PCB工艺流程培训教材-课件·PPT
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PCB设计与工艺规范培训课件(PPT 96张)
主要内容
PCBA制造工艺 PCB基板板材要求 PCB布局要求 PCB走线要求 电源和地线（层）设计 PCB字符、丝印及相关层（Layer）规定 PCB拼版要求 PCB工艺边设计 贴片器件标准化的要求 波峰焊的标准化要求 自动插件(AI)要求 手插件标准化要求 ICT测试点设计要求
PCB字符、丝印及相关层规定
接线端子（比如插座、排线、程序烧录座等）， 需用合适大小字符标示出电源、地及其它相关功 能名，以便于软硬件调试及产品测试。 PCB上同类型插座两个或以上如有不同颜色，需 标示出相应颜色英文或汉字字符，以方便生产及 产品组装。
PCB字符、丝印及相关层规定
PCB设计中相关层（Layer）规定： Mechanical1（机械1层）规定为板框外形层，用 于除开孔焊盘、过孔开孔外的所有PCB的开孔或 开槽及板框确定，PCB的板框尺寸标注也可放于 此层；Mechanical2、3（机械2、3层）用于辅助 定位，比如按键、LED灯等对位置有要求的器件 ；Mechanical4（机械4层）用于铜箔开破锡槽； Keep-Out Layer为禁止布线层，用于禁止区域内 走线或敷铜，严禁用于PCB板框外形。Drill Drawing为钻孔图形标注层，用于输出PDF文件 时用图形标注各钻孔孔径，孔径图形标注（ .Legend）需放置在板框外合理位置，使其输出 PDF文件时孔径信息不被拼板板框层覆盖。
PCBA制造工艺
THT和SMT工艺 THT：通孔插装技术（Through Hole Technology） SMT：表面贴装技术（Surface Mounted Technology） SMT典型工艺 波峰焊工艺 回流焊工艺
SMT典型工艺
锡膏印刷 目前多采用模板印刷方式 点胶 适用于波峰焊的SMD器件、双面回流焊的大重 量器件 对于standoff较大的元件，可能造成掉件。 贴片工艺 基板处理系统：传送基板，定位 贴片头：真空拾放元件 供料系统 元件对中系统
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽
7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.
7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
表面处理
成 型
开/短路测试
镀金手指
包 装
出 货
外层干菲林 绿油<湿菲林> 外层蚀板 图形电镀
4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
主轴 销钉 线路板 台板 钻嘴 销钉 盖板
底板
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
PCB基本生产工艺培训教材(48页)
PCB基本生产工艺培训教材
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
1
(1)开料
定义：
按生产指示 单的要求， 将大张板材 剪切成符合 要求的PNL 板。
操作图
2
开料工序主要不良及改善控制方法
3
(2)钻孔
定义：
根据客户 设计及工 程钻带， 在覆铜板 相应位置 上钻出导 通孔和定 位孔等。
操作图
4
钻孔工序主要不良及改善控制方法
(14)清洗 定义:
清洗:提 供光洁 板面提 高绿油 的附着 力
标准操作图
30
清洗主要不良及改善控制方法
31
(15)开油主要不良及改善控制方法
32
(16)印板 定义:
丝印: 通过丝网印 刷方式在板 上涂抹一层 阻焊油墨
标准操作图
33
丝印主要不良及改善控制方法
34
(17)烤板
标准操作图
35
(12)电铜镍金线上下缸
定义:
标准操作图
•根据要 求镀一
定厚度
的铜镍 金
25
电镀镍金主要不良及改善控制方法
26
电镀厚金主要不良及改善控制方法
27
(13)蚀刻
定义:
去除已完 成抗电镀 作用的干 膜或湿膜 蚀去不需 要的铜层, 保留需要 的电路图 形
标准操作图
28
蚀刻主要不良及改善控制方法
29
标准操作图
15
开油主要不良及改善控制方法
16
(8)丝印 定义:
丝印:通 过涂抹方 式在铜面 覆盖一层 湿膜
标准图片
17
丝印主要不良及改善控制方法
18
(9)图形曝光 定义:
标准操作图
19
对位曝光主要不良及改善控制方法
PCB全流程基础培训教材PPT课件
电金板 全板电金 金手指 选择性电金
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板
有机保焊 松香板
7
一、内层工艺流程图解
切板
内层图形转移
内层AOI
内层排压板
内层表面黑化或棕化
X-RAY钻标靶
锣边、打字唛
8
二、流程简介
（一）切板工序
来料
开料
烘板 打字唛
9
来料：
来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。
2CuCl+Na+
2CuCl+HCl+H2O2
2CuCl2 +2H2O
2CuCl+HCl+1/2O2
2CuCl2+H2O
23
褪膜：
褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路
铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否 则容易氧化板面。
24
（三）AOI工序
AOI------ Automatic Optical Inspection
PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客 户的图形资料，通过干菲林转移到板料上
15
贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干菲林 Cu
基材 底片
16
磨板：
磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺：
除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生 氧化还原反应，形成粗化的铜面。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCB工艺流程培训教材
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
曝光注意事项：
