各种PCB的技术动向
PCB的最新技术动向
ｌ Ｐ Ｂ和安 装 的级 层 Ｃ
Ｐ ＣＢ 基 本 上 是 在 绝 缘 基 板 的 内外 具 有 导体 线 路 ，通 过 搭 载 、 连 接 和 支 撑 各 种 电子 元 器 件 ， 从 而 构成 具 有 功 能 的 电子 电路 。导 体 线 路材 料 几 乎都 使 用铜 。构 成 基体 的绝缘 材 料 虽然 有 硅 晶 圆 片 、 无 机 材 料 的 陶 瓷 和 有 机 树 脂 等 多 种 选 择 ， 但 是 作 为
为 主 流 。 多 层 板 的连 接 方 式 以 贯 通 孔 电镀 法 为 代 表 。 照 片 １是 贯 通 孔 电镀 多 层 板 的 截 面 照 片 。 在 多层 板 基 础 上 发 展起 来 的制 品有 积 层 板 ， 如 照 片 ２ 所 示 。照 片 ３所 示是 采 用 积 层法 制 造 的封 装 基 板 或 者 称 插 件 板 （ ｎｔ ｒ ｅ 。 这 样 ， 多 层 板 是应 Ｉ ｅ ＰＯ ｒ） Ｓ 用 于 搭 载 一 般 体 系 的 所 谓 母 （ ）板 和 搭 载 裸 芯 背
文以 ２ ０ ０ ６年 为 中心 。表 １表 示 了 ＬＳ Ｉ的集成 状 况 、
芯片 尺 寸和 由芯片 引 出的 ／Ｏ 针数 、ＢＧＡ、倒 芯 片 ／ 的焊 盘 尺 寸 等 。 由表 １可 知 ， 每年 都 有 高 密度 化 的
照 片 １ 贯 通 孔 电镀 多层 板 的 截面
发展 ，Ｂ 使在 现在 Ｒｅ ｔ ｌ Ｊ ｎ 的经 验法 则也 是成 立 的。表
Ｐ Ｂ的最 新 技 术 动 向 Ｃ
蔡 积庆
（江 苏 南京
编译
２０ １ １ ０ ８）
摘
要 概 述了 Ｉ Ｒ ２ ０ 路线图以及 ＰＢ的电性 能、种类和工艺，树脂材料和可靠性等最近的技 术动向。 ＴＳ０６ Ｃ
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
pcb行业发展前景
pcb行业发展前景随着电子产品的不断普及和需求的不断增长，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，发展前景非常广阔。
下面从市场需求、技术进步和政策支持三个方面来分析PCB行业的发展前景。
首先，市场需求是PCB行业发展的重要驱动力。
随着智能手机、平板电脑、电子汽车等电子产品的快速普及，对PCB的需求也呈现出快速增长的趋势。
尤其是5G时代的到来，将会催生更多的智能终端设备和物联网设备，这些设备都离不开高性能的PCB。
此外，随着人民生活水平的提高，对电子产品个性化和功能化的需求也在不断增加，这就需要更加复杂、高密度、多层的PCB来满足需求。
因此，市场需求的增长将为PCB行业提供持续的发展动力。
其次，技术进步将推动PCB行业迎来新的发展机遇。
随着电子技术的快速发展，PCB制造技术也在不断创新和突破。
例如，无铅焊接技术的应用、微型板的制造等，都为PCB的性能提升和成本降低提供了可能。
另外，随着新材料的应用，如高热导材料、柔性基板材料等，将为PCB行业带来更多的发展机会。
此外，三维封装技术的发展也将改变传统PCB的架构和组织形式，提升PCB的功能和性能，进一步拓宽PCB行业的发展领域。
最后，政策支持将加速PCB行业的发展。
电子信息产业是国家重点发展的战略性新兴产业，相关政策的出台将为PCB行业提供有力支持。
例如，国家加大对电子信息产业的扶持力度，推动电子信息产品的研发和应用，将进一步促进PCB行业的发展。
此外，政府在环保政策方面加大了对电子废弃物的管控力度，这将加速传统PCB向无铅焊接、环保材料转型，对PCB行业的发展提出了新的要求和机遇。
综上所述，PCB行业作为电子产品的重要组成部分，其发展前景非常广阔。
市场需求的增长、技术进步的支持以及政策上的支持都将为PCB行业提供强大的发展动力。
因此，我们可以对PCB行业的未来发展持乐观态度。
但是，我们也需要认识到，PCB行业是一个竞争激烈的行业，要想在市场上取得优势，企业需要不断提升自身的技术水平、加大研发投入，不断提高产品的品质和性能，以满足市场需求的不断变化。
pcb电路设计技术路线
pcb电路设计技术路线PCB电路设计技术路线PCB（Printed Circuit Board）电路设计是电子产品开发中的重要环节，它涉及到电子元器件的布局、连线和封装等方面。
一个优秀的PCB设计可以提高电路性能、降低成本、提高可靠性和生产效率。
本文将介绍一套常用的PCB电路设计技术路线。
一、需求分析与规划在进行PCB电路设计之前，首先需要明确电路的需求和功能。
通过与客户或团队成员的沟通，了解电路的技术要求、性能指标、功能模块、接口等信息。
然后进行电路规划，确定电路板的大小、层数、布局方式等。
二、原理图设计在原理图设计阶段，根据需求和规划，将电路的功能模块转化为符号，并进行连线。
