铝基板制作指示1
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程1. 材料准备：准备铝合金材料，根据要求制作成不同规格和厚度的铝基板。
2. 切割加工：根据设计要求，使用切割机、冲床等设备对铝合金材料进行切割加工，以符合产品尺寸和形状要求。
3. 表面处理：对切割后的铝基板进行表面处理，可以通过抛光、喷砂、阳极氧化等工艺，以提高表面光洁度和耐腐蚀性能。
4. 热处理：根据需要对铝基板进行热处理，以调整组织结构和提高材料性能，如强度、硬度等。
5. 印刷和标记：根据产品需求，使用丝印、喷码等工艺在铝基板表面进行印刷和标记，以实现产品信息标识和美观要求。
6. 组装和包装：根据产品设计要求，将铝基板与其他零部件进行组装，最终进行包装，以确保产品完整性和安全运输。
7. 质检和成品检验：对制作完成的铝基板进行质检和成品检验，确保产品质量符合标准要求。
8. 出厂发货：最终按照订单要求，将合格的铝基板产品进行出厂发货，以完成整个制作流程。
铝基板是一种用于电子电路板制作的重要材料，具有优良的导热性能、耐腐蚀性和机械强度，因此在电子行业中得到广泛的应用。
铝基板工艺制作流程涉及到多个工艺环节和加工步骤，下面我们将详细介绍每个环节的工艺制作流程。
1. 材料准备：选择符合要求的铝合金材料，常用的有1000、3000、5000、6000系列等铝板。
根据产品设计和要求，对铝合金材料进行切割成所需尺寸与厚度。
铝基板的物理性能和化学性能对于电子设备的性能起着决定性的作用。
因此，材料选择和准备十分关键。
2. 切割加工：采用数控切割机、冲床等设备，根据设计要求对铝合金材料进行切割加工。
这一步骤非常关键，需要确保切割的尺寸准确，不得有任何瑕疵，以保证后续工艺的顺利进行。
3. 表面处理：铝基板在使用过程中需要具备良好的表面性能，如抗腐蚀、导热等，因此需要进行表面处理。
常见的表面处理工艺有抛光、氧化、化学沉积等。
其中，阳极氧化是最为常用的一种处理方式，通过对铝基板进行阳极化处理，能够形成一层致密的氧化膜，提高铝基板的抗腐蚀性和提高表面硬度。
铝基板制作要求
基板制作要求
1、铝基板尺寸：578mm*5mm (长*宽) 公差范围±0.2mm板厚度1mm公差范围：
±0.1mm；
2、导热系数要求>2.0,热阻值要求<0.175Ω;
3、阻焊颜色为白色，字符颜色为黑色，表面工艺为抗氧化，覆铜厚度2oz—6oz；
4、铝基覆铜板采用高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂
构成；
5、铝基印制板温度冲击要求：从30℃加热至260℃，尺寸变化小于2.5~3.0%，
耐高温要求：300℃2分钟不起层不起泡；
6、冲外形后，铝基印制板边缘要求十分平整，无任何毛刺且板子翘曲度应小于
0.5%。
；
7、外观要求：铝基板绝缘层必须保持干净、干燥，保护膜需贴平整，不能有空
隙、气泡；
8、整个生产流程不许碰伤、触及铝基面以免擦花铝基面；
9、高压测试要求：DC1500V/10s ,100%印制板作测试,板面上脏物、孔和铝基边
缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。
耐压测试板子分层、起泡，均不合格。
单面铝基板临时制造工艺
单面铝基板临时制造工艺经工艺部对单面铝基板多次跟踪和试验，现已能做出合格的单面铝基板其流程和参数如下：1.开料：从铜面开始剪，铝基面的保护膜不可撕。
2.一次钻孔：铜面向上，第2象限，钻孔参数同FR-4。
3.外光成像：3.1磨板：磨板时只磨铜面。
3.2贴膜：磨板后急时贴膜，不要停留太长时间。
3.3爆光：使用负片底片。
3.4检查：铝面保护膜不允许有破损，如有需用单面透明胶贴。
工艺边3.2mm孔需双面掩膜。
4.蚀刻：最好一次性蚀刻干净，如有蚀刻不净不可修刮铜面，以防绝缘层破损，保证铝面保护膜完好。
5.阻焊：5.1磨板：磨板时只磨铜面，保证铝面保护膜完好。
5.2预烘：单面预烘72℃55min。
5.3爆光：曝光能量10级以上（21级光尺）。
5.4显影：按黑面正常显影速度，要防止过显。
5.5固化：110℃30min、150℃60min。
6.字符：按正常参数印刷。
7.二次钻孔：铜面向上，第二象限，钻孔参数与FR-4一样。
8.铝钝化：撕保护膜——磨板时只磨铝面——直接上挂具（或经过铝表面处理后上挂具）——碱液浸蚀（3﹪～5﹪NaOH，温度40～50℃，时间1～3min）——水洗（DI水）——光亮处理（10﹪～20﹪H2SO4或5％HNO3）——水洗（DI水）——水洗（DI水）——下槽电解——出槽——水洗（DI水）——水洗（DI水）——封孔（DI水在95～100℃下浸泡20～30min）——烘干。
注：1.经氧化后的挂具用5％NaOH液温40℃～50℃下浸泡10～20S。
2.浸泡后挂具用5％H2SO4中和除去残余碱液。
3.工艺配方：H2SO4：10%～13％温度13℃～26℃时间：30～60min（根据氧化膜厚度而定）阳极电流密度0.8～2.5A/d㎡直流电压：12V～24V9.余下按流程卡上的正常步骤流转.。