高度清洁对贴膜和曝光是极其重 要的，所以曝光房是属洁净房，工艺 要求人、板、底片和机器都要清洁， 房中的东西样样都要清洁，才能有效 地减少开路，操作员必须穿防尘衣和 带手套。
洁净房，线路板洁净房一般标准 是在每立方米空中，粒径大于0.5微 米的尘埃含量不可超过10,000粒（属 一万级的），且干净房要求的温度为 18-22℃ ，相对湿度为50-60%。
2、钻孔能力： * 最小钻孔径：一般机械孔最小为0.2mm） * 孔位置公差（一般为±3mil） * 孔径公差（一般为+0/-1mil）
数控钻机
二、PCB流程解析
沉铜、全板电镀
沉铜制作流程图
Scrubbing 磨板
Load Panel 上板
Puffing 膨松
Rinsing 三级水洗
Desmear 除胶渣
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film 4.DES
显影 蚀刻
退膜
二、PCB流程解析
内层- Inner Dry Film
显影目的 显影是将没有经过UV光照射的油墨
以显影药水（1—3%NaCO3溶液）溶解 掉，留下已曝光的图形。
蚀刻目的 通过酸性蚀刻药水（氯化铜）将显
影后露在外面的铜溶解掉， 初步形成线 路图形。
注意事项：
1. 棕化后的板要及时排板压板，放置时间过长易受潮与空气中的co2生产碳 酸
，碳酸会溶解黑氧化层，影响其结合力，会增加爆板风险； 2. 厚铜板（≥2OZ）和光板需要烤板去掉多余水份；
烤板参数:120℃±5℃×120 min。
二、PCB流程解析
压合- Pressing
PCB讲义生产工艺流程培训教材
最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上 可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到 线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区
2009-4-1
5
主要原材料介绍
覆铜板 半固化片
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
2009-4-1
6
3
线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
2009-4-1
4
主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜
主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
2009-4-1
18
内层DES
2009-4-1
19
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到 线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审. （制程能力）
存放环境: 恒温、恒湿、黄光安全区
2009-4-1
5
主要原材料介绍
覆铜板 半固化片
铜箔 绝缘介质层 铜箔
主要作用：
多层板内层板间的粘结、调节板厚；√
主要特点：
➢ 一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化
➢ 不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚
➢ 存放环境：
➢
恒温、恒湿
2009-4-1
6
3
线路板分类
1、依层次分： 单面板 双面板 多层板
2、依材质分： 刚性板 挠性板 刚挠板
2009-4-1
4
主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用: 线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜
主要特点: ➢ 一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上； ➢ 在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应； ➢ 未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
2009-4-1
18
内层DES
2009-4-1
19
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
PCB流程培训教程.ppt
非工程技术人员培训教材
泛用型测试
泛用型(Universal on Grid)测试
其基本理论是PCB线路Lay-out以Grid(格子)来设计， Gird之间距为0.100”，以密度观点来看，是 100points/in2，尔后沿用此一观念，线路密度就以 Grid的距离称之，
板子电测方式就是取一G10的基材做Mask，钻满on grid的孔，只有在板子须测试的点才插针，其余不 插。因此其治具的制作简易快速，其针且可重复使 用。
非工程技术人员培训教材
制程目的
必须做测试的阶段如下：
1. 内层蚀刻后 2. 外层线路蚀刻后 3. 成品
目的
及早发现线路功能缺陷的板子，可Rework及分析探讨， 做为制程管理改善。
提高优良率，降低成本。
非工程技术人员培训教材
测试目的
为何要测试 并非所有制程中的板子都是好的，若未将 不良板区分出来，任其流入下制程，则势 必增加许多不必要的成本。
▪ 适用范围 1. 测试点数，一般为8192点，本厂可做到24576点。 2. 测试密度，0.020” pitch以上都可测，虽然探针的制 作越来越细，0.020” pitch以下也可测，但成本极高 ，且测试稳定度较差，这些都会影响使用何种测试方 式的决定。
非工程技术人员培训教材
探针类型
非工程技术人员培训教材
制程监控
制程监控
在PCB的制造过程中，通常会有2~3次的100%测试，再 将不良板在返工， 因此，测试站是一个最佳的分析制程问题点的资料搜集 的地方。 经由统计断、短路及其他绝缘问题的百分比，返工后再 分析发生的原因，整理这些数据，再利用品管手法来找 出问题的根源而据以解决。
非工程技术人员培训教材
泛用型测试
泛用型(Universal on Grid)测试
其基本理论是PCB线路Lay-out以Grid(格子)来设计， Gird之间距为0.100”，以密度观点来看，是 100points/in2，尔后沿用此一观念，线路密度就以 Grid的距离称之，
板子电测方式就是取一G10的基材做Mask，钻满on grid的孔，只有在板子须测试的点才插针，其余不 插。因此其治具的制作简易快速，其针且可重复使 用。
