ESEC2007 fs Plus Base 操作培训手册

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BSC操作维护手册

BSC操作维护手册

BSC操作维护手册(2007版)附录 (4)第一章常用差不多指令汇总 (8)第一节外部告警 (8)第二节有关传输的指令 (8)第三节有关MO类指令 (9)第四节有关小区类指令 (11)第二章基站设备监控爱护 (14)第一节基站设备故障监控与排除 (14)第二节日常爱护工作 (18)第三节直放站设备监控爱护 (23)第三章载波数据制作 (28)第一节载波减容 (28)第二节载波扩容 (39)第四章基站数据制作 (28)第一节小区参数设置规范 (28)第二节小区数据定义 (39)第三节 RBS200基站数据制作(参考R.7数据制作). 错误!未定义书签。

第四节 RBS2000基站数据制作(参考R7.1数据制作) (46)第五章故障难点与重点(例子诠析) (52)第一节如何定义一个新的TG (68)第二节如何退传输 (73)第三节如何加传输 (76)第四节EDGE载波数据的定义 (78)第五节如何改压缩方式 (83)第六节如何改跳频方式 (85)第七节RBS2302换RBS2308 (86)第八节RBS2308换RBS2302 (88)第六章常见故障的处理 (90)第一节时隙不同步或配置不上的缘故及处理方法 (90)第二节常见CF类故障 (93)第三节常见TRX类故障 (96)第四节常见TX类故障 (98)第五节常见RX类故障 (100)第七章 BSC职员行为规范细则 (101)附录在进入章节之前,我们先简单了解一下BSC(基站操纵器)里面所涉及到的一些MO 及其状态。