铝基板工艺制作流程讲解
铝基板工艺制作流程讲解铝基板是常用于电子设备中的一种基础材料，其主要用途是进行电路的布线和连接。
铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
下面将详细介绍铝基板工艺制作流程。
一、材料准备铝基板的材料主要有铝基材和覆铜层。
铝基材主要是铝合金，具有良好的导热性；覆铜层主要是为了进行电路的布线和连接，通常是采用铜薄膜。
二、切割首先，将铝基材按照要求的尺寸进行切割。
这一步需要使用切割机器设备，并注意进行安全操作。
三、压印接下来，将切割好的铝基材进行压印。
压印是为了提高铝基板的平整度，并增加铜层的附着力。
通常，会将铝基材放置在热压机中进行加热和压力处理。
四、打孔在压印完成后，需要对铝基板进行打孔。
打孔是为了方便后续的蚀刻和钻孔等步骤。
通常，打孔需要使用数控机床和钻孔设备来进行操作。
五、放线打孔完成后，需要进行放线。
放线是为了方便进行后续的蚀刻和钻孔等工艺操作。
通常，放线需要借助放线机进行。
六、蚀刻在放线完成后，需要进行蚀刻。
蚀刻是为了去除不需要的铜层，以便形成电路的导线和孔。
蚀刻过程中需要使用化学药液进行处理，通常是通过将铝基板浸泡在特定的溶液当中进行蚀刻。
七、钻孔在蚀刻完成后，需要对铝基板进行钻孔。
钻孔是为了形成连接器和插件等组件的安装孔。
通常，需要使用数控钻孔设备进行操作。
八、清洗钻孔完成后，需要对铝基板进行清洗。
清洗是为了去除蚀刻和钻孔过程中残留的化学药液和金属屑等。
常用的清洗方法包括溶剂清洗、超声波清洗等。
九、检测清洗完成后，需要对铝基板进行检测，确保质量符合要求。
检测主要包括外观检查、尺寸测量和电性能测试等。
十、包装最后，对通过检测的铝基板进行包装。
常用的包装方式有真空包装和防护包装等。
综上所述，铝基板工艺制作流程主要包括材料准备、切割、压印、打孔、放线、蚀刻、钻孔、清洗、检测和包装等环节。
每个环节都需要仔细操作，以确保最终产品的质量和性能。
铝基板制作流程教材
铝基板制作流程教材目录：1.简介2.材料准备3.洗板工艺4.化学法蚀刻5.电化学法蚀刻6.打涂层7.热压法8.制作阻焊层9.制作铜箔层10.成品测试11.总结1.简介铝基板是一种常用的电子设备基板，具有良好的散热性能和电子信号传输性能。
本教材将介绍铝基板的制作流程。
2.材料准备制作铝基板所需材料包括铝板、粗化剂、进口化学蚀刻剂、光敏胶、阻焊油墨、铜箔等。
确保所有材料的质量符合要求。
3.洗板工艺首先，将铝板用粗化剂进行表面处理，以增加其粗糙度，提高胶水附着力。
随后，在洗槽中用去离子水或特定工艺液洗净铝板表面的杂质和污垢。
4.化学法蚀刻将处理后的铝板放入蚀刻槽中，倒入进口化学蚀刻剂，根据需要调节温度和蚀刻时间。
蚀刻剂会将铝板表面的铝溶解掉，形成所需的电路图案。
5.电化学法蚀刻除了化学法蚀刻外，还可以使用电化学法蚀刻。
将铝板与阳极连接，并通过施加电流使铝板与阴极之间发生氧化反应，从而实现蚀刻铝板表面的目的。
6.打涂层根据设计要求，在蚀刻好的铝板上分别涂上光敏胶和阻焊油墨。
光敏胶用于后续的曝光和显影工艺，而阻焊油墨用于保护电路和焊盘。
7.热压法将涂有光敏胶和阻焊油墨的铝板进行热压处理。
在特定温度和压力下，光敏胶和阻焊油墨会被固化，形成稳定的图案和层。
8.制作阻焊层将固化好的铝板通过曝光和显影工艺，去除部分光敏胶，形成所需的阻焊层图案。
9.制作铜箔层将涂有光敏胶的铝板与铜箔进行压合，再次进行曝光和显影工艺，去除多余的铜箔，形成所需的铜箔层图案。
10.成品测试制作完成的铝基板进行丝印和金手指工艺，随后进行严格的成品测试，包括导通测试、绝缘测试、阻焊层和铜箔层结合力测试等。
11.总结。
铝基板制作工艺流程
铝基板制作工艺流程
《铝基板制作工艺流程》
铝基板是一种广泛应用于电子电器行业中的基板材料，其制作工艺流程包括以下几个关键步骤：
1. 材料准备：首先需要准备好铝基板的原材料，包括铝基材料、绝缘层材料等。
通常情况下，铝基板的主体材料是铝基材料，绝缘层材料可以是有机树脂、玻璃纤维等。
2. 表面处理：对铝基板的表面进行处理，包括去除油污、清洁表面等工艺步骤，以保证材料表面的干净和光滑。
3. 制作绝缘层：将绝缘层材料覆盖在铝基板上，通过涂覆、堆积、压实等工艺步骤完成绝缘层的制作。
4. 图形化加工：根据需求，在铝基板上进行图形化加工，通常采用化学蚀刻、机械加工等技术，将电路图案、焊盘等形状加工到铝基板上。
5. 电镀处理：进行金属化处理，即将电镀铜等金属沉积在图形化加工后的铝基板表面，形成导电层。
6. 最后加工：进行最后的工艺处理，包括酸洗、清洗、打磨等步骤，以保证铝基板的表面质量和最终成品的完整性。
通过以上工艺步骤，铝基板制作工艺流程就完成了，最终生产
出符合要求的铝基板产品，可以广泛应用于电子电器行业中的各种电路板和器件。
铝基板制作规范
单面铝基板制作规范1.前言：跟随着世界的发展和技术的进步，电子产品向个性化、多功能、化高可靠性、轻、薄、小己成为必然趋势。
