各种按键的结构设计
按键结构设计
按键基本结构
如上图，此种按键通过固定悬臂达到固定按键的目的。
固定方法采用热熔。
此种按键结构简单，并且容易控制按键间隙。
故最常用。
此种按键常为一对，在按键上有2个凸起小柱子，在cover上有相对应的2个“卡位”。
通过塑胶弹性变形，将按键卡在“卡位”里。
按键工作原理与“跷跷板”类似，以按键中间的凸起柱子为轴，旋转实现按键触发。
如图，按键被上盖和一个装饰件夹在中间，悬臂做在上盖上。
“P+R”即为PLACTIC+RUBBER,是一种手机上常用的按键工艺。
多为许多按键部在一起。
如上图，有8颗按键，这种情况，多采用“P+R”工艺。
“P+R”就是把塑胶按键，通过一种专用胶水，粘到RUBBER上。
然后固定RUBBER,以此来固定按键。
手机按键参考
一．折叠机按键设计规范
折叠机由于结构空间的原因，使得按键的高度方向只有很小的空间，所以整体按键在结构上有很大区别于直板机。
1.折叠机钢琴键设计规范
目前我们做过的钢琴键“键帽”部分高度最小值为0.7mm，但是最成熟的还是1.0mm以上，但高度过高又会影响按压时的缝隙外观，具体上限数值还有待于验证，在此设计规范中暂定标准为1.0mm。由于“键帽”Z向的限位完全靠胶粘，所以对胶的粘接强度以及粘胶面积有很大的要求，粘胶面积大于70%,要求分布均匀，避免溢胶影响手感及按键寿命。
rubber的结构是影响整体按键手感的最主要的部分。因整体结构的限制，往往把rubber的整体厚度做的很薄，但这样以来往往会有很多问题随之出现，比如连动、键面边缘按压凹陷、手感等。所以对该部分结构尺寸做如下限制：
这也并不是说rubber厚度越大越好。因为rubber的硬度比较低，按压会有收缩，厚度越大按压收缩越大，产生的rubber的反弹力就越大，造成按压力大大增高、行程增大、手感变差。在设计高度尺寸时建议先满足rubber的高度要求，再确定“键帽”的尺寸。
二．直板机按键结构设计规范
1. 直板机钢琴键设计规范
（1） 背面丝印效果直板机钢琴键设计规范
因为工艺要求背面丝印，故要保证背面为平面。直板机按键高度比较大，“键帽”部分的高度所能实现的最大高度应为( ？) ,如果该部分尺寸太大，除了注塑工艺的问题外还会产生按压缝隙不均的问题。
rubber的结构仍是影响整体按键手感的最主要的部分。弹性壁部分的尺寸对整个按键的性能参数影响很大，请参照如下尺寸规范。
rubber弹性壁结构仍要遵循以下规范以保证其弹性手感。
按键整体与相关部件的配合尺寸如下：
弧面悬臂按键结构设计标准
弧面悬臂按键结构设计标准
弧面悬臂按键是一种常见的电子设备按键结构，常用于手机、平板电脑、电子游戏手柄等产品中。
其设计标准包括以下几个方面：
1. 悬臂形状：弧面悬臂按键的外形应呈现平滑的弧线形状，既保证手感舒适，又能让用户准确地触摸按键。
2. 按键行程：按键行程是指按键被按下时，从初始位置到触底的距离。
一般来说，弧面悬臂按键的行程应该适中，不宜过长或过短，以确保按键的稳定性和用户体验。
3. 按键力度：按键力度是指按下按键所需的力量大小。
弧面悬臂按键的设计中，力度应该适中，既要保证用户按键的舒适度，又不能过轻以至于误触。
4. 可靠性：弧面悬臂按键在设计中应考虑到长时间使用时的耐久性和可靠性。
按键结构应该具备良好的弹性和回弹力，以保证长时间使用不易疲劳变形或损坏。
5. 防水防尘：对于某些特殊环境下使用的电子设备，如手机和平板电脑，弧面悬臂按键的设计应考虑到防水防尘的需求，以保证设备的稳定性和使用寿命。
6. 触感反馈：弧面悬臂按键在被按下时，应该具备明显的触感反馈，让用户能够感知到按键是否被触摸到，以提高用户体验。
以上是一些常见的弧面悬臂按键设计标准，不同的产品和应用场景可能会有一些细微的差别，设计者需要根据具体情况进行合理的设计。
手机按键结构设计
手机按键结构设计默认分类 2009-07-30 17:03 阅读708 评论9字号：大中小手机按键通常由P+R组成，P即塑胶（PLASIC）；R即硅胶（RUBBER）。
有些按键也有P+R+钢片；R+超薄PC按键；TPU+RUBBER+钢片按键等等，具体介绍请看后续之详述。
目前手机按键中常用的塑胶材料有ABS、PC、PMMA、SNA、POM、PA、TPU、PVC、PET 以及ABS+PC等等。
二、RUBBER 硅胶硅胶又称混炼硅胶，品牌一般有TY881，TY661，TY261，TY341。
前两种较贵，而后两种校便宜，TY1972系抗撕裂胶。
硅胶硬度从0度-90度不等，各种硬度的都有，硬度越大或越小，其硅胶的抗撕裂强度都会降低，硬度高的流动性较差，硬度低的流动性较好。
硅胶硬度的多少系通填料多少来决定的，一般以白碳黑为主。
普通胶料价格一般在20-30元不等，特殊要求价格在30-130不等（均系高寿命胶料或氟胶料）。
混炼胶时一般有颜色要求，所以硅胶色粉用量一般在0.30-2.0%。
同塑胶料色粉用量相差不大。
A、TY641和TY845 常用一般40度硅胶；B、TY651和TY856 常用一般50度硅胶；C、TY661和TY866 常用一般60度硅胶；D、TY881 常用一般80度硅胶；E、TY1751和TSE260-5U 常用高撕裂50度硅胶。
三、STEEL 钢片钢片有两种，一种系SUS301，另一种系SUS304。
301弹性好，304性能好，但价格较贵，硬度较好。
#316系进口钢，硬度达到380维氏硬度。
钢片可进行电泳、电镀黑镍、喷涂等工艺。
