磁控溅射镀膜及椭偏仪测厚
磁控溅射沉积工艺条件对薄膜厚度均匀性的影响
= t an
所 用 设 备 为 自行 设 计 的直 流 磁 控 溅 射 沉 积 系 统 。磁控溅 射靶 采 用 G N O T 的 产 品。磁 控 E C ALD 靶 与 基片 台平行 放置 , 可沿 着 导轨 移动 , 整靶 基 靶 调
间距 。 同时仰角 也 可 以 自 由调节 , 进 行 不 同 入射 可 角 度下 沉积 薄膜 的工 艺研 究 。基 片 台可 以转 动 。
1 2 薄 膜 的 制 备 .
率制 备 薄膜 … , 而且 制 备 的 薄 膜致 密 、 合 力好 , 结 因
此 在 机 械 、 学 和 电 子 行 业 得 到 了广 泛 应 用 。 光
实验 的 内容 主 要 是 考 察工 艺 参 数 靶 基 间距 、 溅
射 功 率 、 作 气 压对 薄膜 厚度 均 匀 性 的影 响 。实 验 工 中本 底真 空 为 5×1 0一P , 作气 体 为 氩 气 ( 度 ≥ a工 纯 9 .9 % ) 真 空度 和 气 体 流量 分 别 由 Z FI 9 99 , D .B型 真 空计 和 D 81 / M 型 气 体 流 量 计 来 调 节 和 控 制 。 0 —D Z
泛 研究 。对 于磁 控 溅 射镀 膜 , 由于 阴极 靶 面 电磁 场
的非均 匀分 布 , 成 等离子 体 密度 的分 布不 均 , 终 造 最
导 致靶 原子 的不 均匀 溅射 和不 均 匀沉 积 。可 以通过 改 进磁 路 布 置 , 化 靶 的 设 计 来 提 高 薄 膜 均 匀 优 性 ; 可 以增 加 遮 挡 机 构 , 用 旋 转 基 片 , 自 也 采 如
式 中
收 稿 日期 : 0 6 1 -0 2 0 -12 ;修 订 日期 : 0 7 1 3 20- - 0 0
直流反应磁控溅射ZnO-Al薄膜的制备与膜厚的测量
书山有路勤为径,学海无涯苦作舟直流反应磁控溅射ZnO:Al 薄膜的制备与膜厚的测量近年来,铝掺杂氧化锌(ZAO)透明导电薄膜受到了普遍重视,其原因是这种薄膜具有低电阻率、高可见光透过率和对红外波段的高反射率等优异的光电性能,并且ZAO 薄膜的原材料丰富、成本低廉、化学稳定性好、易于实现业化大面积镀膜等优点,有望在太阳能电池、平板显示器等光电装置中得到广泛应用,因此ZAO 薄膜是值得深入研究的新一代透明导电材料。
目前用于制备ZAO 薄膜主要的方法有化学气相沉积法,溶胶- 凝胶法,脉冲激光法,等离子体沉积法,热喷涂法及磁控溅射法。
在这些工艺中, 直流反应磁控溅射法具有低的沉积温度,高的沉积速率,薄膜厚度可控性好,合金靶易于制作等优点。
但是这种工艺的稳定性不易控制,这主要是因为合金靶表面被氧化而产生靶材中毒现象,从而导致靶电压和沉积速率的急剧下降,造成进一步沉积的困难。
本文研究了O2 气流量,衬底温度,反应气压和溅射功率等工艺参数对ZAO 薄膜沉积速率的影响规律,以减轻这种现象的影响而进一步提高直流反应磁控溅射技术的沉积速率。
1、薄膜制备所有薄膜的制备均在JGP- 450 型磁控溅射设备上进行,实验条件为:靶材为220 mm 乘以80 mm 乘以5 mm 矩形Zn/Al 合金靶,Al 的相对含量为3% ,本底真空度均优于1.3 乘以10- 3 Pa ,靶到衬底的距离为60 mm。
选用普通玻璃(50 mm 乘以50 mm 乘以1 mm)作为衬底,用去离子水冲洗后再在丙酮乙醇中采用超声波清洗10 min,然后再次用去离子水冲洗烘干。
镀膜前,先用Ar+ 离子对靶预溅射15 min。
通入O2 气后, 待靶的电流和电压充分稳定后转开挡板进行沉积,沉积时间为30 min。
Ar 气和O2 气的流量由流量计分别控制,Ar 气流量固。
五种常见镀层测厚仪类型及测厚方法
五种常见镀层测厚仪类型及测厚方法镀层测厚仪是一种常用的工具,用于测量各种物体表面的镀层厚度。
常见的镀层测厚仪类型有磁性涂层测厚仪、涡流涂层测厚仪、超声波涂层测厚仪、光学涂层测厚仪和放射性测厚仪。
下面将逐一介绍这些类型的测厚仪及其测厚方法。
1.磁性涂层测厚仪磁性涂层测厚仪主要用于测量金属表面的非磁性涂层厚度,如油漆、漆膜等。
它通过测量在测量位置上的磁场强度来确定涂层的厚度。
测厚仪工作时,将磁性涂层测厚仪放置在被测物体表面,仪器会产生一定强度的磁场,当磁场通过被测涂层时,由于涂层的存在,磁场会发生变化,通过测量磁场变化的大小,就可以确定涂层的厚度。
2.涡流涂层测厚仪涡流涂层测厚仪是用于测量金属表面涂层的工具。
它通过感应涡流的大小来确定涂层的厚度。
在测量过程中,测厚仪与被测物体表面接触,仪器会生成一定频率的交流电磁场,通过测量交流电磁场感应出来的涡流大小,就可以确定涂层的厚度。
3.超声波涂层测厚仪超声波涂层测厚仪是通过超声波的传播速度来确定涂层厚度的。
仪器会发射超声波,当超声波通过涂层时,会反射回来,通过测量超声波的传播时间和速度,就可以计算出涂层的厚度。
4.光学涂层测厚仪光学涂层测厚仪是用于测量透明涂层(例如玻璃、塑料等材料)的厚度。
测厚仪会发射一束可见光,当光线穿过透明涂层时,会发生反射和折射,通过测量反射和折射光的强度和角度,就可以计算出涂层的厚度。
5.放射性测厚仪放射性测厚仪是一种使用放射性同位素进行测量的测厚仪。
测厚仪内部放置有一个放射性同位素源,放射性同位素通过射线照射被测物体表面,当射线穿过涂层时,会发生衰减,通过测量射线衰减的程度,就可以确定涂层的厚度。