设计时要考虑信号的传输、地线和电源的布局、模拟和数字电路的分离等因素。
同时，还需注意元器件的选择和放置，以满足电路的性能和可靠性要求。
三、元器件库建立与选型建立元器件库是一个重要的工作，它包括元器件的封装库和参数库。
封装库包括各种元器件的封装形式，如SMD、DIP、BGA等，参数库包括元器件的电气参数和尺寸等信息。
在选型过程中，要根据电路需求和性能要求，综合考虑元器件的价格、供货周期、可靠性等因素，选择合适的元器件。
四、PCB布局设计PCB布局设计是将原理图中的元件放置到电路板上，并进行连线的过程。
在布局设计中，要考虑信号完整性、电磁兼容、散热等因素。
根据电路的性质和要求，合理安排元器件的位置，尽量减少信号线的长度和交叉，降低电磁干扰。
五、信号与电源分离在高频和模拟电路中，为了减少干扰和保证信号完整性，应将信号线和电源线分离布局。
通过采用不同的电源平面或分区，将模拟和数字电源分离，降低互相干扰的可能性。
六、信号线走线与阻抗控制在PCB设计中，信号线的走线是非常重要的。
走线时要考虑信号线的长度、宽度、走向等因素，以控制阻抗并减少信号的传输损耗。
在高速电路中，还需要进行差分线对的走线和匹配，提高信号的抗干扰能力。
七、电源线与地线布局电源线和地线的布局对电路的性能和可靠性有重要影响。
PCB加工技术现状和未来发展趋势
P C B加工技术现状和未来发展趋势SANY GROUP system office room 【SANYUA16H-PCB（印刷电路板）加工技术现状和未来发展趋势杭州电子科技大学电子信息学院CAE研究所摘要：印制电路板几乎是所有电子装置，即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。
在100 多年的发展史中，印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化，尤其是近年来，由于集成电路不断地小型化，印制电路板的封装密度有了大幅度的提高，其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。
目前台式计算机的计算能力已经超过20 世纪六七十年代第一台超级计算机，而价格比当时小型计算器的价格还低。
另一个例子是用于全球通讯的移动电话，在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型，发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。
电子产品功能的日益复杂和性能的提高，作为电子产品心脏的印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB 设计所带来的各种挑战也不断增加。
传统的印制板已经不能够满足现有的需求，特别是在航天航空等领域信号传输的高频化、数字化、高密度化、高精细化。
PCB 技术将发生历史的变革，传统的PCB 板将向HDI 板、埋嵌元件印制板、刚挠性印制板过渡并向以光信号为代表的光印制板发展。
关键词：PCB技术；加工技术；HDI首先介绍一下PCB的发展历史进程：PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印刷电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
PCB技术的最新发展
PCB技术的最新发展Li_suny一直想写一点PCB发展方面的东西和大家探讨，因为事情一直比较忙，直到今天才动笔。
PCB技术发展到现在大约也有大半个世纪了，从最初的单面板发展到了今天的高密度HDI 板、刚柔结合板，微波电路板，埋入式器件板，HTCC/LTCC，IC载板，MCM，SiP等等。
PCB对电子技术的发展起了巨大的推动作用，人们常常津津乐道IC技术的发展而忽视了PCB 技术的发展，是有些偏颇的。
下面就对几种技术作简单的阐述。
●HDI板HDI是高密度互联（High Density Interconnection）的英文缩写，通常是指那些包含了盲埋孔、微孔的PCB设计。
现在HDI板几乎无处不在，从手机到数码相机，几乎都采用了HDI技术。
由于表面层的孔可以做的更小，所以可实现更高密度的布局和布线。
●刚柔结合板刚柔结合板是指在将柔性电路板FPC和刚性的PCB结合在一起的板子，通常柔性电路作为运动部位的连接。
这种板子设计的一个特点就是柔性电路和刚性电路的层数往往会不一致，例如刚性电路6层，而柔性电路只有两层，通常这两层和刚性PCB的3，4层压合连接，如果柔性电路上也要放置元器件，则需要运用开槽或腔体等方式，将将器件直接放到3，4层（柔性电路的表层），焊盘可直接从3、4层出线。
刚柔结合板在翻盖、滑盖手机中应用比较多，在航天设备和导弹中也应用比较多。