非工程技术人员培训教材
制程目的
必须做测试的阶段如下：
1. 内层蚀刻后 2. 外层线路蚀刻后 3. 成品
目的
及早发现线路功能缺陷的板子，可Rework及分析探讨， 做为制程管理改善。
提高优良率，降低成本。
非工程技术人员培训教材
测试目的
为何要测试 并非所有制程中的板子都是好的，若未将 不良板区分出来，任其流入下制程，则势 必增加许多不必要的成本。
▪ 适用范围 1. 测试点数，一般为8192点，本厂可做到24576点。 2. 测试密度，0.020” pitch以上都可测，虽然探针的制 作越来越细，0.020” pitch以下也可测，但成本极高 ，且测试稳定度较差，这些都会影响使用何种测试方 式的决定。
非工程技术人员培训教材
探针类型
非工程技术人员培训教材
制程监控
制程监控
在PCB的制造过程中，通常会有2~3次的100%测试，再 将不良板在返工， 因此，测试站是一个最佳的分析制程问题点的资料搜集 的地方。 经由统计断、短路及其他绝缘问题的百分比，返工后再 分析发生的原因，整理这些数据，再利用品管手法来找 出问题的根源而据以解决。
非工程技术人员培训教材
PCB工艺流程培训教材ppt课件
粗化板面,增强二次镀铜的结合力。 微蚀/双水洗
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保 酸洗/双水洗 护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉 铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利 后制程作业及储存。
厚铜电镀线 镀铜槽 烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过 尼龙轮的高速旋转，粗化基板表 面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜 曝光 显影 检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压 上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度 的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲 洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱 线路曝光机 线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透 明区散射到感光干膜区使其发生质变 之过程;
3.酸洗:剥除板面氧化层，清除粗化后残留于
板面的铜粉，使镀层牢固均匀,同时保 酸洗/双水洗 护铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
4.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层具
镀铜/双水洗
有半光泽性、延展性、抗拉性，增加沉 铜后镀铜厚度,最终使线路的导通能力
更好。
烘干/出货
烘干,确保板面及孔内保持干燥，以利 后制程作业及储存。
厚铜电镀线 镀铜槽 烘干机
线路(干膜)制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
外层前处理 1.磨刷:通过 尼龙轮的高速旋转，粗化基板表 面去除氧化脏物,从而增强干膜附着力
压膜 曝光 显影 检验
2.压膜:利用机器机械运作将磨刷后的板面上压 上一种光聚合物的干膜;
检验
5.显影:无曝光之板在经过有一定温度压力浓度 的显液喷洒,使未感光油墨区域均匀冲 洗掉露出铜面之过程。
数量移转
线路烘箱 线路曝光机 线路显影机
二次铜制程讲解：
作业流程
流程概述
设备图
线路来料上挂 1.除油:去除铜表面之轻度油脂及氧化物,以使表
面活化及清洁,以提升镀铜层的结合力; 除油/双水洗
2.微蚀:利用H2SO4、SPS、CU相互发生反应,
粗化板面，使镀层牢固均匀,同时保护
酸洗
铜缸硫酸液浓度不被水稀释。
3.镀铜:通过高酸低铜,同时通过电解,使镀层
镀铜/双水洗,最终使线路的导通
能力更好。
下挂 4.硝挂:利用硝酸与挂架上的铜发生反因,将挂夹
具上的残铜全部进行清除,
硝挂/双水洗
5.烘干:以自来水清洗板面，另经吸干、吹干、
3.曝光:通过5kw紫外线光的照射,透过菲林透 明区散射到感光干膜区使其发生质变 之过程;
PCB生产工艺培训课件(PPT 57页)
2009-4-1
8
主要生产工具
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
2009-4-1
9
多层板加工流程
2009-4-1
10
双面板加工流程
2009-4-1
11
开料
➢ 目的: 将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺
寸，方便生产加工 ➢ 流程:
选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 ➢ 流程原理: 利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 ➢ 注意事项:
板面的撞伤 孔内毛刺的检查
2009-4-1
14
内光成像工程注意事项
内层基铜≧3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联 单）
内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失 量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户 要求范围内调整),（建议项）
板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加 镀孔流程.(内联单)
若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后 做外蚀（内联单）
2009-4-1
33
擦板
目的: 去除板面的氧化层。
流程： 放板 调整压力 出板
流程原理： 利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用. 注意事项: 板面的撞伤 孔内毛刺的检查
AD(T)-003-(A)
深圳市裕维电子有限公司