综上所述,常见的镀层测厚仪类型有磁性涂层测厚仪、涡流涂层测厚仪、超声波涂层测厚仪、光学涂层测厚仪和放射性测厚仪。
每种测厚仪都有其适用于不同材料和涂层类型的测厚方法,选择合适的测厚仪和测厚方法可以提高测量的准确性和精度。
椭偏仪的测折射率和薄膜厚度
椭偏仪测折射率和薄膜厚度实验简介椭圆偏振光在样品表面反射后,偏振状态会发生变化,利用这一特性可以测量固体上介质薄膜的厚度和折射率。
它具有测量范围宽(厚度可从10^-10~10^-6m量级)、精度高(可达百分之几单原子层)、非破坏性、应用范围广(金属、半导体、绝缘体、超导体等固体薄膜)等特点。
目前商品化的全自动椭圆偏振光谱仪,利用动态光度法跟踪入射光波长和入射角改变时反射角和偏振状态的变化,实现全自动控制以及椭偏参数的自动测定、光学常数的自动计算等,但实验装置复杂,价格昂贵。
本实验采用简易的椭圆偏振仪,利用传统的消光法测量椭偏参数,使学生掌握椭偏光法的基本原理,仪器的使用,并且实际测量玻璃衬底上的薄膜的厚度和折射率。
在现代科学技术中,薄膜有着广泛的应用。
因此测量薄膜的技术也有了很大的发展,椭偏法就是70年代以来随着电子计算机的广泛应用而发展起来的目前已有的测量薄膜的最精确的方法之一。
椭偏法测量具有如下特点:1. 能测量很薄的膜(1nm),且精度很高,比干涉法高1-2个数量级。
2. 是一种无损测量,不必特别制备样品,也不损坏样品,比其它精密方法:如称重法、定量化学分析法简便。
3. 可同时测量膜的厚度、折射率以及吸收系数。
因此可以作为分析工具使用。
4. 对一些表面结构、表面过程和表面反应相当敏感。
是研究表面物理的一种方法。
实验仪器椭偏仪测折射率和薄膜厚度实验装置包括:激光器(氦氖或半导体)、分光计、光栏、望远镜、黑色反光镜、薄膜样品、起偏器、检偏器、1/4波片。
实验内容1. 熟悉并掌握椭偏仪的调整椭偏仪实物图椭偏仪结构示意图椭偏仪的实物如上图所示。
了解图中各部件的作用,并学会正确调整。
2. 调整光路,并使入射到样品的光为等幅椭圆偏振光(1) 安装半导体激光器并调整分光计,使半导体激光器光束、平行光轴的中心轴、望远镜筒的中心轴同轴。
(2) 标定检偏器透光轴的零刻度,并使检偏器的透光轴零刻度垂直于分光计主轴。
椭偏仪结合XRD对磁控溅射制备ZnO薄膜性能研究
( c ol f u l r n ier gadT c n l y E s C iaIs tt o eh o g, uh u 4 0 0 C ia S ho o ce gne n n eh oo , at hn ntue f c n l F zo 3 4 0 , hn) N aE i g i T o y
Absr c :Z O fl r e o ie o i u sr t s b e c ie ma n to s u trng t a t n ms we e d p st d n SO2s b ta e y r a tv g e r n p te i .Efe t fo y e i fc s o x g n c n e ta in n d s h r e u r n o r fa tv i d x n e tn to _c efce t o c n r to a d ic a g c re t n er ci e n e a d xi c in o f i n we e t id y sn i r sude b u i g e l o t r a d XR li mee n D.Re u t o l ps me e n XRD we e a o lws ps s ls f e l o tr a d i r s f lo :wi n r a i g v l me p r e t g o t i c e sn ou e c n a e f h
o y e ,t e f ms w r h r ce z d b s e d n e a t e i d x a d d g e sv x i ci n c ef in ;W h n x g n h l e e c a a t r e y a c n i g rf ci n e n e r s ie e t t o f c e t i i r v n o i e
磁控溅射镀膜及膜厚控制研究
磁控溅射镀膜及膜厚控制研究作者:黄鹏翔来源:《中国科技纵横》2013年第16期【摘要】磁控溅射镀膜技术是一种广泛应用的沉积镀膜方法,其设备和工艺的成熟促成了工业化生产的局面。
但其在稳定、控制运行仍有相当大的需求空间。
本文根据自己长年在设备安装、调试、维护的经验,对磁控溅射镀膜、镀膜工艺流程特别是镀膜技术中膜厚控制有详细的体会。
【关键词】磁控溅射镀膜工艺膜层厚度靶位设备1 引言1.1 溅射溅射是指用荷能力子通常是气体正离子轰击物体从而引起物体表面原子从母体中溢出的现象。
如果此时溢出的离子轰击阴极靶材将其原子等粒子溅出的粒子沉积在阳极基板上形成薄膜。
利用溅射可以进行溅射镀膜。
与传统的热蒸发(如阻抗加热蒸发和电子枪加热蒸发)相比.溅射镀膜具有可以镀制任何材料(特别是高熔点材料)。
膜层致密、附着牢因,镀膜过程易于控制,镀膜速率稳定等一系列优点。
1.2 溅射镀膜分类(1)利用直流辉光放电的直流溅射;(2)利用聚束离子来轰击靶材料的离子束溅射;(3)利用靶面环状磁场控制辉光放电的磁控溅射。
磁控溅射不仅保留了溅射镀膜的优点,而且还具有镀膜速度快的优势。