一、MO的结构MO:(MANAGED OBJECT)治理对象;BSC:(BASE STATION CONTROLLER)基站操纵器,属GSM网络单元,用于操纵一个或若干个BTS;BTS:(BASE TRANSCEIVER STATION)GSM网络单元,是指工作于一个小区的一组无线载频的所有设备的总和;CELL:蜂窝小区,指一个基站的一个天线系统的无线覆盖范畴;TG:(TRANSCEIVER GROUP)收发信机组,即被定义为和一个天线系统相连的所有收发信机的总和;CF:支持BTS的O&M;CON:用于对信令的集中与分解;IS:用于对BSC和TRU的PCM时隙进行交换、标准是16KBIT/S;TF:(TIMING FUNCTION)同TM相关联的逻辑单元,提供TRU的时钟信号,用于产生TDMA帧和无线频率参考信号;DP:用于对传输质量和故障进行监测;TRX:(TRANSCEIVER)收发信机,GSM网络实体,用于无线发射/接收以及信号处理,它与8个BPC上的话务相关联,即与属于一个TDMA帧的所有BPC相关联;TRXC:(TRANSCEIVER CONTRALLER)RBS200的硬件单元,它通过所属的RRX和SPP操纵8个BPC,TRXC作为TGC时,它主控该TG的公共资源,即主控TRX和TM;RTX:(RADIO TRANSMITTER)无线发射机,RBS200的硬件单元,用于射频发射的调制;RRX:(RADIO RECEIVER)无线接收机,RBS200的硬件单元,用于接收和处理射频信号;TX:(TRANSMITTER)与RTX相关联的逻辑单元;RX:(RECEIVER)同RRX相关联的逻辑单元;TS:TIME SLOT,即载波时隙,相应于TDMA帧子单元,TDMA帧中的8个时隙被编为0,---,7;二、MO的各种通用状态BLO:自动闭塞BLL:由于处于加载过程而闭塞BLT:由于处于测试过程而闭塞BLA:由于激活需要而闭塞MBL:人工闭塞COM:MO被人工闭塞FAIL:MO永久处于非操作状态OPER:MO处于操作状态NOOP:MO处于临时非操作状态PROPER:MO立即处于操作状态DEF:MO已被定义,处于预服务状态UNDEF:MO未被定义三、MO各种状态之间的转换四、BSC操作指令1、指令分类2、指令应用范畴五、各MO的表示格式TG:MO=RXOTG-<tg>;CF:MO=RXOCF-<tg>;IS:MO=RXOIS-<tg>;CON:MO=RXOCON-<tg>;TF:MO=RXOTF-<tg>;TRX:MO=RXOTRX-<tg>-X;(X表示杠几载波)TX:MO=RXOTX-<tg>-X;(X表示杠几发射机)RX:MO=RXORX-<tg>-X;(X表示杠几接收机)TS:MO=RXOTS-<tg>-X-Y;(X表示杠几载波,Y表示杠几时隙)第一章常用差不多指令汇总第一节外部告警1.查外部告警ALLIP:ALCAT=EXT;(A~E网元)ALLIP:ALCAT=BTS;(其它网元)ALLIP:ACL=A1;查A1级告警ALLIP:ACL=A2;查A2级告警ALLIP:ACL=A3;查A3级告警ALLIP:ACL=O1;查O1级告警ALLIP:ACL=O2;查O2级告警第二节有关传输的指令1.RBS200基站传输指令RXTCP:MOTY=RXETG,CELL=小区名;(通过已知小区名,查出小区的TG号)RXCDP:MO=RXETG-<tg>;(查看小区的整体配置)RXMOP:MO=RXETRX-<tg>-X&&-Y;(查看小区的传输时隙分配,其中X和Y表示具体哪个载波)RADEP:DEV=RBLT-X;(查具体传输号,其中X表示传输时隙)DTSTP:DIP=RBLT<dip>;(查传输状态)DTQUP:DIP=RBLT<dip>;(查看传输质量)DTQSR:DIP=RBLT<dip>,UNACC,DEGR,SF;(清传输质差误码和滑码)NTCOP:SNT=ETRBLT-<dip>;知传输号反查TG号RXMDP:MOTY=RXOTS,DEV=RBLT-X;知传输号反查TG号DTBLI:DIP=RBLT<dip>;闭传输DTBLE:DIP=RBLT<dip>;解传输STDEP:DEV=RBLT-X;查传输设备状态BLODI:DEV=RBLT-X;闭传输设备状态BLODE:DEV=RBLT-X;解传输设备状态DTIDP:DIP=RBLT<dip>;查传输的MODEDTIDC:DIP=RBLT<dip>,MODE=0/1;(200站时为1,2000站时为0;)2.RBS2000基站传输指令RXTCP:MOTY=RXOTG,CELL=小区名;(查出小区的TG号)RXCDP:MO=RXOTG-<tg>;(查看小区的整体配置)RXAPP:MO=RXOTG-<tg>;(查看小区的传输时隙分配)RADEP:DEV=RBLT-X;(查具体传输号,其中X表示传输时隙)DTSTP:DIP=RBLT<dip>;(查传输状态)DTQUP:DIP=RBLT<dip>;(查看传输质量)DTQSR:DIP=RBLT<dip>,UNACC,DEGR,SF;(清传输质差误码和滑码)NTCOP:SNT=ETRBLT-<dip>;知传输号反查TG号RXMDP:MOTY=RXOTS,DEV=RBLT-X;知传输号反查TG号(业务占用到DEV时) RXMDP:MOTY=RXOTRX,DEV=RBLT-X;知传输号反查TG号(信令占用到DEV时) DTBLI:DIP=RBLT<dip>;闭传输DTBLE:DIP=RBLT<dip>;解传输STDEP:DEV=RBLT-X;查传输设备状态BLODI:DEV=RBLT-X;闭传输设备状态BLODE:DEV=RBLT-X;解传输设备状态DTIDP:DIP=RBLT<dip>;查传输的MODEDTIDC:DIP=RBLT<dip>,MODE=0/1;(200站时为1,2000站时为0;)第三节有关MO类指令RXTCP:MOTY=RXOTG,CELL=cellid;查该小区对应的TG号RXCDP:MO=RXOTG-<tg>;看TG的整体配置(载波数,频点,BCCHNO等)RXASP:MO=RXOTG-<tg>;(此指令会列出所有有故障的MO)RXMFP:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个查MO的具体FCODE码)RXMOP:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);查各MO的相关数据RXMFP:MO=RXOCF-<tg>;查CF的具体FCODE或状态,或CDU类型RXBLI:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);(逐个闭塞MO)RXTEI: MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个测试MO)RXLTI:MO=“mo”(TS);(环路测试时隙)RXESE: MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个对MO进行拆程) RXESI: MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个对MO进行数据加载) RXBLE: MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个解开MO)RXMSP:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个查MO的状态)RXELP:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);( 逐个查MO的历史故障记录) RXMOI:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);(逐个对MO进行数据定义)RXMOC:MO= “mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX),CELL=小区名;(将定义好的数据与CELL 相连)RXMOE:MO=“mo”(CF-CON-IS-TF-TRX-TX-RX-TS);(逐个对MO进行删除已定义的数据)EXEGP:EMG=ALL;查所有RBS200站的EMEXEPP:EMG=emgname,EM=ALL;(具体某个基站的情形)RECEI:EMG=emgname,EMRP=0-A;(发觉EMRP板闭塞时,能够用来修复)RECEI:EMG=emgname,STR=A/B;(发觉STR板闭塞时,能够用来修复)EXCLP:EQM=CLC-X;(A~E局)(修复CLC操纵链)EXCPP:EMG=emgname;(其它局)(修复CLC操纵链)RISTP:EMG=emgname;EMRS=0;(查EMRS的状态)RILSP:EMG=emgname,EMRS=ALL;(查RILT状态)RISPP:EMG=emgname,EMRS=ALL;(查半永久连接)RILTP:EMG=emgname,EMRS=0;(查RILT对应的ETB、RTT板的状态)RISPI:EMG=emgname,EMRS=ALL;(修复半永久连接)RISPE:EMG=emgname,EMRS=ALL;(修复半永久连接)EXEMP:RP=rp,EM=em;(查EM状态)EXRPP:RP=rp;(查RP状态)BLEMI:RP= rp,EM=em;(闭EM)BLEME:RP= rp,EM=em;(解EM)BLRPI:RP= rp;(闭RP)BLRPE:RP= rp;(闭RP)RIBLI:EMG=emg,EMRS=0;(闭TSW)RIBLE:EMG=emg,EMRS=0;(解TSW)RIBLI:DEV=RILT-X;(闭ETB、RTT)RIBLE:DEV=RILT-X;(解ETB、RTT)EXCLP:EQM=CLC-X;(A~E局,修复CLC操纵链)EXCPP:EMG=emgname;(其它局,修复CLC操纵链)RECEI:EMG=emgname,STR=A/B;(当发觉STR板闭塞时,能够用来修复)RECEI:EMG=emgname,EMRP=0-A;(当发觉EMRP板闭塞时,能够用来修复)第四节有关小区类指令RLCRP:CELL=小区名;查看小区的信道配置情形、小区干扰、即时话务RLCFP:CELL=小区名;查看小区的频率配置情形RLCFI:CELL=小区名,DCHNO=X,CHGR=?;(CHGR可为0、1、2,视实际而定)加频点RLCFE:CELL=小区名,DCHNO=X,CHGR=?;(CHGR可为0、1、2,视实际而定)删频点RLCCC:CELL=小区名,SDCCH=X,CHGR=?;(CHGR可为0、1、2,视实际而定)修改SDCCH RLSTP:CELL=小区名;查看小区的工作状态RLSTC:CELL=小区名,STATE=HALTED/ACTIVE;闭/激活小区RLCHP:CELL=小区名;查小区的开、关跳频情形RLCHC:CELL=小区名,HOP=OFF/ON;关、开跳频RLBDP:CELL=小区名;查小区信道分配情形RLBDC:CELL=小区名,CHGR=1(或2),NUMREQBPC=X;对小区信道的分配进行修改RLSLP:CELL=小区名;(查看小区的逻辑信道情形)RLSLC:CELL=小区名,CHTYPE=SDCCH,LVA=X;(修改SDCCH信道的配置,要求:NCH-LVA=5或6或7都能够)RLSLC:CELL=小区名,CHTYPE=TCH,LVA=X;(修改TCH信道的配置,要求:NCH-LVA=5或6或7都能够RLDEP:CELL=小区名;查CGI、LAC、BCCHNO、BSIC等RLDEP:CELL=ALL;明白小区的CGI,反查小区名RLSSP:CELL=小区名;查小区的最小接收电平RLCPP:CELL=小区名;查小区的发射功率RLCPC:CELL=小区名,BSPWRB=X,BSPWRT=X;修改小区的发射功率RLNRP:CELL=小区名,CELLR=ALL,NODATA;列出所有与小区具相邻关系的所有小区RLNRC:CELL=小区名1,CELLR=小区名2;删除小区的相邻关系RLNRP:CELL=小区名1,CELLR=小区名2;查KOFFSET的值RLNRC:CELL=小区名1,CELLR=小区名2;修改KOFFSET的值RLNRI:CELL=小区名1,CELLR=小区名2;加小区的相邻关系RLLHP:CELL=小区名;查小区的层次、切换缓冲值和切换门限值RLLHC:CELL=小区名,LAYER=X;修改小区的层次RLSBP:CELL=小区名;查小区的CRORLSBC:CELL=小区名,CB=YES/ON;小区禁止接入RLLAP:LAI=ALL;启用此指令能够打印出本网元所有基站小区RLBCP:CELL=小区名;查下行动态功率操纵的状态RLBCI:CELL=小区名;开下行动态功率操纵RLBCE:CELL=小区名;关下行动态功率操纵RLPCP:CELL=小区名;查上行动态功率操纵的状态RLPCI:CELL=小区名;开上行动态功率操纵RLPCE:CELL=小区名;关上行动态功率操纵RLMFP:CELL=小区名;查看小区的测量频点RLMFC:CELL=小区名;修改小区的测量频点RLCXP:CELL=小区名;查下行不连续发射RLCXC:CELL=小区名,DTXD=OFF/ON;关/开下行不连续发射RLSSP:CELL=小区名;查上行不连续发射RLSSC:CELL=小区名,DTXU=0,1,2;(其中,0:表示能够用不连续发射1:一定用不连续发射2:不用不连续发射)RLLUP:CELL=小区名;查小区质量第二章基站设备监控爱护第一节基站设备故障监控与排除1.告警的分类除了日常爱护外,还要通过ALV(ALARM LIST VIEWER)告警栏对网络进行实时监控。

