PFMEA-电镀(沉锡)PCB

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关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别

关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。

要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。

喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。

金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。

不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。

目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。

二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。

其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。

PCB线路板PFMEA制程失效潜在分析模式

5 60
镀前板面氧化 5 上板前检查目视全检 3 45
PFMEA表
项
过程
FMEA
目
责关任键
日 FNEA
编号：页码：编制
项目
核
心
过程功能
序
号
要求
潜在失效模式
过程责关任键日 FNEA 日期
潜在失效后果
严重度
级别
潜在失效起因/机理
频度
现行预防过程控制
现行探测过程控制
FMEA
编号：页码：编制
者修:
订:___
措施结果
探测度
风险顺序数
建议的措施
责任及
目标完成日期
采取措施
严重
度
频度
编号：
页码：
编制
者修:
订:___
措施结果
探测度
风险顺序数
建议的措施
责任及
目标完
严
成日期采取措施重
度
频度
探测度
R. P. N.
排放钻咀时要 5 按《钻孔指示用PIN规测量 3 60
》单排放。
3
2、钻咀刀口崩尖；
4
钻孔前仔细检查钻咀刀口
用PIN规测量 4
48
6
CNC钻孔
孔径大或小
探测度
R. P. N.
多孔
报废 4
补孔时多钻孔
5
补孔时应准确操作机器。
菲林拍对
6 80
6 CNC钻孔
少孔
无法安装或报废
3
补孔时漏钻孔
6
补孔时应准确操作机器。

各表面处理的优缺点

生成IMC时间短，对FPC攻击小
生成IMC时间长，对FPC攻击大
焊锡时间短，方便
BONGING拉力较大
BONGING拉力较小
金溶入焊锡的速度为1.3m/s
镍溶入焊锡的速度为0.002m/s
三、各表面处理的成本比较及制作难度
电镍金
电锡
沉镍金
沉锡
OSP
成本（元/平米）
20-30
15-25
75-85
6-10
焊接时生成Cu6Sn5
对生产前铜面要求较严格及其整平效果较差
焊接后易从亮白色而老化转为灰白色
其整平效果较好，很少出现金面发白
易在空气中极易变质
多次焊接易变色或不良
电测时无须冲切
电测时无须冲切
电测时要冲切将引线断开
生产控制方便
生产控制不方便
生产控制不方便
生产控制要方便一点
生成IMC时间长，对FPC攻击大
沉锡（Immersion Tin)
电镍金(Ni/Au Plating)
沉银(Immersion silver)
电锡
（SnPlating）
OSP
机理
先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层，厚度约3-6um，再于镍表面置换一层厚度约0.03-0.15um的纯金。
在电路板裸铜表面经化学置换反应形成一层洁白而致密的锡镀层，厚度约0.7-1.2um。
10-15
加工难度
高
中
高
中
低
加工温度（℃）
55
25
88
35
40
FLUX兼容性
高
高
高
高
中
适合于2-3次组装工艺
适合于2-3次组装工艺

PCb各种表面处理耐老化性能对比修

PCb各种表面处理耐老化性能对比前言常见的无铅表面处理包括无铅喷锡、OSP、沉银、沉锡、沉金、水金等。

选择一个表面处理需要考虑很多因素，包括焊接能力、与焊料合金的兼容性、焊接的可靠性、引线可键合能力、连接磨损阻抗、电子连接阻抗、存储期，以及与自动光学检测系统的对比等。

对于存储期而言，在一般的室温环境条件下密封包装，水金、沉金、喷锡板的有效存储时间为半年，而沉银、沉锡、OSP板的有效存储时间为3个月。

存储的过程是一个缓慢老化的过程，期间表面处理由于受到环境中的温度或湿度的影响而产生一定的氧化或者劣化的情况，最终会影响到其可焊性能。

而实际SMT生产中，对超期存储的PCB而言，面对贴装中的分层风险，因而多数会采用烘板的办法来加以改善，但在吸湿分层风险得到解决的同时，高温的环境又进一步加速了表面处理的老化、劣化，此时又将带来可焊性的风险。

这种案例十分常见，如我司生产的一款水金板，前一年年初生产而第二年年初才进行贴装，贴装首板出现了分层随即对整批板进行了常规的烘板处理（150℃，2小时）。

在后续的贴件后检查出现了100%比率的可焊性不良情况：不同的表面处理在正常的工艺生产情况下可焊性差异并不十分明显，但在面临上述的老化过程时，由于镀层金属及结构的差异，各表面处理耐老化的性能不尽相同，因而最终的可焊性也可能大不相同。