Ⅱ、结构设计一、纯硅胶手机按键设计要点（如示图一）◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸1、尺寸A—按键与壳体间隙：0.20mm2、尺寸B—按键弹性臂长：1.00mm，至少大于0.80mm3、尺寸C—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm4、尺寸D—底部边接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm,便可取到0.20-0.30mm之间5、尺寸E—按键上表面与机壳下表面间隙：0.05mm6、尺寸F—按键高于壳体表面距离：0.50mm7、尺寸G—按键硅胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm◆、设计注意要点1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
塑胶件结构设计之按键及旋钮设计
塑胶件结构设计之按键及旋钮设计常见的带有按键的塑胶产品有手机、MP3、相机等；旋钮之类等，在设计这些按键和旋钮之类的产品模型，可以使用以下资料做参考。
1、按键的设计1.1 按键(Button)大小及相对距离要求从实际操作情况分析，结合人体工程学知识，在操作按键中心时，不能引起相邻按键的联动，那么相邻按键中心的距离需作如下考虑：1）竖排分离按键中，两相邻按键中心的距离a≥9.0mm2）横排成行按键中，两相邻按键中心的距离b≥13.0mm3）为方便操作，常用的功能按键的最小尺寸为:3.0×3.0mm图11.2 按键(Button)与基体的设计间隙图2按键与面板基体的配合设计间隙如图2所示：1）按钮裙边尺寸C≥0.75mm，按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm；2）水晶按钮与基体的配合间隙单边为A=0.10-0.15mm；3）喷油按钮与基体的配合间隙单边为A=0.20-0.25mm4）千秋钮（跷跷板按钮）的摆动方向间隙为0.25-0.30mm，需根据按钮的大小进行实际模拟；非摆动方向的设计配合间隙为A=0.2-0.25mm；5）橡胶油比普通油厚0.15 mm，需在喷普通油的设计间隙上单边加0.15 mm，如喷橡胶油按键与基体的间隙为0.3-0.4mm；6）表面电镀按钮与基体的配合间隙单边为A=0.15-0.20mm；7）按钮凸出面板的高度如图3所示：普通按钮凸出面板的高度D=1.20-1.40mm，一般取1.40mm；表面弧度比较大的按钮，按钮最低点与面板的高度D一般为0.80-1.20mm图32、旋钮的设计2.1 旋钮(Knob)大小尺寸要求旋钮(Knob)大小尺寸要求见如下所示图42.2 两旋钮(Knob)之间的距离两旋钮(Knob)之间的距离大小：C≥8.0mm。
图52.3 旋钮(Knob)与对应装配件的设计间隙1）旋钮与对应装配件的设计配合单边间隙为A≥0.50mm，如图6所示；2）电镀旋钮与对应装配件的设计配合单边间隙为A≥0.50mm；3）橡胶油比普通油厚0.15 mm，需在喷普通油的设计间隙上单边增加0.15 mm。
按键设计
七.按键设计1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.17,keypad rubber柱与DOME之间间隙为08,keypad dome接地设计：(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上(2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上（不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断）9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.0510,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.111,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.112, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.413,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.314,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.515,键盘上表面距离LENS的距离为≥0.4mm16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.117,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。
按键结构
最近搞一个新产品，想了一种Switch结构，此主题相关图片如下：1. 如图1，要设计的Switch是在一个斜面上的，考虑按switch时候的用力方向和switch的运动方向，switch做成旋转运动比水平或竖直运动更有价值。
此主题相关图片如下：2. 如图2, 由于Switch位置较偏前，考虑整机结构比较紧凑，因此将PCB分成两块，Little-PCB & PCB. 追加一个Holder针对倾斜放置的PCB和Motor等其他部件进行固定，也对Little-PCB起到支持作用。
