标准 品质工程图-整板

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相關程序.規範
1.生产作业程序 2.BOM表 3.环境管理作业程序 1.BOM表 2.錫膏管理規範
檢驗 時機
製令
檢驗計劃 及標準
管制表單
1.制令領料單 2.补损/领料单
異常處理
1.糾正預防管理程序 2.不合格品管理程序
1
2
前置作業
SMT
1.料架 2.冰箱 3.扫描枪 4.电脑 5.配重器 6.7#测试头
製造 品保
隨時 1.隨機抽樣 1次/2H
1.首件檢查記錄表 2.制程巡检检查表 3.钢网履历表
1.糾正預防管理程序 2.機台調整
6
锡膏厚度测试 1.印錫位置檢驗 2.印錫厚度檢驗 3.印錫外觀檢驗 貼片作業 1.貼裝作業 2.料架管制 3.替代料管控 4.手擺件管控
SMT
製造 品保
2PCS/1H 1.隨機抽樣 1次/2H
製造 品保
每批 1.全檢 1次/2H 2.随机抽样
1.制程巡检检查表
1.糾正預防管理程序
11
12
1.AOI檢查程式 2.不良品管控 3.检验区照度值需达到600LUX 4.参照不良样板 注:双面板作业先BOT面后TOP面,SMT流程相同(重复Step1-11) Lable貼附 1.Lable貼附位置 DIP 1.Lable內容核對 作業 2.Lable外觀檢查 2.Lable貼附位置確認 3.數量管控 3.Lable是否有破損,翹起, 字跡不清等現象 外观检验 1.成品外觀檢查 2.成品錫面檢查 DIP 1.外觀不良贓污,變形,零件破損,浮高,歪斜 2.LABEL外觀 3.不良品的區隔 4.检验区照度值需达到600LUX 1.成品檢驗 2.成品不良區隔與對策之擬定 3.機種履歷表 4.序號管控 5.检验区照度值需达到600LUX
制定:袁柏
出货方式:整板出货
文件版本: 1.3 工 程 管 制
使用設備. 儀器
1.油壓車 2.手推車 1.放大鏡 2.电脑 3.条码扫描枪
修改日期: 10/07/10
權責 單位
製造
文件編號 :QA-W-0103-6
工程內容說明
1.合格成品入庫作業
管制項目
相關程序.規範
1.生產管理程序
檢驗 時機
每批
檢驗計劃 及標準
1.糾正預防管理程序
4
放板作業
1.自動放板
SMT
1.自動送板機操作規範
1.送板機 2.自动吸板机 3.扫描枪
製造
每批
1.全檢
1.首件檢查記錄表
1.糾正預防管理程序 2.不合格品管理程序
5
印錫作業
1.印錫條件 2.印刷錫膏
SMT
1.刮刀有無變形 1.自動錫膏印刷機操作規範 1.錫膏印刷機 2.刮刀壓力A:(1.6~1.8)*0.1MPa;B:(1.6~1.8)*0.1MPa 2.BOM表 2.電腦一套 3.刮刀速度:A:20~30mm/s;B:20~30mm/s 3.作業指導書 3.錫厚測試儀 4.鋼網擦拭頻率:每印刷3大片自動擦拭一次,手動為每40Panel4.零件位置圖 4.刮刀 PCB手动擦拭一次 5.鋼網抽離速度:0.4~0.5mm/s 6.機種程式核對 1.錫膏厚度:鋼網厚度的正60負10μm 2.錫膏位置 3.不良品的區隔 1.材料規格,位置核對 2.換料核對 3.程式核對 4.拋料分析 5.替代料數量,手擺件序號管控 1.PCBA檢驗規範 2.作業指導書 1.放大鏡 2.錫厚測試儀
製造 品保
文件編號 :QA-W-0103-6
工程內容說明
1.零件規格檢驗 2.零件外觀檢驗
管制項目
1.材料規格核對 2.极性反,漏件,錯件,立碑,空焊,反面,破損,偏移等 3.不良品的區隔 4.检验区照度值需达到600LUX 1.預熱區升温速度(℃/S),小于3.0℃/S (40~150)℃ 2.恒温时间(S):60~120sec(150~200)℃ 3.回流时间(S):220℃以上维持(30~60)sec 4.峰值温度(℃):最高温度(230~245)℃ 5.冷却斜率:1~5℃/S 6.217~240℃升温斜率:0~1.5℃/S 1.機種標示(依SOP要求作業)
管制表單
1.成品入庫單 2.产品标示卡
異常處理
1.糾正預防管理程序
16
17
OQC檢驗
1.成品品質抽樣檢驗
SMT
1.作業指導書 2.PCBA檢驗規範 3.成品檢驗程序
品保
每批
1.成品檢驗程序 1.出貨檢驗報告 MIL-STD-105E 2.重工單 LEVEL II 3.产品标示卡 Critical→ 0 Major→0.4 Minor→0.65 1.销貨單 2.出貨檢驗報告
相關程序.規範
1.PCBA檢驗規範 2.作業指導書 3.BOM表 4.零件位置圖 1.回焊爐操作規範 2.作業指導書 3.炉温参数对照表
8
1.鑷子
隨時 1.隨機抽樣 1次/2H
檢驗 時機
檢驗計劃 及標準
管制表單
1.首件檢查記錄表 2.制程巡检检查表 3.材料確認記錄表
異常處理
1.糾正預防管理程序 2.維修作業指導書 3.不合格品管理程序
9
回焊炉作業 1.回流焊接 2.炉温测试
SMT
1.回焊爐
製造
2.電腦一套 品保 3.KIC炉温测试仪