铝基覆铜板的需求顺应此趋势而诞生，铝基覆铜板具备优异的导热性能，易机械加工性，尺寸稳定性及电气电子性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、LED照明等领域得到了广泛应用。
为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:针对进行制作铝基覆铜板全过程的介绍和说明，本制作规范以保证此板在我司顺利生产。
3.工艺流程:3.1.热固油成像法3.1.1.开料→钻定位孔→线路印刷→贴孔→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.1.2.开料→线路印刷→检板→蚀刻→蚀检→钻定位孔→绿油→字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货3.2.光成像法3.2.1.开料→钻定位孔→干湿膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油(湿膜、热固)→热固字符→绿检→板面后处理→成型（模冲、V－CUT、Router）→终检→包装→出货4.注意事项：4.1.板料昂贵，杜绝因不规范操作而导致报废，生产过程中应特别注意操作的规范性。
4.2.板料开料后，铝板侧边须使用油墨保护，防止铝板被蚀刻。
4.3.各工序操作人员，操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.4.各工序操作人员，应避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.5.铝基板属特种板，课长、领班必须亲自把质量关，使其生产应引起各区各工序操作人员高度重视，保证板在各工序的顺利生产。
5.工艺流程及特殊制作参数:5.1.开料5.1.1.加强来料检查，铜箔面光亮无缺点（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2.使用锯片开料机，开料后无需烤板。
5.1.3.开料后使用磨边机，去除板边的金属毛刺披锋。
5.1.4.轻拿轻放，不可以碰撞，注意铜箔面与铝基面（保护膜）的保护。
铝基板工艺制作流程
铝基板工艺制作流程
概述
铝基板是一种常用的电子产品基板材料，具有良好的散热性能和机械强度。
制作铝基板需要经过一系列的工艺流程，包括材料准备、图形设计、光刻、蚀刻、焊接等步骤。
本文将介绍铝基板的制作流程及相关工艺细节。
材料准备
1.铝基板：通常采用铝合金材料作为基板，具有优良的导热性能。
2.电路设计图：根据电路设计要求，绘制电路原理图和布局图。
图形设计
1.利用计算机辅助设计软件绘制电路图和布局图。
2.将设计图导出为Gerber文件格式，用于后续的光刻和蚀刻处理。
光刻
1.将Gerber文件导入光刻设备。
2.利用光刻技术在铝基板表面覆盖上一层光敏胶。
3.将设计好的电路图案通过光刻曝光到光敏胶上。
蚀刻
1.将经过曝光的光敏胶浸泡在蚀刻液中。
2.蚀刻液会将铝基板暴露在裸露的部分蚀刻掉，形成电路图案。
成品处理
1.清洗：清洗蚀刻后的铝基板，去除残留的光敏胶和蚀刻液。
2.表面处理：可以对铝基板进行氧化处理或喷涂防腐漆。
3.焊接：焊接电子元器件到铝基板上。
测试与质检
1.对焊接好的电路板进行通电测试，检查电路连接是否正常。
2.进行外观检查和尺寸精度检验。
小结
通过以上工艺步骤，我们可以实现铝基板的制作。
铝基板具有优良的散热性能和机械强度，广泛应用于电子产品制造领域。
随着技术的不断发展，铝基板制作工艺也在不断优化，为电子产品提供更好的性能和可靠性。
以上为铝基板工艺制作流程的简要介绍，希望能为您提供参考。
铝基板PCB制作规范
1、前言：鋁基板製作規範隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。
鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合積體電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設備、電源設備等領域近年更得到LED載板廣泛的應用。
鋁基覆銅板1969 年由日本三洋公司首先發明，中國於1988 年開始研製和生產，為了適應量產化穩定生產，各公司制定製作規範。
2、範圍：本製作規範針對鋁基覆銅板的製作全過程進行介紹和說明，以保證順利生產。
3、工藝流程：開料鑽孔圖形轉移（D/F）檢板蝕刻蝕檢綠油字元包裝綠檢出貨噴錫鋁基面處理沖板終檢4、注意事項：4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規範性，杜絕因不規範操作而導致報廢現象的產生。
4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。
4．3 各工序操作人員，應儘量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以後工序持板時只准持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。