1.3 磁控溅射磁控溅射就是在二极溅射中增加一个平行于靶表面的封闭磁场,借助于靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域来增强电离效率,增加离子密度和能量,从而实现高速率溅射的过程。
从本世纪七十年代起,磁控溅射开始大量应用于科学研究和工业生产的镀膜制备中。
一些对制备仁艺和条件有极严格要求的薄膜。
加用于X射线光学,每层膜厚在nm量级,膜层达数百层的多层膜也在用磁控溅射研制。
2 磁控溅射镀膜设备及工艺流程(1)设备主要由真空室、真空系统、磁控溅射源、加热及温控系统、进气系统、膜厚测量系统、残余气体分析系统、工件转架及遮挡屏等组成。
1)真空室:合理的结构,尺寸满足1300mm×1100mm基板成膜工艺流程;壳体材料选用AL,SUS304材质;厚度满足真空容器要求(10mm);冷却(腔体外壁水道);真空密封(磁流体动密封、硅橡胶静密封)等。
磁控溅射
磁控溅射镀膜技术及椭偏测厚姓名:黎臣学号:0810130955指导老师:汪华英日期:2011\03\28【摘要】:实验以Zn为靶材,利用机械泵和涡轮分子泵的组合作为高真空抽取系统,采用磁控溅射的方法,镀取了4块带膜基片。
在镀膜过程中我们将氩气的流量速率控制在5.02ml/min,然后通过改变氧气流量速率(分别为0、1.50、0.16、0.25 ml/min)来获得不同的镀膜基片。
测量1号样品的折射率为1.4379,膜厚1966.0661nm 2号样品的折射率为1.4658,膜厚1184.0814nm,3号样品的折射率为1.2032,膜厚2706.9.89nm,4号样品的折射率为1.4966,膜厚1853.0825nm。
【关键字】:溅射镀膜辉光放电直流溅射椭圆偏振光测厚仪椭偏参数[引言]薄膜技术是现代材料科学各领域中发展最迅速的一个分支,可以灵活地将各种材料组合在一起,合成新型的具有优越特性的复杂材料体系。
薄膜材料的制备方法是薄膜技术中最重要的一环。
薄膜沉积的过程实际上就是将一种材料(薄膜材料)转移到另一种材料(基片)的表面,并与基片表面牢固结合的过程。
薄膜材料的制备通常需要经历源蒸发、迁移和凝聚三个环节,根据成膜方法的基本原理的不同,薄膜的制备方法可分为物理气相沉积和化学气相沉积。
本实验采用的磁控溅射属于物理气相沉积的范畴。
薄膜的厚度和折射率是薄膜制备中不可缺少的两个参数,目前测量保薄膜厚度的方法有光学测量和机械测量两类,本实验要运用的椭圆偏振光法属于光学测量,主要是利用光在薄膜表面的反射、干涉等光学现象确定薄膜的厚度。
将一束单色椭圆偏振光投射到薄膜表面由电动力学原理反射光的椭偏状态与薄膜的厚度和折射率有关,通过测出椭偏状态的变化推算出薄膜的厚度和折射率,但要注意椭偏参数与薄膜厚度之间有周期性变化关系。
椭圆偏振光法是目前测量透明薄膜厚度和折射率是常用的方法,其测量精度高。
本实验的目的是让学生掌握磁控溅射的基本原理,了解磁控溅射镀膜的基本方法和流程,掌握椭圆偏振光法测量薄膜厚度和折射率的原理和技术方法,测量金属膜厚度、ZnO膜的厚度和折射率。
几种膜厚仪用于汽车涂镀层厚度测量的准确度比较
1 1 实验仪 器
膜 厚仪 2在 应用 磁感 应测厚 法时 测量精 度受基 体材 质的 影响 已经很
小 。相 比之下 ,应用 相位敏 感 的 电涡 流测厚 法 的膜 厚仪 3 则对基 体
材质 更为敏感 。 表 1 使用 自带基材板及标准膜片校准后面漆板涂镀层厚度测量结果
( 1 )DU A L S C OP E  ̄ MP O膜 厚仪 , 可 自动 识 别铁 / 非 铁基 材 , 进而 分别 采用 磁感 应 测厚法 或 电涡流 测厚 法测 量膜 厚 , 以下简 称为
常是镀锌 层 ) 及非 导电涂层 ( 即油 漆层 ) 的厚度 ,以下简 称为 “ 膜厚
仪 3 ”; 1 2 实 验 方 法
+ :膜厚仪 3 的膜厚 测量结果是将锌层厚度 与油漆层厚度 加和得到的
( 1 )分 别用各 自配备 的基 材板及标 准膜 片 ,按照其 使用说 明校 准膜 厚仪 1 ~膜厚仪 3 ;
厚仪 3的测 量精度 ;而 膜厚仪 1 和膜 厚仪 2 在 使用 车身基 材板 校准
后测量精度 非但没有提 高 ,反而有略微 降低 。 近年 来 ,应 用磁 感应 测厚法 的仪 器在 电路设 计引入 了稳频 、锁 相等新 技术 ,提高 了测量 精度并 减轻 了不 同材质对 测量结 果 的影响
层 、色 漆层 也 须具 有 一 定 的厚 度才 能 实现 其 保 护 电泳 底 漆及 使 漆 面 色彩 饱 满 的 作 用 . 罩光 清 漆 层 的膜 厚 则直 接 与 漆 面 的 光泽 度 、 的膜 厚 。 本文 以楔切 法测黾 结果为基 准 , 对 比了应用 磁感应 测厚法 ( DI N
几种膜厚仪用于汽车涂镀层厚度测量的准确度比较
汽车对涂层厚度有着严格的要求 . 汽车涂镀层从里到外通常可 分为五层 : 镀锌层 , 电泳底漆层 , 中涂层 , 色漆层和罩光清漆层 . 为 保证车身具有良好的防腐性能 , 电泳底漆层须达到一定厚度 . 中涂 层、色漆层也须具有一定的厚度才能实现其保护电泳底漆及使漆 面色彩饱满的作用 . 罩光清漆层的膜厚则直接与漆面的光泽度、 橘皮效果密切相关 . 因此 , 各汽车厂无不在线或离线的监控各涂层 的膜厚。 本文以楔切法测量结果为基准 , 对比了应用磁感应测厚法(DIN EN ISO 2178 / ASTM B499), 电涡流测厚法(DIN EN ISO 2360/ ASTM B244)及相位敏感的电涡流测厚法(ISO/DIS 21968)的三 种涂镀层测厚仪在测量汽车涂层厚度时的准确度 . 同时 , 还对测量 准确度存在差异的原因进行了分析并给出各涂镀层测厚仪最佳的使 用条件。