●微波射频电路板微波射频电路板看起来线条比较简单，密度也不大，但其线条样子比较特殊，例如渐变宽度线，切角线等，缝合过孔等。
设计规则也有相应的要求，需要EDA软件有专门的功能支持。
在微波射频板上，常常一段特殊的线条就形成了一个微波器件。
这种电路板对介电常数等要求比较严格，一般需要采用特殊的材料。
微波射频电路板在国内有普遍的应用。
●埋入式器件板埋入式器件通常包含两种类型，一种为分立式埋入，即将电阻、电容甚至整个芯片直接埋置的基板内部；另一种为平面式埋入，即通过电阻材料、电容材料印刷的形式埋入基板内部，通常只包含无源器件，目前在国内这两种埋入式技术都已经开始应用。
2023年PCB铝基板行业市场发展现状
2023年PCB铝基板行业市场发展现状PCB铝基板行业是随着现代科技的发展而兴起的一种高端电子材料行业。
目前，PCB 铝基板行业市场呈现稳步增长的态势，其市场发展现状主要体现在以下几个方面：一、市场规模不断扩大随着电子产品的广泛应用和技术的不断革新，PCB铝基板的应用范围正在不断扩大。
据有关数据统计，全球PCB铝基板市场规模在过去几年中保持了良好的增长势头。
2018年，全球PCB铝基板市场规模达到了47亿美元，预计到2023年将达到67亿美元。
二、技术不断创新PCB铝基板行业作为高端电子材料行业，技术创新一直是其发展的重要动力。
当前，PCB铝基板行业的技术创新主要体现在以下几个方面：1.高密度：PCB铝基板制造技术的不断革新，已经允许PCB铝基板成为高密度集成电路的最佳载体之一。
2.高热阻：PCB铝基板比普通有机玻璃纤维板、环氧玻璃纤维板等传统板材具有更高的热阻，可以有效地降低电子器件的热失控风险。
3.可靠性增强：PCB铝基板的强度大，可靠性高，不易受热膨胀和机械振动的影响。
三、应用领域广泛当前，PCB铝基板的应用范围正在不断扩大。
随着新能源、LED照明、汽车电子等领域的快速发展，PCB铝基板得到了广泛的应用。
特别是在新兴市场，如人工智能、物联网、5G通信等领域，PCB铝基板的应用受到了越来越多的重视。
四、竞争格局逐渐形成目前，PCB铝基板行业虽然发展较为迅速，但市场上主要仍有几家大型企业占据着主导地位。
这些大型企业在研发能力、生产规模、品牌知名度等方面都具有较强的竞争力，市场占有率比较高。
同时，一些中小企业也在不断努力突破技术难题，提升产品品质，获得市场份额。
总之，PCB铝基板行业市场发展现状呈现出快速增长、技术创新、应用领域广泛和竞争格局逐渐形成的趋势。
然而，随着市场的不断发展，PCB铝基板行业也面临着市场竞争加剧、成本上升等多重挑战。
因此，PCB铝基板企业需要不断提升自身研发能力和品牌优势，加强创新能力和服务质量，进一步提高企业的竞争力和市场占有率。
pcb 产业转移趋势
pcb 产业转移趋势PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，它是一种用于安装电子元件、实现电子元器件之间电气连接的绝缘板。
随着全球产业变革的发展，PCB行业也呈现出明显的产业转移趋势。
本文将从产业转移的背景、原因、趋势以及可能的影响等几方面进行分析和讨论。
一、产业转移的背景产业转移是指经济活动在时间和空间上的搬迁和重新布局，其背后有着多种原因和动因。
在PCB行业中，产业转移主要是由于全球经济格局的调整和技术进步的推动。
随着互联网、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对PCB产品的需求不断增加，这使得PCB行业的发展迅速。
然而，由于不同国家和地区在资源、劳动力、技术等方面的优势不同，因此会出现跨国、跨地区的产业转移现象。
二、产业转移的原因1.成本压力：制造业转移通常是在寻找更低成本的制造地点，进而降低生产成本。
PCB行业也不例外，在全球范围内选择成本更低的地区进行生产，可以降低人工成本、原材料成本等。
2.市场需求：随着全球化的推进，市场需求逐渐趋向多样化和个性化。
为了更好地满足不同市场的需求，不同国家和地区的PCB企业会选择将生产基地搬到市场需求更高的地方。
3.政府支持：为了吸引外资和鼓励本地企业扩大生产，一些国家和地区会提供各种政策和优惠措施，如减免税收、提供土地资源等，以吸引PCB行业投资和生产。
4.技术进步：技术进步是产业转移的重要推动力。
一些新兴技术的出现和发展，使得制造业的生产方式发生了根本性的变革，也推动了PCB行业的产业转移。
三、产业转移的趋势1.东南亚地区的崛起：近年来，东南亚地区的PCB行业发展迅速。
一方面，该地区劳动力成本相对较低，能够满足低成本生产的需求；另一方面，东南亚地区政府对制造业投资给予大力支持，提供了良好的投资环境和政策支持，吸引了大量外资和本地制造商。
2.中国内陆地区的兴起：中国作为全球PCB行业最大的生产和消费市场，一直以来都是世界PCB产业的发展重心。