Holder平面突起的小小半圆就是用来固定switch转轴的。
它与上盖的switch 转轴装入腔围成了一个封闭的空间，装配后，switch转轴就在里面起到非常稳定的运动。
另外，如果您注意到上盖的switch转轴的固定筋是压着Holder的半圆附近位置的，这样，由于上盖，Holder的变形而产生的对switch转轴腔的影响就完全消化掉了，即使二者某个变形厉害，由于互相的装配压紧关系，switch转轴都不会收到挤压。
此主题相关图片如下：3. 针对Switch的左右定位，特做一筋位于Switch处，单边留0.15mm，以使Switch装配后不能再左右方向乱动。
此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：4. 针对Switch旋转方向的定位，特别是在将上盖装向下盖时，上盖是倒转的，这时候的Switch容易掉出来，加筋以防止其过分转动，同时也防止用户用力过大按坏Switch。
z e 此主题相关图片如下：对于在斜面上的switch设计，一般都会用旋转的switch结构，而且一般会用一块压板或者用PCB压着转轴，利用其围成的空腔为switch转轴提供一个稳定的固定。
以上设计主要的特点是在出模方向和位置不理想的情况下，针对多个部件的固定而想出来的一个方法，虽然不一定好，但是手版出来了，效果还是不错的。
手机按键结构设计
手机手机按键设计注意事项为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定：一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺；6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触；8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm；9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。
10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;以上设计可参照B52-D的按键结构设计。
二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下：1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm;2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm,按键孔做正公差+0.10 /-0mm;3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm;4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm,按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm；5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果；6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光;7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm;8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;。
按键结构设计有哪些形式
按键结构设计有哪些形式1.按钮结构：按钮结构是最常见的按键设计形式，主要包括凸起、平面或凹陷的按钮按键。
这种设计形式简单直接，易于操作和识别，广泛应用于各种电子设备上。
2.开关结构：开关结构是一种通过旋转、滑动或拨动来进行开关操作的按键设计形式。
这种设计形式便于进行多个状态的切换，如电源开关、音量调节开关等。
开关结构设计需要考虑到操作的便利性和稳定性。
3.触摸结构：触摸结构是一种无需物理按压即可进行触摸操作的按键设计形式。
触摸结构常用于触屏设备上，通过触摸屏幕的不同区域来实现不同的功能。
触摸结构设计需要考虑到触控灵敏度和精准性。
4. 带指示灯的按键结构：带指示灯的按键结构是一种在按键上添加指示灯的设计形式，通过指示灯的亮暗来提示按键状态。
这种设计形式在需要有明确状态提示的场合，如键盘上的Num Lock、Caps Lock按键等，能够提高用户的操作体验。
5.滚轮结构：滚轮结构是一种通过滚动操作来进行功能选择或调节的设计形式。
这种设计形式常用于鼠标、手机等设备上，可以方便快捷地进行页面的滑动、缩放等操作。
6.薄膜按键结构：薄膜按键结构是一种采用薄膜开关实现按键功能的设计形式。
这种按键结构具有体积小、重量轻、耐用性强等特点，广泛应用于电子产品和机械设备中。
7.机械按键结构：机械按键结构是一种采用机械开关实现按键功能的设计形式。
这种按键结构通过机械开关的触发来进行开关操作，具有触感明显、寿命长等特点，常用于游戏键盘、打印机等设备中。
8.弹簧按键结构：弹簧按键结构是一种采用弹簧机构实现按键复位的设计形式。
这种按键结构通过弹簧的弹力来保证按键的自动复位，具有复位力度均匀、寿命长等特点，常用于电子秤、计算器等设备中。
除了以上常见的按键结构设计形式，还可以根据实际需求进行创新设计。
