威力泰PCB物理制板双面板解决方案

电路板(PCB)制造出现各种问答及改善方法

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

印制电路板双面板制作流程

印制电路板双面板制作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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pcb双面板的工艺流程

pcb双面板的工艺流程英文回答：PCB (Printed Circuit Board) double-sided fabrication involves several steps in its manufacturing process. Here, I will outline the general process flow for producing double-sided PCBs.1. Design and Layout: The first step is to create a design and layout for the PCB using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing components, routing traces, and creating the necessary layers for the PCB.2. Material Selection: Once the design is complete, the next step is to select the appropriate materials for the PCB. This includes choosing the substrate material (usually fiberglass-reinforced epoxy), copper foil for the conductive layers, and solder mask materials.3. Substrate Preparation: The substrate material is cutinto the desired size and shape for the PCB. It is then cleaned and prepared for the subsequent processes.4. Copper Cladding: Copper foil is laminated onto both sides of the substrate using heat and pressure. This provides the conductive layers for the PCB.5. Imaging: A photosensitive material called a photoresist is applied to both sides of the copper-clad substrate. The PCB design is then transferred onto the photoresist using a UV light source and a photomask. The areas exposed to light become either the conductive traces or the pads for component attachment.6. Etching: The unexposed areas of the photoresist are removed, leaving behind the desired conductive traces and pads. The exposed copper is then etched away using an etching solution, leaving only the desired copper pattern on the substrate.7. Drilling: Holes for component mounting and interconnections are drilled into the PCB using a precisiondrilling machine. These holes are typically plated with copper to provide electrical continuity between the layers.8. Plating: A thin layer of copper is electroplatedonto the exposed copper surfaces, including the drilled holes. This helps to improve the conductivity and protect the copper from oxidation.9. Solder Mask Application: A solder mask is applied to both sides of the PCB to protect the copper traces from oxidation and to prevent solder bridges during assembly.The solder mask is typically green in color, but othercolors can also be used.10. Silkscreen Printing: Component designators, logos, and other information are printed onto the solder maskusing a silkscreen printing process. This helps with component placement and identification during assembly.11. Testing and Inspection: The finished PCBs are subjected to various tests and inspections to ensure their quality and functionality. This includes electrical testing,visual inspection, and sometimes, functional testing.12. Assembly: Once the PCBs pass all the tests, theyare ready for component assembly. This involves solderingthe components onto the PCB using either manual or automated assembly processes.13. Final Testing: The assembled PCBs undergo final testing to verify their functionality and performance. This may include functional testing, environmental testing, and reliability testing.中文回答：PCB（Printed Circuit Board）双面板的制造工艺包括多个步骤。

热转印或感光自制半工艺PCB文件设计注意事项和双面板过孔的处理方法

什么是半工艺？
转印PCB，一般手工钻孔、割边，钻孔没有金属镀层、没有字符丝印（单面板可以印黑色的字符）、没有阻焊绿油，仅适合做实验、手工焊接用，也可用于批量生产前检查有无错误。

由于钻孔没有金属镀层，双面板的存在过孔问题，请看下面的“过孔解决方案”，焊盘、线路要设粗一点，焊接时最好用低温焊锡。

自制转印PCB文件设计时应意注哪些问题？
焊盘、线路要设粗一点。

注意孔径，有的客户把孔径设计得过小，结果元件无法穿过。

焊盘一定要比孔径大一些，否则焊盘就会被钻掉了，半工艺跟全工艺不同，全工艺的钻孔有金属镀层，即使没有焊盘也可以焊接，半工艺就不同了，如果焊盘只剩下0.5mil，一焊就脱落了！
半工艺PCB过孔有什么方案解决？
1、穿根线，两端焊；
2、如果元件的插脚兼过孔，由于有一端被元件挡住焊不到，可以有以下3种方法解决：
（1）在PCB设计时，避开元件的插脚兼过孔，如果用自动布线，请把直插元件的焊盘从多层改为可焊接层，比如底层，为了避免顶层的走线经过钻孔，请在顶层加一个大小一样的、没有网络的、孔径为零的焊盘。