方正(常用中间件)ES2007安装手册

方正(常用中间件)ES2007安装手册

ES2007安装帮助———————方正国际软件有限公司目录1 ES2007 for java (1)1.1 运行环境 (1)1.2 安装 (1)1.3 运行 (16)2 ES2007 for .net (20)2.1 运行环境 (20)2.2 安装 (20)2.3 运行 (34)3 ES2007 DTS (39)3.1 DTS安装 (39)3.2 DTS更新 (41)3.3 oracle安装和更新 (44)1 ES2007 for java1.1 运行环境1、硬件要求服务端:客户端:2、软件要求服务端:WindowsNT4.0/2000 Server或更高版本;SQLServer 2000以上数据库操作系统客户端: Windows9X/Me或者Windows NT4.0 Workstation/2000或更高版本;浏览器: IE6.0 或更高版本1.2 安装安装ES2007 for java 软件(1)将安装光盘放入光驱,打开光盘,双击其中的setup.exe文件运行安装向导;系统经过一段时间的初始化后,会自动弹出如图1-1界面:(2)点击【下一步】,弹出如下图1-2界面:图1-2(3)仔细阅读Founder软件协议内容,勾选接受协议中的内容,点击【下一步】,进入下图1-3界面:图1-3(4)安装类型有多种,根据需要选择一种类型升级完全安装仅安装WEB引擎仅安装设计器自定义安装完全安装(1)如下图1-4所示,安装类型选择完全安装,表示安装全部ES2007所有组件和工具选择Java开发组件:JDK为Java开发包,包括了Java的运行环境和开发环境,如果您的系统没有JDK,需要把JDK 5.0这一项选择上。

Eclipse是Java开发的一个集成环境,做为开发机时,要把Eclipse 3.1选择上。

Tomcat是一个小型的轻量级应用服务器,要启动WEB就要先运行Tomcat,所以做为WEB服务器机时要把Tomcat.5.0选择上。

端子断面分析系统 CS07 使用说明书

端子断面分析系统 CS07 使用说明书

端子断面分析系统CS07第4版2022年10月31日目录1产品构成 (7)2各部分的名称和功能 (8)2.1正面 (8)2.2背面 (9)3操作画面 (10)3.1主画面 (10)3.2各种设定菜单 (10)4操作流程 (11)4.1夹具 (11)4.2切割位置的前后调整 (12)4.3切割 (13)4.4抛光 (14)4.5分析 (15)5消耗品的更换.清扫 (16)5.1切割刀片的更换流程 (16)5.2抛光纸的更换流程 (17)5.3切割废料的清理 (19)5.4取出端子废料 (20)5.5保险的更换 (20)6常见问题与对应方法 (22)7(选配)极粗线的测量 (24)7.1组成品 (24)7.2真空吸尘装置安装方法 (25)7.3附加镜的安装方法 (27)7.4夹具 (28)7.5切割流程 (30)7.6分析 (31)7.7真空吸尘装置的清理 (32)8(选配)纵断面的测量 (33)8.1组成品 (33)8.2纵断面切削盘的安装方法 (34)8.3夹持方法 (36)8.4微调研磨流程 (37)8.5分析 (38)9规格 (39)9.1本体规格 (39)9.2标准镜头规格 (39)9.3相机规格 (40)9.4尺寸图 (40)10质保・售后服务 (41)为安全使用本产品请务必遵守以下事项为保护用户以及相关人员的人身和财产安全,在使用本产品时请务必遵守以下事项。

请在充分理解说明书内容的前提下使用本产品。

另外,将本产品与其他测定机器连接使用时,请仔细阅读和参照其他机器的注意事项。

在阅读本说明书后,请将说明书置于身边或产品附近以便随时查阅。

本说明书中标志和符号的含义如未遵守带有此标志的注意事项,可能会造成人员死亡或重伤。

如未遵守带有此标志的注意事项,可能会造成人员受伤或物品损坏。

(1) 请确认供给电源在本产品的规格内。

使用规格外的电源可能会引发火灾、触电、烧伤等后果。

(2) 若本产品发生气味异常、发热、冒烟等情况,请立即关闭电源。

MSF 初级培训

MSF 初级培训

2.创建Mark Library:
3 2 5 1
6
4
7
1.被选Mark库的名称 3.被开启对象 Mark
机器中只能存放一套Mark库 Max.500个
2.显示以注册Mark的数量 4.显示Mark Code的选项框 5.Mark识别的类型
的名称
0 Gray Scale 1 Binary 2 Distinct(Bad Mark)
六.生产开始画面的介绍:
1
5
2 3 4
1.机器生产模式的切换: Auto/Semi , CONT/EOP/BLOCK 2.Recovery: 在全自动生产中,发生ERROR时,机器被迫停下.当再次恢复生产时,机器会从 停止的那一步开始继续生产.如果需要从新开始板的生产,只需将Recovery键 按灭即可.
Level1
从上述图形可知: 当元件厚度<4mm, Head在Level1范围工作. 当元件厚度在4~25mm,Head在Level2范围工作. 根据元件的厚度,如果厚度越底,则贴装速度越快.
三. 主
副控制盘的介绍:
显示区域
1. 主控制盘
操作按键
START STOP FRONT RESET LSTOP OPERATION
视觉 识别 单元
3D Small 3D Large
五. 菜单的介绍:
1. 开机第一个画面
上部指示栏 标明机器 的状态 屏幕切换开关 生产画面和系 统菜单后画面
错误信息 指示栏
显示错误信息清单及帮助信息
屏幕打印 屏幕错误诊断 显示识别摄像机图像
键入密码 PASS1 或 PASS2
管理菜单
Changeover(程序切换) 切换的顺序为: 1. 吸嘴返回初始状态 2. 程序的选择 3. 设置已切换程序的生产条件 4. 轨宽调整

ES4600_用户手册_V1.1.3

ES4600_用户手册_V1.1.3
ES4600 嵌入式影像扫描器
用户手册
版本:ES4600_UM_CN_V1.Байду номын сангаас.3
i
目录
注意事项 ...................................................................................................................................................................iv 1 参数 ........................................................................................................................................................................ 1
1-1 技术参数........................................................................................................................................................ 1 1-2 条码预设参数................................................................................................................................................ 2 2 开始使用 ...................................................

安规综合测试仪使用手册

安规综合测试仪使用手册
3.1 具有电源安全检测功能 ................................................................................................................. 9 3.2 采用大屏 TFT 液晶显示器显示各种参数 ...................................................................................... 9 3.3 具有中文、英文两种语言 ............................................................................................................. 9 3.4 自动升压、自动降压 ..................................................................................................................... 9 3.5 软件校准......................................................................................................................................... 9 3.6 过零启动......................................................................................................................................... 9 3.7 接地/浮地两种测量模式 ............................................................................................................. 10 3.8 外部控制和通讯 ........................................................................................................................... 10 3.9 设置值自动保存 ........................................................................................................................... 10 3.10 定时与暂停功能 ................................................பைடு நூலகம்........................................................................ 10 3.11 智能高压漏电快速切断保护 ..................................................................................................... 10 3.12 测试电压频率选择...................................................................................................................... 10 3.13 串行通信软件可实现测试数据的统计、分析(选配) .......................................................... 10 4..................................................................................................................................................................... 11 技术参数....................................................................................................................................................... 11 4.1 功能:........................................................................................................................................... 12 4.2 技术指标:.................................................................................................................................... 12 5..................................................................................................................................................................... 15 面板说明....................................................................................................................................................... 15 5.1 CS9949 系列前面板说明 ............................................................................................................... 15 5.2 CS9949 系列后面板说明 ............................................................................................................... 16 6..................................................................................................................................................................... 18 遥控输入和输出信号................................................................................................................................... 18 6.1 接线:............................................................................................................................................ 20 6.2 遥控输入信号和输出信号接线说明 ............................................................................................ 20 6.3 接口电气性能 ................................................................................................................................ 20

