自动插件机用机插工艺规范

自动插件机用机插工艺规

范

Last updated on the afternoon of January 3, 2021

自动插件机用机插工艺规范

为进一步提高机插率，达到提效的目的，重新修订了自动插件机用机插工艺规范，自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求，是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范，随着技术的更新换代，本规范会出现遗漏和不足之处，希望大家提出宝贵意见并改进之（注：原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废，并停止使用）。

1、PCB外形及尺寸要求：

[1] 为适应设备线体传动的要求，印制板四角必须倒圆角，R≥2mm；

[2] 印制板尺寸必须满足以下条件：

设备允许范围长（L）*宽（W）最小尺寸：102mm*80mm；

最大尺寸483mm*406mm：

为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求，对于主板和副板拼

板的尺寸要求：长（L）*宽（W）最小尺寸：200mm*150mm；

最大尺寸400mm*300mm：

最佳尺寸330mm*247mm；

2、定位孔

[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔，其中三个虚线孔可去掉，如PCB右下

角元器件较为密集，则右下角的虚线椭圆孔必须添加，30mm

[2] 定位孔的尺寸如上图所示，其中A=5mm±0.1mm；

[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线；丝印标识除外；定位孔周

* 应当尽量避免同一行列中的长短不齐，避免排列方向不同的电阻呈“丁”字形排布，如有需要排布，应参照图三中的最小间距。

* 跨接线之间的最小距离可参照图中最小密度尺寸相应递减0.3mm.。

* 当机插的元器件为1/4W电阻，1/2W电阻、色环电感时，由于这些元件管体较大，图中所示的最小密度尺寸需相应递增～0.5mm。

[3] 排布可机插径向元器件时，由于径向插件机的刀头限制，应控制排布密度，

排布应行列清晰，各种具体的排布尺寸如图四。可机插的三极管与各机插径向件间的最小距离同薄膜电容。

* 相邻机插元件实体边缘相距不小于0.5mm ；相邻手插元件与机插元件实体边缘相距不小于1.0mm；相邻手插元件实体边缘相距不小于2.0mm

*2.8mm

后铆钉尺寸参考值：*2.8mm为3.5mm；*3.5mm为5mm）

误差+0.1mm.-0mm

b. SMD CHIP 部品以

大1.0mm。

e. 机插部品的孔径=引线直径+0.4mm。

面设计基准：

a.上记尺寸为最小隔离距离,务必遵守.

b.CHIP类必须与SOLDERING方向直角排布(CHIP,TR,IC等)

c. T/P禁止在进行方向外围5.0 mm内设定.

水平排布径向元器件间距以3.5mm为最佳，

最小间距不得小于3.0mm；

瓷片电容薄膜电容电解电容

3.元件间隔距离标准：

8、编带标准和可以机插的元件范围：

一编带式轴向电阻、二极管等

注：1.连续带式包装符合IEC386的规定"52编带"。

2.除图纸要求的尺寸外，要求做到焊点牢固，引线根部不涂漆，色环准确，清楚，

粘带不开裂，不得有手补件，元件层加垫纸。

3.连续6只件间距累积误差不超过1.5mm。

4.轴向电容，轴向电感，编带标准同上。

5.元器件的引线直径为～0.78mm。

6. 元器件的机插跨距范围为5～20mm（最小跨距需做到机插时不损伤或打坏元件）。

二编带式电解电容、钽电容、立式电阻等

立式电阻编带式样（单位：mm）

注：图中电阻的上半部分采用其他形式的成形亦可（如下图），其他尺寸同编带电解电容

三瓷片电容、聚脂膜电容、立式电感等

四三极管编带标准

五注意事项

（1）需架高的1/2W、1W、2W功率电阻（有编带料的）需采用立式排版设计（5MM跨距），机插；其他功率电阻执行元器件成形跨距设计标准（2）除安规或特殊要求外高压、中压、低压瓷片电容采用5MM跨距设计，机插（3）符合上述编带标准要求的聚酯电容采用5MM跨距设计，机插

（4）立式电感采用5MM跨距设计，机插

（5）径向机插元件的机插跨距为5mm,引线直径范围为～（特别注明的除外）（6）需考虑机插编带料的实际供应情况