SMT表面组装技术实训报告
SMT表面组装技术报告
《表面组装技术》实训报告指导老师：梁颖、朱静*名：**班级： 212361 学号： ******航空电子工程系2014年5月目录一、实训目的二、实训内容三、焊膏印刷四、贴片五、焊接六、检测（缺陷分析）七、返修八、总结九、附录（工艺文件）一、实训目的1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测；2．对SMT生产工艺流程的一个认识；3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容；4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力；5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。
二、实训内容表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：三、焊膏印刷随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。
当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。
完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。
焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD 组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。
手工印刷焊膏印刷完成四、贴片贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。
关于smt实验报告
关于smt实验报告篇一：SMT实验报告书实训报告实训题目：实训地点：指导教师：学生班级：学生学号：实训时间：一. 实训目的1. 通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2. 在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间第五周周一第一大节四. 实训地点一教楼五楼507机房五. 实训总结1) 表面贴装元器件的特点、分类①如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。
贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
电阻：R 电容：C②如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L③如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。
贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。
电感：L 电容：C2) 片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示①R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。
如：150表示15×100=15Ω②R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为4R82.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
SMT生产实训报告
SMT生产实训报告姓名：段平湖专业：电气自动化一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。
全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。
中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。
二、SMT的工艺流程典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。
1.全表面组装工艺流程全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。
单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。
（1）单面表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊（2）双面表面组装工艺流程双面表面组装工艺流程有一下两种：① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊2.单面混装工艺流程单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。
THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。