经过这的设置后再进行自动布线；
（2）购买过孔钉，焊接时请用牙签的尖端把孔堵上。

（3）用细铜丝来过孔，下面的方法非常简单有效：
（a）抽出一根细铜丝
（b）将铜丝从钻孔穿过，在靠近元件的焊盘将铜丝焊牢，焊点稍离钻孔，不要把孔堵住，以免影响元件插入。

另一面暂时不焊
（c）把元件插入（设计时记得把孔径设大一点点，保证插脚和铜丝能同时穿过）元件插到底
1-2圈,压至根部。

（5）焊牢
（6）剪脚
（7）完工。

双面板布线技巧PCB布线设计

PＣB布线设计原则1、多层布线选择在当今激烈竞争得电池供电市场中，由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。

尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声与性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。

2、自动布线得优缺点以及模拟电路布线得注意事项设计ＰCB时,往往很想使用自动布线。

通常,纯数字得电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线就是没有问题得.但就是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件得自动布线工具,可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重得电路性能问题。

3、电路布线得注意事项（１）在手工布线时，尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面与数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路得干扰,应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起得di/dｔ效应。

厂商得演示板与评估板通常采用这种布线策略。

但就是，更为普遍得做法就是将地平面布在电路板顶层，以降低电磁干扰。

(2）电路接地方式得考虑原则。

当电子线路中信号工作频率小于1ＭHｚ时。

由于布线与元器件问得电感影响较小,而接地电路形成得环流可能形成较大得干扰,应该考虑单点接地。

当工作频率大于10MHz时。

地线阻抗变得很大。

此时应考虑降低地线阻抗。

可采用多点接地。

当工作频率在1~10ＭＨz时。

也应尽量考虑多点接地。

在只有数字电路组成得PCB板接地时,要将接地电路做成闭式环路.可明显提高电路得抗干扰能力。

PCB上得接地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。

这就是一个好得经验法则,但要知道,接地线得最小宽度就是从此点到末端得有效宽度,此处“末端”指距离电源连接端最远得点。

应避免地环路.（3) 如果不能采用地平面，应采用星形连接策略（见图1）。

通过这种方法，地电流独立返回电源连接端。

图1中，注意到并非所有器件都有自己得回路，U１与Ｕ2就是共用回路得.如遵循以下第4条与第５条准则就是可以这样做得。

双面板的制作

我一般5-6个来回吧，看到纸背面微微泛黄的时候就停，做大板子的时候一般先用吹风机预热感觉次数太多了转印纸撕下来比较费力气加几条技巧和注意事项设计板子的时候要把孔的尺寸设计的和钻头一样，否则打完孔会产生较多的毛刺，增加过孔难度对于直插元件如果不方便双面焊接的，最好在旁边放一排过孔，以保证连通性打孔的时候可以在下面垫一块铝，可以减少飞边缝线的时候要注意用棉线或者金属线，化纤的线在过塑的时候很可能会被烧焦缝之前用打火机或者烙铁尝试一下，线耐不耐热对于空气比较潮湿的地区，进过塑之前最好把缝好的包预热干燥，去除水分，能提高对准精度进过塑之前要确保温度已经足够，可以找一条废转印纸，对折，从过塑机过一遍，如果完全粘住了撕不开就说明温度已经够了貌似楼主的过程有点复杂了啊。