MOSS2007安装手册

MOSS2007安装手册

上海石化统一信息平台改造项目MOSS安装手册上海石化统一信息平台改造项目组2011年6月目录第1章安装Office SharePoint Server 2007 (3)1.1 前提条件 (3)1.1.1 安装IIS组件 (3)1.1.2 安装.Net Framework3.5 + SP1 (6)1.2 安装过程 (8)1.3 安装wssv3sp2 (12)1.4 安装officeserver2007sp2 (13)第2章门户配置 (16)2.1 配置系统 (16)2.1.1 停止不必要的服务 (16)2.1.2 启动远程管理 (16)2.2 配置Office SharePoint Server 2007 (16)2.2.1 创建SharePoint站点 (21)第1章安装Office SharePoint Server 20071.1前提条件1.1.1安装IIS组件安装IIS 6.0组件的步骤如下:1.单击“开始”—“设置”—“控制面板”—“服务器管理”,或者在“运行”中输入命令:control命令打开“控制面板”程序。

2.在控制面板中选择添加删除程序。

双击打开“添加或删除程序”,在左边的功能导航里选择“添加/删除Windows组件”3.在列表中找到“应用程序服务器”双击。

4.选中“”、“Internet信息服务(IIS)”、“启用网络COM+ 访问”和“应用程序服务器控制台”,插入系统安装盘,点击确定。

5.点击“下一步”进行安装。

6.等待安装完毕后,点击“完成”。

1.1.2安装.Net Framework3.5 + SP1选择“接受许可协议”,然后点击“Install”开始安装。

1.2安装过程1.登录运行Windows Server 2003 的前端Web 服务器。

2.运行Office SharePoint Server 2007安装程序。

3.输入产品密钥。

4.接受许可协议。

5.选择高级模式进行安装。

ES4200手册_V1.1.6

ES4200手册_V1.1.6
ES4200 嵌入式激光条码扫描器
用 户V1.1.6
注意事项
请仔细阅读以下注意事项,以便确保条码扫描器按设计指标安全使用。并请仔细保管好说明书, 以便今后随时查用。

随扫描器提供给用户的所有软件(含固件) ,都受到软件著作权和版权的保护。 制造商保留为提高扫描器的稳定性或其它性能,而对软件(含固件)做出修改的权利。 本手册的内容如有修改,恕不另行通知。 制造商对由第三方使用本说明书而引起的任何损失或权利要求不负责任。 不得投掷或掉落扫描器,或使其受到强烈的冲击。否则会损坏部件、中止程序的执行、使存 储器内容丢失或干扰扫描器的正常使用。

不同型号的扫描器的软件功能可能会不同,请确认相应的软件版本号。
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结构设计与电路设计注意事项
1. 安装扫描器时,建议使用螺丝,但螺丝必须是非磁性的。磁性螺丝会引起摆动器或摆动镜片的中心位 置发生改变。 2. 3. 强烈推荐螺纹锁固方法,比如使用耐螺扣螺丝(将一种特殊的工程树脂材料永久粘附在螺牙上) 。 为了防止摆动器或摆动镜片的中心位置发生改变,不允许在扫描器机壳周围 1 英寸(2.54 厘米)的范 围内放置任何磁性材料(例如:动态扬声器,震动器,电感器,金属部件) 。在进行系统布局时,必 须评估 1 英寸的距离是否对于所有磁性或铁质材料是足够的。 4. 5. 设计时,按说明书中给出的扫描器的最大尺寸保留足够的放置空间。 仔细阅读“1-2 电气接口/引脚定义”一节的内容,加深了解电气接口设计。
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目 录
注意事项 .............................................................................................................................

EAS培训课件WORDEAS54管理员指导手册

EAS培训课件WORDEAS54管理员指导手册

文档编号:版本号:标准产品培训管理员指导手册金蝶软件(中国)文档控制更改记录审核目录安装服务端........................................................... 错误!未指定书签。

管理控制台........................................................... 错误!未指定书签。

配置部署.............................................................. 错误!未指定书签。

启动停止服务........................................................ 错误!未指定书签。

数据中心向导........................................................ 错误!未指定书签。

管理................................................................... 错误!未指定书签。

补丁管理.............................................................. 错误!未指定书签。

群集的配置部署..................................................... 错误!未指定书签。

群集的启动与停止 ................................................. 错误!未指定书签。

信息收集工具........................................................ 错误!未指定书签。

支持环境说明........................................................ 错误!未指定书签。

ES2007手册(20100810)(1)

ES2007手册(20100810)(1)

ES2007手册1.前期准备1.1 Oracle客户端的安装●进入文件服务器192.168.90.3,下载“共享软件\Develop_Tools\oracle\Oracle databaes10g\ForWin32”下面的10g_win32_db安装文件●安装10g_win32_db●安下面的步骤配置Net Manager在“开始-→运行”里面输入netca(如图01),或者如图02找到配置界面图01 启动配置界面图02 启动配置界面图03 选择“本地Net服务名配置”图04 选择“添加”图06 服务名为“orcl”图07 协议选择“TCP”图08 主机名为“192.168.90.113”图09 选择“是,进行测试”图10 测试未成功,点击“更改登录”,进入图11图11 用户名不变,密码改为“sp”图12 看到如图的界面,表示测试成功图13 net服务名为“orcl”图14 选择“否”图15 配置完毕图16 进入Net Manager图17 如果在“orcl”服务名下面看到如图的信息,表示配置成功1.2 ES2007安装目录在D盘下面建立一个software的文件夹,在software文件夹下面建立以下三个文件夹:●ES2007:ES2007的安装位置●ES2007Web:Web安装位置●ES2007Designer:设计器安装位置2.ES2007安装在ES2007的安装文件中,点击autorun.exe或者setup.exe进行安装,进入图18所示的界面。

图18 用户名为“姓名拼音的全称”,单位为“founder”,缩写可以不写图19 “接受…条款”然后“下一步”图20 选择“自定义安装”,java开发组件“全选”,安装位置为1.2中建立的文件夹“D:\software\ES2007”图21 需要安装的应用程序“全选”图22 如果你本机上有ES2007的早期版本或者历史版本,在本次安装的过程中,需要把早期或者历史版本的部分组件卸载掉,但是不要把数据库卸载掉Web安装位置为1.2中所建立的文件夹“D:\software\ES2007Web”设计器安装位置为1.2中所建立的文件夹“D:\software\ES2007Designer”图23 配置说明:DBMS:Oracle数据库IP:192.168.90.113/orcl账号:ES2007密码:ES2007图24 直接下一步图25 选择确认并开始安装,并进行下一步图26 安装过程3.授权认证与使用图27 启动tomcat图28 打开“ES2007 LicenseKey Register”进入图29所示的界面图29 验证站点(默认):“http://localhost:8080/ES2007”授权码为安装源文件夹“sn.txt”里面的三个授权码图30 完成授权之后,打开“ES2007 Studio”,进入图31图31 账号默认,直接点击确定进入ES2007 Studio。

普实AIO7培训(SYS-系统入门)

普实AIO7培训(SYS-系统入门)

