表面组装技术
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
表面组装技术复习题及答案
表面组装技术复习题及答案表面组装技术是一种将电子元件安装在印刷电路板(PCB)表面的方法，广泛应用于电子制造业。
以下是表面组装技术复习题及答案，供学习和参考。
一、选择题1. 表面组装技术(SMT)的主要优点是什么？A. 成本低廉B. 元件体积大C. 可靠性高D. 元件安装速度慢答案：C2. 以下哪个不是SMT元件的类型？A. 贴片电阻B. 贴片电容C. 插件二极管D. BGA封装答案：C3. 在SMT工艺中，焊膏的作用是什么？A. 清洁PCB表面B. 作为焊接的介质C. 保护元件不受损害D. 增强PCB的机械强度答案：B4. 表面组装技术中，常见的焊接方法有哪些？A. 波峰焊B. 手工焊接C. 回流焊D. 所有选项答案：D5. SMT生产线中，用于检测元件位置和方向的设备是什么？A. 波峰焊机B. 回流焊机C. AOI（自动光学检测）设备D. 锡膏印刷机答案：C二、填空题6. 表面组装技术中，________是最基本的组成部分，它决定了组装的质量和效率。
答案：PCB7. 在SMT中，________技术可以有效地提高生产效率和减少人工成本。
答案：自动化8. 表面组装技术中，________是焊接过程中温度控制的关键设备。
答案：回流焊机9. 表面组装技术中，________是用于检测焊接质量的设备。
答案：X射线检测仪10. SMT中使用的元件通常比传统插件元件小，这有助于________。
答案：提高电路板的集成度三、简答题11. 请简述表面组装技术与传统的通孔插装技术(THT)的主要区别。
答案：表面组装技术与传统的通孔插装技术的主要区别在于元件的安装方式和尺寸。
SMT使用表面贴装元件，这些元件直接贴在PCB表面，不需要穿过PCB的孔。
而THT则需要将元件插入PCB上的孔中，并通过焊接固定。
SMT元件通常更小，可以提高电路板的集成度和可靠性，同时减少电路板的体积和重量。
12. 描述SMT焊接过程中的回流焊工艺。
第一章 表面组装技术基础
第一章 表面组装技术基础
19
§1—3 SMT 生产线
一条基本的 SMT 生产线，主要由表面涂敷设备、贴装设备、焊接 设备、清洗设备和检测设备组成，设备的总价值通常在数百万元至千万 元不等。 学习目标 1. 熟悉 SMT 生产线的基本组成。 2. 掌握 SMT 生产的一般工艺流程。 3. 了解 SMT 生产对环境及人员的要求。
第一章 表面组装技术基础
11
一、SMT 的组成
1. 表面组装技术的组成
第一章 表面组装技术基础
12
一、SMT 的组成
2. SMT与THT的区别 SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT。表面组装 技术和通孔插装技术相比，具有以下优点： （1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。 （2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。 （3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 （4）易于实现自动化，提高了生产效率。 （5）成本可降低 30%～50%。
33
二、SMT 生产对环境及人员的要求
2. SMT 生产对操作人员的要求
操作人员的一般工作职责如下：
（1）服从管理、听从指挥。
（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。
（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违
章操作。
（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。
第一章 表面组装技术基础
31
二、SMT 生产对环境及人员的要求
1. SMT 车间生产环境要求
（5）排风
再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。
（6）防静电
生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所
的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。
SMT是什么意思
SMT是什么意思?smt就是Suｒfａce Mｏunt Ｔechnｏlｏgy 表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。
下面是详细解析：1.SＭTﻫSMT是Surｆaｃe Moｕnt Technolｏｇy的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组ﻫ装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只ﻫ有几十分之一的器件。
ﻫ2.SMＴ历史ﻫ表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采ﻫ用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代,平装的表面安ﻫ装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
ﻫ３.ＳMT特点ﻫ组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的１/１0左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~60%,重量减轻60%~80％。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
ﻫ且易于实现自动化,提高生产效率。
降低成本达30％～５０％。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
ﻫ４.SＭT优势ﻫ电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;ﻫ电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成I Ｃ,不得不ﻫ采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC）的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的ＳMＴ工艺尽显优势。
smt是什么smt其他内容
smt是什么-smt其他内容smt是什么-smt其他内容smt是什么_smt其他内容SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