PCB技术的发展趋势展望
１传统 印制板
此 类 印 制 电路 板 经 历 了单 、双 、 多 层
板 、埋 ／盲孔板等 发展过程 。由于 电子元 件的贴 片化 、高度集成化以 及性 能的不断 提高 ，常规 印制板 的制造 工艺要求 更高 、
制造难 度将面 临着考验 。在 信号高速传输 的 电性要求 下 ，印制 电路板 必须提供具有 交流 电特性的 阻抗控 制、 高频 传输 能力 、 降低不必要的辐射 （ＭＩ Ｅ ）等 。传 统 印 制 板受 到 了以上 多方面 因素限制 ，与高 密度
高 密 度 互 联 技 术 ＨＤＩ ＢＵＭ 板 是 比 ／
引语
近 几年 来 ，印制 电路 板 的 发展 仍 然 是以传输 电信号 为基础 ，但 由于 某些 领域 的特殊要求以 电信号传输的Ｐ 板存在着 ＣＢ 种 种 问题 。 Ｂ也 将 最 终 走 到 印 制 电路 板 ＰＣ
的 极 限并 发 生 质 的 变 化 Ｐ Ｂ板 将 取 而 代 之 。 Ｃ 以 光 信 号 传 输 的
设计 。为减 低信号传送的 品质问题 ，会采 用低介 电 质系数 、低 衰减率 的绝 缘材料 ， 为配合 电子 元件构装 的小型化 及阵列 化 ，
电 路板 也 不断 的 提 高 密 度以 因应需 求 。
Ｂ ＧＡ （ ａｌＧｒｄ Ａｒａ ） Ｃ Ｐ （ ｈ ｐ Ｂｌ ｉ ｒ ｙ 、 Ｓ Ｃ ｉ
互 连 板 相 比 已经 走 到 了 发 展 的 尽 头 。
图 ２ 三层基板 的示意图 表 １三种封装基板 的 Ｃ Ｅ Ｔ 及对 Ｃ Ｌ Ｃ Ｅ Ｃ 的 Ｔ 要求
基 扳类型 Ｃ Ｅ ｐ ｎ ℃ Ｔ （ｐ ／ 焊 接方法 （ 类型） 要求 Ｃ Ｌ的 Ｃ Ｅ ｐ ｍ ℃） Ｃ Ｔ （ｐ
Ｐ Ｂ技术 的发展趋 势展望 Ｃ
中国PCB行业发展现状及2024年发展趋势分析
近年来，中国的PCB（Printed Circuit Board）行业经历了快速发展。
PCB是电子产品的重要组成部分，用来连接电子元件和电路板，是电子产品的“神经系统”。
PCB的发展直接关系到整个电子行业的发展。
首先，回顾PCB行业的发展现状。
中国PCB行业的规模持续扩大，技术水平不断提升。
根据中国电子行业协会发布的数据，中国PCB行业的总产值从2024年的1500亿元增长到2024年的5100亿元，年均增长率超过10%。
中国已成为全球最大的PCB生产和消费国，占据了全球市场份额的一半以上。
此外，中国的PCB企业数量庞大，达到了数千家，从小规模的加工厂到大规模的专业制造商，涵盖了整个产业链。
其次，分析2024年中国PCB行业的发展趋势。
在技术上，中国的PCB行业将继续加强技术研发和创新能力。
由于PCB在高速传输、高频率和高密度方面的要求越来越高，因此新材料、新工艺和新设备的研发将成为行业的重点。
例如，柔性PCB（Flex PCB）和刚性-柔性PCB（Rigid-Flex PCB）等新型PCB技术有望进一步发展，满足消费电子和通信领域对更小、更轻、更灵活的需求。
在市场上，中国企业将面临更激烈的竞争和更高的质量要求。
随着全球电子行业的转移，中国的PCB企业将面对来自东南亚、印度等地的竞争。
为了保持竞争力，中国企业需要提高产品质量和工艺水平，降低成本，加强品牌建设和市场营销能力。
同时，面对国内外环保要求的越来越高，中国的PCB企业还需加强环保技术和生产管理。
此外，行业整合和资本运作也将成为行业发展的趋势。
由于市场竞争激烈，规模效应逐渐显现，中国的PCB企业将面临着寡头垄断的趋势。
因此，企业之间的兼并重组和产业链的整合将更加频繁。
此外，随着金融危机的冲击，中国的PCB企业也将面临资金压力，涉足股权融资、债券融资等资本市场运作的情况会增加。
总之，中国PCB行业发展迅猛，市场规模、技术水平和企业数量都在不断增长。
印制电路板制造行业市场现状分析
印制电路板制造行业市场现状分析印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）作为电子信息产业的基础产品，在现代社会中扮演着至关重要的角色。
从计算机、手机到汽车、航空航天，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板的支持。
随着科技的不断进步和市场需求的持续增长，印制电路板制造行业也在不断发展和变革。
一、市场规模与增长趋势近年来，全球印制电路板市场规模呈现出稳步增长的态势。
据相关数据显示，2020 年全球 PCB 市场规模约为 650 亿美元，预计到 2025年将达到 860 亿美元左右。
这一增长主要得益于电子设备的广泛应用和技术升级。
在地区分布上，亚太地区一直是 PCB 制造的核心区域，尤其是中国，凭借着庞大的电子制造业基础和不断提升的技术水平，已经成为全球最大的 PCB 生产国。
此外，日本、韩国等国家在高端 PCB 领域也具有较强的竞争力。