菜单上放置了所有的数据操作命令
www.
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19
数据菜单
返回至[操作命令]
操作
查找 添加 删除 冲销 恢复 关闭
复制
保存至草稿 目标凭证 基础凭证
活动/描述
在“查找”和其它模式之间切换。窗口默认为“查找”模式。
在“添加”和其它模式之间切换。将当前窗口设为“新增”模式。
删除当前单据。某些情况下单据不能删除,如单据被引用后。
[总目录]
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29
查找操作
返回至[通用操作(基础资料)]
1. 点击工具栏“查找” 2. 录入查找条件,如员工代码等。窗
体中大部分控件,皆可作为查找的 参考条件 3. 点击窗体“查找”按钮
www.
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30
添加操作
返回至[通用操作(基础资料)]
1. 点击工具栏“新增” 2. 录入“必录项”,如“员工代
返回总目录
32
修改操作
返回至[通用操作(基础资料)]
1. 找到待修改的数据,改动字段值, 如部门等。窗体中大部分控件皆能 修改(除“编码”字段以外)
2. 点击 “更新”按钮
www.
返回总目录
33
关闭、恢复操作
返回至[通用操作(基础资料)]
www.
1. 找到待修改的数据,选择主菜单 “数据 / 关闭”“数据 / 恢复”
www.
状态“L”
返回总目录
27
行数据状态
返回至[通用操作(总体)]
关闭 冲销
正常 注销
正常
关闭 注销 冲销
Байду номын сангаас
添加一个数据行或行没作编辑之前,其状态是“正常”,行明细数据字体为黑色。只有 “正常”态的行,可以进行后续的操作。如只有“正常”态的采购订单行可以进行后续 的送检或收货操作。

EAS培训内容

EAS培训内容

EAS培训内容一、ESA系统的工作基本原理及结构组成:1、基本原理:由发射天线发射7.5~8.5MHz的调频信号,产生一个警戒电场,当有感应标签进入电场时,即产生谐振触发报警。

EAS是“电子商品防盗系统”的简称,是采用无线射频技术,使商品自身具有自卫防盗能力,从传统的“人防”向“物防、技防”转变,实现准确有效防盗的先进系统。

2、系统设备的组成部分:①检测系统:由发射天线、接收天线、电源盒组成;②电子标签:A、可解码标签(软标签):适用于百货、音像、图书等;(一次性)B、不可解码标签(硬标签、CD和香烟保护盒):适用于服装、箱包、鞋、奶粉、酒等;CD、香烟等(可重复使用)。

③、解码器:A、电子解码器:可对软标签进行遥感解码;B、开锁器:在收银台上使机械式硬标签脱离商品。

3、系统普及使用原因:1、自选超市、仓储式零售商场的不断增加,给顾客带来便利的同时,商品丢失的情况也日趋严重。

2、传统的人盯人、监控等“人防”技术,由于人盯人容易疲劳且在卖场较大,人流量较多的时候,实际上并未能起到有效的防盗作用。

同时为了减少损失,还得通过增加人手来看场,额外的增加了商场的支出。

3、传统的“人防”技术,给顾客一种受监视感。

并未能真正创造悠闲、自由的物物环境.而“物防、技防”的转变既起到了准确有效的防盗效果,又可以减少了监视的员工同时又给顾客创造了良好的购物环境。

4、EAS分类(无线电射频系统、分频系统、和声磁系统)无线电系统,使用无线电射频(分频)技术,利用无线电谐振原理,检测无线电信号。

●国外的品牌有:美国的“保点(Checkpoint)”,何兰的“阿基士”,法国的“希特普”●国内的品牌有:依特佳(eGuard)、普诺玛(是依特佳的前身)声磁系统,使用电磁震荡原理,检测超声震荡频率。

●品牌只有美国的“先讯美资”(SensorMatic)二、系统设备的安装工具、安装环境位置及要求1、安装所需工具及仪器①地槽切割机1台②冲击电钻(ф10-12)1台③手电钻1把④活动扳手1把⑤铁榔头(5磅)1把⑥尖嘴钳1把⑦斜口钳1把⑧十字螺丝刀1把⑨调试笔1支⑩万用表1个2、安装环境安装位置选择:电子安防检测器应安装在被保护商品的必经出口处,安装位置周围0.5米范围内应存在建筑物体、大块金属等物品或成卷的金属线缆;收银系统(POS)、解码器及其它电器设备应远离电子安防检测器械安装位置1.5米以外使用;有强电磁副射的电器如:电焊机、电火花机、压电器等应避免在电子安防检测器安装位置附近使用。

ESEC2007 fs Plus Base 操作培训手册

ESEC2007 fs Plus Base 操作培训手册

ESEC2007 fs Plus Base 操作培训手册适合初学者!!!1 培训介绍培训进程/目标描述这个Base Operation培训提供一定的知识和必要的技能以保证初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus 的操作员和技术员有足够的知识和信心去操作使用机器以达到正式生产的目的。

培训内容- 机器的主要结构- 最主要的菜单介绍- 学会PR图像识别系统的操作(Chip Alignment)- 学会下锡和压模的控制(Dispense & MPPM)- 使机器最优化生产- 简单故障的处理培训对象初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus的操作员和技术员2 培训内容及时间进度表 Base Operation TrainingESEC DB 2007 SSI/fS培训时间内容及进度表决定于机器的配置。

以下的时间表覆盖了DB 2007 SSI/fS plus可能安装到的选项的配置。

如果有其他机器的配置,时间表将可能有所改变。

S1.0 S1.1机器名称、型号及出产厂家的介绍机器的性能、生产条件要求及安全S1.2 S1.3机器主要机械结构的介绍机器菜单结构的介绍S1.4 S1.5开机和关机圆片框工作台(Cassette positions)S1.6 S1.7圆片工作台(Wafer table) 晶片识别设定(Chip setting)S1.8 S1.9晶片图像识别(Chip alignment) 墨点识别(Inkdot)S1.10 S1.11轨道进料装置(Input & push-in) 轨道控制及传感器(Indexer)S1.12 S1.13出料装置(Output) 粘片位置设定(Multichip)S1.14 S1.15点锡装置(Dispenser) 压模装置(Prepress)S1.16 S1.17温度设定(Heating) 抓片控制(Pichup process)S1.18 S1.19更换顶针(Pick & place tools) 吸嘴方向设定(Pickup orientation)S1.20 S1.21粘片控制(Bond process) 晶片感应器(Chip sensor)S1.22 S1.23附加功能(Additional functions) 参考线调整S1.24 S1.25辅助换圆片辅助调整框架S1.26 S1.27优化处理菜单(Optimize process) 粘片位置修正(Correction)S1.28 S1.29存储文件(Recipe) Lot的统计数据(Statistics)S1.30 S1.31三点一线的校准下锡、压模位置的调整S1.32 S1.33换产品(Converting) 常见故障分析S1.34常见缺陷分析3 培训资料ESEC DB 2007 SSI/fS plus Base Operation TrainingS1.0 机器名称、型号及出产厂家的介绍机器名称: Die Bonder 2007 SSI plus / Die Bonder 2007 fs plus机器型号:D350 / D360生产厂家:ESEC机器产地:瑞士S1.1 机器的性能、生产条件要求及安全机器的性能:ESEC Die Bonder 2007 SSI/fs plus 是一台高精度、高稳定性及高产能的软焊料粘片机。