（1）SMC/SMD和THC在同一面单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊（2）SMC/SMD和THC分别在两面单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊3.双面混装工艺流程双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。
smt实习报告总结
smt实习报告总结在我完成SMT实习的这段时间里，我收获了许多宝贵的经验和知识。
通过实践操作，我深入了解了SMT技术在电子制造中的应用，并且对于生产流程和设备操作也有了更全面的了解。
本文将对我的SMT 实习进行总结，并分享我在这个过程中的所见所闻和心得体会。
一、实习背景介绍在开始我的实习报告总结之前，首先我想简要介绍一下SMT和实习背景。
SMT（表面贴装技术）是一种电子组件的组装方式，它通过将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，取代了传统的插针式组装方式。
在现代电子制造领域，SMT已经成为主流的技术，因为它能够提高生产效率和产品质量。
二、实习内容介绍我所在的实习公司是一家专业的电子制造厂，他们主要从事SMT 生产和组装。
在实习期间，我被分配到SMT生产线工作，负责协助操作员进行设备操作、故障排除、材料补给等工作。
我逐渐熟悉了SMT 生产过程，掌握了不同设备的操作要点，并学会了如何使用各种工具和设备进行维护和保养。
三、实习心得体会通过这段实习经历，我深刻认识到SMT技术的重要性和应用广泛性。
SMT技术不仅仅应用于手机、电脑等消费电子产品的制造，还广泛应用于工业自动化、医疗设备、航空航天等领域。
它的出现大大提高了电子制造的效率和质量。
在实习过程中，我还学习到了良好的团队合作能力。
每天与同事一起协作，共同完成生产任务，我们互相帮助、相互学习，共同解决问题。
这锻炼了我的沟通能力和解决问题的能力。
此外，我还了解到了质量管理在SMT生产中的重要性。
每个环节都需要严格控制，以确保产品的质量符合要求。
我学会了如何运用各种工具和方法进行质量管理，比如使用AOI（自动光学检验）设备进行自动检测，以及如何正确使用测试仪器进行测试和调试。
实习期间，我还深入了解了SMT设备的维护和保养。
定期的设备维护可以保证设备的正常运转和延长设备的使用寿命。
我学会了如何清理设备、更换易损件、校准设备等操作，以确保设备始终处于最佳状态。
smt实习的报告总结(最新)
关于smt实习的报告总结篇一：SMT车间实习总结SMT车间实习总结一、实习内容1. SMT技术的认识SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。
其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。
原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。
国外电阻大部分采用色标法。
具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。
前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。
即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
SMT实习报告
SMT实习报告班级：学号：姓名：实习时间：目录一、SMT简介 (1)1、THT与SMT的区别 (1)2、SMT技术的特点 (1)二、实习目的 (1)三、实习内容 (2)四、实践器材设备 (2)五、FM收音机的原理 (2)六、安装工艺 (4)七、安装前检查 (4)八、SMT工艺流程 (5)九、安装THT分立元器件 (5)十、调试及总装 (5)十一、实习感想 (6)一、SMT简介SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。
面对SMT 技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
1、THT与SMT的区别2、SMT技术的特点（1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。
一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。
（2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。
（3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。
（4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。
采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。
（5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。