在按键结构设计中，需要考虑到用户的使用习惯、舒适度、操作的便捷性和可靠性等因素，以提供良好的使用体验。
你不知道的细节剪刀脚结构键盘详解
你不知道的细节剪⼑脚结构键盘详解本篇要写的，是关于键盘中的剪⼑脚结构。
关于剪⼑脚的部分，其实能够提的不多，毕竟⼤家应该都知道什么是剪⼑脚结构。
不过个⼈有与⼏家⼚商聊过这样的话题，剪⼑脚多少还可以聊⼀些。
在关于剪⼑脚的论述当中，个⼈会分为两部分，第⼀部分是笔电，另⼀部分则是桌上型键盘。
基本上笔电的剪⼑脚与桌上型键盘的剪⼑脚，在原理上没有什么不同（⾄多就是桌上型有做较⼤⾏程的剪⼑脚键盘），尤其现在的笔电，哪⼀个不是剪⼑脚键盘？更是不需要特别提出来不过由于前在个⼈的键盘⽂章中，有个⼩⼩的遗憾，那就是「巧克⼒键盘？孤岛式键盘？这两种其实是不⼀样的键盘风格」的⽂章，写得不好，想说要在过年前处理掉这个遗憾。
所以就趁着写剪⼑脚的专题，在⽂章的后半段也会顺势提到这些。
先来谈谈剪⼑脚的原理，在谈到笔电的键盘时，其实就原理⾯来说，能讲的东西不多。
虽然各家笔电的剪⼑脚结构多少会有差异，但也就仅仅是结构上的差异。
在绝⼤部分的情形下，⽆法据此说明能够有更低的成本，或是⼿感就⼀定⽐较好或是⽐较差这类论述。
反过来说，认为⼿感⽐较好的键盘，也⽆法据此来说明成本就⼀定⽐较⾼。
当然，这主要是指物料成本，如果是像ThinkPad那样有⼈⼯去调整的话，⾃然是另当别论了。
再来就是⽐起⼿感⽽⾔，键位配置可能还⽐较重要些，键位配置好不好，可能就决定了你买不买这个笔电（尤其是轻省笔电，在各⽅⾯规格差异不是很⼤的情形下，键盘的⼤⼩以及配置，相形之下就重要多了，这部分在过年的时候，个⼈也会提出来讨论）。
：不过现在还是回归到正题，来提笔电上的剪⼑脚吧。
笔电的键盘是模块化的设计，直接拆下来，就是⼀⽚薄薄的。
所以若有因为键盘的毁损⽽送修笔电，即便是⼀个按键问题，也同样是全部换新（通常要价不低，哭哭）⽽拆开键盘后，就可以看到⼀部分笔电内部的东西，如风扇、主板、硬盘等（据说有些⼚商会整个盖起来，这点我就不确定了）。
X型的按压结构之所以被称为剪⼑脚，主要是源于X 型结构。
按键开关结构
按键开关结构按键开关是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品以完成开关功能。
按键开关结构多样，常见的包括推按钮开关、切换开关、拨动开关等。
本文将介绍按键开关的结构和原理，以及其在电子产品中的应用。
一、按键开关的结构按键开关的结构可以简单分为以下几个部分：开关体、齿轮、弹簧、触点等。
1. 开关体：开关体是按键开关的外壳，通常由塑料或金属材料制成。
开关体具有孔槽等结构，用于安装其他零部件。
2. 齿轮：齿轮是按键开关的核心组成部分，也是控制开关动作的关键。
齿轮可以使按键在被按下和弹起的过程中实现连续动作。
齿轮通常由塑料或金属材料制成。
3. 弹簧：弹簧是按键开关中的重要零部件，用于提供按键的回弹力。
弹簧通常由弹性材料制成，具有一定的弹性和稳定性。
4. 触点：触点是按键开关的关键部分，也是实现开关通断功能的重要组成部分。
按键开关通常包含两个触点，分别为常闭触点和常开触点。
当按键被按下时，触点闭合实现通断。
二、按键开关的原理按键开关的原理是通过按键的压力或动作来改变触点状态，从而实现电流的通断控制。
当按键被按下时，触点闭合，电流可以通过；当按键弹起时，触点断开，电流不再通过。
按键开关通常使用弹簧提供回弹力，使按键能够自动弹起。
同时，按键开关还可以利用齿轮等结构设计实现连续动作，例如长按功能、多段切换功能等。
三、按键开关的应用按键开关广泛应用于各种电子产品中，如手机、电脑、遥控器、家电等。
下面分别介绍几种常见的按键开关应用：1. 手机：手机上常见的按键开关有电源键、音量键等。
通过按下不同的按键，可以实现手机的开关、静音、调节音量等功能。
2. 电脑：电脑键盘是一个重要的按键开关应用。
通过键盘上的按键，可以输入字符、控制光标移动、实现快捷操作等功能。
3. 遥控器：遥控器上的按键开关用于控制电视、空调、音响等家电设备。
通过遥控器上的按键，可以实现开关机、频道切换、音量调节等操作。
4. 家电：家电中常见的按键开关包括空调遥控面板、洗衣机按钮面板等。
弧面悬臂按键结构设计标准
弧面悬臂按键结构设计标准摘要：1.弧面悬臂按键结构设计标准的概述2.弧面悬臂按键的结构设计3.弧面悬臂按键的功能设计4.弧面悬臂按键的制造流程5.弧面悬臂按键的设计标准及测试正文：一、弧面悬臂按键结构设计标准的概述弧面悬臂按键结构设计标准是针对一种具有弧面形状的悬臂按键进行结构、功能及制造流程的设计规范。
这种按键在电子设备中应用广泛，如手机、电视遥控器等。
其独特的弧面设计提供了舒适的触感，有效的避免了误触现象。
本文将对弧面悬臂按键的设计标准进行详细阐述。
二、弧面悬臂按键的结构设计1.材料选择：弧面悬臂按键通常采用优质的硅胶材料制成，具有良好的耐磨、抗老化、耐高低温性能。
同时，硅胶材料还具有较好的柔软性和触感，适合用于弧面设计。
2.结构设计：弧面悬臂按键的结构设计主要包括按键帽、按键柱和底座三部分。
按键帽为弧面设计，与手指接触，提供舒适的触感；按键柱负责承受按键帽的按压动作，将力传递给底座；底座则连接电路，将按键信号转换为电信号输出。
三、弧面悬臂按键的功能设计弧面悬臂按键的功能设计主要考虑按键的功能、布局和数量。
根据实际应用需求，合理设置按键的功能，如确定、取消、菜单等；按键布局要符合人体工程学原理，便于单手操作；按键数量要充分考虑设备的功能需求和操作便利性。