SiPESC.FEMS操作手册说明书

SiPESC.FEMS操作手册说明书

工程与科学计算软件集成系统S i PESC结构有限元分析系统S i PESC.FEMS操作手册大连星派科技有限公司星派仿真2022年10月SiPESC.FEMS 操作手册目录1 概述 (1)2 FEMS 配置说明 (2)2.1 许可证[可选] (2)3 创建模型文件 (3)3.1 bdf (3)4 控制台 (4)5 项目管理 (5)6 附录一FEMS 安装说明(Windows 环境) (9)6.1 SiPESC 软件包管理器 (9)6.2 SiPESC.FEMS 安装 (9)6.3 应用配置 (10)6.4 项目管理界面配置 (11)7 附录二FEMS 安装说明(Linux 环境) (12)7.1 安装 (12)7.2 使用 (13)8 附录三关于MKL (13)8.1 MKL 动态库获取 (13)8.2 MKL 动态库安装 (14)9 附录四 (15)1概述SiPESC.FEMS (开放式结构有限元分析系统)是基于工程数据库与插件技术设计开发的开放式结构有限元分析系统,具有大规模有限元模型管理和分析求解能力;设计了节点排序、约束处理、局部坐标转换、单元刚度计算、载荷计算、求解器等各类模块的扩展接口,实现了功能动态扩展。

目前SiPESC.FEMS具有结构静力学分析,模态分析,瞬态分析和热传导分析的功能。

此外在SiPESC.FEMS有限元分析功能基础上,还实现了拓扑优化子系统。

SiPESC.FEMS支持的单元类型包括:(1)线单元:杆单元,梁单元;(2)面单元:三角形与四边形膜单元,板单元、壳单元;(3)体单元:四面体单元,五面体(棱柱)单元和六面体单元;(3)连接单元:多点约束方程与刚臂主从关系(MPC、RBE2、RBE3)、螺栓单元、焊接单元、铰接单元等。

此外还支持:(1)各向同性材料,正交各向异性材料和各向异性材料(二维/三维);(2)单点约束和指定位移约束;(3)集中荷载,分布荷载与重力荷载;等等。

esec2007

esec2007
S1.16 S1.17. j8 z* ?0 b7 `, w& N
温度设定(Heating) 抓片控制(Pichup process)! d: k# m1 p# a7 i7 E
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S1.18 S1.19$ F# t. N I$ L E4 x
安全:0 L5 ]2 r! x, {1 f+ @) S8 N
- 注意不要靠近机器所有移动部件,特别是贴有注意标志的地方。 如 Bondarm, Wafer table, Input gripper, Output handler, Indexer shuttle$ ^ E O6 C- A+ R, s1 g
ESEC DB 2007 SSI/fS培训时间内容及进度表决定于机器的配置。以下的时间表覆盖了DB 2007 SSI/fS plus可能安装到的选项的配置。如果有其他机器的配置,时间表将可能有所改变。
S1.0 S1.1' Y) l: u/ Q8 ` c/ l
机器名称、型号及出产厂家的介绍, q- `) X8 H7 v- N: s
1 培训介绍 A4 ~9 B8 m0 n' J; }7 G$ a0 v
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培训进程/目标描述" k& y2 r0 x) v' T) o2 H! m
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这个Base Operation培训提供一定的知识和必要的技能以保证初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus的操作员和技术员有足够的知识和信心去操作使用机器以达到正式生产的目的。 ! Z0 Q k$ ?+ T% R

2007 Acura TL 用户指南说明书

2007 Acura TL 用户指南说明书

2007Acura TL Online Reference Owner's ManualUse these links (and links throughout this manual) to navigate through this reference.For a printed owner's manual, click on authorized manuals or go to .Contents Owner's Identification FormIntroduction (i)A Few Words About Safety (iii)Your Vehicle at a Glance (3)Driver and Passenger Safety (5)Proper use and care of your vehicle's seat belts, and Supplemental Restraint System.Instruments and Controls (55)Instrume nt panel indicator and gauge, and how to use dashboard and steering column controls.Comfort and Convenience Features (125)How to operate the climate control system, the audio system, and other convenience features.Before Driving (233)What gasoline to use, how to break-in your new vehicle, and how to load luggage and other cargo.Driving (245)The proper way to start the engine, shift the transmission, and park, plus towing a trailer. Maintenance (271)The Maintenance Schedule shows you when you need to take your vehicle to the dealer.Taking Care of the Unexpected (311)This section covers several problems motorists sometimes experience, and how to handle them.Technical Information (335)ID numbers, dimensions, capacities, and technical information.Warranty and Customer Relations (U.S. and Canada) (351)A summary of the warranties covering your new Acura, and how to contact us.Authorized Manuals (U.S. only) (355)How to order manuals and other technical literature. Index (I)Service Information SummaryA summary of information you need when you pull up to the fuel pump.Navigation System。

ESEC2007 HS操作与维修指导

ESEC2007 HS操作与维修指导

一.概述2007 HS是一台技术先进,高精度的设备。

与2006 HR相比,在硬件上它可支持8″W AFER生产,Bondarm机构的优化则允许其高速运转,以提高UPH;而在软件上则已是高度的计算机控制模式,具备一高容量的硬盘用以存储各种Device相应的参数等,为以后再次生产相同产品时简化了操作。

可以说2007 HS就是一台由电脑控制的终端设备,与2006 HR的单板机操作模式,在理念上已完全不同。

但同时也应看到,2007 HS其各部分的硬件等并未脱离2006 HR 的结构模式,只是在局部作了些改进,使其在稳定性,精确性以及自动化方面有了较大,以适合高速运转的条件。

因此,各部分的基本控制,调节等与2006 HR相比大致相同;仅仅在操作的途径上,各参数的名称上有些许不同,这也是为了适应其计算机控制模式的要求。

当然,除此之外,2007 HS还有一些功能是2006 HR所不具备的。

但总的来说都是为了便于操作和维修,以及设备的管理。

在这里,仅对2007 HS的操作与维修提供一些简单的指导,同时,为了在一开始便能让大家建立与2006 HR的联系,因此在以下的叙述中会以2006 HR作为参考。

二.M e n u概述要操作一台设备,首先是通过Menu来进行的。

因此,了解2007 HS 与2006 HR Menu之间的不同与联系可以加速对其的理解与认识。

2006 HR其Menu与控制都集成在一Terminal上;而2007 HS的Menu则专门用处于设备右上方的Master monitor来显示,其控制则有三种途径:Production keyboard/Pc compatiable keyboard/Mouse。

除了中间的Keyboard较少使用外,前、后两者的使用较多也较为方便迅速。

为了方便叙述,下面列出两者的Top menu来作一比较。

2006 H R——Top me n u:Mode: ready control: LOCAL level: 0master : on readycommunic : on readywaferhandl : on readypick+place : on readyindexer : on readyRECIPE DEBUG CONFIG START PROD COM MANUAL SETUP STATISTIC2007 H S——Top me n u:ESEC Convert Assist Messages Teach InstallMainEquipment mode = readyCurrent recipe name = 8SOP BCC通过比较可以发现,两者的联系大致如下:mode: ——Equipment mode:都是用来指示设备的状态。