其实热转印纸顶层和底层重叠起来后对这日光灯完全可以看出来你孔对的齐不齐。

然后对齐后两边用胶带粘住，再把覆铜板塞进去，就可以了。

不用打那么多孔缝起来的。

我做过好多基本没出现什么大问题。

看来你没看明白我的帖子。

解决错位的问题有两个方案。

一改机械从根上解决（转印不是板子设计的）。

二从固定转纸做文章。

再补充一点对于想要做还没的做有做的同志有用。

转印纸两边要小于板子两，即转印纸两边不能多出板子。

如果多了，会发生中线皱折。

一次双面板热转印制作，经验分享以下除特别声明外均为h2feo4原创一个月前买了台过塑机，开始练习热转印，稍稍积累了点经验，分享一下，不过这次做的相当失败，请各位高手见谅要做的板子大概是这个样子:(原文件名:board_1.JPG)是一个刚设计的旋转编码器的消抖电路线宽15mil，间距10mil，焊盘大小不用改，过孔略改小一点，对于1mm的板子，我用的过孔尺寸是孔径24mil外径44mil绿色的线内是最终要用的，外面的放一圈孔，离轮廓线大概200mil，间距大概200mil，某个角可以多放一个用于定位，这堆孔是辅助两面对准的用细砂纸轻打表面，我用的是2000#(原文件名:P1012667.JPG)把两张纸面对面缝上一条边，我一般先缝最长边(原文件名:P1012666.JPG)把板子夹进去(原文件名:P1012669.JPG)把整个包缝完，用剪刀把边剪齐我用的过塑机大概是这个样子，过塑的时候要把长边先送进去(原文件名:P1012670.JPG)转印完了回来我用的腐蚀剂是FeCl3钻孔，过孔然后是上锡，顺带补焊过孔我这种过孔可以焊的很平，即使放在芯片下面也完全没有问题，不过这取决于焊接水平，一般尽量还是不在贴片元件下面放过孔焊上元件，清洗，我用的是无水酒精，以前洗的时候总是会留下很多白色的痕迹，最近发现用牙刷蘸着酒精刷就可以弄的比较干净(原文件名:P1012651.JPG)扔进去腐蚀，轻轻搅拌，等待(原文件名:P1012673.JPG)腐蚀以后捞出来洗干净，正面我们在长期使用东明制板系统制作双面电路板的基础上摸索出了一些比较实用的方法，在此予以介绍。

手工制作PCB双面板[宝典]

手工制作PCB双面板[宝典]热转印制版是网友业余制版的一种简便、快捷，成本低廉的较好方法，制作方法大同小异，要根据自己的条件来选择使用工具，但是激光打印机，塑封机，双氧水和盐酸是必不可少的，当然也可以用复印机和电熨斗代替。

设计这个TA8435三轴控制板用了一天，采用热转印法制作PCB板，这是我用的热转印纸，其实就是采用的光盘的不干胶贴纸的背纸。

这是我的计算机及设计图用热转印纸打出来的双面板图和热转印机(其实就是普通的塑封机将间隙调大些)，其中上层要镜像打印转印前要处理好PCB铜版，这是制作成功的关键之一，先将敷铜版两面擦光，然后再用软布沾双氧水擦洗(不要烧了手吆)，自然晾干。

处理后的板子发乌。

这样热转印时附着力大，炭粉不容易掉。

将打印好的转印图一面用胶贴贴到板子上(双面板分两次转印和腐蚀，一次难度大些)，将热转印机温度调到180度左右，温度达到后进行转印，要多过几遍以保证转印质量。

要等板子完全冷却后揭下背纸，这是转印后的板子情况，非常清晰很牢固。

然后进行腐蚀，用买的塑料食品盒(15元)作容器，采用盐酸，双氧水，水(1:1:8)做腐蚀液，腐蚀速度快质量好，腐蚀过程大约3分钟(千万不要腐蚀过头)。

特别注意要将另一面用宽胶带贴好，以保护双层电路板的未腐蚀部分。

腐蚀好的线路板(一面) 腐蚀好后的板子做板子的另一面，其它同上，关键是定位，先将第一面腐蚀好后的四角定位孔钻透，然后把另一面图纸用小细杆定位好，继续腐蚀这是腐蚀好的另一面这是打印的设计原理图、PCB图和腐蚀好后的控制电路板检验，将腐蚀好的板子放在亮处，看，每个焊盘和过孔对的很整齐，双面板制作成功。

当然还要适当的检查和修补。

下面介绍焊好元件的电路板，板子上面。

板子下面板子侧面<呵呵，做双面板还是有点难度的。

双面板制作流程(图文说明)