一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。
smt实习报告
smt实习报告《smt 实习报告》一、实习单位及岗位介绍我实习的单位是_____，它是一家在电子制造领域具有一定规模和声誉的企业。
我所在的岗位是 SMT 生产线的操作岗位。
SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
其特点是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装。
二、实习目的通过本次实习，我希望能够深入了解 SMT 技术的实际应用和生产流程，掌握 SMT 设备的操作和维护技能，提高自己在电子制造领域的实践能力和问题解决能力。
同时，我也希望能够体验企业的工作环境和文化，培养自己的职业素养和团队合作精神。
三、实习内容1、岗前培训在正式进入生产线之前，我接受了为期一周的岗前培训。
培训内容包括 SMT 工艺流程、设备操作规范、安全生产知识以及质量控制要点等。
通过培训，我对 SMT 生产有了初步的了解和认识。
2、设备操作实习期间，我主要负责操作贴片机和回流焊机。
贴片机是 SMT 生产线的核心设备之一，它能够将电子元器件准确地贴装到印制电路板上。
在操作贴片机时，我需要根据生产任务和物料清单，设置好贴装程序和参数，确保元器件的贴装精度和质量。
回流焊机则用于将贴装好的元器件进行焊接，使其牢固地固定在印制电路板上。
在操作回流焊机时，我需要控制好焊接温度和时间，以保证焊接质量。
3、物料管理SMT 生产中，物料管理也是非常重要的一环。
我需要负责对原材料和半成品进行分类、存储和管理，确保物料的供应及时、准确。
同时，我还需要对物料的使用情况进行记录和统计，以便进行成本核算和控制。
4、质量检测质量是企业的生命线，在 SMT 生产中更是如此。
我参与了对印制电路板的质量检测工作，包括外观检查、焊点检测和功能测试等。
通过质量检测，及时发现和排除不合格产品，保证产品的质量和可靠性。
5、设备维护为了确保设备的正常运行，定期的设备维护是必不可少的。
smt个人实习工作总结报告
smt个人实习工作总结报告真正写好一篇实习工作总结，需要平时工作过程中不断总结、不断反思，好的工作总结就是有丰富的内容。
下面小编给大家分享一些smt个人实习工作总结报告，希望能够帮助大家，欢迎阅读!smt个人实习工作总结报告1从个人修养上，我真正步入社会工作才三多的时间，由于社会经验尚浅和个人成长经历等原因，在与人交往沟通方面还有很多不足与差距，比如思想不够积极，行动不够主动，同各位同事及领导缺乏沟通与交流。
作为一个年轻人，不但要有一个谦卑、虚心的学习态度，踏实、稳重，而且还要充满活力、积极主动接受新事物，思想不僵化、不墨守陈规，具有良好的团队协作精神。
从工作经验上，我以前从事的是设备维修以及调试，对工艺方面经验比较缺乏，知识掌握的还不够全面，特别是手机工艺，对我来说完全是全新的领域，通过一个月的工作和学习，虽然对整个工艺有所了解，知识面有所拓宽，但做为一名合格的工艺工程师，这种认识和了解还远远不够，所以在以后的工作中，我一定会结合自己的不足与差距不断学习新知识、开阔视野，同时向有丰富工作经验的各位同事多请教、多交流。
所以，无论是从工作经验上还是从个人修养上都存在诸多的不足与差距，这就要求我在以后的学习工作中，态度上积极，行动上主动，不断要求自己思想进步，工作努力，为做好本职工作不断完善自己。
smt个人实习工作总结报告2今天已经是第四周了，下周再上两天我们的暑期实践就要结束了，可是一想到刚来公司工作的情景总感觉还是昨天似的。
从刚来公司的陌生都慢慢的熟悉习惯，我们都在不停的收获不停的进步。
从每天要六点早起挤公交车，和每次“难民”似的蜂拥排队吃饭等等，想着想着都感觉特别的有趣。
这周我还是待在SMT车间工作，照样是负责刷膏的部分。
不过这周的笑状况有点多，因为由于夏天是用电高峰期，所以公司也避免不了停电的情况。
特别是第一天因为停电的原因，机器就歇工了，我们就几乎没怎么工作。
但是我们也没有闲着，一起帮那里的员工大少卫生，清理机器和料架，还弄吸嘴。
smt车间实习报告
smt车间实习报告篇一：SMT实习报告篇二：SMT实习报告篇一：smt实训报告smt---表面组装技术实训报告▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解一smt的基本概念在我国电子行业标准中，将smt叫做表面组装技术，也常叫做表面装配技术或表面安装技术。
表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面（而不是将它们插装在电路板的孔中）的一种装联技术，它提供最新的小型电子产品，使其重量、体积和成本大幅下降，是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。
smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。
二smt实训内容及流程1.实训的内容在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。
我们完成了为期一周的smt的实训项目。