从应用领域来看，通信、计算机和消费电子是 PCB 需求的主要驱动力。
随着 5G 通信技术的普及、智能手机的更新换代以及智能家居市场的崛起，这些领域对 PCB 的需求持续增长。
同时，汽车电子、工业控制、医疗设备等新兴领域也为 PCB 市场带来了新的增长机遇。
二、市场竞争格局印制电路板制造行业竞争激烈，市场集中度逐渐提高。
在全球范围内，一些大型 PCB 制造商通过不断的技术创新和并购整合，扩大了生产规模和市场份额。
例如，＿____、＿____等国际知名企业在高端PCB 市场占据着重要地位。
在中国，PCB 制造企业数量众多，但规模和技术水平参差不齐。
一些大型企业如_____、＿____等通过加大研发投入、提升生产工艺和优化产品结构，逐渐在中高端市场取得突破。
而众多中小企业则主要集中在低端市场，面临着较大的竞争压力。
为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，企业纷纷加大研发投入，提高产品质量和性能，降低生产成本。
同时，加强与上下游企业的合作，拓展市场渠道，提升品牌影响力也是企业竞争的重要策略。
pcb发展趋势
pcb发展趋势PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子器件的基础部件之一，随着电子技术的不断发展，PCB也在不断改进和创新。
以下是PCB发展的趋势：1. 多层化：随着电子产品体积的不断减小和功能的不断增强，需要更多的电路连接和器件集成。
多层化PCB能够在有限的空间内提供更多的电路层，增加电路板的功能和密度。
2. 高密度：随着集成电路的不断发展，芯片内的电路越来越小、密集。
为了与之匹配，PCB也需要提供更高的密度和精细度。
高密度PCB使用更小的线路间距和孔径，以在有限的空间内连接更多的组件。
3. 更小尺寸：与电子设备变得越来越小和便携相适应，PCB也需要变小。
小尺寸PCB在满足功能要求的同时，可以减少空间占用和重量，更适合集成电路和器件。
4. 高速传输：随着通信技术的快速发展，高速传输已经成为电子设备的重要需求。
PCB需要提供更低的传输损耗和更高的信号传输速率，以满足高速通信要求。
5. 灵活性和弯曲性：随着可穿戴设备和可弯曲电子产品的兴起，PCB也需要具备一定的弯曲和柔性能力。
灵活性PCB采用柔性基板材料，可以在不同形状和曲率下工作，并能适应复杂的装配要求。
6. 绿色环保：随着环境意识的增强，绿色环保也成为PCB发展的重要方向。
使用环保材料和工艺，减少有害物质的使用和排放，是未来PCB发展的重要趋势之一。
7. 高可靠性和可维护性：随着电子设备在各个领域的应用越来越广泛，对PCB的可靠性和可维护性要求也越来越高。
PCB 需要具备较高的抗干扰性、抗振动性和抗腐蚀性，以保证电子设备长时间稳定工作。
总之，PCB发展的趋势是多层化、高密度、小尺寸、高速传输、灵活性、绿色环保、高可靠性和可维护性。
这些趋势和要求的不断提高也促进了PCB制造技术和工艺的不断创新和改进，推动了整个电子产品产业的发展。
电子安装中PCB的技术动向和课题(1)
（ ）金属 芯Ｐ １ ＣＢ
在Ｐ Ｂ内部埋 置金 属板 的Ｐ 称 为 金属 芯Ｐ Ｃ ＣＢ ＣＢ，
．．
６ ． ９
检 验 与 测 试 Ｉｓｅｔ ｎ Ｔｓ ｎｐ ｃｉ ＆ ｅｔ ｏ
Ｐ ＣＢ。本 文就 节 能采 用 的Ｐ Ｂ￣ 移动 电子设 备采 用 的 Ｃ Ｈ Ｆ Ｃ 种基 板 的技术 动 向和今 后 的课题 加 以叙述 。 Ｐ工
２２ 散热ＰＢ ． Ｃ 的种 类
散热 Ｐ Ｂ 致分 为有 机 系散 热Ｐ Ｂ Ｉ Ｃ 大 Ｃ ＊ 陶瓷 系散 热 ］
Ｐ Ｂ。有机 系 散热 Ｐ Ｂ有 ： （ ）金属 芯Ｐ （ Ｃ Ｃ １ ＣＢ； ２）
Ｃ Ｉ ｉ ｉｇ Ａ ｊ— ｎ ｑ
Ａ ｂｓ ｒ ｔ ｔａｃ Ｔｈ ｓｐａ ｅ ｅ ｃ ｉ ｅ ｅ ｈｎ ｌ ｇ ｒ ｎ ｎ ｈ ｍ ｅ ｏ ｅ ｔｓｎ ｉ ｇ ＰＣＢ ｎ ｒｎ ｅ ｅ ｉ ｌ ｉ ｐ ｒｄ ｓ ｒｂ ｓｔ ｃ ｏ ｏ ｙ ｔｅ ｄ ａ ｄ ｔ ｅ ｆｈ ａ— ｉ ｋ ｎ ａ ｄｐ ｉｔｄｆ ｘｂｅ ｌ
１
月Ｊ ｌ百 最近 由于 电子 元 器 件 快 速 的 小 型 化 ， 薄 型化 和
Ｐ Ｂ的用 途 ，种类 和 散热 对策等 。 Ｃ
２ １ 散 热 手 法 ．
散 热 手 法 旨在 扩 散和 散 发所 发 生 的热 量 ， 可 以 使用 散热 Ｐ Ｂ （ 导热 率Ｐ Ｂ Ｃ 高 Ｃ ，低 热 阻 ），散热 片和
等 半 导体器 件 的性 能都在 加速 提 高 。 由这 些半 导体 器 件 产 生 的热 能有 效 的散 发 是 很 重 要 的 技 术 课 题 。解 决上 述课 题 的Ｐ 可 以使用 散热 Ｐ ＣＢ ＣＢ。下面 叙述 散 热
2024年嵌埋铜块PCB市场规模分析