4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。
5、具體工藝流程及特殊製作參數：第1 頁共5 頁5．1 開料鋁基板製作規範5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。
5．1．2 開料後無需烤板。
5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。
5．2 鑽孔5．2．1 鑽孔參數與FR-4 板材鑽孔參數相同。
5．2．2 孔徑公差特嚴，1OZ 含以上CU 注意控制披峰的產生。
5．2．3 銅皮朝上進行鑽孔。
5．3 乾膜5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用藍膠貼牢後再進行前處理。
5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。
5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分鐘，確保貼膜溫度穩定。
5．3．4 拍板：注意拍板精度。
铝基板生产流程步骤
铝基板生产流程步骤铝基板作为电子行业重要原材料之一，在当今的LED照明行业中起到的作用越来越大.主要是因为铝基板具备良好的性能，下面诚之益电路小编就具体给大家说说铝基板的生产过程都经历那些工序，以便可以更清楚的了解到铝基板性能特点。
一、开料1、开料的流程领料——剪切2、开料的目的将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸3、开料注意事项①开料首件核对首件尺寸②注意铝面刮花和铜面搜索刮花③注意板边分层和披锋二、钻孔1、钻孔的流程打销钉——钻孔——检板2、钻孔的目的对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助3、钻孔的注意事项① 核对钻孔的数量、孔的大小① 避免板料的刮花① 检查铝面的披锋，孔位偏差① 及时检查和更换钻咀① 钻孔分两阶段，一钻：开料后钻孔为外围工具孔二钻：阻焊后单元内工具孔三、干/湿膜成像1、干/湿膜成像流程磨板——贴膜——曝光——显影2、干/湿膜成像目的在板料上呈现出制作线路所需要的部分3、干/湿膜成像注意事项① 检查显影后线路是否有开路① 显影对位是否有偏差，防止干膜碎的产生① 注意板面擦花造成的线路不良①曝光时不能有空气残留防止曝光不良① 曝光后要静止15分钟以上再做显影四、酸性/碱性蚀刻1、酸性/碱性蚀刻流程蚀刻——退膜——烘干——检板2、酸性/碱性蚀刻目的将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，酸性蚀刻时应注意蚀刻药水对铝基材的腐蚀；3、酸性/碱性蚀刻注意事项① 注意蚀刻不净，蚀刻过度① 注意线宽和线细① 铜面不允许有氧化，刮花现象① 退干膜要退干净五、丝印阻焊、字符1、丝印阻焊、字符流程丝印——预烤——曝光——显影——字符2、丝印阻焊、字符的目的① 防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路① 字符：起到标示作用3、丝印阻焊、字符的注意事项① 要检查板面是否存在垃圾或异物① 检查网板的清洁度① 丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡① 注意丝印的厚度和均匀度① 预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度① 显影时油墨面向下放置六、V-CUT，锣板1、V-CUT，锣板的流程V-CUT——锣板——撕保护膜——除披锋2、V-CUT，锣板的目的① V-CUT：将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用① 锣板：将线路板中多余的部分除去3、V-CUT，锣板的注意事项① V-CUT过程中要注意V的尺寸，边缘的残缺、毛刺① 锣板时注意造成毛刺，锣刀偏斜，及时的检查和更换锣刀① 最后在除披锋时要避免板面划伤。
铝基板教程
制作流程解說-蝕刻
蚀刻目的: 将干/湿膜線路成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多 余的部分 蚀刻注意事项 : ①注意蚀刻不净，蚀刻过度 ②注意线宽和线细 ③铜面不允许有氧化，刮花现象 ④退干膜要退干净
制作流程解說-阻焊/字符
阻焊、字符的目的 : ①防焊：保护不需要做焊锡的线路，阻止锡进入造成短路 ②字符：起到标示作用 阻焊、字符的注意事项 : ①要检查板面是否存在垃圾或异物 ②检查网板的清洁度 ③丝印后要预烤30分钟以上，以避免线路間产生气泡 ④注意丝印的厚度和均匀度 ⑤预烤后板要完全冷却，避免沾菲林或破坏油墨表面光泽度
絕緣金屬基板 (鋁基板) 基礎介紹 2011.04.25
• 一.前言.(Page3)
• 二.鋁基板的特性.(Page4) • 三.鋁基板的產品應用.(Page5-6) • 四.鋁基板的材料及基本結構.(Pa鋁基板的製造流程.(Page14-23)