本周的实训让我看到了很多，同时学到了一些东西，也吸取了一些教训。
作为刚接触smt的我们来说，首先了解它是非常的重要的，所以老师带领我们观摩了smt生产线，这观摩其实并不是简单的看看，有心人要仔细的看认真的看的，不懂的还可以问工作人员，前提是不能打扰他们的正常工作。
了解smt的主要内容也就成了我们在看smt 生产线之前要学习的一部分了。
smt是一项复杂的系统工程，他主要包含以下内容：（1）表面组装元器件。
?设计。
包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。
?制造。
各种元器件的制造技术。
?包装。
有编带式包装、棒式包装、散装等形式。
（2）电路基板。
包括单（多）层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。
（3）组装设计。
包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。
（4）组装工艺。
?组装材料。
包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。
?组装技术。
包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。
?组装设备。
包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。
（5）组装系统控制和管理。
指组装生产线或系统组成、控制与管理等。
●smt生产线那么，了解了smt的主要内容之后，我们就对它有了一个大致的认识了，因此，对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到smt 的生产有三个大的基本组成流程：印制--→元器件的贴装--→回流焊这三大部分是smt生产系统最基本的部分，也是必要的部分。
smt工艺实习报告
smt工艺实习报告一、实习概述本次实习是在某某公司进行的SMT工艺实习。
SMT（SurfaceMount Technology）是一种表面贴装技术，是现代电子制造中广泛应用的一种工艺。
本次实习旨在通过实际操作，学习和掌握SMT工艺的基本原理和操作流程，提高实际操作能力。
二、实习内容1. 设备操作在实习过程中，我首先学习了SMT设备的基本操作。
包括SMT贴片机、回流焊炉、印刷机等设备的使用方法和注意事项。
熟悉设备的操作流程对于保证生产效率和产品质量至关重要。
2. SMT贴片工艺SMT贴片工艺是实习中的重点内容。
通过观摩和实践，我了解了贴片机的工作原理、贴片元件的选型与放置、贴片速度的调整以及贴片过程中的常见问题和解决方法。
在实操中，我逐渐掌握了贴片工艺的要领，并能够独立操作贴片机完成工作。
3. 回流焊工艺回流焊是SMT工艺中不可或缺的环节。
在实习中，我学习了回流焊炉的参数设定、温度曲线的绘制以及焊接质量的评估标准。
并通过实际操作，掌握了回流焊的关键技术，如温度控制、焊接时间控制等。
4. 质量控制质量控制是保证SMT生产质量的重要环节。
在实习中，我了解了电子元件质量检测的方法和流程。
学习了如何判断元件焊接是否合格，以及如何使用测试工具对元件进行可靠性测试等。
通过这些学习，我能够在实践中进行简单的质量控制工作。
三、实习收获通过这次实习，我对SMT工艺有了更深入的了解和掌握。
具体来说，我获得了以下收获：1. 熟悉SMT设备的操作流程和注意事项，能够独立操作设备，提高了实际操作能力。
2. 掌握了SMT贴片工艺的基本原理和操作要领，能够独立进行贴片操作。
3. 熟悉了回流焊工艺的关键技术和质量控制要点，能够进行回流焊操作和简单的质量控制工作。
4. 培养了团队协作能力和沟通能力，通过与同学和导师的合作，共同解决了实习过程中的问题。
四、实习总结通过这次SMT工艺实习，我对电子制造领域有了更深入的认识，并初步掌握了SMT工艺的核心技术。
smt实习报告总结
smt实习报告总结实习是大学生在校期间重要的一段经历，通过实习可以将课堂学习与实践经验相结合，并帮助学生了解自己所学专业的实际应用。
我有幸在上学期获得了机会参加一家知名公司的SMT实习，并在这个期间学到了很多宝贵的经验和知识。
SMT，也即是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一种电路板组装技术。
通过SMT技术，电子元器件可以直接贴装在电路板上，简化了传统的手工焊接工艺，提高了生产效率和产品质量。
在实习期间，我所在的公司主要从事电子产品的生产和销售，因此对SMT技术的运用非常重要。
实习的第一天，我被分配到了SMT生产线上。
由于我对SMT技术还比较陌生，我和同事们一起进行了一系列的培训和介绍。
我了解了SMT的基本原理和工作流程，学会了使用SMT设备，以及如何进行电子元器件的贴装。
在实际操作中，我遇到了很多问题，但通过与同事们的交流和指导，我逐渐掌握了各种技巧与技能。
在整个实习期间，我主要负责电子元器件检查和贴装工作。
检查工作需要仔细观察电子元器件的质量和准确性，确保其贴装位置正确，并且没有明显的损坏。
贴装工作需要将电子元器件逐个精确地放置在PCB板上，并使用SMT设备进行焊接。
这项工作需要高度的耐心和准确性，错一步都会造成损失。