拓展阅读：关于物料损耗1，吸嘴变形，堵塞，破损、真空气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而抛料。
解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试 NOZZLE 中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
2，弹簧张力不够、吸嘴与HOLD不协调、上下不顺造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
3，HOLD/SHAFT或PISTON变形、吸嘴弯曲、吸嘴磨损变短造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
4，取料不在料的中心位置，取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05MM 为准)而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
5，真空阀、真空过滤芯脏、有异物堵塞真空气管通道不顺畅，吸着时瞬间真空不够设备的运行速度造成取料不良;解决方法：要求技术员必须每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
6，机器定位不水平，震动大、机器与FEEDER共振造成取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母。
7，丝杆、轴承磨损松动造成运行时震动、行程改变而取料不良;解决方法：严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。
按计划定期保养设备，检查和更换易损配件。
8，马达轴承磨损、读码器和放大器老化造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良;解决方法：按计划定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
9，视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别造成处理不良;解决方法：要求技术员必须每天点检设备，测试NOZZLE中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
SMT基础知识大全
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT 基本工艺构成要素：
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测
（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
文件中心分发, 方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）: 人、机器、物料、方法、环境。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data;
50条SMT工艺技术
50条SMT工艺技术一、什么是表面组装技术？英文称之为“Surface Mount Technology ”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.二、表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.三、表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2)维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.四、表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB 空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一。
我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺,固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向。
第五章 表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD)
３．凸点载带自动键合(BTAB) 结构特点： 将连接用的凸点制作在载带引线上，与TAB相反． 载带结构：
与载带配合的芯片电极结构类型：
与TAB相比的特点： 操作工艺比TAB有所提高和简化 实用化遇到的两个问题：
I. 引出线端部凸点的形成工艺较为复杂；
II. 载带连接引线端部的凸点成形，与芯片 电极连接的面在平面度上有一定的差别；
三引脚，最大芯片尺寸：0.760.76mm； SOT89(EIA TO223)：
三引脚，从管子的同一侧引出， 最大芯片尺寸：1.5 1.5mm； SOT143(EIA TO253)： 四引脚，最大芯片尺寸：0.64 0.64 焊接方法：波峰焊和再流焊
B．小外型塑封集成电路(SOP) 外形结构(三种引线结构)：
特点：实现了高密度的芯片组装，突破了细 微电极间距集成电路芯片组装的难关。
§5.3 其他片式元件举例 一.表面波滤波器
表面波滤波器的工作原理
二.表面组装电磁继电器(机电元件) 1. EB2型的工作原理
2. EB2型继电器的结构
§5.4 表面组装件的设计 §5.4.1 设计工作概述
一. 步骤：
将LSI等装在具有特殊结构的载体上，制成合格 的微电子器件；
具有两种引出结构： 引线式－特殊结构的短引线 无引线式－引出端为焊料凸点结构
多层布线电路板： 陶瓷多层布线板：
❖ 特点：热膨胀系数相近，导热性好，不老化；但 介电常数大，增加信号的延迟，耐冲击性差，工 艺比较复杂
❖ 工艺：多层共烧 厚膜多层布线板：
加盖封装．
Ｂ．有引线陶瓷芯片载体： 目的：防止热胀冷缩引起的焊点开裂 类型： ❖ 预引线陶瓷芯片载体：
采用铜合金引线和可伐引线，由厂家将 其钎焊在顶上或附在城堡上 ❖ 后引线陶瓷芯片载体：
表面组装技术术语
表面组装技术术语1.表面组装元器件surface mounted components/surface mounteddevices(SMC/SMD)外形为矩形片状、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件。
同义词：表面安装元器件；表面贴装元器件。
2．表面组装技术surface mount technology(SMT)无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