双面板制作流程（图文说明）无线电协会10weiwst总结整理现在我简单介绍一下制作双面PCB板（热转印法）的流程：以我自己制作的线性稳压电源为例。

电路整体布局：电路布线时，应尽可能的注意总体布局和元件排布。

对于电源布线应注意的问题，可以参考我在无线电协会的帖子，和21IC的帖子。

一．首先打印底层和顶层。

我习惯先打印底层，然后打印顶层。

1.页面设置：2.配置。

（打印底层，底层不镜像。

）便于定位和张贴固定转印纸。

）4.打印后的底层转印纸。

6.配置，（打印顶层，顶层镜像）打印顶层。

7.顺便说一下PCB的制版规定：编号见上图，相关说明文档见协会公共电脑的D盘PCB库。

编号示例：101205161253，指10级2012年5月16日12：53制板。

PCB的文件以这个编号命名，适当做一下电路说明文档。

为了在底层看到“正的”命名，底层的应镜像。

如果在顶层，就不用镜像。

具体方法实验几次就全明白了。

8.打印好的顶层转印纸。

二．确定一块双面敷铜板，大小应适当。

板子的边缘用锉刀休整齐平。

再根据板子的清洁情况，用粗砂纸或细砂纸打磨干净，再清理干净板子。

三．板子顶层和底层同时定位。

1.先把顶层和底层的转印纸贴在一起，透过光线确定孔的位置。

一定要使孔的位置固定好，偏差太大会影响后面的定位。

用针（针孔的大小应小于孔的大小，否则将使定位的孔的墨迹消失）和小的电阻固定纸上的定位孔。

定位好的转印纸:2.先贴上一面的转印纸（用布线较少的一面，防止墨迹碰掉），固定好后用比孔小的多的钻头钻孔。

我一般用0.5mm的钻头钻。

用协会的1987年产的钻床，要认真地钻啊！一不小心就会把钻头弄断！弄断了不可怕，但是就怕你经常弄断。

呵呵，那时就要对你进行单独培训了。

注意：可别忘了登记和使用完毕后的清理喽。

3.打好孔后的板子。

也要清理啊。

5.把另一张转印纸也要贴在板子上。

用电阻腿确定是否孔定位好了，再用标签纸固定好板子。

开始时，要适当推着板子。

五．热转印2-3次后就可以了（根据温度和经验）。

威力泰SMT接设备解决方案三

威力泰精密型SMT研发焊接设备解决方案此套解决方案适用于SMT精密型的焊接，可以满足BGA芯片QFP芯片的稳定贴装及焊接，焊接时间为5min-8minSMT设备工艺流程一：工艺流程：贴片工艺：丝印→贴片→回流焊接→检测→返修工艺目的：丝印：通过丝印机和模板配合使用，将PCB的所有贴片焊盘上，漏印上焊锡膏。

贴片：利用贴片机或是手动的贴片工具将所有的元器件一一对应的贴放在焊盘上。

焊接：利用回流焊将焊锡膏升温、熔化、冷却，使元器件与焊盘之间形成良好的焊接。

检测：利用放大台灯或者显微镜对PCB板进行检测，是否存在焊接缺陷。

返修：利用热风返修工具对元器件进行拆焊。

生产线特点、性能介绍1．在整个SMT的生产线中，正确的选用设备可以大幅度的满足生产要求，提高生产效率。

该设备套装有以下几个特点：2. 功能多样：该设备套装的应用相当广泛，除了可以对表面贴装电路板进行焊接外，还具有样品的试制、返修、小批量生产、胶体固化、高低温实验等功能。

3. 操作简单：该套装设备设置简单，半自动丝印机操作灵活，对位精度准确，整个生产过程可实现自动化流水型作业，大大提高了生产效率，同进节约人力劳动成本。

4. 安全性高：主要设备具有多重保险系统，充分保障操作人员及设备的安全，主要电器配件原装进口，可以在正常操作下长时间工作。

5. 精度更高：丝印精度和贴片精度有保证，从而能更快更精确的完成焊接。

6. 方便保养：设备设计巧妙合理，产品坚实耐用。

二：主要组成部分：S40丝印机+ST40手动视觉贴片机+台式无铅回流焊F4N1：SMTVIP手动精度丝印机S40是表面贴装技术(SMT)中用于丝网印刷或漏板印刷的专用工艺设备。