制作流程解說-表面處理
表面處理的目的: 保证PCB表面良好的可焊性或电性能 表面處理的注意事項: ① 經過處理後的厚度(例:噴錫後的錫厚,鍍鎳金後的鎳金厚度) ② 注意處理後表面擦花及氧化 ③ 後處理的吸水海棉定時清潔更換 ④ 經電鍍處理後需采用3M膠紙進行貼合拉試,檢驗其附著力 ⑤ 電鍍鎳銀的板,為了保障其品質,需貼保護膜
前言
• 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好 的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 • 在不同的金属基板中，以铜材作为基板的散热性 能最好，它的热导率高于其他金属基板，由于铜 的密度大（8.9g/cm3）价格高、易氧化且不符合 基板材料轻量化发展趋势，因此未被广泛使用， 而铝基板尽管热导率次于铜板，但比铁及其他金 属好得多，且密度小（2.7g/cm3）可防氧化,价格 较便宜。 • 因此它是金属基板中用途最广、用 量最大的一种 复合材料.
铝基板工艺及制作流程
铝基板工艺及制作流程铝基板是一类重要的电子元器件基础材料，广泛应用于LED 电子产品、太阳能电池板、电力电子产品等领域。
铝基板的优点在于具有高导热性、电气绝缘性、机械强度高、尺寸稳定性好、可靠性高等优点。
铝基板的制作工艺较为复杂，包含多道工序，下面我们将一一为大家介绍。
一. 材料准备：1. 板材选材铝基板材料主要分为金属（铜，钨）和无机（陶瓷）基材，最常用的材料为铝基材。
从铝基板的材质表面特性来看，铝基材质具有高导热性、高耐腐蚀性、低线性膨胀系数、良好的成本效益，因此在工业制造过程和电子应用领域得到了广泛应用。
对于高电导率和高电容性的需求，铝基板的材料可以根据需要添加其他元素，如模拉系数高的钨铜板。
2. 板材处理铝基板的表面需要进行处理，去除金属表面的氧化物，防止接合后因氧化物存在导致接合的失效。
常用的处理方式是气氛感应焊，铝基板和铜基板表面均需要采用化学/物理处理方法，在铝基板表面喷射铜粉，使得两者表面铜金属离子互相渗透达到完全的化学反应，达到气氛感应焊的效果。
二. 色谱层制备色谱层有助于铝基板的表面刻蚀，使其形成大量的微小孔洞，从而增加其表面积，提高导热性、增加接触面积。
色谱层分为两个步骤，板面化学处理和隔离层制备。
1. 板面化学处理在铝板表面覆盖有一层氧化铝保护膜，导致了铝和化学物质的隔离。
因此，首先需要去除保护层。
具体方法是：将铝基板放入浓度为30 mol/L的NaOH溶液中，在55-60°C的条件下反应1-2分钟，去除表面保护层。
2. 隔离层制备在铝基板表面覆盖上一层隔离层，以保护铝基板表面避免被化学反应溶解。
常用的隔离层材料有磷酸铝、硼酸等，这些材料既可以溶解在聚丙烯醇（PVA）中，也可以直接制备成固体隔离膜。
在隔离层上进行快速镀层，使之变成一层导电的金属，就可以在隔离层上形成更复杂的电路。
三. 光阻层制备光阻层是制作铝基板中的关键步骤，也是整个制程中的最重要的一个步骤。
颜色为绿色，分为UV反应型和热反应型两类。
铝基板制作规范
BERGQUIST铝基板制作规范一．铝基板制作规范前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。
铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性、机械加工性、尺寸稳定性及电气性能，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，恩达从2000年开始研发并批量生产，为了适应批量化稳质生产，特拟制此制作规范。
二．范围：本制作规范针对贝格斯铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板在我司顺利生产。
三．操作流程：工程资料制作→投料→开料→钻孔（钻3.175工具孔及对位孔）→干膜（负片）→检板→蚀刻→绿油检板→字符→检板→撕保护膜→喷锡→钻孔（unit里的孔）→磨板（只磨铝面，去披锋）→贴保护膜（双面）→V-cut/冲板→终检→包装→出货备注：此流程为普通工序，实际操作中以工卡和ERP为准。
四．注意事项：4.1铝基板昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.1各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，课长、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
五．具体工艺流程及特殊制作参数：5.1开料5.1.1加强来料检查(必须使用铝面有保护膜的板料)。
5.1.2开料后无需烤板（此板料为客供板料）。
5.1.3轻拿轻放,注意铝基面(保护膜)的保护。
5.2钻孔5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，注意控制披锋的生产。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.2.4 只钻3.175mm的工具孔及板四角的对位孔。