四、弧面悬臂按键的制造流程弧面悬臂按键的制造流程主要包括材料选择、模具制作、硅胶注塑、按键组装和检测等环节。
其中，硅胶注塑是关键环节，要保证按键帽的弧面形状和厚度均匀；按键组装时要确保按键帽、按键柱和底座的配合精度；检测环节要保证按键的性能和质量。
五、弧面悬臂按键的设计标准及测试弧面悬臂按键的设计标准主要包括尺寸、形状、材质、力学性能、电性能等方面。
设计标准要符合相关国家和行业的规定。
在设计过程中，要对按键进行多项测试，如尺寸检验、力学性能测试、电性能测试等，确保按键满足设计要求。
总之，弧面悬臂按键结构设计标准为设计者提供了一套完整的设计规范，包括按键的结构、功能、制造流程和设计标准等方面。
几种按键的结构设计要点
2. 第三种为全浮双卡钩式按键� 图�3 为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图� 图��为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图�
现在针对按键问题说明请参考附图 15 之各指示处� 1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙�又按键卡钩与���间之 A 处需保持净空�以免按键按 下时�卡钩勾到其他电子零件而弹不回� 2.上盖设有如 B 处之挡片�按键不致下陷脱落� 3.上盖设有如 C1 处之限高肋�防止���位置上偏又如按键与���� ��间之 d 处保持 一小段安全间隙�上盖与卡钩间之�处亦保持一小段安全间隙即可防止���� ��顶住按 键� 4.按键与上盖挡片 B 之间距离如 D 处�需大于 d����� ��之压缩行程(�在可允许的 范围内�尽可能适当的大�只有好处�没有坏处)� 5.d 处之一小段安全间隙�可使�处之高度缩小�可减少稍为碰触到就误动作之机会� 6.全浮双卡钩式按键容不容易装入上盖�全凭借着两种设计重点� A�卡钩是否有足够的弹性�韧性�当按键压入上盖按键孔时�两片卡钩能够容易的往内缩� 到达定位后�卡钩又能轻易的自动弹回原状�达到组立之目的� B�按键之卡钩与十字肋间的距离 a�设计时之距离需能在卡钩装入上盖时所用掉之距离�后� 又有剩余之距离 ��此目的在于防止当按键压入上盖按键孔时�卡钩碰到十字肋后而无有效 空间及距离使卡钩能够进入按键孔内如上右附图 1�所示� 7.有按键双卡钩�如附图 15 之�处�钩住上盖不致脱出于机台外部�
第二种亦为半固定杠杆式按键� 图��为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图� 图��为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图
1. 如�处�无保持适当间隙�致使按键按到���� � �时�此处按键与上盖就早已发生干涉(如 E 处)而卡住弹不回� 2.按键�处曾发生过断裂�使用时按键用力按下发生�及按键与上盖接合之�处是先用溶剂涂 抹接合处再用卯合�此处亦也会脱落�解决之道为增厚按键�处�及加大加粗卯合处之上盖圆 柱� 3.按键与���� ��间之�处保持一小段安全间隙�即可防止���� ��顶住按键� 4.当�处距离不够�按键按到底(如 F 处)时�还是接触不到���� ��(如 G 处)�解决之 道一样是设计出正确之�距离� 5.按键高度没有延伸到上盖之顶面缘�如此就不会因稍为碰触到就误开机� 6.虽然是采取半固定式�按键周围间隙照理讲都能保持固定而不飘移�如右上图��但因为之 前������处卡键�所以此处距离就加大,因模具全部都已开好�且考虑之下只有将按键 偏一边,即 D<A�按键卯合用孔距离缩短最好改模� 设计时�需最少距离=[�距离�������� ��之压缩行程�]÷�距离
手机按键结构设计
12、尺寸L-按键塑胶KEY下表面位同硅胶基片材避空位高度：至少大于0.40mm，当然视硅胶凸台高度而定，若是过高，避空位应相应增加
13、尺寸M—按键高于壳体表面距离：0.20-0.30mm
A、TY641和TY845 常用 一般40度硅胶；
B、TY651和TY856 常用 一般50度硅胶；
C、TY661和TY866 常用 一般60度硅胶；
D、TY881 常用 一般80度硅胶；
E、TY1751和TSE260-5U 常用 高撕裂50度硅胶。 胶导电基与DOM之间的间隙：0.05mm
◆、设计注意要点
1、按键硅胶背部在适当的地方长出支撑筋或支撑柱，以防止按键下陷，便需考虑图示中显示之弹性臂长度是否足够。
2、按键硅胶背部和塑胶件考虑是否有和PCB上LED灯位产生干涉，以防按键接不动或手感弱。
3、RUBBER按键硅胶凸台太较高时，喷涂按键根部和侧壁下半部分时不均匀或喷不到位，这时就会产生漏光现象。
4、按键做拨模角度为1-1.5度，但在没有要求的情况下，1.5度最佳。
5、按键数字”5”顶部需加盲点，勿遗漏。
6、硅胶硬度尽量啤大，在70度以上为佳。硬度偏小，手感就不好。
二、典型P+R手机按键设计要点（如示图二）
◆、按键设计与机壳相配的基本尺寸
1、尺寸A—按键KEY与KEY之间的间隙：0.15-0.20mm
6、尺寸F—接RUBBER厚度，即硅胶基片厚度：0.30mm，便可取到0.20-0.30mm之间
7、尺寸G—导电基高度：0.30mm，但至少大于0.25mm
8、尺寸H-导电基直径：1.80-2.33mm.