通过不断地练习和经验积累，我逐渐提高了自己的工作效率和技术水平。
在实习期间，我还有幸参观了公司的SMT生产线。
我了解了现代化的SMT生产线的工作原理和流程，并进一步学习了如何更好地配置和操作SMT设备，以提高生产效率和质量。
通过参观，我深刻感受到了SMT技术的重要性和广泛应用，以及在生产线上的实际工作环境。
此外，在实习期间，我还参与了若干个SMT项目的实施。
在这些项目中，我与团队成员密切合作，学习了如何进行项目管理和工作分配，以确保项目按时完成。
这些项目是对我个人能力和团队协作能力的一次挑战，通过这些经历，我不仅深入了解了SMT技术的应用，同时也提高了自己的综合能力。
SMT实训报告 桂林航天工业学院
SMT表面组装技术实训报告一、实训目的（1）、通过实训可以给学生提供一个由理论认识到感性认识的实践机会。
（2）、通过实训可以使学生在已经学过的理论基础和技术基础课程基础上，了解本专业的实际情况，建立必要的感性认识，为巩固专业知识打好的基础。
（3）、理论与实践相联系。
理论来源于实践，同时又必须受实践的检验，与专业课和基础课相比较，它与实际生产的联系更为密切，更为直观。
通过实训，能更好把专业课与实际生产紧密地联系起来，真正把专业课学好，为灵活运用理论知识解决实际生产中的问题，尽快适应今后的工作打好基础。
二、实训的任务和基本要求1、实训内容在老师的指导、讲解以及同学的相互合作、帮助下。
我们完成了为期四次课程的SMT实训项目。
在学到了一些东西同时也吸取了一些教训。
作为刚接触SMT的我们来说，首先了解它是非常重要的，所以老师带领我们观看SMT的生产线。
接着老师操作机器，给我们详细讲解软件控制生产的步骤，以及一些注意事项。
最后由同学们自己操作控制，完成老师所教的内容。
2、SMT技术简介什么是SMT？SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY 器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
3、SMT有何特点？1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
SMT实验报告书
实训报告实训题目：实训地点：指导教师：学生班级：学生学号：实训时间：一. 实训目的1.通过该实训，使学生认识SMT组装过程中常用的元器件类别，标识。
对表面组装器件有一个感性的认识。
2.在实训过程中，学习最基本的元器件的识别方法，了解元器件在SMT生产过程中的应用及作用。
二. 实训要求1．听从指导教师的指导。
2．实训过程不要将无关的物品带入实训室。
3．不要损坏实训器材。
4．不要操作与本次实训无关的软件。
三. 实训时间第五周周一第一大节四. 实训地点一教楼五楼507机房五. 实训总结1)表面贴装元器件的特点、分类①如何区别贴片电阻与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻都是黑色的并且实物上都印有该电阻的阻值或阻值的代码。
贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。
电阻：R 电容：C②如何区别贴片电阻与贴片电感？在PCB板上的标识是什么？贴片电阻一般上面有数字表示阻值，另一面是白色瓷体，扁平长方形状。
贴片电感形状是扁方形的，中间是个圆盘，里面可以看到线圈。
电阻：R 电感：L③如何区别贴片电感与贴片电容？在PCB板上的标识是什么？贴片电容一般电容体颜色较深一些，用万用表电阻档量是开路的，没有标志。
贴片电感一般有白色的、线绕的等，用万用表电阻档量是短路的，一般会标电感值在上面。
电感：L 电容：C2)片式电阻的结构、精度分类、外形及标注方式、识别方法。
主要技术指标。
标注方式：1.阻值精度为±5%，±10％，±20％时，采用3位数字表示① R≥10欧，前两位为电阻的有效数字，第三位表示后面“0”的个数。
如：150表示15×100=15Ω② R<10欧，在小数点处加“R”如：4.8欧表示为 4R82.阻值精度为±1%，±2％时，采用4位数字表示。
SMT表面组装技术报告参考模板
《表面组装技术》实训报告指导老师：梁颖、朱静姓名：张强班级： 212361 学号： 121802航空电子工程系2014年5月目录一、实训目的二、实训内容三、焊膏印刷四、贴片五、焊接六、检测（缺陷分析）七、返修八、总结九、附录（工艺文件）一、实训目的1．通过SMT实训，熟悉常用电子元器件的识别、检测；2．对SMT生产工艺流程的一个认识；3．学会应用SMT设备来完成这周实训的内容；4．掌握重要设备的使用方法，培养工作能力；5．学会处理实训中可能遇到的问题以及缺陷的分析。
二、实训内容表面组装技术（SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。
SMT生产线主要设备有：印刷机、贴片机（上表面电子元件）、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。
SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