ESPS用户操作手册

ESPS用户操作手册

ESPS用户操作手册目录一、键盘介绍 (2)二、主菜单屏幕选项简介 (2)三、帮助菜单具体介绍 (3)四、操作菜单功能具体介绍 (8)4.1编辑运行范围 (8)4.2报警极限设置 (14)4.3反电晕工作方式 (16)4.4脉冲供电方式 (19)4.5变压器/整流器额定设置 (21)4.6微火花响应模式 (25)4.7密码设置 (26)五、操作屏幕状态显示 (27)5.1主状态显示 (27)5.2一次电流、电压和SCR 控制角 (30)5.3二次电流、电压 (31)5.4二次电流的衰减 (32)5.5波形分析显示 (32)5.6观察模拟输入和6 分钟的平均功率KW (33)5.7被测主线频率 (33)一、键盘介绍数字键——<0-9>数字键用以输入数据和选择菜单功能。

(0和1键为双重功能键)上、下箭头键——用来屏幕显示翻页左、右箭头键——输入数据时打空格键——用来存储数据或者锁存显示键——此键将回复到菜单设置状态1/RUN键——此键为绿色。

在输入数据时,它为数值1;在正常的ESP-S1操作中,当操作屏幕显示时,此键将启动ESP-S1的运行。

如ESP-S1已经处在工作状态,此键将重新启动斜率搜索。

HALT键——此键为红色。

在输入数据时,它为数值0;在正常ESP-S1操作中,当操作屏幕显示时,按下此键将会使火花消失,从而使ESP-S1操作停止,如ESP-S1已经处于报警停滞状态,按此键可消除报警。

键——在输入数据时,此键用来储存输入的数据和设置。

在正常ESP-S1操作中,按此键将锁存主要状态显示《DISPLAY HOLD》30秒钟,以便于操作人员记录读数。

运行中按此键将不会影响控制系统的工作。

二、主菜单屏幕选项简介ESP-S1共有三个主菜单屏幕,操作人员可以获取所有的控制功能和帮助菜单。

在主菜单显示的情况下,按下相应的数字键即可进入不同的操作。

我们先对每个操作选项加以简单的介绍。

系统通电后在键盘按下键,即可从主菜单进入第一主菜单(ESP-S1 Main Menu 1),此菜单具体选项如下:1、帮助菜单(Help Menu)——进入帮助菜单显示,这里可以帮助您解决在实际操作应用中遇到的个中问题。

快速开发平台ES2007(V3.5版本)新增功能操作介绍

快速开发平台ES2007(V3.5版本)新增功能操作介绍

3.5部分新功能操作:一:系统码表配置目的是将应用系统中伪数据进行转换。

码表配置可以针对表字段进行外部表关联,及表数据显示列的码表数据配置,显示列数据的码表设置同时支持SQL函数配置。

码表如何使用:1: 新建业务表:人员信息表2:新建业务表:类别表3:给类别表现添加数据(可以做表单添加,根据项目需求)4:选中类别表右击→操作→码表设置,选择码表,然后如下图配置字段5:选中人员信息表设计6:主表右击→操作→表单(新建表单:人员信息),该表单性别和学历后边的按钮功能暂选mscombobox7:数据处理参数如下图设置(学历后边的按钮可参照性别这样子设置)码表效果展现:表单添加的时候:(性别和学历按钮下拉值显示为汉字)数据展现的时候:(性别和学历按钮下拉值显示为汉字)业务表存储的数据:(性别和学历按钮存储值显示为数字)二:敏感字段控制目的是将表字段放在一个表单页面上或用表格方式显示的字段数据的操作,通过配置的字段权限进行过滤敏感字段值信息。

操作过程由设计人员对数据表敏感字段进行标识,然后由系统管理员对表中敏感字段进行配置对应角色、用户、部门组织等人员信息,配置后敏感字段值数据的显示列以及表单操作数据显示列的显示受编辑、只读、隐藏权限的控制。

敏感字段如何使用:1:在选择人员信息表右击设计(勾选工资字段为敏感字段)2:进入WEB里边点击企业管理器下边的子菜单:字段权限3:添加字段权限设置(例:选择字段:工资,然后添加指定用户为刘双,权限为隐藏)敏感字段效果展现:System登录:金额字段为5000用户刘双登录:金额字段为*******选中数据浏览的时候金额字段为*******三:集成帆软专业报表组件,实现业务数据挖掘、切片、透视等数据仓库的动态可视化数据分析、支持多维、多项的数据统计分析,支持多种图表样式的显示和输出,如折线图、柱形图、条形图、面积图、散点图、饼图、甘特图、三维动态图等。

新版本报表如何配置:小一:java版本报表如何配置1:打开报表设计器2:在打开的报表页面上,首先定义登录账号为Default,用户名,密码默认,点击登录3:定义数据库连接:4:点击加号添加一个数据库连接ES2007然后测试连接看是否连接成功5:然后可根据报表帮助文档,点击文件→新建工作簿→点击加号添加一个报表数据集,先做个简单的报表,可以做完后设计器预览下效果,然后保存报表文件为默认为:WorkBook1.cpt6:在做的人员信息表单里边放入报表控件:报表控件为齿轮下边的书本样子的控件7:控件放到表单里边后,大小拉扯好,8: 选择报表控件,然后在它的参数连接路径后边把刚做的WorkBook1.cpt这个名字放到后边,可在属性窗口的其他TEXT上边随意点一下,这样子可以保证属性上边的更改生效,然后表单发布。

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ESEC2007 fs Plus Base 操作培训手册(免收金币)laofuzi 发表于: 2007-12-10 17:05 来源: 半导体技术天地适合初学者!!!1 培训介绍培训进程/目标描述这个Base Operation培训提供一定的知识和必要的技能以保证初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus的操作员和技术员有足够的知识和信心去操作使用机器以达到正式生产的目的。

培训内容- 机器的主要结构- 最主要的菜单介绍- 学会PR图像识别系统的操作(Chip Alignment)- 学会下锡和压模的控制(Dispense & MPPM)- 使机器最优化生产- 简单故障的处理培训对象初次接触ESEC DB 2007 SSI/fs plus的操作员和技术员2 培训内容及时间进度表Base Operation TrainingESEC DB 2007 SSI/fS培训时间内容及进度表决定于机器的配置。

以下的时间表覆盖了DB 2007 SSI/fS plus 可能安装到的选项的配置。

如果有其他机器的配置,时间表将可能有所改变。

S1.0 S1.1机器名称、型号及出产厂家的介绍机器的性能、生产条件要求及安全S1.2 S1.3机器主要机械结构的介绍机器菜单结构的介绍S1.4 S1.5开机和关机圆片框工作台(Cassette positions)S1.6 S1.7圆片工作台(Wafer table) 晶片识别设定(Chip setting)S1.8 S1.9晶片图像识别(Chip alignment) 墨点识别(Inkdot)S1.10 S1.11轨道进料装置(Input & push-in) 轨道控制及传感器(Indexer)S1.12 S1.13出料装置(Output) 粘片位置设定(Multichip)S1.14 S1.15点锡装置(Dispenser) 压模装置(Prepress)S1.16 S1.17温度设定(Heating) 抓片控制(Pichup process)S1.18 S1.19更换顶针(Pick & place tools) 吸嘴方向设定(Pickup orientation)S1.20 S1.21粘片控制(Bond process) 晶片感应器(Chip sensor)S1.22 S1.23附加功能(Additional functions) 参考线调整S1.24 S1.25辅助换圆片辅助调整框架S1.26 S1.27优化处理菜单(Optimize process) 粘片位置修正(Correction)S1.28 S1.29存储文件(Recipe) Lot的统计数据(Statistics)S1.30 S1.31三点一线的校准下锡、压模位置的调整S1.32 S1.33换产品(Converting) 常见故障分析S1.34常见缺陷分析3 培训资料ESEC DB 2007 SSI/fS plus Base Operation TrainingS1.0 机器名称、型号及出产厂家的介绍机器名称: Die Bonder 2007 SSI plus / Die Bonder 2007 fs plus机器型号:D350 / D360生产厂家:ESEC机器产地:瑞士S1.1 机器的性能、生产条件要求及安全机器的性能:ESEC Die Bonder 2007 SSI/fs plus 是一台高精度、高稳定性及高产能的软焊料粘片机。