几种按键的结构设计要点
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按钮结构设计总览
按钮结构设计总览
激情推出?按钮设计方案尽量是与产品外观设计相关关联的结构设计总结
按钮1
1.如果有些变形的话开关会变得很不好用，不灵敏。
2.开关回位就是靠那根小筋条，还有就是里面按电路板上的开关，但这种开关通常是点动开关，行程通常只有零点几MM，开关里面也是靠一个圆形弹簧片回位。
所以说稍微有个地方公差控制得不好就容易出现按钮不灵敏的现象。
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3.两头的小孔是用来热熔固定在面板上的，悬臂可使按钮在垂直按钮面的方向有行程。
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配合处有：小孔与面板热熔柱，按钮与面板上的按钮孔。
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主要适合行程不是很大的按钮?
按钮2
按钮3
按钮4（电视上的）
按钮4（DVD上的）
Zi6工业设计.中国
1.轻触开关，标准高度是5MM，行程是0.6mm，一般来说，按键表面与开关的接触面之间留0.3mm间隙作为预留。
这样手感就很好了。
清脆且有弹性。
这种按键的设计要点是在于弹性筋的绕的方式以及筋截面的设计（保证强度和弹性），这样决定了用户在使用时，按键体是平动还是绕某个支点转动。
LINDA的绕来绕去可能是根据实际的空间限制来布的筋，所以你要把得的巧。
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2.硬开关，行程在1.5mm左右，这个的手感通常还可以按键表面与开关的接触面之间留0.8-1.0mm间隙作为预留。
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按钮机械原理
按钮机械原理
按钮机械原理是指按钮的工作原理。
按钮通常用于控制电气设备的开关，如灯光、电视、电脑等。
按钮的机械原理可以分为以下几个步骤：
1. 按钮的外壳：按钮通常由外壳、按键和内部机械部件组成。
外壳一般由塑料或金属材料制成，用于保护内部机械部件。
2. 按键：按键是按钮的主要组成部分，通常由塑料或橡胶制成。
按键上通常会有标识，如开关、电源等，以指示按钮的功能。
3. 接触片：按钮内部通过接触片实现电路的连接或断开。
接触片一般由金属材料制成，适用于电流的导通。
4. 弹簧：按钮还包括一个弹簧，用于恢复按键到原位。
当按下按钮时，弹簧会被压缩，当松开按钮时，弹簧会将按键弹回原位。
5. 电路板：按钮还包括一个电路板，用于连接按钮和被控制的电气设备。
电路板上通常有连接器，用于与其他电气设备连接。
按钮的工作原理如下：
当按键被按下时，按键会向下移动，并压缩弹簧。
同时，接触片也会被按键按下，使其与电路板上的接触点连接，从而实现电路的导通。
电路的导通会使电气设备开启或执行相应的功能。
当松开按钮时，弹簧会将按键弹回原位，接触片与接触点断开，电路中断，从而使电气设备关闭或停止相应的功能。
总之，按钮的机械原理是通过按键、接触片、弹簧和电路板的协调作用，实现电路的开闭，控制电气设备的操作。
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按键的结构设计按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。
橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。
我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)：（一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部．（三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效．（四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作．（五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作．（七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）．（八）按键不易于装入上盖．（九）按键脱落出于机台外部．（十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定??式按键还需相当精度才可达到只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。