5.3干膜5.3.1来料检查:磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损,必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
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铝基板作业指导书
篇一：铝基板生产作业指导书
篇二：铝基板制作操作指导书
文件編號： MTL-EI-028 制訂日期： 201X-12-7 版本：頁碼：
A.0 - 1 -
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篇三：制程作业指导书
LED巡检作业指导书
LED灯制程巡检指导书
一目的：。
金属基板制作操作指引
WORK INSTRUCTION文件编号: VITEK-WI-PD-018版本号: A操作指引修订号: 00页码: 第1页，共13页文件名称：金属基板制作指引文件修订履历修订修订内容简述编制人生效日期1 公司更名，系统文件整合吴干风2010.12 10审批栏受控印章栏编制人审核人：批准人：分派一栏表(用“√”注明分发部门）及会签栏：分发部门会签分发部门会签人力资源部√计划部√工程部√物控部√品质部√工艺部√生产部√钻孔√干菲林√电镀√绿油√锣房√测试√ F Q C√包装文件名称：金属基板制作指引页码: 第2页，共13页一、目的为金属基板的制作提供一份正确的指示，以符合生产品质的需要。
二、适用范围T-preg是VITEK公司首选金属基板的制作材料,本指示是在长期开发金属基板的试验基础上修订形成,本指示适用于所有应用T-preg和PP材料金属基板的加工制作.三、职责：3.1. PROD负责操作指引的实施并做好一切质量记录。
3.2 ME负责操作指引的编制、解释、修改及为流程提供技术支援。
3.3. QA负责监督生产部按本指引进行操作，以及一切相关质量记录。
3.4. PM负责机器的日常维护与保养。
四、定义：4.1 金属绝缘性线路板贯称﹤金属基板﹥。
4.2 T-preg材料具备良好的电绝缘性及热导性能,是首选制作金属基板的材料;FR4 PP材料也是制作金属基板的材料之一。
五、典型的金属基板结构：单面板四层板双面板六、工艺流程:6.1 单面铝基板(Cu箔厚度≦3OZ的HASL板)开料→铝面拉丝→压合→铝材面压保护膜→压合QC→图形转移:D/F(负片线路、单面印湿文件名称：金属基板制作指引页码: 第3页，共13页膜，单面曝光)→QC检查→酸性蚀刻→EQC→烤板→绿油→QC检查→CCD打靶孔→钻孔→字符→撕去保护膜→QC检查→HASL→QC检查→整平→V-Cut→拉丝→锣板或啤板→QC检查→DI水洗→电测试→高压测试(选择性) →FQC→FQA→烤板→包装。
铝基板生产作业指导书.doc
景旺电子(深圳)有限公司Kinwong Electronic(Shenzhen) Co., ltd.文件名：Document Title:铝基板生产作业指导书Working Instruction of Aluminous PCB Production文件类别：Document Type 文件编号：Document No. TD-ALU-01页数：Page第5页共18页5 of 18 pages作业指导书Working Instruction 版本号：Version No.A生效口期：Effective Date1.0 目的Purpose规范铝基板批量生产的操作，提升铝基板的品质档次。
To regulate mass production operation of aluminous PCB and to improve the quality of aluminous PCB 2.0 铝基板简介Introduction of Aluminous PCB2.1性能和应用Function and Application铝基板是一种散热性能良好的绝缘金属基敷铜板，其特点在于：Aluminous PCB is a kind of insulated metal-based copper board with high thermal diffusivity. Its characteristics are as below:2.1.1良好的导热性能有助于元器件的冷却；Good heat conductivity helps to cool components.2.1.2较高的绝缘强度能够经受高达6KV AC电压；High insulated capacity can make aluminous PCB bear 6KV AC pressure.由于上述种种优越性能，铝基板被广泛应用于电源控制等方面。
双面铝基板制程工艺控制单
XX电路技术有限公司
制程工艺控制单
第__1__页共__1_页一、产品特点
档案号XX 尺寸24.7×7..98CM 板材型号双面铝基板交付数量