同义词：表面安装技术；表面贴装技术。
3.表面组装组件surface mounted assemblys(SMA)采用表面组装技术完成装联的印制板组装件。
简称组装板或组件板。
同义词：表面安装组件。
4.再流焊reflow soldering通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
5.波峰焊wave soldering将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
6. 组装密度assembly density单位面积内的焊点数目。
7.矩形片状元器件rectangular chip component两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
8.圆柱形表面组装元器件metal electrode face(MELF)component；cylindrical devices两端无引线，有焊端的圆柱形表面组装元器件。
9.小外形封装small outline package(SOD)小外形模压塑料封装；两侧具有翼开或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
10.小外形晶体管small outline transistor(SOT)采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
11.小外形二极管small outline diode(SOD)采用小外形封装结构的表面组装二极管。
表面组装技术SMT及印制板可制造性设计
SMT（Surface Mount Technology，表面组装技术）是一种将电子元件直接贴装在印 制板表面上的组装技术。它通过使用小型化的封装和精细的焊盘，实现了电子元件与印 制板之间的微型化连接。SMT具有高密度、高可靠性的特点，能够大幅度提高电子产
品的性能和稳定性。
SMT的发展历程
04
CATALOGUE
SMT质量与可靠性
SMT质量检测
01
02
03
检测方法
通过目视检查、X射线检 测、自动光学检测等方法 对SMT贴片质量进行检测 。
检测内容
检查焊点质量、元件位置 精度、焊盘完整性等，确 保贴片符合工艺要求。
检测标准
依据IPC标准（国际电子 工业联合会标准）进行检 测，确保产品符合行业标 准。
无铅焊接技术
随着环保意识的增强，无 铅焊接技术将逐渐取代传 统含铅焊接技术，降低环 境污染。
微型化组件应用
随着电子设备小型化趋势 ，微型化组件在SMT中应 用将更加广泛，提高组装 密度。
SMT与其它制造技术的结合
SMT与激光技术结合
利用激光技术进行精确打标、切割和焊接，提高生产效率和精度 。
SMT与机械加工技术结合
选用符合标准的元件、焊料和基材，确保 产品质量。
加强过程控制
培训与提高
建立严格的生产过程控制体系，确保每个 环节的质量稳定。
对操作人员进行定期培训，提高其技能水 平，确保生产质量。
05
CATALOGUE
SMT未来发展趋势
新型SMT技术
3D-SMT
通过在多层印制板上实施 表面组装，实现立体集成 ，提高组装密度和可靠性 。
智能检测与监控
利用传感器和机器视觉技术对SMT生 产过程进行实时检测和监控，确保产 品质量。
SMT工艺参数介绍
自动化程度高
可靠性高
灵活性高
可以实现自动化生产， 提高生产效率和产品质
量。
焊接可靠性强，可以减 少产品故障和维修成本。
可以快速适应不同产品 种类的生产需求，灵活
度高。
SMT设备与工具
02
贴片机
01
02
03
贴片速度
贴片机的贴片速度是衡量 其性能的重要参数，它决 定了生产效率。
贴片精度
光学放大倍数
指检测系统中的光学放大倍数，通常以“倍数”为单位。
检测光源类型
指检测系统中使用的光源类型，如LED光源、卤素光源等。
SMT工艺材料
04
焊料
焊料是用于将电子元件与 PCB板连接起来的金属材 料。
焊料的熔点是关键参数， 需要根据不同的元件和工 艺要求选择合适的熔点。
ABCD
常见的焊料有锡铅合金、 纯锡、纯铅等，其中锡铅 合金应用最为广泛。
贴片机的贴片精度决定了 元器件贴装的准确性和可 靠性，是保证产品质量的 关键。
吸嘴类型和数量
吸嘴的类型和数量影响贴 片机对不同元器件的适应 性和贴装速度。
印刷机
印刷精度
印刷机的印刷精度决定了 焊锡膏的分布精度，直接 影响到元器件的焊接质量。
印刷速度
印刷机的印刷速度决定了 生产效率，是印刷机性能 的重要指标。
焊料的成分和纯度对焊接 质量有很大影响，杂质过 多或成分不均会导致焊接 不良。
胶水
01
02
03
04
胶水在SMT工艺中主要用于 固定电子元件，防止其移动或
脱落。
常见的胶水有热熔胶、快干胶 、环氧胶等。
胶水的粘度、固化时间和粘附 力是关键参数，需要根据元件 的尺寸和工艺要求选择合适的
表面组装技术
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3．手工焊接工艺 1）焊接工具的选用 由于贴片元器件的体积小，引脚间距小，一般电烙铁不便进行焊接，应 选用功率小（如 20W）接地良好的尖锥形烙铁头的电烙铁，最好采用恒温或 电子温控的烙铁和热风焊枪。 2）SMC 的手工焊接操作 操作流程为： 清洁焊盘去氧化→焊盘涂助焊剂或焊膏→用镊子放置 SMC →焊接。 焊接时，用镊子固定 SMC，电烙铁吃锡后焊接 SMC 的一端（对涂焊膏 的焊盘，烙铁头只需带小许锡桥） ，待焊点固化后再焊接另一端，如图 9-14 所示。焊接的时间尽可能短，一般控制在 2～3s 内。
图 9-14 MC 的手工焊接
电子产品装接工艺
第9章
表面组装技术
清华大学出版社
3）翼形引脚 SOP 芯片的手工焊接操作 （1）选用烙铁头为扁平式的普通电烙铁。 （2）检查 SOP 芯片引脚，若有变形，用镊子谨慎调整。 （3）清除焊盘污垢。 （4）焊盘涂助焊剂或焊膏。 （5）用摄子放置 SOP 芯片。 （6） 先焊接对角的两个引脚将器件固定， 接着调整其他引脚与焊盘位置 无偏差，如图 9-15 所示。 （7）进行拉焊操作： 用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手持电烙铁由左至 右对引脚进行焊接，另一手持焊锡丝不断加锡。
电子产品装接工艺
涂敷材料 组装材料 工艺材料 涂敷技术 贴装技术
第9章
表面组装技术
焊膏、焊料和贴装胶 焊剂、清洗剂和热转换介质
清华大学出版社
表 9.3 组装工艺组成
点涂、针转印、印制（丝网印、模板漏印） 顺序式、流水作业式、同时式 焊接方法－双波峰和喷射波峰 波峰焊接 贴装胶涂敷－点涂和针转印 贴装胶固化－此外、红外和电加热
电子产品装接工艺
第9章
表面组装技术
表面组装技术发展动态
技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用 通孔插装技术的电子产品正以每年ll％的速度下降 ，而采用SMT的电子产品种类正以8％的速度递 增。