-2.2
22.9
-1.9
膜厚仪 3 + 22.6
-3.4
24.4
-1.9
22.6
-2.2
+:膜厚仪 3 的膜厚测量结果是将锌层厚度与油漆层厚度加和得到的
表 4 使用车身基材板及标准膜片校准后电泳板涂镀层厚度测量结果
电泳板
测量仪器
1#
2#
3#
膜厚 /μm 误差 /μm 膜厚 /μm 误差 /μm 膜厚 /μm 误差 /μm
楔切法
96.5
-
113.0
-
98.0
-
膜厚仪 1 104.0
7.5
119.2
6.2
103.1
5.1
膜厚仪 2 104.0
7.5
118.5
5.5
102.8
椭偏仪测薄膜厚度的基本原理
椭偏仪测薄膜厚度的基本原理
1 薄膜厚度测量原理
椭偏仪是常用的薄膜厚度测量仪器,它可以有效地测量几乎任何
材料表面上由薄膜形成的厚度。
薄膜厚度测量原理是使用电磁阻抗原理,即椭偏仪发射一束同频的极化微波,该微波在发射维护发射端的
接收维护发射端的声音,其中发射端的微波通过薄膜而不能完全传导
微波,部分微波在薄膜样本表面反射,从而产生极化变化。
维护发射
端可以测得这种反射微波的变化,从而用以计算薄膜厚度。
2 信号处理原理
椭偏仪还可以通过处理信号以获取薄膜厚度,而无需测量仪器。
信号处理过程有三种:一是单程微波处理,即只使用发射端接收到的
反射微波进行处理;二是双程微波处理,发射端接收到的反射信号和
接收端发出的信号同时进行处理;三是易程微波处理,只使用发射端
接收到的信号进行处理,但是处理的步骤可以大幅增加。
3 椭偏仪典型应用
椭偏仪测量厚度范围很广,从几微米到几十微米不等,并且可以
测量石墨烯、氧化铝、核聚变堆壳体表面的薄膜厚度。
椭偏仪还可以
应用于模具的成型深度的测量,以及光学系统、显示屏等设备的成型、光学精度的检测。
它是生物医学、能源、电子、新材料、环境保护等
领域的重要检测仪器。
磁控溅射镀膜机制碳膜的详细流程
磁控溅射镀膜机制碳膜的详细流程下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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磁控溅射薄膜厚度测试方法
磁控溅射薄膜厚度测试方法
磁控溅射薄膜厚度可以使用以下方法进行测试:
1. 厚度测量仪器:使用薄膜厚度测量仪器,如表面粗糙度仪、激光干涉法测厚仪等。
这些仪器可以通过测量薄膜与光的相位差或反射率等信息,来确定薄膜的厚度。
2. 剖面测量法:使用扫描电子显微镜(SEM)等设备对薄膜进行剖面观察和测量,通过显微镜的标尺或者软件测量功能来测量薄膜的厚度。
3. X射线衍射法:使用X射线衍射仪器来测量薄膜的厚度。
薄膜中不同厚度的区域会产生不同的衍射图样,通过测量衍射图样的强度分布,可以确定薄膜的厚度。
4. 蓝相干暗机法:使用蓝相干干涉法测厚仪对薄膜进行测量。
该方法通过光的干涉现象来测量薄膜的厚度。
需要注意的是,在进行薄膜厚度测试时,还需对测试设备进行校准和标定,以确保测量结果的准确性。
另外,不同的测试方法适用于不同类型的薄膜材料和厚度范围,选择合适的测试方法对于薄膜厚度的测量非常重要。
用椭偏仪测量薄膜厚度
实验 用椭偏仪测量薄膜厚度在半导体平面工艺中,SiO 2薄膜是不可缺少的重要材料。
它既可以被作为杂质掩蔽、表面钝化和器件的电隔离材料,也可以用作电容器的介质和MOS 管的绝缘栅介质等。
无论SiO 2膜用作哪一种用途的材料,都必须准确的测定和控制它的厚度。
另外,折射率也是表征SiO 2膜性质的重要参数之一,因此我们必须掌握SiO 2膜厚及其折射率的测量方法。
通常测定薄模厚度的方法有比色法、干涉法、椭偏法等。
比色法可以方便的估计出氧化硅膜的厚度,但误差较大。
干涉法具有设备简单、测量方便的特点,结果也比较准确。
椭偏法测量膜厚是非破坏性测量,测量精度高,应用范围广。
我们这个实验是用椭偏法来测量SiO 2膜厚度。
本实验目的是了解用椭圆偏振法测量薄膜参数的基本原理和方法;掌握椭圆偏振仪的使用方法,并用椭偏仪测量Si 衬底上的SiO 2薄膜的折射率和厚度。
一、实验原理由激光器发出一定波长(λ=6328Å)的激光束,经过起偏器后变为线偏振光,并确定其偏振方向。
再经过1/4波长片,由于双折射现象,使其分解成互相垂直的P 波和S 波,成为椭圆偏振光,椭圆的形状由起偏器的方位角决定。
椭圆偏振光以一定角度入射到样品上,经过波 片偏光振光器光样 品样品表面和多层介质(包括衬底-介质膜-空气)的来回反射与折射,总的反射光束一般仍为椭圆偏振光,但椭圆的形状和方位改变了。
一般用Φ和Δ来描述反射时偏振状态的变化,其定义为:图 27.1 椭偏仪的结构图 spR R i e tg =Δ φ式中tg Φ的物理意义是P 波和S 波的振幅之比在反射前后的变化,称为椭偏法的振幅参量。
Δ的物理意义是P 波和S 波的相位差在反射前后的变化,称为椭偏法的相位参量。
R P 和R S 分别为P 波初量和S 波分量的总反射系数。
椭偏仪的结构图如图27.1所示。
在波长、入射角、衬底等参数一定时,Φ和Δ是膜厚d 和折射率n 的函数。
对一定厚度的某种膜,旋转起偏器总可以找到某一方位角,使反射光变为线偏振光。
椭偏仪测薄膜厚度的基本原理
椭偏仪测薄膜厚度的基本原理
椭偏仪是一种用于测量薄膜厚度的仪器。