2024年嵌埋铜块PCB市场规模分析摘要嵌埋铜块（Buried Copper Block）PCB是一种新型的印制电路板技术，具有高可靠性、高密度、高频率和高性能等优点。
本文通过对嵌埋铜块PCB市场规模的分析，探讨了其发展趋势和市场前景。
引言嵌埋铜块PCB作为一种新兴的印制电路板技术，在电子产品制造领域受到了广泛关注。
本文旨在通过分析嵌埋铜块PCB市场规模，为相关企业和投资者提供参考，帮助他们了解市场潜力和发展趋势。
市场规模分析市场概述嵌埋铜块PCB是一种在印制电路板上埋入铜块来实现电路连接的技术。
相比传统的表面堆叠和线路连接方式，嵌埋铜块PCB具有更高的可靠性和电路密度，适用于高频率和高性能应用。
市场驱动因素嵌埋铜块PCB市场的快速发展主要受到以下因素的推动：1.电子产品需求增长：随着人们对电子产品的需求不断增加，尤其是智能手机、平板电脑和笔记本电脑等消费类电子产品市场的扩大，对印制电路板的需求也在增加。
2.技术进步和创新：嵌埋铜块PCB作为一种新型的印制电路板技术，满足了越来越高的电路密度和高频率应用的需求，更好地解决了传统PCB技术的局限性。
3.产业链完善：随着嵌埋铜块PCB技术的不断推广和应用，相关产业链逐渐完善，包括嵌埋铜块PCB材料、设备和加工技术等，促进了市场规模的扩大。
市场规模预测根据市场研究数据和趋势分析，可以预测嵌埋铜块PCB市场规模将继续扩大，具体表现为：1.市场规模增长：嵌埋铜块PCB市场预计将以较高的增长率保持稳定增长，主要受到技术进步和电子产品需求增长的推动。
2.应用领域拓展：嵌埋铜块PCB技术将在更多领域得到应用，如通信设备、汽车电子、医疗设备、工业控制等，进一步扩大市场规模。
3.地区市场差异：全球范围内，北美和亚太地区是嵌埋铜块PCB市场最主要的地区，预计这些地区的市场规模将继续增长。
市场前景分析市场竞争情况嵌埋铜块PCB市场具有较高的竞争度，目前有多家国内外企业已经涉足该领域。
2024年嵌埋铜块PCB市场发展现状
2024年嵌埋铜块PCB市场发展现状1. 引言嵌埋铜块PCB作为一种先进的电路板技术，受到了越来越多厂商和消费者的关注。
本文将对嵌埋铜块PCB市场的发展现状进行分析和总结，并展望其未来的潜力。
2. 嵌埋铜块PCB的定义和原理嵌埋铜块PCB是一种特殊的电路板设计，它在板上嵌入了铜块，用于提供额外的电气连接或散热功能。
其工作原理是通过在PCB板层之间切割通孔，然后填充铜块，实现不同层之间的电气连接或散热路径。
3. 嵌埋铜块PCB市场的发展趋势嵌埋铜块PCB市场在过去几年中呈现出了快速增长的趋势。
主要原因有以下几点：3.1 技术优势嵌埋铜块PCB相比传统电路板设计具有更好的散热性能和电气连接能力。
在高密度集成电路和功率器件应用中，嵌埋铜块PCB能够有效提供散热路径，降低设备温度，提高性能和可靠性。
3.2 日益增长的市场需求随着电子产品市场的不断扩大和技术进步，对于更高性能和更可靠的电路板需求也在不断增加。
嵌埋铜块PCB作为一种先进的电路板技术，能够满足这些需求，因此逐渐受到更多企业和消费者的青睐。
3.3 制造成本的下降随着嵌埋铜块PCB技术的成熟和推广，其制造成本也在逐渐下降。
这使得更多的企业和制造商能够采用这种技术，推动了市场的发展。
4. 嵌埋铜块PCB市场的应用领域嵌埋铜块PCB广泛应用于以下几个领域：4.1 通信设备随着5G通信技术的广泛应用，通信设备对于高性能电路板的需求也在不断增加。
嵌埋铜块PCB能够满足高频传输和高功率放大的要求，因此在通信设备中得到了广泛应用。
4.2 汽车电子汽车电子领域对于高可靠性和高温工作环境下的电路板需求尤为突出。
嵌埋铜块PCB能够提供较好的散热性能和电气连接能力，适用于汽车电子控制单元等关键部件。
4.3 工业控制工业控制领域对于电路板的可靠性和抗干扰性要求较高。
嵌埋铜块PCB能够提供更好的电气连接和电磁屏蔽能力，适用于工业控制设备和仪器仪表。
5. 嵌埋铜块PCB市场的竞争格局目前，嵌埋铜块PCB市场竞争激烈，主要厂商包括：•全球市场：台积电、三星电子、英特尔等•中国市场：兴源华微、深圳英科、富士康等这些厂商在嵌埋铜块PCB领域拥有丰富的经验和技术积累，同时也通过技术创新和市场推广不断提升竞争力。
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SOC和SIP
所谓集成度的提高就是搭载了前所未有的许多
功能，因此1个IC可以实现更加复杂的大规模系统。 LSI 集成度提高的规模和速度非常惊人，图 7 表示了 CPU集成度提高的逐年推移，最近CPU的晶体管数量 惊人的达到20亿个。 半导体是硅晶圆片（高纯硅单晶片）上制造 的，这种技术称为单片式（Monolithic）技术。单片 是由硅单晶切片而成的领域图7所示的迅速的半导体 高高集成化的是称为是标（ Scaling ）技术。定标是