现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）：按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型，其优点为：Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水．其缺点为：Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来．Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样．其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）补充几点﹔1.Tackswitch焊锡浮高，将按键顶死2.小按键力臂过短或塑料料无韧性，导致按键荷重过高。
3.小按键电镀后行程变小，死键4.小按键触感面过小，会出现滑位，触感面过大，会压到Tackswitch其它部位死键要合理的设计硅胶按键，就必需了解其特性，之前有用到的硅胶特性，见下图按键表面之印刷要求及耐磨要求：以下是一款腕式血压计的rubberkey的具体结构设计；如图所示，硅橡胶按键在设计失当时，最容易发生按键单边用力压下时，卡在上盖孔边内;因应之道为如图所示;1.上盖按键孔周围之厚度至少要有１.５倍压缩行程以上的尺寸，按键周围孔之单边间隙至少要０.３ｍｍ以上至０.７ｍｍ最大．以上之做法均是在减少卡键之机会;2.按键底部ＰＣＢ确实固定之;3.压缩行程之距离不可过小，至少０.５ｍｍ以上;4.压缩行程之距离不可过大到与弹性斜边高度，使两者无法搭配，以致产生导电粒接触不到ＰＣＢ上之镀金铜箔的错误;5.需视按键面积大小，适度增加设置导电粒，原则上是一个指头能够涵盖住的按键设置一颗导电粒，１.５倍指头宽设置２颗导电粒;6.硅橡胶按键较ＴＡＣＴＳＷ不灵敏，所以比较不会造成误动作;7.按键底部之固定片的外形或定位孔位置不要设置成对称形;各部尺寸说明（ａ）按键外周半径１.９ｍｍ以上．（ｂ）最小半径为０.３ｍｍ．（ｃ）最小内周半径为０.２ｍｍ．（ｄ）橡胶圆顶边缘及定位孔之距离最少１ｍｍ以上．（ｅ）定位孔直径最少１ｍｍ以上．（ｆ）弹性斜边，高，宽度典型１ｍｍ．（ｇ）橡胶圆顶侧面边缘最小半径为０.２５ｍｍ．（ｈ）橡胶圆顶面边缘最小半径为０.２ｍｍ．排气沟:排气沟之目的在于当按键按下时，要使得导电粒周围之空气可以排出，按键按下才不会发生阻力过大或段落感不明显之现象，排气沟之设置为按键四周均有最好，宽度为适度的大，高度０.３mm．以上入rubberkey的设计心得，非常片面，希望对大家有帮助！下面介绍几种硬胶类按键的结构设计；第一种为半固定，杠杆式按键；1.如按键与按键孔间之ａ处需保持适当间隙，又按键卡钩与ＰＣＢ间之ａ处需保持净空，以免按键按下时，卡2.钩勾到其他电子零件而弹不回；3. 2.上盖设有如ｂ处之挡片，按键不致下陷脱落；4. 3.上盖设有如ｃ处之限高肋，防止ＰＣＢ位置上偏又如按键与ｔａｃｔｓｗ间之ｃ处保持一小段安全间隙，5.即可防止ｔａｃｔｓｗ顶住按键；6. 4.如ｅ１处是属固定侧，在此按下，需极大力量ｔａｃｔｓｗ才会动作是属正常，其他防止之道为首先7.在下盖设有如ｄ处之限高肋，防止ＰＣＢ位置下陷，又如附图８之ｅ２所示，距离不够时，当按键按到底时，还是接触不到ｔａｃｔｓｗ，解决之道为如小图８所示之关系图；8. 5.上盖如ｅ１处与ｂ之挡片间的间距需大于按键的厚度，使其易装入；9. 6.按键设有如ｉ处之倒钩，钩住上盖，即能防止按键往外脱落，10.7.因为是采取半固定式，所以按键周围间隙都能保持固定而不飘移11.设计时ｅ２需最少距离=[ｌ距离ｘ（ｃ＋ｔａｃｔｓｗ之压缩行程）]÷ｋ距离12.第二种亦为半固定杠杆式按键；图１０为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图．图１１为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图1.如Ａ处，无保持适当间隙，致使按键按到ｔａｃｔｓｗ时，此处按键与上盖就早已发生干涉(如E处)而卡住弹不回；2. 2.按键Ｈ处曾发生过断裂（使用时按键用力按下发生）及按键与上盖接合之Ｉ处是先用溶剂涂抹接合处再用卯合（此处亦也会脱落）解决之道为增厚按键Ｈ处，及加大加粗卯合处之上盖圆柱；3. 3.按键与ｔａｃｔｓｗ间之Ｃ处保持一小段安全间隙，即可防止ｔａｃｔｓｗ顶住按键；4. 4.