PCB板检验记录表讲课教案

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□合格
□不合格
防焊状况
防焊符合要求与 LAYOUT 图面一致
□合格 □不合格
实例 长(mm) 宽(mm) 1 2 3 4 5
结果判定 □合格
板厚(mm) 实例 6 7 8 9 10
□不合格
长(mm) 宽(mm)
板厚(mm)
单重(G)
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精品资料
核准
审阅
经办
□合格 □不合格
冲孔类型□电钻/CNC，□模具冲孔/PUNCH，孔径测试用标准冲针测 量
□合格
□不合格
冲孔不可偏位.短路.断路
□合格 □不合格
与 BOM 要求一致□22F□CEM-1□CEM-2□CEM-3□XPC□FR-1□FR-4 □合格 □不合格
□1.0mm 板厚切(0.5+0.005)mm，□1.2mm 板厚切(0.6+0.005)mm，□1.6 mm 板厚切(0.8+0.15)mm,□玻纤系列切除 2/3
□合格 □不合格
□背文白字□背文黑字□前文白字□前文黑字□胶带试无剥落
□合格 □不合格
□0.8±0.1mm□1.0±0.1mm□1.2±0.1mm□1.6±0.13mm□其它
□合格 □不合格
阻焊覆盖均匀,不可有毛边或内凹现象.
□合格 □不合格
绿油涂抹均匀，无脱落
□合格 □不合格
规则,孔径,孔位正确,不可有堵孔现象
PCB 板检验记录表
精品资料
电路板样品检验记录
签收日期: __年 __月 __日 检测日期 __年 __月 __日
厂商
适用机种
品名规格
使用仪器和工具:光标卡尺或直尺，万用表、标准冲针、负载机、示波器、千分尺、chroma、酒精灯等检验目规格标准判定
备注
铜箔
外形尺寸 AI 定位孔尺寸 基板供货商 文字印刷 基板厚度 外观
孔加工
材质 切割/V-CUT 表面处理 防火等级 过锡测试
覆铜箔厚度：□1OZ:35um，□2OZ:70um
□合格 □不合格
面铜:□单面，□双面 ，□多层 不可有氧化、翘铜、起泡现象
□合格 □不合格 □合格 □不合格
不可有短路断路现象
□合格 □不合格
_____*______mm，8mm 以下±0.1mm，(8-25)mm±0.15mm，(25-80)mm ±0.2mm，(80-250)mm±0.3mm ，250mm 以上±0.5mm
□合格
□不合格
PCB AI 定位孔 3.5Φ孔径误差为 3.46~3.58 Φ*5Φ孔径误差 3.5*5.0+0.1 mm -0.05 mm
mm、PCB
AI
定位椭圆孔
3.5
□合格
□不合格
□OAK，□NP /南亚，□C/庆光，□L/长春，□KB/建滔，□其它
□合格 □不合格
字符清晰,不可有偏位、错误、模糊现象、文字漏印多印现象.
□合格
□不合格
□镀金□喷锡□油性松香/FULX□水性松香:GALLCOAT□抗氧化处理 □合格 □不合格
□94HB□ 94V-0 □94V-1 □94V-2□其它
□合格 □不合格
过锡后无弯曲现象,吃锡饱满,无翘铜.短路、起泡，及绿漆脱落现象， 吃锡率达 99%以上，锡温:250℃+10℃ 时间 3~5S