它的基本原理是将薄膜盖在一个玻璃板上,然后用椭偏仪的探头从玻璃板的上方扫描,获得薄膜厚度的信息。
椭偏仪的工作原理是将一个高频波长发射,然后将探头放置在玻璃板上,让高频波长穿过薄膜材料,探头会检测到薄膜材料的反射回来的高频波长,然后根据波长变化来计算出薄膜厚度。
由于椭偏仪采用了非接触式的原理,所以它可以准确地测量薄膜的厚度,而且可以测量特别薄的膜,大大减少了测量时间,准确度也更高。
另外,椭偏仪的测量范围也非常广,可以测量从0.1微米到20毫米的薄膜厚度,并且可以测量各种材料的薄膜厚度,包括金属薄膜、塑料薄膜、聚合物薄膜等。
总之,椭偏仪是一种用于测量薄膜厚度的非接触式仪器,它的测量准确度高,测量范围广,可以测量各种材料的薄膜厚度,因此得到了广泛的应用。
磁控溅射薄膜厚度测试方法
磁控溅射薄膜厚度测试方法引言磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术,广泛应用于半导体、光电子、表面工程等领域。
在磁控溅射过程中,薄膜的厚度是一个非常重要的参数。
本文将介绍磁控溅射薄膜厚度测试的方法及其原理。
1. 薄膜厚度测试的重要性薄膜的厚度直接影响其性能和应用。
因此,在薄膜制备过程中,对薄膜厚度进行准确的测试非常重要。
薄膜厚度测试可以帮助我们评估制备过程中的稳定性和一致性,并优化制备参数,以获得所需的薄膜厚度。
2. 磁控溅射薄膜厚度测试的方法磁控溅射薄膜厚度测试方法有多种,下面将介绍常用的两种方法:像散射法和椭偏仪法。
2.1 像散射法像散射法是一种常用的薄膜厚度测试方法。
它基于散射光的强度与薄膜厚度之间的关系,通过测量散射光的强度来确定薄膜的厚度。
像散射法的测试步骤如下:1.准备测试样品:将制备好的薄膜样品放置在测试台上。
2.调整测量仪器:根据样品的特性和测试要求,调整测量仪器的参数,如入射光源的波长、角度等。
3.测试样品:将测量仪器对准样品,并启动测试程序,测量散射光的强度。
4.数据处理:根据测量得到的散射光强度,利用已知的散射模型和适当的算法,计算出薄膜的厚度。
2.2 椭偏仪法椭偏仪法是另一种常用的薄膜厚度测试方法。
它基于薄膜对偏振光的旋光效应,通过测量旋光角度来确定薄膜的厚度。
椭偏仪法的测试步骤如下:1.准备测试样品:将制备好的薄膜样品放置在测试台上。
2.调整测量仪器:根据样品的特性和测试要求,调整测量仪器的参数,如入射光源的波长、角度等。
3.测试样品:将测量仪器对准样品,并启动测试程序,测量旋光角度。
4.数据处理:根据测量得到的旋光角度,利用已知的旋光模型和适当的算法,计算出薄膜的厚度。
3. 薄膜厚度测试方法的原理3.1 像散射法的原理像散射法是基于散射光的强度与薄膜厚度之间的关系来进行薄膜厚度测试的。
当入射光与薄膜表面相互作用时,部分光会散射到各个方向。
散射光的强度与薄膜的厚度有关,通过测量散射光的强度,可以推导出薄膜的厚度。
实验:用椭偏仪测量薄膜厚度
实验:用椭偏仪测量薄膜厚度
椭偏仪是一种用来测量材料光学性质的仪器,它广泛应用于薄膜厚度、折射率和振荡波长等方面的测量。
在本实验中,我们将使用椭偏仪来测量一种薄膜的厚度。
实验仪器:
1. 椭偏仪
2. 两盏钠灯
3. 偏振片
4. 已知厚度的标准玻璃片
5. 微米卡尺
实验步骤:
1. 将两盏钠灯分别放在椭偏仪两侧,以产生平行的线偏振光。
2. 将标准玻璃片放在椭偏仪的样品台上,用微米卡尺测量其厚度。
3. 调整椭偏仪的光路,使得标准玻璃片的光通过样品台上的样品通道。
4. 旋转椭偏仪的波片,使得检偏器输出的光经过偏振片后为最小值。
5. 记录此时的“差角”(即波片与检偏器之间的角度差)。
7. 重复步骤4和5,记录当前“差角”。
8. 通过分析两个“差角”的差异,使用一个计算机程序计算出待测薄膜的厚度。
注意事项:
1. 实验需要在比较稳定的环境中进行,以避免外界干扰产生的误差。
2. 在放置标准玻璃片和待测薄膜时,要确保它们垂直于光路。
实验原理:
椭偏仪利用椭偏光的性质来测量物质的光学性质。
当光线入射到样品上时,根据样品的光学性质会发生振幅变化和相位差,使得入射光线变成椭偏光。
假设波片与检偏器之间的角度差为θ,入射光线的振幅比为x/y,那么捕捉到的输出光线的强度比为sin²θ(1+(x/y)²)/2。
由于物质的光学性质与其厚度有关,因此可以通过比较样品和标准玻璃片的结果,通过计算得出待测薄膜的厚度。
镀层测厚的方法
镀层测厚的方法概述镀层测厚是一种用于测量金属镀层厚度的方法。
金属镀层广泛应用于各个行业,如电子、汽车、航空航天等。
测量镀层的厚度对于确保产品质量、控制生产工艺以及满足相关标准非常重要。
本文将介绍几种常用的镀层测厚方法,包括磁感应法、X射线荧光法、涡流法和超声波测厚法。
每种方法都有其优缺点,选择适合的方法取决于具体的应用场景和要求。
磁感应法磁感应法是一种常用的非破坏性测量金属镀层厚度的方法。
它利用磁感应原理,通过测量金属基体和镀层之间的磁场变化来确定镀层的厚度。
具体步骤如下:1.准备工作:选择合适的磁感应仪器,确保其精度和准确性。
清洁待测表面,确保没有杂质和污垢。
2.安装传感器:将磁感应传感器固定在待测表面上,并确保与表面紧密接触。
3.测量:启动磁感应仪器,将传感器移动到待测区域,并记录磁感应仪器显示的数值。
4.数据处理:根据磁感应仪器的测量结果,结合标定曲线或者标准样品,计算出镀层的厚度。
磁感应法的优点是测量速度快,适用于大面积、复杂形状的工件。
然而,它对于非磁性基体和非磁性镀层的测量效果较差。