手动丝网印刷台的定位取放印制电路板(PCB)及印刷的过程都是手工来完成的。

它具有成本低廉，使用方便，简单易学，效率高，适合中小批量、多品种的研制开发及生产加工等诸多优点。

尤其适合大中专院校，研究所及企业研发部门研发试焊高端精密线路板的独一选择！技术参数：Ａ．印刷尺寸：×300mmＢ．丝印粗调方式：带有对位刻度标尺Ｃ．丝印微调方式：精密丝杆调节，微调精度可达0.1mmＤ. 适用范围：丝网、钢网Ｅ．重量：20KgＦ．外形尺寸：700×600×350mm2：手动贴片机ST40产品特点：ST40 提供了一个能在X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的PCB 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到）。

pcb双面板原理

pcb双面板原理PCB双面板是一种多层板，其两面都可用于布线。

这种设计使得PCB双面板具有更高的布线密度和更强的电气性能。

下面将详细介绍PCB双面板的原理。

一、双面板的结构PCB双面板由两层导电材料（通常是铜）和一层绝缘材料（通常是FR4或其他介质材料）组成。

两层导电材料之间通过孔或其他连接方式连接，从而实现电路的导通。

二、布线设计在PCB双面板上，布线设计是非常重要的环节。

布线设计需要遵循一定的规则和技巧，以确保电路的性能和稳定性。

以下是一些布线设计的注意事项：1.布局：首先需要根据电路的功能和要求进行布局设计。

布局时需要考虑信号的流向、元件的位置、散热等因素，以确保电路的可靠性和稳定性。

2.布线规则：在布线时，需要遵循一定的规则和标准。

例如，信号线应避免直角转弯，以减少信号的反射和干扰；电源线应尽可能宽，以减少电阻和发热；地线应尽可能短，以减少地线上的噪声等。

3.连接方式：双面板上的连接方式主要有两种：通孔连接和表面安装连接。

通孔连接是指在两层导电材料之间钻孔，然后通过金属化孔实现连接。

表面安装连接是指在导电材料表面直接焊接元件或通过SMT技术实现连接。

三、制造工艺PCB双面板的制造工艺主要包括以下步骤：1.准备材料：准备两层导电材料和一层绝缘材料。

2.钻孔：在绝缘材料上钻孔，以便实现导电材料的连接。

3.金属化孔：通过电镀或其他方法在孔内形成金属层，实现导电材料的连接。

4.布线：在导电材料上按照设计要求进行布线。

5.焊接或SMT：将元件焊接到PCB双面板上或通过SMT技术实现连接。

6.检验和测试：对制造完成的PCB双面板进行检验和测试，确保其性能和质量符合要求。

四、优点和缺点PCB双面板具有以下优点：1.高密度布线：由于双面板的两面都可以布线，因此可以实现更高的布线密度。

2.更好的电气性能：由于双面板的两层导电材料之间可以通过孔或其他连接方式连接，因此可以实现更好的电气性能。

然而，PCB双面板也存在以下缺点：1.制造成本高：由于需要两层导电材料和一层绝缘材料，因此制造成本相对较高。

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCB双面板各流程作用简介

1. Board Cutting 开料/烤板开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。

开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。

依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料开料目的:1.将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂内生产所需要之工作尺寸。

公司工程部所提供的拼板数据图可查2.在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及4个圆角3.板面应防止刮伤4.钻孔工序钻孔烤板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性.2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。

烤板条件：1.温度：现用的材料: Tg低于135 ℃。

烤板板温度:145+5 ℃2.时间：8-12小时，要求中间层达到Tg温度点以上，至少保持4小时，炉内缓慢冷却.3.高度：通常2英寸一叠板.2.Drilling 钻孔实用文档在基板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通钻孔目的:为使电路板之线路导通及插件，必须有导通孔及插孔，这些孔必须以高精密之钻孔机来生产。

a 流程：设定钻孔程序=> 上定位销=> 钻孔=> 下定位销1. 为提高生产量，将板子叠多片再以PIN固定。

2. 一般品质问题有：孔壁粗糙(Roughness)、胶渣(Smear)、毛边(Burr)、钉头(Nailhead)等缺点。

3、钻轴有单轴，双轴，4轴，6轴，8轴等（可同时钻板数量就为有几轴）。

3.PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀沉铜目的:将孔内非导体部份利用无电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。

