关于胶黏剂的学习

典型用于工业、玻璃工艺品、水晶工艺品等行业制品的 粘接。常温下快速粘接各种材料，如：钢铁、铜铝、橡 胶、硬质塑料、陶瓷、玻璃等，不同材质也可粘接，可 广泛应用于电汽、仪器、仪表、机械、汽车等行业的制 作与维修，尤其是适用于工业化流水线作业。
十；结构胶
简介：结构胶指强度高（压缩强度>65MPa,钢-钢正拉
以下主要介绍环氧树脂胶黏剂，丙烯酸酯 胶黏剂及有机硅胶黏剂。
一；环氧胶黏剂
环氧胶粘剂是以聚氨酯低聚物改性环氧树脂(A组分)与
自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1(重量比)的比例配 制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。（其中
聚氨酯低聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件 下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚 氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪 唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成）。
四；环氧包封胶
简介：覆盖电子元件或引线起保护和增加机械强
。 和低离子含量。
度
特点：高度可靠性，低热膨胀系数，高玻璃转化温度 应用：可以用于为引线键合提供环境保护和增加机械
强度。防止引线、铅、铝受到恶劣环境，机械损坏和腐 蚀影响。
五；环氧灌封胶
简介：将环氧树脂用机械或手工方式灌人装有电子元
特性：1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。 子产品的线路板组装。
应用：广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电
二；环氧贴片胶黏剂
应用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震
动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件 小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件 的防水、防潮性能。
六；有机硅胶
简介：利用有机硅独特的结构兼备无机材料与有机材
料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、 气体渗透性高的特性保护极为敏感的电子组件及元件免 受外界污染或移动的影响。
应用：厌氧胶因其具有独特的厌氧胶固化特性，可应
用于锁紧、密封、固持、粘接、堵漏等方面。厌氧胶已 成为机械行业不可缺少的液体工具。在航空航天、军工 、汽车、机械、电子、电气等行业有着很广泛的应用。
三；有机硅胶粘剂
有机硅化合物，是指含有Si-C键、且至少有一个有机基
是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过 氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作 有机硅化合物。其中，以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架 组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最 深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。（后详 细介绍）
八；导电胶
简介：导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能
的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为 主要组成成分， 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子 结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连 接。导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、 助剂等组成
特点：良好的传导电流。 应用：广泛应用于液晶显示屏（LCD），发光二极管
特点：1、粘接水晶、玻璃、金属、塑料与各种材料的粘接都有极

好的粘接效果； 2、粘接强度高，透明度好，耐水性好，剥离强度强； 3、柔韧性配方,固化后不会出现内应力开裂现象,耐低温、 高温高湿性能极优； 4、固化速度快，几秒钟定位，一分钟达到最高强度，极大 地提高了工作效率； 5、固化后完全透明，产品长期不变黄、不白化； 6、可通过自动机械点胶或网印施胶，方便操作。
胶 黏 剂 的 组 成
固化剂 增韧剂 稀释剂 填料 改性剂
第二章 常用合成胶黏剂的分类
合成胶从胶黏剂的化学成分可以分为: 1.环氧树脂胶粘剂 2.丙烯酸树脂类胶粘剂 3.有机硅胶粘剂 4.脲醛树脂胶粘剂 5.聚乙烯醇类胶粘剂 6.聚氨酯类胶粘剂 7.橡胶类胶粘剂 8. 酚醛树脂胶粘剂 9.聚苯乙烯及其共聚物胶粘剂 10.聚乙烯和聚氯乙烯类胶粘剂 11.醋酸乙烯及其共聚物类胶粘剂
应用：用于构件的加固、锚固、粘接、修补等；如粘
钢，粘碳纤维，植筋，裂缝补强、密封，孔洞修补、道 钉粘贴、表面防护、混凝土粘接等.
十一；厌氧胶
简介：是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封
粘和剂，既可用于粘接又可用于密封。当涂胶面与空气 隔绝并在催化的情况下便能在室温快速聚合而固化。厌 氧胶的组成成分比较复杂，以不饱和单体为主要组成成 分，还会有芳香胺、酚类、芳香肼、过氧化物等。近年 来，国外厌氧胶的配方不断推陈出新，日臻完善，受到 机械行业的青睐。
简介：片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红
色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接 剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或 钢网印刷的方法来分配。
特性: 1.连接强度高,即使在焊料熔化的温度也不剥离