1次/班 1.首件 1次/2H 2.隨機抽樣
1.回焊爐溫度曲線圖 1.糾正預防管理程序 2.首件檢查記錄表 3.炉温使用记录表 2.機台調整
10
收板作業
来自百度文库
1.手动收板
DIP
1.收板作业规范
1.静电筐/盒
工程內容說明
1.生產備料 2.領料作業 3.溫濕度管控 1.材料分類分批放置 2.錫膏存放
管制項目
1.數量 2.品名規格 3.環境溫度18~28℃;30%~60% 1.料號,製令,類別 2.錫膏回溫溫度 (18~28℃) 3.鍚膏回溫管制(TLM2~4H) 4.錫膏攪拌管制(5min) 5.錫膏使用管制先進先出 6.錫膏規格: TLF-204-111 (TAMURA) 7.黏度測試棒深度:16.5~18.5mm;錫膏粘度:175~215Pa.S; 8.鋼板張力30N以上,五點間相差不可大於5N 1.上機前須確保鋼網乾淨才可上機 2.使用完毕立即清洗,清洗完毕后放到钢网架储存 3.轻拿轻放,不可碰撞以免损坏 1.放板數量. 2.大板条码贴附,板边标示机种,刷系统 3.放板方向
[品質工程圖]
作業流程:雙面製程 工 程 別
工程 圖號 工程名稱
生產備料 領料
單位:品保部 1 OF 3 文件版本: 1.3 工 程 管 制
使用設備. 儀器
1.料架
產品類別: PCBA
工作 現場
倉庫 SMT
出货方式:整板出货
修改日期: 10/07/10
權責 單位
製造 資材
文件編號 :QA-W-0103-6
14
FQC檢驗
1.成品品質檢驗
DIP
1.作業指導書 2.PCBA檢驗規範 3.成品檢驗程序
品保
每批
1.成品檢驗程序 1.成品檢驗報告 MIL-STD-105E 2.重工單 LEVEL II 3.产品标示卡 Critical→ 0 Major→0.4 Minor→0.65
15
包裝作業
1.成品包裝作業
DIP
1.糾正預防管理程序 2.維修作業指導書 3.不合格品管理程序
1
成品出貨
1.成品出貨
倉庫
1.機種,數量 2.出貨檢驗報告 3.出貨資料
1.成品出貨管理程序
1.油壓車 2.手推車 3.貨車
資材
訂單
1.糾正預防管理程序
備注: □:符號表示動作,處理,▽ :符號表示結束,◇:符號表示審查,檢驗 ,○:符號表示連接 审核:王俊民 核准:林金宏
1.首件檢查記錄表 2.制程巡检检查表 3.制程檢查記錄表 1.首件檢查記錄表 2.制程巡检检查表 3.材料確認記錄表
1.糾正預防管理程序 2.維修作業指導書 3.不合格品管理程序 1.糾正預防管理程序 2.機台調整
7
SMT
1.BOM 2.替代料管理規範 3.手擺件管理規範 4.程式管理規範 5.零件位置圖
製造 品保
每批 1.全檢 1次/2H
1.首件檢查記錄表 2.制程巡检检查表
1.糾正預防管理程序
13
1.放大鏡 2.万用表 3.罩板 1.放大鏡 2.电脑 3.条码扫描枪 4.罩板
製造 品保
每批 1.全檢 1次/2H 2.隨機抽樣
1.首件檢查記錄表 2.制程巡检检查表
1.糾正預防管理程序 2.維修作業指導書 3.不合格品管理程序 1.糾正預防管理程序 2.維修作業指導書 3.不合格品管理程序
1.機種名稱 2.包裝方式,數量 3.外箱標示作業
1.作業指導書
1.纸箱 2.气泡袋
製造
每批
1.糾正預防管理程序
[品質工程圖]
單位:品保部 3 OF 3
作業流程:雙面製程 工 程 別
工程 圖號 工程名稱
成品入庫
產品類別: PCBA
工作 現場
倉庫 1.機種,數量 2.先進先出 1.成品檢驗 2.成品不良區隔與對策之擬定 3.成品庫存管理 4.機種履歷表 5.检验区照度值需达到600LUX
製造 品保
随时 1.生產使用時 1次/2H 2.隨機抽樣
1.制令領料單 2.补损/领料单 3.退料单 4.溫濕度記錄表 5.无铅锡膏管制表 6.粘度测试记录表 7.首件檢查記錄表
1.糾正預防管理程序 2.不合格品管理程序
3
钢网清洗
1.確保鋼網清潔度
SMT
1.作业指导书
1.搅拌刀/气枪
工程 品保
随时 1.用完立即清洗 1.钢网清洗记录表 1次/2H 2.首件檢查記錄表
1.貼片機 2.電腦一套
製造 品保
隨時 1.隨機抽樣 1次/2H
[品質工程圖]
作業流程:雙面製程 工 程 別
工程 圖號 工程名稱
貼片檢查
單位:品保部 2 OF 3 文件版本: 1.3 工 程 管 制
使用設備. 儀器
產品類別: PCBA
工作 現場
SMT
出货方式:整板出货
修改日期: 10/07/10
權責 單位
AOI檢測
1.AOI自動檢查
SMT
1.作業指導書 2.零件位置圖
1.AOI 2.条码扫描枪 3.静电筐 4.放大镜 1.刀片
製造 品保
每批 1.全檢 1次/2H 2.隨機抽樣
1.制程檢查記錄表 2.首件檢查記錄表 3.制程巡检检查表
1.糾正預防管理程序 2.維修作業指導書 3.不合格品管理程序
1.作業指導書 2.標籤編碼原則 3.產品檢驗規範 1.作業指導書 2.PCBA檢驗規範
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