特殊要求：双面铝基板，PP使用Arlon 49N。
工程制作：审核：时间:
二、工艺控制
A、产品的难度与难点：
1、49N PP与铝板的层压；
B、需控制的工序及方案：
铝板开料（1.5MM）→钻孔（锣槽）→铝板表面处理→待层压
PP开料（49N）→钻孔（锣槽）→待层压
芯板开料（FR-4 1.5 1/1) →钻孔→沉铜（板电）→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→电测→黑化→层压→有铅喷锡→印字符→二钻→外形→成检
序号工序方案要求责任人
1 工程制作1、双面板按正常流程做板；
2、49N PP钻孔、锣槽时可内缩0.1MM；
3、双面板、铝基及PP板边均要钻铆钉孔，以利于层压铆合定位。
4、如层压示意图所示，铝基开窗位置阻焊保留，阻焊周边与铝基开
窗位置刚好齐平，贴PP的位置阻焊开窗。
2 铝板处理
泡氢氧化钠（5%、3～5min）→水洗（1～2min）→泡硝酸（10%、3～5min、用手抹去铝板表面一层黑色的物质）→水洗（1～2min）→120℃烘板（30Min）
3 层压
1、层压示意图：
2、层压参数使用高TG厚铜板压板程序。
3、层压时，可以在铝基这一面加一张铝箔，后再压上硅胶垫，便铝
基与芯板结合更牢固。
C、检验点：
D、协作要求：
1、各工序请严格按《制作指示》流程操作，并安排组长以上人员加急生产。
2、全流程由研发部全程跟进。
此页不够转入特殊说明页: 特殊说明页编制：审核：时间：。
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4、典型的IM PCB结构---------------------------------------------------------------------------------------------------------2
7、双面或四层铝基板的各个流程制作指示----------------------------------------------------------------------------------8-10
8、T-Lam. IMPCB压板工序的图文指示--------------------------------------------------------------------------------------10-15
5.3、双面及四层铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)
FR-4或T-preg压制的双面或四层板准备: FR4/T-preg开料→钻孔（钻盲孔）→磨批锋→PTH→Panel plate→D/F→QC检查→蚀刻→QC1→黑化→下工序材料准备(准备T-preg,钢板,以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→退黑膜→铝基面贴保护膜→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→包装→TQM
5.9铝基板介质厚度与成型方式:
类型
测试电压（V）
铜厚（T）
介质厚度设计（T-preg）
成型方式
单面铝板
V≤1500VDC
/
8mil（min）
V-cut、ROU、PUN
1500VDC＜V≤1900VDC
10mil（min）
V-cut、ROU、PUN
V＞1900VDC
12mil（min）
PUN
双面及多层铝板
5.2、单面铝基板(Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板)
材料准备(准备T-preg,钢板,铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路,对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→包装→TQM
V≤1900VDC
T≤2OZ
10mil（min）
V-cut、ROU、PUN
2OZ＜T≤3OZ
12mil（min）
V-cut、ROU、PUN
3OZ＜T≤4OZ
14mil（min）
V-cut、ROU、PUN
4OZ＜T≤6OZ
16mil（min）
V-cut、ROU、PUN
V＞1900VDC
铜厚及介质厚度设计要求同上
e.1KA12FG1；12mil（尺寸：18.4″×24.4″or 16.4″×18.4″）
3、标准的IM PCB大板尺寸应该设计为18”×24”,或16”×18”;
4、压板前的毛铝板标准尺寸应该为19”×25”或17”×19”(比压板后的修边标准尺寸每边大1”);
5、T-preg材料的保存：按照普通Prepreg的保存条件,有效期为生产日期+6个月；
5、基本流程
5.1、单面铝基板(Cu箔厚度为4OZ及以下的HAL板)