流程：清洁、整孔=> 微蚀=> 预浸=> 活化=>加速=> 化学铜=> 镀一次铜4. Dry Film 干膜在铜板上置一层感光材料(干膜），再通过母片（黑片或红片）以板面孔对位固定实用文档曝光后形成线路图形。

双面板的工艺流程

双面板的工艺流程
《双面板的工艺流程》
双面板是一种常见的印制电路板，具有两面电路层和中间的绝缘层。

它广泛应用于电子产品中，如手机、电脑、通讯设备等。

在制造双面板时，需要经过一系列的工艺流程。

首先，设计师需要根据产品需求设计双面板的布线图，确定电路层之间的连接关系。

然后，将设计好的布线图导入到电路板制造软件中，生成电路板的生产文件。

接着，选择合适的基板材料，通常使用的是玻璃纤维强化的环氧树脂板。

然后，在基板上涂覆一层铜箔，这成为铜箔铺盖过程。

在铜箔上使用感光胶层，并将生产文件中的布线图转移到感光胶上，经过曝光和显影，形成了电路图案。

接下来，将铜箔板进行酸蚀，去除不需要的铜箔，留下电路图案。

完成单面的加工后，再次进行铜箔铺盖过程，在另一面重复上述步骤，制作出另一面的电路图案。

然后，通过孔位加工，将两个电路层之间的连接孔钻好。

接下来是电镀工艺，将整个双面板浸入电镀槽中，使得连接孔和电路图案表面都覆盖上一层铜镍合金，以增强导电性能。

然后，应用化学蚀刻或机械去除法去除多余的铜箔。

最后，进行防焊膜涂布，钻孔、覆铜、激光开窗、喷锡、喷镀、外观检验、引线、测试和包装等环节，最终完成双面板的制造
工艺流程。

整个制造过程需要精密的设备和专业的技术，以确保双面板具有良好的导电性能和机械性能。

双面板的工艺流程是十分复杂和精密的，需要精益求精的制造技术和严谨的质量控制，才能生产出高质量的双面板产品。

威力泰PCB电路板雕刻机VIP 3232技术参数说明

威力泰高端型PCB电路板雕刻机VIP 3232技术参数说明PCB雕刻机VIP3232专业机产品软件功能特点：1、机器包括雕刻、钻孔、切边合为一体，可兼容多种PCB设计软件。

2、区域雕刻：用圆圈或方框正选或反选所选中区域，进行雕刻，用于修复雕刻或区域加工。

3、实时显示：显示当前所雕刻刀路。

4、计算剩余雕刻时间：显示雕刻总体时间和剩余时间及总体进度条。

5、虚拟加工：软件刀路虚拟刀路演示。

6、精刀加工（多刀多次加工）：先用精刀加工，再用细刀精加工，大大缩短雕刻时间。

7、智能刀路横、斜、竖扫描：遇到横、斜、竖区域进行智能横、斜、竖雕刻，实现由左向右、由右向左，自上向下，自下向上的最佳雕刻路径，缩短空刀行程时间。

8、万能边框：根据边框图形进行外形裁取。

9、断点续雕：雕刻中途由于意外原因造成的雕刻中断，可使其继续雕刻功能。

10、斜边对位：增加对角定位功能，防止大面积的板及多边形板偏位。

11、软件兼容性：与Windows95/98/2000/NT/XP完全，相容，接受标准RS274D/X格式，之Gerber档或AotoCAD DXF档，，並支援各种佈線(Layout)软件，如Protel/P-CAD/PowerPCB，(PADS)/OrCAD....具体技术参数：1、型号：VIP 32322、加工面板：单/双面板3、最大加工板面(cm) ：32×324、最小加工线径(mil) ：65、最小加工线距(mil) ：86、直线导轨：进口直线导轨7、驱动方式：国产精密滑动丝杆8、工作速度(m/min) ：2.49、通信方式：RS-232/国际专用接口10、主轴转速(r/min) ：3000011、主轴功率(W) ：5012、主轴电机：直流无刷电机13、钻孔速度：Strokes/min 10014、钻孔孔径(mm) ：0.5～3.17515、钻孔深度（mm）：0.2～316、电源：AC220V 50H z17、操作系统：Win2000/NT/XP18、内存最小配置(M B) ：25619、体积（长*宽*高）：72×70×83cm20、重量：110k g。