X射线荧光法X射线荧光法是一种常用的非破坏性测量金属镀层厚度的方法。
它利用材料在X射线照射下产生的荧光特性来确定镀层的厚度。
具体步骤如下:1.准备工作:选择合适的X射线荧光仪器,确保其精度和准确性。
清洁待测表面,确保没有杂质和污垢。
2.安装样品:将待测样品固定在X射线荧光仪器上,并调整仪器使得X射线能够照射到待测区域。
3.测量:启动X射线荧光仪器,照射待测区域,并记录荧光光谱。
根据荧光光谱中的峰值位置和强度,计算出镀层的厚度。
X射线荧光法的优点是适用于各种基体和镀层材料,测量精度较高。
然而,它需要专用仪器和辐射源,且操作相对复杂。
涡流法涡流法是一种常用的非破坏性测量金属镀层厚度的方法。
它利用涡流感应原理,通过测量涡流感应信号来确定镀层的厚度。
具体步骤如下:1.准备工作:选择合适的涡流测厚仪器,确保其精度和准确性。
磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法
磁控溅射镀膜膜厚均匀性设计方法镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性问题是实际生产中十分关注的。
本文在现有的理论基础之上,对溅射镀膜的综合设计方法进行了初步的建立和研究,系统的建立可以采用整体到部分,再到整体这一动态设计理念,不断完善设计方法,并将设计方法分为镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计和计算机数值仿真三大部分。
镀膜设备工程设计、镀膜工艺设计及二者的数值仿真这三者之间是相辅相成的,镀膜设备工程设计决定镀膜工艺过程的实现,镀膜工艺促进镀膜设备的升级,而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。
磁控溅射镀膜是现代工业中不可缺少的技术之一,磁控溅射镀膜技术正广泛应用于透明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装饰膜,在国防和国民经济生产中的作用和地位日益强大。
镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性,沉积速率,靶材利用率等方面的问题是实际生产中十分关注的。
解决这些实际问题的方法是对涉及溅射沉积过程的全部因素进行整体的优化设计,建立一个溅射镀膜的综合设计系统。
薄膜厚度均匀性是检验溅射沉积过程的最重要参数之一,因此对膜厚均匀性综合设计的研究具有重要的理论和应用价值。
磁控溅射技术发展过程中各项技术的突通常集中在等离子体的产生以及对等离子体进行的控制等方面。
通过对电磁场、温度场和空间不同种类粒子分布参数的控制,使膜层质量和属性满足各行业的要求。
膜厚均匀性与磁控溅射靶的工作状态息息相关,如靶的刻蚀状态,靶的电磁场设计等,因此,为保证膜厚均匀性,国外的薄膜制备公司或镀膜设备制造公司都有各自的关于镀膜设备(包括核心部件靶)的整套设计方案。
同时,还有很多专门从事靶的分析、设计和制造的公司,并开发相关的应用设计软件,根据客户的要求对设备进行优化设计。
国内在镀膜设备的分析及设计方面与国际先进水平之间还存在较大差距。
因此,建立溅射镀膜综合设计系统是势在必行的。
系统的建立可按照由整体综合设计展开到部分设计,然后,再由部分设计逐步深入到整体综合设计,即整体到部分,再到整体这一动态设计理念,不断完善设计系统。
椭偏仪测量薄膜厚度和折射率
椭偏仪测量薄膜厚度和折射率————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:椭偏仪测量薄膜厚度和折射率近代科学技术中对各种薄膜的研究和应用日益广泛。
因此,能够更加迅速和精确地测量薄膜的光学参数例如厚度和折射率已变得非常迫切。
在实际工作中可以利用各种传统的方法来测定薄膜的光学参数,如布儒斯特角法测介质膜的折射率,干涉法测膜。
另外,还有称重法、X 射线法、电容法、椭偏法等等。
其中,椭圆偏振测量(椭偏术)是研究两媒质界面或薄膜中发生的现象及其特性的一种光学方法,其原理是利用偏振光束在界面或薄膜上的反射或透射时出现的偏振变换。
因为椭偏法具有测量精度高,灵敏度高,非破坏性等优点,已广泛用于各种薄膜的光学参数测量,如半导体、光学掩膜、圆晶、金属、介电薄膜、玻璃(或镀膜)、激光反射镜、大面积光学膜、有机薄膜等,也可用于介电、非晶半导体、聚合物薄膜、用于薄膜生长过程的实时监测等测量。
实验目的了解椭圆偏振测量的基本原理,并掌握一些偏振光学实验技术。
实验原理光是一种电磁波,是横波。
电场强度E 、磁场强度H 和光的传播方向构成一个右旋的正交三矢族.光矢量存在着各种方位值。
与光的强度、频率、位相等参量一样,偏振态也是光的基本量之一。
在一光学材料上镀各向同性的单层介质膜后,光线的反射和折射在一般情况下会同时存在的。
通常,设介质层为n 1、n 2、n 3,φ1为入射角,那么在1、2介质交界面和2、3介质交界面会产生反射光和折射光的多光束干涉。
这里我们用2δ表示相邻两分波的相位差,其中222cos /dn δπφλ=,用r 1p 、 r 1s 表示光线的p 分量、s 分量在界面1、2间的反射系数, 用r 2p 、r 2s 表示光线的p 分量、s 分量在界面2、3间的反射系数。