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印制电路信息 2012 No.9
各种PCB的技术动向
蔡积庆 译 （江苏 南京 210018）
摘 要 概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。 关键词 PCB；技术动向；大面积电子；大电流基板；Sip 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）09-0012-08
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化）；（2）多层化。但是在传统制造方法中，即使 线路层数增加数十层也不能过度的提高线路容纳能 力，其原因是贯通导通孔（ Through Via ）。因为贯 通导通孔多层板的金层，与导通孔连接无关的层上 也有导通孔，这种孔的周边成为不能通过线路的无 信号的死区（Dead Space）（禁止线路领域），如图 1所示n 综述与评论 Short Comment & & Comment Introduction 短评与介绍 表1 电源和地方数字电波的频率和波长 电源 地面数字电波 频率/Hz 波长/mm 50 6000000 500000000 0.6 （500MHz） 光速/(m/s) 300000000 300000000 （3亿m/s）
图1 由于贯通导通孔产生的线路禁止领域
因此开发了仅仅在直接关系到层面连接的层间 形成导通孔（ Blind Via ）（走到尽头的导通孔）和 埋导通孔，如图2所示。虽然积层线路的概念早已有 之，但是由于没有盲导通孔和埋导通孔的巧妙形成 法，因此除了高端 CPU 以外几乎没有被证实用过， 然而由于开发了激光导通孔（Laser Via）或者光致导 通孔（ Photo Via ）加工技术，积层线路得以普及。 激光导通孔是采用激光束的能量加工导通孔并采用 镀层或者导电胶填充的导通孔，光致导通孔是采用 感光性树脂形成层间绝缘层并利用曝光和显影形成 导通孔的导通孔，这时的导通孔通常采用电镀法。 无论哪种加工法在原理上都有在制版的中间进行孔 的加工，导通孔连接到下面层（底层）就停止的特 征，盲导通孔的形成更好些。使用钻头的机械孔加 工中因为钻头要穿过板，所以不适合于忙导通孔的 加工。积层线路的称呼由来于每层的导体层和绝缘 层叠层的制法（逐次积层），但是重要的是具有忙 导通孔和埋导通孔构造的PCB，因此制造方法不只是 逐次积层。具有积层构造的PCB的制造方法有各种考 虑要素技术： （ 1 ）绝缘材料的种类（感光性树脂， 热硬化性树脂，热硬化性树脂，热可塑性树脂和附 树脂铜箔）； （ 2 ）导通孔的形成（激光，光致）； （3）导通孔的导通法（化学镀，电镀和导电胶）； （ 4 ）积层法（芯 + 积层，全层积层和汇总积层） 等。开发了由这些要素技术相组合的各种积层板工 艺。日本开发了采用PCB的最初积层法SLC法（日本
图5 R、L、C 产生的阻抗频率特性
查，特性阻抗的控制是电气特性要求度最高的。
如果采用 50 Hz 的电源线和 500 MHz 的天线电 缆，在电源线情况下，图 4 的L 产生的阻抗为 0 ，C 产 生的阻抗为无限大，结果传送线路仅由R 、G 构成。 在天线电缆情况下，由于L 产生的阻抗比电阻R 高得 多而不能无视电阻R ，另外由于C 产生的阻抗比线间 的绝缘电阻R 低得多而可以忽视绝缘电阻。图 3 中的 电源线和天线电缆的信号传送特性的不同是因为前者 实质上仅由R 、G 构成的线路，后者实质上仅由L 、C 构成的线路（称为无损失线路）。传送线路时具有称 为特性阻抗的重要电性能，特性阻抗值取决于L /C 。 传送高速信号的线路中，特性阻抗的值要求以信号
图2 积层板
积层板技术预计以盲导通孔和埋导通孔的形成 为中心将会有更加多样化的发展。
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高速和高频的适应性
家庭接受电视时，电源线插入插座，天线电缆
连接到天线。这时如图3所示的电源线有两根线是没 有问题的，而与天线的连接必须使用同轴电缆。电 源线和天线电缆处理的频率是不同的。电源的频率 是 50 Hz （日本关东）或者 60 Hz （日本关西），而 地方数字频率通常使用500 MHz，是电源频率的1000 万倍的高频率，如表1所示。PC与地方数字同等程度 或者采用数倍于地方数字的高速进行工作。这种高 速信号往复六国2根电线时与低频时不同。在低频时 没有问题的，但电线中的微小电感或者导线间的电 容，在高频时对信号传送的影响很大。电线传送的 信号以光速进行传送，绝缘物质（介质常数ξ ）中 传送信号的速度比光速低，为它的 （玻璃环氧情况 下，ξ =5信号传播速度的约为光速的一半）。