当Ｂ处距离不够，按键按到底(如F处)时，还是接触不到ｔａｃｔｓｗ(如G处)，解决之道一样是设计出正确之Ｂ距离；5. 5.按键高度没有延伸到上盖之顶面缘，如此就不会因稍为碰触到就误开机；6. 6.虽然是采取半固定式，按键周围间隙照理讲都能保持固定而不飘移（如右上图），但因为之前（３－１）Ａ处卡键，所以此处距离就加大,因模具全部都已开好，且考虑之下只有将按键偏一边,即D<A（按键卯合用孔距离缩短最好改模）7.设计时Ｂ需最少距离=[Ｋ距离ｘ（Ｃ＋ｔａｃｔｓｗ之压缩行程）]÷Ｊ距离8.9.第三种为全浮双卡钩式按键；10.图１3为按键部份组装爆炸上往下观看立体透视彩图；11.图１４为按键部份组装爆炸下往上观看立体彩图；12.现在针对按键问题说明请参考附图15之各指示处；1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙，又按键卡钩与ＰＣＢ间之A处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回；2.上盖设有如B处之挡片，按键不致下陷脱落；3.上盖设有如C1处之限高肋，防止ＰＣＢ位置上偏又如按键与ｔａｃｔｓｗ间之d处保持一小段安全间隙，上盖与卡钩间之Ｃ处亦保持一小段安全间隙即可防止ｔａｃｔｓｗ顶住按键；4.按键与上盖挡片B之间距离如D处，需大于d＋ｔａｃｔｓｗ之压缩行程(Ｄ在可允许的范围内，尽可能适当的大，只有好处，没有坏处)；5.d处之一小段安全间隙，可使Ｆ处之高度缩小，可减少稍为碰触到就误动作之机会；6.全浮双卡钩式按键容不容易装入上盖，全凭借着两种设计重点－A．卡钩是否有足够的弹性，韧性，当按键压入上盖按键孔时，两片卡钩能够容易的往内缩，到达定位后，卡钩又能轻易的自动弹回原状，达到组立之目的；B．按键之卡钩与十字肋间的距离a，设计时之距离需能在卡钩装入上盖时所用掉之距离ｂ后，又有剩余之距离??ｃ，此目的在于防止当按键压入上盖按键孔时，卡钩碰到十字肋后而无有效空间及距离使卡钩能够进入按键孔内如上右附图1６所示；7.有按键双卡钩（如附图15之Ｃ处）钩住上盖不致脱出于机台外部；第四种为全浮翘翘板卡钩式按键；此种设计大都用于：大型按键（指按键宽度大于约２倍食指头宽度）；特大型按键（指按键宽度大于约２倍食指头宽度以上者）；此种按键设计最大的挑战就是，需要在按键面每一处按下，均能获得ＴＡＣＴＳＷ动作（３－５所述），且又不会按键卡住（３－１所述），间隙又能保持均衡（３－１０所述），以设计面及使用者操作面来讲，这是最理想之设计．图１９为按键部份各零件组立剖面视彩图．图２０为按键孔需预留可压缩深度示意图（以下会有说明）．图２１为按键孔需预留间隙示意图（以下会有说明）1.按键与按键孔间亦需保持适当间隙（间隙之算法，以下说明之），否则会如附图２０之Ｓ处所示会有卡键之虞，又按键卡钩与ＰＣＢ间之Ｑ处需保持净空，以免按键按下时，卡钩勾到其他电子零件而弹不回.间隙之算法，如下说明（请参考附图２１各部说明），又如附图２０中之Ｒ处，卡钩与上盖卡钩孔配合处亦须留出间隙，否则会有卡键之虞，间隙之算法，方法原理同上，不再累述；2.上盖按键孔内底部设有挡壁，按键不致下陷脱落；3.上盖亦须设有限高肋，防止ＰＣＢ位置上偏又如按键与ｔａｃｔｓｗ间保持一小段安全间隙，即可防止ｔａｃｔｓｗ顶住按键（在此上盖与卡钩间就无须保持一小段安全间隙，因为如有间隙的话，会增大如附图２０中之Ｐ处距离，在使用时，按到按键的一边，按键的另一边会翘起，如此外形不甚美观，可见卡钩在按键上设置的位置亦是一门学问；4.按键孔可压缩深度预留足够，以及按键卡钩数量，位置设置妥当的话．在按键任意位置压下时，一定会接触到tactsw的．按键孔预留可压缩深度其计算公式如下（请参考附图２０各部说明），在此须另外强调的是，因按键宽度是属于较长者，本身按键顶面可能会较有弹性，所以在按键任意最远位置慢慢压下时，当按键十字肋顶面接触到tactsw顶面后按键再继续压下，此时因tactsw有一使其动作之力(ActuatingForce)的反作用力存在，tactsw并不会马上随着按键压下而有所动作，直至按键压下的力量大于tactsw动作力(ActuatingForce)才开始动作，所以按键孔预留可压缩深度需把此因素考虑进去，意即压缩深度需再加深；5.按键顶面高度没有高于上盖顶面高度，就不会因稍碰触到就误开机；6.有按键卡钩钩住上盖不致脱出于机台外部；7.按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的（须同时考虑３－１，３－５两项要求），对于此项要求（间隙要平均），个人认为要花费相当时间去研究；按键孔预留可压缩深度=（Ｎ距离乘上ｔａｃｔｓｗ处之总压缩行程）÷Ｍ距离以上就是我个人对硬胶类按键的一点设计经验，不足之处，请各位包含！总算写完了！。