由多光束干涉的复振幅计算可知:2122121i p p rp ip i p p r r e E E r r e ϕδ--+=+ (1)2122121i s s rs is i s s r r e E E r r e ϕδ--+=+ (2)其中E ip 和E is 分别代表入射光波电矢量的p 分量和s 分量,E rp 和E rs 分别代表反射光波电矢量的p 分量和s 分量。
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方式 式, 通常薄膜的生长模式可 可分为三种: 岛状 状生长、 层状生 生长以及介于 于两种方式 之间 间的岛状加层 层状的中间生 生长模式, 如 图 2 所示。 膜方法 4、溅射镀膜 (1)磁控溅 溅射 射频交流溅 溅射是在靶材 材和阳极之 间加 加上交流电压 压,正离子和电子可以交 图 2 三种不同 同的薄膜生长 长模式 替撞 撞击靶材表面 面,避免了正电荷的蓄积, ,可维持辉光 光放电。此方 方法几乎可以 以用于溅射沉 沉积所 有固 固体材料。 而磁控溅射就是 是在射频交流 流溅射的基础 础上在一定程 程度上提高薄 薄膜沉积速度 度, 降 低工 工作气压,使 使得气体分子对 对薄膜产生污 污染的几率大 大大降低。在 在溅射是,磁 磁场的存在延长了 电子 子在靶材附近 近的等离子体 体中的运动轨迹 迹, 提高了电 电子与原子碰 碰撞的几率,增加了带电粒子 的浓 浓度,所以在 在相同电流和气压条件下 ,可以明显提 提高溅射的效 效率和薄膜沉 沉积的速度。 (2)反应溅 溅射 在溅射时, 在电子的撞击 击下容易发生 生分解, 使得 得最终沉积的 的薄膜的化学 学组分 有些化合物在 与靶 靶材本身的成 成分相差甚远 远,比如,在溅 溅射氧化物时 时,沉积薄膜 膜含氧量不足 足,通常需要 要调整 溅射 射时的气体组 组成和分压,限制化合物 的分解。而在 在本次实验中 中,是采用纯 纯金属作为靶 靶材, 在工 工作气体 Ar 气中混入适量 气 量的活性气体 体 O2 ,使其在 在溅射时生成 成特定的化合 合物。在反应 应溅射 中,活性气体的 的分压对沉积产物的结构、 、性 影响很大,有 有时可能得到的是化合物, ,有 能影 时也 也可能是固溶 溶体或者是多相混合物。 (二 二)椭偏法测 测量薄膜的厚 厚度和折射率 本实验中, 待测样品包括 括介质薄膜和 和金 属厚 厚膜。二者测 测量原理本质上是相同的, ,但 基于 于它们的折射 射率特性的差 差异, 在具体的 的计 算处 处理上有所不 不同, 下面分别 别简单介绍它 它们 的测 测量原理。 1、单层介质 质膜的厚度和 和折射率的测 测量 理 图 3 光波在两种介质界面上 上的反射和折 折射 原理
0 i (11) i
E sr E si
r12 r23se 2i 2s (5 ) 1 r12s r23se 2i
反射系数 数定义为反射 射波与入射波 波的电场强度 度之比。于是,单层膜的反 反射系数为: :
Rp
r Ep r12 p r23 pe 2i , (6) i Ep 1 r12 p r23 pe 2i
t i
i
r
r
t
2
4
n2d cos 2 (3)
r12 r23 pe 2i 2p (4 ) 1 r12 p r23 pe 2i
r i 从而 而得到: E p Ep
椭偏法测量 量薄膜厚度和折射率的原 理是建立在界 界面反射的菲 菲涅耳公式之 之上的。 (1)光波在 在两种介质分 分界面上的反 反射和折射 光波在两种 种介质分界面 面上的反射和 折射光路如图所示,根据 据折射定律:
n1 sin 1 n 2 sin 2 (1)
如图 图 3 所示,有 有绝缘介质界 界面上的电磁场 和折射定律的 的菲涅尔公式 式: 场边界条件和
其物 物理机制如下 下: 1、气体辉光 光放电及等离 离子体的形成 成 气 体 辉 光 放 电 以 及 等 离 子 体 的 产 生 是 溅 射 的 基 础 。溅 射 镀 膜 时 需 要 将 系 统 抽 到
5 10-5 10-4 Pa a 的高真空状 状态,再充入 入 10 -1 10 0Pa 的氩(Ar r)气。当逐 逐渐提高加有 有直流
E sr r12s r23se 2i Rs i . (7) Es 1 r12s r23se 2i
由此可以看出,如果知道方程左边的值,原则上就能确定介质膜的折射率和厚度。 (3)椭偏参数 椭偏测量术实际上就是将测量反射系数比的问题转化为测量椭偏参数的问题。 为实现这 一转化,首先将电场强度的复振幅用指数形式表示。从而就有下式,
rபைடு நூலகம்
r i Ep E sr 不同于 E p E si ;同时,反射
i sr )不同于( p si )。为便于测量,首
先引入参数 、 ,使得
Rp ei tan (9) Rs
如果入射光是等幅椭圆偏振光,即入射光的 p 波和 s 波振幅相等,则
tan
r Ep (10) E sr
r Ep E sr
Rp r i exp{i[( p sr ) ( p si )]}(8) i Rs Ep E si
在一般情况下, 入射光是椭圆偏振光, 经介质膜反射后的反射光也是椭圆偏振光。 但是, 反射光的 p 分量和 s 分量的相对强度会发生变化,即 光的两个分量之间的相位差也发生变化,及( p