PCB双面板制作流程

印刷电路知识简介印刷电路板(Print Circuit Board)简称PCB，也称为印刷线路板Print Wiring Board(PWB)它用影像转移的方式将线路印在基板上，经过化学蚀刻后产生线路。

印刷电路板可作为零件在电路中的支架(Supporting) 也可做为零件的连接体。

使得板上各组件电性能相连.于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单面PCB进军电唱机、录音机、录像机等市场，之后因双面贯孔镀铜制造技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。

现在用得比较多的有FR4，FR2，CEM3，陶瓷板，铁氟龙板等，公司现在使用的一般为FR4板.电路板的分类：1.根据硬度分：软板、硬板、软硬板2.根据层数分：单面板、双面板、多层板单面板就是只有一层导电图形层双面板是有两层导电图形层多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。

总体流程介绍客户要求→工程设计资料→制作工单MI →开料/烤板→钻孔→沉铜/板面电镀→磨刷→线路→电镀铜锡→退膜/蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型/冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓流程说明1）下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸2）钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔3）沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路；4）全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞；5）线路（图形转移）：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形6）图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流7）蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形8）退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路9）丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路10）化金/喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化11）字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件12）冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形13）电测：通过闭合回路的方式检测PCB中是否有开短路现象。

双面板的制作过程(孔化)

双面板的制作过程（含孔化）一、准备工作1、电路板设计：注意四角留四个孔径0.8mm定位焊盘。

2、准备电路板：根据图形尺寸剪切电路板，注意有一侧电路板要多留3厘米的边，用于电镀时放卡具的位置。

（为了节省电路板，一般留纵向的一侧）3、处理电路板：用600P砂纸打磨电路板表面，去除表面的氧化层和油污，然后清洗风干。

4、图形准备：用打印机打印图形到专用转印纸上面。

打印三种图纸，打孔图、顶层线路图、底层线路图。

（打印设置和注意事项见附表）二、第一次转印和打孔1、第一次转印电路板一面图形，确定孔的位置。

a)打印焊盘层电路图到转印纸。

b)取电路板和已经打印好焊盘层的转印纸。

c)将转印纸有图一面和电路板有铜的一面粘好。

注意图形靠近一侧，留好空白的一侧。

d)放入转印机，并且按转印机的工作键▲。

e)从转印机刚出来的电路板很热，待冷却后在撕下转印纸。

2、根据转印到电路板上孔的位置打孔，打孔时注意下钻头要均匀和深度要适中。

注意：观察孔内外是否圆滑无毛刺，如果有毛刺要更换钻头。

3、打磨电路板：将电路板表面打磨干净并清洗风干，去除打孔后留下的毛刺和转印后留下的油墨。

三、孔化1、配置孔化药业：见后表注意：a)有些药液是一次性的，不能重复使用，要根据具体使用数量配置。

b)配置溶液的时候要先放置固态药品和水，待固态药品融化后在加入液体药品2、具体孔化过程：a)碱洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液A中一分钟，取出用清水清洗。

b)酸洗：在孔化机上固定好电路板放入溶液B中一分钟，取出用清水清洗。

c)预浸：在孔化机上固定好电路板放入溶液C中一分钟，取出不清洗直接放入下面溶液中。

d)活化：在孔化机上固定好电路板放入溶液D中5~7分钟，取出清洗。

e)化学沉铜：在孔化机上固定好电路板放入溶液E中15~20分钟，取出清洗。

f)电镀：在孔化机上固定好电路板放入溶液F中0.5~1小时，孔化机电流控制在电镀电流按每平方分米2A。

g)电镀后检查电路板表面及孔壁，是否镀上铜。