:点触三速按钮,电机以相应的速度运行,相应指示灯显示。
拨档三速:拨动不同档位时,电机以相应的速度运行,相应指示灯显示。
3.检验PCBA背面焊接面是否有连锡短路,空焊等不良。确认PIN脚长度是否符合要求。
4.理线,将线束中各条引线依次拉出。
八.功能测试:按wenku.baidu.com求将控制器连接在测试治具上。
1.转把测试:转动转把测试电机是否正常运行。
2.刹车测试:接通高或低电平刹车,电机是否会停止运行。
3.欠压测试:调控制器供电电压至欠压值,电机速度慢慢下降直至停止。
QC根据抽样要求对成品测试后的产品抽试。
十.包装
1.根据要求在控制器本体上贴上标签,如型号/接线图等。
2.将控制器和说明书(如有)装入PE袋中,然后放入对应包装盒中,最后装箱入库。
注意:
焊接过程中保持锡槽内的锡量。
锡炉温度过高或浸锡时间过长,将导致PCBA变形、起泡等问题。
锡炉温度低,将导致焊接不光泽、不饱满、连锡等问题。
锡面氧化物需要及时清除,防止虚焊不良。
焊接完成后,需要将PCBA置于桌面30秒以上,冷却后再放入周转箱中,防止因焊点未完全凝固造成零件位移。
六.剪脚
用剪脚机裁切控制器多余脚长,调节裁刀高度控制脚长,一般控制器零件脚长≤2.0mm(暂定)。
4.电流测试:
电流调试:空载运行电机慢慢加负载,电机速度下降直到电机停止,在这过程中出现的最大电流为控制器的限流值。
电流调整:当电流大于或小于限流值时,通过在康铜丝两端焊锡调整或对康铜丝的长度进行调整。
5.防盗测试:
内置防盗:关掉电门锁拨动电机,电机锁死。
外置防盗:关掉电门锁,按遥控器防盗按钮,拨动电机,电机锁死。
注意:
脚长指PIN脚最高点至PCBA表面的垂直距离。
使用剪脚机剪脚时,注意控制力度,应平衡均速向前推动控制器。剪脚时必须盖下保护盖,防止零件飞脚误伤人员。
使用斜口钳手工剪脚时,注意控制与焊点距离,防止剪到焊点。
七.外观检查&理线
1.检查元器件是否有插件不良,极性装反、错件、MOS管组浮高等。
2.检验控制器线束是否按照图纸规定连接。
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