因此在进行表面处理的选择以及各种表面处理的生产处理时，就需要对各种表面处理的耐老化性能进行一定的了解，方可做到有的放矢。

实验测试1.实验测试背景表面处理在生产以及贴装过程中，可能面对的老化按照处理方式大致可分为三类：长时间储存、高温烘烤以及多次回流。

为了获取到不同表面处理在面临上述各种现实存在的老化处理后的可焊性变化情况，设计了针对不同表面处理的不同老化处理方式的试验，之后进行可焊性的验证。

对试样分别进行了上述的回流处理后，采用润湿天平测试记录了5s润湿力值，并通过实际板印刷锡膏过炉进行了验证。

PCB板表面处理标准

PCB板表面处理标准本文档旨在为PCB（Printed Circuit Board）板的表面处理提供标准和准则。

通过合适的表面处理，可以确保PCB板的质量和性能，从而提高整体电路的可靠性。

1. 表面处理的重要性表面处理是PCB板制造过程中的关键步骤。

它不仅可以提供保护性涂层，防止PCB板受到腐蚀和氧化，还可以改善焊接和连接性能，提高PCB板的可靠性和性能。

2. 表面处理的标准根据PCB板的用途和需要，选择合适的表面处理方法和标准非常重要。

以下是常用的表面处理标准：2.1 焊料电镀（Solder Plating）焊料电镀是最常见的表面处理方法之一。

它可以提供较好的焊接性能和连接性能，使得电子器件能够稳固地连接在PCB板上。

常见的焊料电镀材料包括无铅锡镀、热浸锡（HASL）和金手指电镀等。

2.2 金属化（Metalization）金属化是一种在PCB板表面涂覆金属层的表面处理方法。

它可以提高导电性能和抗氧化能力，适用于特定的高频电路和高功率电路。

常用的金属化材料包括金、银和铜等。

2.3 有机保护层（Organic Coating）有机保护层是一种通过涂覆有机材料在PCB板表面形成保护层的表面处理方法。

它可以提供良好的防腐蚀和绝缘性能，延长PCB板的使用寿命。

常见的有机保护层材料包括防焊阻焊（Solder Mask）和丝印（Silkscreen）等。

2.4 表面粗糙度（Surface Roughness）表面处理还需要注意表面粗糙度的要求。

合适的表面粗糙度可以提供良好的焊接性能和连接性能，避免焊接缺陷和信号干扰。

常见的表面粗糙度要求包括RA值和RZ值等。

3. 技术要求和检验方法为确保表面处理的质量和符合标准，需要采用适当的技术要求和检验方法。

具体的技术要求和检验方法可以根据相关行业标准和客户要求进行制定和选择。

常见的技术要求和检验方法包括可视检查、显微镜检查和剥离实验等。

4. 总结通过合适的表面处理，可以提高PCB板的质量和性能，确保电路的可靠性。

PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb

PCB厂家pcb表面处理有哪些工艺-华强pcb随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。

尤其是铅和溴的话题是最热门的;PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。

由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

现在有许多PCB表面处理工艺，常见的是热风整平、有机可焊性保护剂(OSP)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金这几种工艺，下面将逐一介绍1、热风整平(喷锡)热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。

热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

PCB 进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。

优点：较长的存储时间;PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡);适合无铅焊接;工艺成熟、成本低、适合目视检查和电测缺点：不适合线绑定;因表面平整度问题，在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。

特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。

2、有机可焊性保护剂(OSP)一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。

FPCA最新工艺技术大全

FPCA最新工艺技术大全！软性印刷电路板简介1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。

2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。

2.1.1. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。

2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。

2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。

2.3. 补强材料Stiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。

2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质 2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。

pcb电镀标准

pcb电镀标准随着电子技术的不断发展，印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）已经成为电子产品中不可或缺的组成部分。

PCB电镀是PCB制造过程中的关键环节，它直接影响到PCB的性能、可靠性和使用寿命。

因此，制定一套完善的PCB电镀标准至关重要。

本文将对PCB电镀的标准进行详细介绍。

一、PCB电镀的目的PCB电镀的主要目的是在导电图形上形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层，以提高PCB的导电性、抗腐蚀性和可焊接性。

此外，电镀还可以保护导电图形免受环境侵蚀，延长PCB的使用寿命。

二、PCB电镀的类型根据电镀层的性质和用途，PCB电镀主要分为以下几种类型：1. 镍/金电镀：这是一种常见的电镀类型，主要用于提高导电图形的抗腐蚀性和可焊接性。

镍层通常厚度为5-10微米，金层厚度通常为0.03-0.1微米。

2. 锡/铅电镀：这种电镀类型主要用于焊接表面，以提高焊点的可靠性。

锡层厚度通常为1-5微米，铅层厚度通常为0.5-3微米。

3. 银电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性和可焊接性。

银层厚度通常为0.3-1微米。

4. 铜电镀：这种电镀类型主要用于提高导电图形的导电性。

铜层厚度通常为1-35微米。

三、PCB电镀的标准为了保证PCB电镀的质量，国际上已经制定了一系列关于PCB电镀的标准。

以下是一些主要的PCB电镀标准：1. IPC-SM-840：这是一个关于镍/金电镀的标准，规定了镍/金电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