2.点涂性好； 3.适应高速机； 4.低温固化。 机点胶机用。

环氧树脂本身为热塑性的线型结构，受热后固态树 脂可以软化，熔融，变成粘稠态或液态；只有加入固化 剂后环氧树脂才实用。（环氧胶主要有环氧底部填充剂； 环氧贴片胶黏剂；环氧低温固化胶；环氧包封胶；环氧 灌封胶后面关于其性质及应用作详细介绍）。
二；丙烯酸树脂类胶粘剂
丙烯酸酯胶是指那些含有氢酯基的丙烯酸酯单体(如甲
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朱忠洲 2014.7.2
第一章 胶粘的简介
胶黏剂（adhesive）：通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或 两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的 一类物质，统称为胶黏剂，又叫黏合剂，习惯上简称为胶。我们主要对 合成胶粘剂进行介绍。以下是对胶黏剂的组成，实际应用中不一定包含 以下所有部分。 粘结物质
粘接强度>30MPa，抗剪强度>18MPa）,能承受较大荷 载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳 定，适用于承受强力的结构件粘接的胶粘剂。
特点：结构胶强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简
便。用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种材料或 者不同种材料之间的粘接。可部分代替焊接、铆接、螺 栓连接等传统连接形式。结合面应力分布均匀，对零件 无热影响和变形。
特点

1.大多数为单体型，黏度变化范围广，品种多，便于选择。 2.不需称量、混合、配胶，使用极其方便，容易实现自动化 作业。 3. 室温固化，速度快，强度高、节省能源、收缩率小、密封 性好。固化后可拆卸。 4. 性能优异，耐热、耐压、耐低温、耐药品、耐冲击、减震 、防腐、防雾等性能良好。 5. 胶缝外溢胶不固化，易于清除。 6. 无溶剂，毒性低，危害小，无污染。 用途广泛，密封，锁 紧、固持、粘接、堵漏等均可储存稳定。
应用：各种元器件的贴片，适用于高速表面贴片组装
三；低温固化胶
简介：低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环
氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间 内对大多数的基材表现出优异的附着力。
特点：低温固化，附着力强。 应用：应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于
要求低温固化的热敏元器件的粘接。
七；导热胶
简介：导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘
接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子 引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
特点：具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电
绝缘性能。
应用：主要用于芯片/散热片之间,MOS管散热，变压
器，以及其他高功率的部件，主要是发热量大的部件。
件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能 优异的热固性高分子绝缘材料。一种为单组份环氧灌封 胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明， 黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1 及黑色的4:1或5:1等。
特性：本品为环保阻燃型环氧树脂灌封AB胶，粘度低
、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，散热性好；可 常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面 平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防 水防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的 绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。
第三章 ；几种常见胶的详细介绍
一；环氧底部填充剂 简介：是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对
BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填 充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一 般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的 ，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性 能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法 ，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装 模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固 目的。
应用：对各种基材进行结构性粘结，强度通常都超过
被粘基材的强度，尤其可以用来粘结那些无法焊接或使 用其他胶黏剂的相异基材。同时应用于应用于玻璃家具 、玻璃工艺、水晶工艺品、电子秤、电子元器件、LCD 、LED、手机按键、医疗器材、塑胶工艺、电机、排线 生产及补强、线路板披覆、跳线固定、焊点保护、线圈 音圈固定、激光头、光学镜头、IC卡和芯片、手表、电 子各种透明塑胶(PC、PMMA、PS、PVC、PE、 ABS 、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。
特点：固化快、粘接强度大、粘接表面，胶接物表面
不需严格处理，双组分胶的各组分用量也勿需严格要求 。缺点是气味不好闻。单纯的(甲基)丙烯酸酯单体形成 的胶固化后较脆，抗冲击性能差，故常加入其他一些化 合物以改善胶层韧性，提高胶层的力学性能和耐环境性 能。
应用：专业用于水晶与水晶、水晶与玻璃的粘接，是
（LED），板上芯片封装（COB），集成电路（IC） 芯片，印刷线路板组件（PCBA）等