图4 传送线路的表现
波长，因为发送端和接收端的电压相位移动，都有 必要进行传输线路的处理。同理因为数字信号和 PC 的信号的波长为数十厘米以下，都有必要进行PCB的 信号线路的处理。虽然PCB的图形微细化取得进步， 但是为了保证一定的特性阻抗而缩小导体宽度（图6 的w ），有必要进行包括绝缘层厚度（H ）和介质常 数（ξ r）在内的整体调整。根据JPCA的意见征询调
图 4 表示了电源线和天线电缆的电气特性的表 现。图中的R 表示导线的导体电阻，L 表示电线的电 感，C 表示电线间的电容，G 表示电线间的绝缘电 阻。L 和C 取决于2根导线的尺寸，形状的配置和导线 周边的绝缘物质的特性。图4中的R 、L 、C 都是单位 长度的大小，电源线和天线电缆都称为传送线路。 如果在这种线路上外加交流电压，那么R 、L、C 、G 都起着妨碍电流流动的“电阻”的作用。对于交流 的电阻称为阻抗（单位是与直流电阻的单位相同的 ）。R 、L 、C 、G 产生的阻抗的特征是频率特性。 图5表示了R 、L 、C 产生的阻抗的频率特性，由图5可 知，R 和G 的直流或者高频的值是不变的，而L 产生 的ZL 与频率成比例，C 产生的阻抗Zc与频率成反比。
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积层板
随着 IC 芯片的晶体管集成的提高和嵌入的功能
增大，芯片的输入 / 输出线路数（端子数）也日益增 加。端子数的增加与晶体管数增加的0.5~0.75成比例 （伦琴法则）。与之相似的关系是随着城市规模的 扩大，城市的出入桥梁数和铁路数也会增加一样。 但是因为在 IC 芯片情况下， IC 芯片的大小是有界限 的，如果集成度提高，必然会缩小半导体的设计规 则，端子节距变小。从小节距的 IC 引出许多线路的 第1阶段就要妥善处理，使线路节距扩大，下一阶段 的是PCB（母板）上担当交接任务的模块基板。模块 基板也称为互连板（Interposer）、基板（Substrate） 或者封装（Package）基板。为了妥善处理IC不断增 加的出入线路，模块基板和母板都必须提高线路容 纳能力。 PCB的传统制造中增加线路容纳能力的手段 是：（1）缩小设计规则（图形的微细化和孔的小径
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前言
PCB 产业大致与晶体管的诞生时期相同，并且
活性制法。本文叙述了最近PCB的引人注目的高密度 化和多样化的技术动向。
与半导体产业并驾齐驱的迅速成长。PCB的构造或者 制造工艺取得了许多发展，引领PCB发展的是IC的迅 速技术进步和低价格化，尤其是电子设备的巨大市 场需求。 PCB 的首要任务是从 IC 引出的高密度线路。由 于PCB的技术开发适应了逐年进步的IC高集成化，所 以PCB正在向着线路的高密度化和降低成本的方向发 展。然而随着数字的广播、英特网、移动通信、汽 车和照明等电子设备用途的多样化，PCB除了“高密 度连接端子之间”以外还要求有各种特性。 即使半导体产业也有多样化的一大课题。半 导体是大规模的装置产业，因为产品的设计和开发 期间长，开发成本高，所以少品种的量化生产和低 成本化成为可能。但是制造数以几亿个晶体管计的 LSI，除了CPU和存储器以外能够大量生产的用途是 不多的。这种半导体产业要求以多样化而且量少的 用途为目标的单片式（Monolithic）制法以外的高灵
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Summarization Comment 综述与评论 Short Comment & & Introduction 短评与介绍
缩小 IC 芯片上的晶体管或者线路的物理尺寸（设计 规则）以便在更加狭小的领域实现与过去的功能相 同的技术。纵横尺寸一律缩小1/2。大致在1/4的必要 面积内发挥原来（或者以上）的IC功能。
Technology trend of various PCB
CAI Ji-qing This paper describes technology trend of build-up board, embedded component substrate, heat Abstract sink substrate, large current substrate and Soc , Sip and large area electronics etc. Key words PCB; Technology Trend; Large area electronics; Large Current Substrate; SiP
璃基板的方法。
图8 SoC和SiP的概念图
因为SiP是由确保品质的元件组合制造的，所以 与安装基板同样，开发成本较低，开发周期缩短，适