材料准备(准备T-preg,钢板,铜箔，以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→修整板边→图形转移:D/F(负片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→蚀刻→褪膜→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试(选择性)→FQC→FQA→包装→TQM
PUN
加工能力
厚度:0.6-3.2mm(铝基厚＞2.0mm只能锣板成型)规格:19″×25″(max)10″×10″(min)
5.10其它要求：1)普通FR-4P片与铝基材压制的铝板，其铝基表面处理方式为拉丝，如果是喷锡板需先HAL后V-CUT或钻孔；
2)T-Preg与铝基压制的铝板其铝基表面可以不做拉丝工艺；
矫平/
修整板边
--矫平：先横竖各过一次矫平机,再进行修整板边;
--按正常程序修整板边（用剪板机切板）,不允许爆板;
--修整板边后,形成标准的尺寸：18″×24″或16″×18″;
--由于蚀刻工艺的局限性,在以下的流程中必须根据底铜的不同厚度设计不同的流程;
--以下为铜箔厚度为4OZ及以下铜厚板的流程指示;
1、目的-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2
2、适用范围-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2
--注意将T-preg玻璃布的一面朝向铝板,撕除T-preg的保护膜时,注意先纤维面,平铺上铝面后再撕除上面的保护膜;
--每个开口(Opening)最多允许放置6个如上的IM PCB;
--每个开口的上面及底面需要放置8张新牛皮纸以延缓升降温。
压板
--新小压机单面铝板/T-preg芯板压合程序（旧小压机以拄S=992cm2计算压力，其它不变）；
3、名词定义
IM PCB-Insulated Metal PCB(金属绝缘性线路板),贯称”铝基板”;
T-preg-为美国Thermagon公司的注册商标,具备良好的电绝缘及热导性能,为BNI首选的制作IM PCB的材料;
Aluminum Base-铝板
4、典型的IM PCB结构：
单面板
双面板四层板
3）铝面有字符要求的铝板，字符工艺应在铝面磨板后分板前进行。
6、单面铝基板的各个流程制作指示
流程
制作要求
材料准备及保存
1、铝板的型号及厚度：6061-T6或5052-H34等；常用厚度有1.6mm,1.0mm；特殊厚度参考客户的要求;
2、可选择的T-preg(T-半固化片)的型号及厚度：（半固化片厚度是指压板后厚度）
5、流程-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2-3
6、单面铝基板的各个流程制作指示------------------------------------------------------------------------------------------3-8
段数
1
2
3
4
5
6
7
8
9
压盘温度设定℃
100
100
100
120
170
170
30
30
20
温度设定时间min
10
20
10
10
10
80
11
24
25
压板设定压力kg/cm2
6
10
12
14
15
15
10
8
4
压力设定时间min
10Hale Waihona Puke 101010
10
90
11
24
25
抽真空
740
740
740
740
740
740
关
QC检查
检查项目：A.外观；B.Cu箔厚度；C.T-Preg厚度；D.整体厚度；E.热冲击测试
D/F图形转移
菲林制作：
--需要根据不同的底铜厚度，对所有线路在原装菲林基础上按WI-PE-1-1的要求进行增粗补偿。
5.5铝基板工艺流程（沉镍金板）
沉镍金（铝基）板外层蚀刻→退膜→退锡→QC检查→绿油→铝面贴542聚酯保护胶纸→沉Ni/Au→打靶→钻孔→字符→下工序
5.6铝基板工艺流程（厚金板）
上工序→外层D/F（正片且用湿膜两面丝印）→图形镀镍金→外层二次D/F（正片且用干膜两面贴膜）→板边包红胶→镀厚金（软金）→褪膜→外层三次D/F(贴铝面干膜)→板边包红胶→外层蚀刻→褪膜→下工序
5.4、双面及四层铝基板(Cu箔厚度为5OZ及以上的HAL板)
FR-4或T-preg压制的双面或四层板的准备: FR4/T-preg开料→钻孔（钻盲孔）→磨批锋→PTH→Panel plate→D/F→QC检查→蚀刻→QC1→黑化→下工序材料准备(准备T-preg,钢板,以及经过酒精清洁,机械打磨过的铝板)→排/压板→压板后的QC检查→矫平（横竖各一次）→退黑膜→铝基面贴保护膜→修整板边→第一次图形转移:D/F(正片线路,双面贴膜,双面曝光,显影)→QC检查→对铜面电镀锡→褪膜→第二次图形转移:D/F(无线路,对铝面进行单面贴膜,曝光)→板边贴胶纸保护→蚀刻→褪膜→褪锡→QC检查→第一次钻孔:CCD打靶钻板边孔→第二次钻孔:钻单元内孔→磨板→QC检查→绿油→QC检查→V-Cut→洗板→HASL→QC检查→磨板（啤房）→分板或成型→QC检查及打磨修理尺寸超标的板→DI水洗→电测试→高压测试（选择性)→FQC→FQA→包装→TQM