Shenzhen YuWei Electrontic Co,.Ltd
PCB生产工艺培训
编制：杨延荣
2009-4-1
1
目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍
各工序介绍
PCB生产工艺流程培训课件PPT(共 52张)
干膜
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
压膜
压膜前 压膜后
内层线路—曝光介绍
• 曝光(EXPOSURE):
• 目的:
• 经光线照射作用将原始底片上的图像转移 到感光底板上
• 主要生产工具: 底片/菲林（film)
• 工艺原理：
白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部 分则因不透光,不发生反应，显影时发生反 应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。
分类以及它的制造工艺。
A. 以材料分 a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT等皆属之。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
WIDE SHORT
SPACING WIDTH
VIOLATION
Missing
Open FINE SHORT
PINHOLE
NIC K
SHAVED PAD
OVERETCHE D PAD
资料图形相比较，找出缺点位置 • 注意事項： • 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，
故需通过人工加以确认。
LONG WIDTH
NICK S
VIOLATION Missing Junction
FINE OPEN
PROTRUSI ON
SURFACE SHORT
DISHDOW N
PCB的角色：
PCB是为完成第一层次的元件和其它电子 电路零件接合提供的一个组装基地☆，组 装成一个具特定功能的模块或产品。
所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接 所有功能的角色，也因此电子产品的功能 出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB， 又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以 PCB的生产控制尤为严格和重要。
最实用的工艺流程培训教材ppt课件
环 氧 树 脂
2019
-
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
2019
-
10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019
显影缸
显影前的板
21
-
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019
AOI测试
-
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
2019
-
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019
-
18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
2019
-
线路板基材结构
9
PCB生产工艺流程
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
2019
-
10
材料
PCB生产工艺流程
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
涂膜线
曝光机组
显影后的板
2019
显影缸
显影前的板
21
-
PCB生产工艺流程
实物组图（2）
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
2019
AOI测试
-
完成内层线路的板
22
PCB生产工艺流程
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观）
2019
-
17
PCB生产工艺流程
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2019
-
18
PCB生产工艺流程
C、干膜曝光原理：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
PCB工艺流程PPT课件
C、曝光使用的菲林片不能偏位，一般工厂使用设备自动对位；菲 林片与基板、干膜之间不能有异物及灰尘；
D、作业原理：用UV光照射，以底片当遮掩介质，而无遮掩部分将 与干膜发生聚合反应，进行影像转移；
E、曝光设备：半自动曝光机、自动曝光机；
精选课件
12
12/37
图示说明
UV光源
菲林片
UV光源
菲林片 菲林片
前处理 内层线路形成
AOI检查
贴干膜 清洗
内层曝光 去干膜
黑化/棕化处理 层压
预叠板 叠板 压合
显影 蚀刻4/37源自三、生产工艺流程图：( 2 ) 内层2、5层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
开定位孔
钻内层通孔
镀铜
清洗、干燥
内层2、5层线路形成
AOI检查 黑化/棕化处理
二次层压
清洗
预叠板
叠板 精选课件压合
C、工艺流程为：黑化——清洗——干燥；在同一条线的设备完成； 设备自动传输；
精设选备课图件示
16
16/37
10、预叠板、叠板(Lay Up)：
A、断面图示说明：
内层线路
铜箔 半固化片 覆铜箔基材
B、叠板前，需对接着面进行清洁，表面不能附着灰尘；
C、内层线路两表面贴附半固化片，目的为增强基板稳定性，并使 层压时能紧密接触；
线路L1 线路L2 线路L3 覆铜板基材 线路L4 线路L5 线路L6
8
8/37
1、覆铜板切割（Work Size）：
A、覆铜板断面图示： 铜箔 基材
B、基板在投料生产时，会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪；不 同厂家根据产品的不同，尺寸也有所变化；
C、技术特点：设备自动切割、半自动切割 D、管理重点：寸法控制；每班前首件测量确认后生产；基板型号
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