生产条件要求:压缩空气: 4.0bar – 6.0bar 流量42.5 l/min真空:< - 0.7bar 流量28.3 l/min氢氮混合气: 1.0bar – 2.0bar 流量15.0 l/min电源:3相380V 或单相220V 功率2.5kW (最大8kW)安全:- 注意不要靠近机器所有移动部件,特别是贴有注意标志的地方。

如Bondarm, Wafer table, Input gripper, Output handler, Indexer shuttle- 轨道温度最高可达520℃,不可以直接接触以防高温烫伤- 轨道加热部分是220V交流供电,注意不要直接用手接触加热控制部分以及机器的配电箱- 机器前端配有紧急按钮,当机器出现异常情况如有烧焦异味、冒烟、异常响声及人身安全时按下按钮,并及时通知相关人员S1.2. 机器主要机械结构的介绍机器模块(根据不同的材料、工艺和机器类型,机器会选用不同的模块):缩写模块PLL Power Leadframe LoaderSP Stack PowerSSI Soft Solder Indexerfs Fast Soft Solder IndexerBH Buffered HandlerWD Wire DispenserDWD Dual Wire DispenserSSD Soft Solder DispenserMPPM Motorized Pre Press ModuleAWL2 Automatic Wafer Loader 2ADP Automatic Die PositionerNANOS NanoscanPBH4 Precision Bondhead 4DBH4 Digital Bondhead HotSCR ScrubDE Die EjectorMH Magazine HandlerDINP Dual Input HandlerBH2-IN Input Buffered HandlerTOS Top Stack LoaderDPLL Dual Power Leadframe LoaderMH-OUT Output Magazine HandlerMB Magazine Back-HandlerRPS Rejected Pad SensorLFI Leadframe IdentificationPMU Power Marking UnitDSDE Dual Stage Die EjectorXYS XY-ShuttleQCTV2 Quality Control TelevisionGSF Gas Supply FeatureEST1/EST2 Emergency StopFRO Fine Adjust RotationWMP Wafer Mapping PackageSOCK Solder CheckerPOCK Post Bond CheckerPHPP Programmable Heated Pepper PotITDP Integrated Thin Die Pick UpS1.3 机器菜单结构的介绍ESEC 2007 SSI/fs plus 机器菜单主要分为三个部分:- Wafer 圆片控制- Leadframe 框架控制- Pick & place 抓片和粘片控制S1.4 开机和关机开机:1. 开机之前必须先检查以下各项:- 没有其他人员正在维修机器- 机器所有的安全保护装置都在正确的位置- 机器所有的盖板都恢复原状- 机器上没有多余的并可能影响正常运行的备件或材料- 电源和供气正常- 与关机时间间隔30秒以上2.打开机器总开关3.等待机器启动后出现复位菜单时,按Init复位机器所有运动部件关机:1.正常关机时必须检查以下各项:- 轨道中无剩余框架- 卸载并清理机器上的所有生产材料如Wafer, Magazine2.在主菜单ESEC中点击Shutdown然后按EnterS1.5 圆片盒工作台(Cassette positions)Cassette positions 圆片盒位置设定Number of slots : 13 圆片盒里wafer的容量(片Select cassette position : top slot 圆片盒顶部(最上一片)bottom slot 圆片盒底部(最下一片)Slot position value : 46.64 mm 坐标值设定Missing slot : 1~~ 3 再推一~~三次没进到圆片时停机Load unload difference : 0.7 mm 出园片时圆片盒下降0.7Actual slot number = 1 当前的位置号码Actual lift position = 46.64 mm 当前的高度位置Load wafer 装圆片Dummy load 虚拟装片Cassette top / bottom slot 移动到料盒顶部/ 底部位置Cassette step up / down 料盒向上一步/ 向下一步Define bot. Slot 定义料盒的底部位置Define top slot 定义料盒的顶部位置S1.6 圆片工作台(Wafer table)Wafer 圆片Wafer diameter : 132 mm 圆片直径1st chip start-x-pos. : 第一个芯片X坐标1st chip start-y-pos. : 第一个芯片Y坐标Process direction : x bidirectional 工作台X方向蛇形步进x unbidirectional 工作台X方向直线步进y bidirectional 工作台Y方向蛇形步进y unbidirectional 工作台Y方向直线步进Wafer load blow time : 3 s 进圆片吹热风时间Wafer unload blow time : 5 s 出圆片吹热风时间Expansion value : 12 mm 工作台升降高度(圆片张紧程度) Table movement delay : 0 ms 工作台移动的延迟时间Define wafer 定义圆片的直径Define 1st chip 定义第一个晶片的位置Align chip 晶片定位Next chip 下一个晶片Load /Unload wafer 装/卸圆片Dummy load 虚拟装片Search 1st chip 搜索1st晶片Toggle expansion 转换张片[提示] 在生产50X50mil以下的小晶片时,设置Table movement delay到60~100ms,将有助于晶片识别的精准度。

S1.7 晶片识别设定(Chip setting)Chip settings 晶片识别功能设定Alignment method : one point PR模式1个框two point PR模式2 个框street PR模式边框mixed PR模式1个框+ 边框(混合式)Inkdot mode : on /off / inverse墨点模式:不抓墨点/晶片全抓/只抓墨点Pattern / inverse pattern 图案/只抓图案Corner mode : off / on 边角模式Chip surface test : off / on 晶片表面测试Alternate pattern mode : off / on 交替图形模式Broken wafer check : off / on 不完整圆片检查Alter x step mode : off / on 改变x 步进模式Alter y step mode : off / on 改变y 步进模式Border mode : off / on 边缘模式Local mapping : off / on 晶片预识别Last line mode : off / on 最后路线模式S1.8 晶片图像识别(Chip alignment)Chip alignment 晶片识别Camera sensitivity : standard 镜头感光标准模式Medium 中等的high 镜头感光高亮模式manual 手动的Direct illumination : 0~~255 主灯光Ring light illumination : 0~~255 环形荧光灯灯光Learn chip size illum : 100 识别晶片尺寸时的灯光Optimize index step : off 优化晶片步进square 1~6 步进个数Learn status = define 已做好PR了undefine 未做PR的chip size learned /no index step PR没做好/没有步进需重做chip size x = 芯片X尺寸chip size y = 芯片Y尺寸opt index step size x = 步进X尺寸opt index step size y = 步进Y尺寸Learn illumin 识别灯光值Learn chip size 识别晶片尺寸Learn template 识别特殊图形 Learn chip 识别晶片Auto learn 自动学习(包括上叙所有)Default windows 窗口恢复到默认值Set index step man. 手动设定晶片步进Increase illumin. 增大灯光值Decrease illumin. 减少灯光值[提示] 在编辑PR晶片图像识别程序时,此界面中可将鼠标指针向左移动到左显示器中,并直接点击PR框设定其尺寸和位置。

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