电源 源的两电极之 之间的电压时 时,开始时 Ar r 原子大多数 数出于中性状态,只有极少 少量的 Ar 原子受 到高 高能宇宙射线 线的激发产生 生电离,并在 电场作用下形 形成微弱的电 电流,如图 1(a)所示。随 着电 电压升高,Ar r 原子电离的 的速度加快并 并导致电流逐 逐步升高,并 并逐渐达到饱 饱和,继续加大电 压,气体会突然发生电击穿现 现象, 此 系统中大量 Ar A 原子被电离 离,产生 时系 明显 显辉光, 为正常辉光放电, , 继续加 电压 压会产生反常 常辉光放电,如图 如 1 (b ) 所示 示。 溅射过程常 常采用的气体 体放电方 式为 为辉光放电。 被 被放电击穿后 后的气体 通常 常是由离子、 电子、 中性原 原子和原 子团 团共同组成的 的所谓的等离 离子体。 2、物质的溅 溅射 等离子体中 中存在着各种 种各样的 碰撞 撞过程。离子 子与靶材表面 面的碰撞是 图 1 直流气 气体放电模型(a)和气体放 电伏安特性(b) 溅射 射形成的主要 要原因。 当离子 子在电场中获 获得一定能量 量并轰击靶材 材表面时, 会 会发生诸如碰 碰撞散 射、表面原子散 散射、离子注入 入、表面活化 化、表面扩散 散等一系列物 物理过程,每 每种物理现象 象发生 几率与入射离 离子的能量密 密切相关。 溅射 射产额是被溅 溅射出来的原 原子数与入射 射离子数之比 比, 是 的几 衡量 量溅射效率和 和决定薄膜沉 沉积速度的一个 个重要参数, ,与离子的入 入射能量、入 入射角度、入 入射离 子数 数和被溅射物 物质的种类有 有关。惰性气体 体化学性质较 较稳定,溅射 射产额高,因 因此被普遍采 采用为 入射 射离子,而且 且其离子越重 重,产额越高 。 3、薄膜的形 形成 被溅射出来 来的、具有一定的动能的表 表面原子撞击 击衬底表面时 时,失去能量 量被捕捉,通 通过在 衬底 底表面的扩散 散、迁移、成核 核,最终形成 成薄膜。溅射 射沉积中的高 高能原子在形 形成薄膜时,通常 具有 有较高的扩散 散能力。这些原子通过扩散 散、迁移而积 积聚在一起,形成新相的 的临界核,其 其形成 分自 自发成核与非 非自发成核两 两种方式。 临界 界核的维数是 是二维还是三 三维, 将最终 终决定薄膜的生长
磁控溅射镀膜及椭偏法测量薄膜厚度和折射率
姓名:史广军 学号:0810130967 日期:2011/03/17 老师:王海波 摘要: 本实验采用磁控溅射镀膜技术,首先镀制一片纯金属 Zn 厚膜,然后向真空室中加入氧 气,在不同 O2 和 Ar 气比例下镀制三片 ZnO 薄膜,从而掌握磁控溅射镀膜技术。然后用椭偏 法, 借助椭偏仪和计算机辅助软件, 测量样品及已经镀制好的金属厚膜和介质薄膜的折射率 和厚度,从而掌握椭偏法测量薄膜厚度和折射率的原理和技术方法。 关键词: 磁控溅射 高真空 椭偏法 薄膜 一、引言 薄膜技术是现代材料科学各领域中发展最迅速的一个分支, 是实现器材和系统微型化的 最有效手段。 它可灵活地将各种材料组合在一起, 合成新型的具有优质特性的复杂材料体系, 避免单一材料的局限性。 薄膜的制备方法可分为物理气相沉淀和化学气象沉淀。 本实验采用 的磁控溅射及常规镀膜都属于物理气相沉淀的范畴。 本实验的目的就是掌握磁控溅射的基本 原理,了解基本方法和流程。 薄膜的厚度和折射率是薄膜光电子器件设计和制备中不可缺少的两个参数。 因此, 精确 而迅速地测定这两个参数非常重要。 目前测量薄膜厚度的方法可分为光学测量和机械测量两 大类。光学测量主要是利用光在薄膜表面的反射、干涉等光学现象来确定薄膜的厚度。椭圆 偏振光法就是将一束单色椭圆偏振光投射到薄膜表面, 根据电动力学原理, 反射光的椭偏状 态与薄膜厚度和折射率有关, 通过测出椭偏状态的变化, 就可以推算出薄膜的厚度和折射率。 此方法也是目前测量透明薄膜厚度和折射率是常用的方法, 其测量精度高, 尤其是测量超薄 膜厚度时灵敏度很高。 本实验的目的就是要掌握椭偏法测量薄膜厚度和折射率的原理和方法, 测量几种常见介质膜的折射率和厚度,以及金属厚膜的复折射率。 二、实验原理 (一)磁控溅射镀膜技术 溅射镀膜的微观过程是:带电荷的离子在电场中加速,获得足够的能量,并撞向预被溅 射的靶材;当入射离子的能量合适时,靶材表面的原子被碰撞后获得足够的能量,从而脱离 表面束缚,并以一定的动能沿着一定的方向射向衬底;原子在衬底上沉积、迁移形成薄膜。
r Ep n cos 1 n1 cos 2 Er n cos s 1 n2 co os 2 rp i 2 ,rs si 1 , s 1 n2 co os 2 n2 cos 1 n1 cos 2 n1 cos Ep Es (2) t Et 2 n E n cos c 2 cos 1 1 1 1 ,ts s tp p i i n2 cos 1 n1 cos 2 n1 cos 1 n2 co s 2 Es Ep
其中 中, rp 、 rs 分别是 分 P 波和 和 S 波在单界 界面上的菲涅 涅尔反射系数 数,t p、ts 分 分别是 P 波和 和S波 的透 透射系数。 E p 和 E s 分别为入射光的 P 分量和 S 分量的电场强度的复振幅 幅, E p 和 E s 分 别为 为反射光的 P 分量和 S 分量的 分 电场 场强度的复振 振幅, E p 和 E s 分 别为 为透射光的 P 分量和 S 分量的 分 电场 场强度的复振 振幅。 (2)单层膜 膜的反射系数 数 与上节差别 别在于多了一 一个界 面, 推导过程中 中必须考虑多 多光束 涉现象。如图 图所示,多一 一个界 干涉 面即 即多一个 n3 以及相应的各 以 各个量。 图 4 光波在单层 层介质膜中传 传播 用 2 表示相邻两 两子波之间的 的相位差。由 由图 4 所示,不难推导出 出