时至今日，日、美等国家已有90％以上的电子 产品采用了SMT技术，中国只有60%左右。
表面组装技术的特点
SMT技术特点主要体现在与传统THT （Through Hole Technology）技术的不同 【1】装配工艺上的根本区别在于“贴”和“插”
SMT的发展历程-中国的SMT 发展
✓中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日 等国成套引进SMT生产线用于彩电调谐器生产。 ✓20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年 代初已成为较为成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通 孔插装技术。 ✓近年来，美国、欧洲、日本和中国台湾等企业已将大量 SMT生产厂移至中国，中国成为了世界电子产品制造基地。
严 格 把 控 质 量关， 让生产 更加有 保障。 2020年 12月上 午3时27分 20.12.1203:27December 12, 2020
作 业 标 准 记 得牢， 驾轻就 熟除烦 恼。2020年 12月 12日 星期六 3时27分 29秒03:27:2912 December 2020
好 的 事 情 马 上就会 到来， 一切都 是最好 的安排 。上午 3时27分 29秒上 午3时 27分03:27:2920.12.12
表面组装技术发展动态
SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体 积越来越小、价格越来越低、更新换代速度也越来 越快。
电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度 越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短 ，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm ，窄引脚间距已经成为现实。
SMT是什么意思
SMT是什么意思？smt就是Surface Mount Technology 表面贴装技术：一种现代电路板组装技术，它实现了电子产品组装小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。
目前，先进电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术基础知识，生产设备，工艺流程，行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态及最新技术文章，同时也介绍电子制造业其它技术。
下面是详细解析：1.SMTSMT是Surface Mount Technology英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行一种技术和工艺。
它将传统电子元器件压缩成为体积只有几十分之一器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新概念，它源于较早工艺，如平装和混合安装。
电子线路装配，最初采用点对点布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件封装采用放射形引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装单片电路板通孔中。
50年代，平装表面安装元件应用于高可靠军方，60年代，混合技术被广泛应用，70年代，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件体积和重量只有传统插装元件1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50% 。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用集成电路(IC) 已无穿孔元件，特别是大规、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件发展，集成电路(IC)开发，半导体材料多元应用等，都使追逐国际潮流SMT工艺尽显优势。
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表面组装技术
2000-6-2
SJ/T10668-1995表面组装技术术语
本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。
本标准适用于电子技术产品表面组装技术。
SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求
本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。
本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。
对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。
SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验
本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。
本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。
SJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定
本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。
本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。
SJ/Txxxx-xxxx 焊铅膏壮焊料
本标准规定了适用于表面组装元器件和电子电路互连的锡铅膏状焊料（简称焊膏）的分类和命名、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连的软钎焊用的各类焊膏。
SJ/T10534-94 波峰焊接技术要求
本标准规定了印刷板组装件波峰焊接的基本技术要求，工艺参数及焊后质量的检验。
本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元件方式的刚性单、双面印刷板波峰焊接。
SJ/T10565-94 印刷板组装件装联技术要求
本标准规定了印刷板组装件装联技术要求。
本标准适用于单面板、双面板及多层印制版的装联。
不适用于表面安装元器件的装联。