波峰焊治具设计规范
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工程管理
華東地區波峰焊治具設計規範
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6. 作業流程與內容
6.1波峰焊治具分類
6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.
治具尺寸:如下圖所示
(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.
(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓條.
A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm
D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖
俯視圖
F
G
H
H
G
A
B C D E
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PAGE 5 OF 21REV B E:軌道邊寬度=9±0.2mm
F:PCB板與板之間距離=15±0.2mm
G:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm
H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm
6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.
(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.
(2).治具四周需要加軌道邊.
(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件
製作壓扣.
(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.
可旋轉角度治具組合圖外框
套板
PCB板
刻度
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A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B.檔錫牆高度=5±0.2mm C:檔錫牆高度=5±0.2mm D:治具厚度=5±0.2mm E:套板支撐臺階=5±0.2mm F:軌道邊寬度-9±0.2mm G: 檔錫牆寬度=7±0.2mm
H:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mm
I:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.
300mm I=318mm 300mm 318mm
J=17m
俯視圖
266mm 側視圖
D=5mm
G=2.5mm
C=5mm E=9mm
F=7mm
B=8mm
A=3mm
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PAGE 7 OF 21REV B 6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:
6.1.4.1量產波峰焊治具材質:
6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.
6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.
6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示
治具結構:底框架+托邊框架
A: 檔錫牆高度=5±0.2mm
B: 軌道邊寬度=9±0.2mm
C:治具厚度=5±0.2mm
D: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mm
E:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mm
F:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mm
G:牛角導圓角半徑R=10±0.2mm
H:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mm
I:PCB板到擋錫牆之間的距離15±0.2mm
J:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mm
K:牛角墊塊長度20±0.2mm
L:牛角墊塊寬度20±0.2mm
M:牛角墊塊厚度5±0.2mm
N:PCB放板導角直徑3±0.2mm
O:治具邊框寬度:10±0.2mm
P:軌道承載邊厚度3±0.2mm
Q:牛角內長15±0.2mm
R:牛角內寬15±0.2mm
注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.
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6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃
6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.
(單位:mm)
6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產
及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.
(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版
所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:
當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:
450 350 H
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