本周实训使用流水灯练习板来进行一些设备的熟悉，下面是一个回流焊技术生产产品的一般工艺流程图：三、焊膏印刷随着表面贴装技术的快速发展，在其生产过程中，焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到生产工艺师和工艺工程师们的重视，焊膏印刷技术是采用已经制好的网板，用一定的方法使丝网和印刷机直接接触，并使焊膏在网板上均匀流动，由掩模图形注入网孔。
当丝网拖开印制板时，焊膏就以掩模图形的形状从网孔脱落到印制板相应的焊盘图形上，从而完成了焊膏在印制板上的印刷，如图所示。
完成这个印刷过程而采用的设备就是丝网印刷机。
焊膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量的好坏将直接影响SMD组装的质量和效率，据统计60%-70%的焊接缺陷都是由不良的焊膏印刷结果所造成，因而要提高焊膏印刷质量，尽可能将印刷缺陷降低到最低，要实现高质量的重复印刷，焊膏的特性、网板的制作、印刷工艺参数的设置都十分关键。
手工印刷焊膏印刷完成四、贴片贴片就是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。
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《SMT表面组装技术》
实训报告
指导老师：朱静梁颖
姓名：杜薇薇
班级： 212361
学号： 121965
航空电子工程系
2014年5月
目录
一、实训项目。
二、实训目的。
三、实训操作。
四、实训总结。
实训项目：NE555+CD4017流水灯、BGA植球、手工贴片芯片焊接。
实训目的：了解贴片操作的过程，通过具体操作更加深入的学习了解回流焊接的生产流程，通过对BGA的植球学习植球技术，通过芯片的焊接提升自己的焊接技术。
实训操作：
1、流水灯
（1）焊膏印刷：观察所用的印制板，找到对应的模板，将印制板固定在平整的板子上然后仔细的和模板上的位置一一对应，从冰箱中拿出焊膏
涂抹在模板上用刮刀在对应的孔位上来回刮动直到所有透过孔的焊盘
上都沾有焊膏，小心取下印制板。
（2）贴片：将刷好焊膏的电路板放在平整的桌面上找到需要的元器件和与之对应的位置，用镊子夹好元件放到位置上
（3）焊接：将贴好元器件的印制板放到回流焊机中，设定好温度曲线和对应的时间，点开始。
（4）检测（缺陷分析）：桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。
再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过或合金含量过多引起的。
另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。
波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。
焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。
芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相严重的虚焊现象。
通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚
的上翘回更会加剧芯吸现象的发生（5）返修
(6)其它
2.BGA植球
找到废旧的BGA封装芯片用电烙铁把以前的焊球融化，并刮洗干净。
用洗板水芯片焊接面清洗干净，然后把芯片固定在植球台上选好相应的焊球，然后用热风枪吹焊球透过模板固定到芯片的焊点上，等冷却完了后检查。
将待修冲压件从工位器具上或从工位器具中取出放在钣金工作台上。
将待修冲压件擦拭干净，确认生产线标出的缺陷。
对生产线标出的缺陷按位置与程度，选择合适的工具与方法修复随时用手感验证修复后的表面平整度的状态.修复后，用目测、手感、样件相结合的方式对整个制件进行二次检验。
3.芯片焊接
找到废旧的电脑主板，用热风抢吧芯片取下来，并用镊子把芯片引脚处理好，芯片焊接时先用烙铁取点焊锡丝把芯片固定好，采用拖焊的方式把芯片的每一边焊好，用焊锡膏吧多余的焊锡抹掉就可以了。
实训总结：我的实习通过提前的资料接触和大量的理论与实践结合使我快速的熟悉了SMT生产的各个步骤，了解了自己的岗位要求，学会了日常生产中的机器生产操作，熟悉了自己的工作重心，为自己以后的顺利入职打下了良好的基础。
这一点让我深刻地体会到做任何事情都必须早准备、多学习、勤动手、多努力，学以致用才是最重要的。
而且从实训中我还认识了到实践的重要性。
实践中蕴涵着无穷无尽的知识，这些知识需要我们在实践去发现、去总结。
这一切证明了实践出真知，实践是认识发展的动力和源泉。
这段艰难的经历将激励我在以后的日子更加努力的付出，因为只有付出才有可能获得成功。
焊接BGA芯片的时候一定要选择比芯片大一号的风嘴进行焊接。
拔桥（芯片）时，一定要确定锡珠都已受热融化后方可拔桥。
至少加热到能轻易用镊子拨芯片。
否则有焊盘掉点，主板报废的风险！芯片加热后，不能用洗板水或酒精之类的加速冷却，以防其炸裂！完成植球工艺后，应将BGA器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。