该标准适用于所有类型的PCB电镀。

2. IPC-S-804：这是一个关于锡/铅电镀的标准，规定了锡/铅电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

该标准适用于所有类型的PCB电镀。

3. IPC-6012：这是一个关于银电镀的标准，规定了银电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

该标准适用于所有类型的PCB电镀。

4. IPC-6011：这是一个关于铜电镀的标准，规定了铜电镀的工艺流程、质量控制要求和测试方法。

电镀制程PFMEA

镀层厚度不足
零件寿命降低
7
△
镀锌
在原材表面通过电化学反应形成规定厚度镀层起的均匀镀层泡/脱皮镀层外观发黑镀层外观太亮镀层外观亮度差或发雾
镀层厚度超标
零件寿命降低 7 结合力不良 △
△ 7 不符合客户外观要求 6 △
△
光亮剂过少有机杂质电流设置偏低
镀锌后水洗去药水残液洗及保湿
包裝
按客户要求
数量错误零件外观被污染外观不良
客诉
5
△
作业注意力不集中，漏检物料包装材料不干净
2
每天进行工艺纪律检查，以确保作业员是否按作业指导书进行检验巡查每天进行工艺纪律检查，以确保检验员是否按作业指导书进行检验首检确认
6
60
无
客诉
5
△
2
6
60
无
无外观不良，镀层厚度符合客户要求，并及时提供检测 FQC抽验报告耐盐雾达到客户要求
残留碱液
影响后面水洗
2
○
移动水洗
洗去药水残液及保湿
残留碱液
影响后面水洗
2
○
水洗
洗去药水残液及保湿
残留碱液
出光浓度降低
5
△
水流量不足，水呈碱性水洗时间不够水流量不足，水呈碱性水洗时间不够水流量不足，水呈碱性水洗时间不够
3 3 3 3 3 3
现行过程控制预防发生率
上料
装载正确数量的原材
初段预电清除原材表面解除油大部分油垢
残留大部分油垢
影响下工序电解除油效果

表面处理比较

适用主要类型
制造成本（TW参考成
本：元）
业界大约比例
目前TW及产能
（KFT2）
早期最主要方式，适用于大焊盘宽线距，不适用于HDI
中高（无铅：2.4，有铅：1.5）
25%-40%
682
满足大多数类
型，高低技术难度均可，最
最低（0.5）
有前途
25%-30%
1689
实际订单（8月 KFT2）
PCB表面处理主要类型
工序流程
优点
喷锡
有铅无铅
OSP
微蚀—水洗—涂耐 1、很高可靠性与可焊性
高温助焊剂—喷锡
—水洗
2、保存期长达18个月
1、镀层均一，表面平坦
除油—微蚀—酸洗 2、焊接可靠性好
—纯水洗—OSP—清 3、防氧化，耐热冲击
洗—烘干
4、工艺简单，成本低
5、无铅制程
缺点
1.制程脏，味难闻，高温 2.镀层不平坦不均匀 3.锡球易入孔短路 1.不适合多次REFLOW 2.防划伤 3.不耐高温 4.储存环境严格，保存期仅6个月
4、报价及接单建议：
1）、从以上表格可以看出，我司实际OSP产能还有很大空间（1689-476KFT2），且工序成本低廉，工序效率也极高。假如我们能争取10万尺喷锡板转为OSP，10万尺沉金转为OSP，则每月大约可节约成本：10万X1.5+10万X9.6=111万。（未考虑定单价格变化） 2）、在报价及接单过程中，建议极力向客户推荐首选OSP。若能与客户本着长期合作，互惠互利原则，说服客户接受OSP表面处理，则我司可以更低单价提高接单竞争力和利润率，客户也可以更低成本获得所需PCB板。当然需客户对应了解下游工艺条件及储存环境要求等。 3)、报价议价阶段，建议按如下顺序推荐选择：OSP-HASL-沉锡-沉金-镀金。对于HASL要注意无铅喷锡温度高，在客户端有产生爆板隐患，且不适于环保要求的无铅制程。 4)、PE MI也将从节约成本出发，综合品质等要素，EQ争取成本最优之表面处理。

PCB电镀沉铜过程PFMEA范例

过孔不通 ★ 8 摇摆、震荡坏
2 维修定期保养检查每班点检
沉铜后至板电停留时间太长
2
按规定不准超出4小时
员工自检
2 32 无 1 16 无
刮花
刮伤线路引起开路
8
板与板或架子之间相互碰撞
2
要求操作员按照标准化作业
审核人员检查并监督
7
112
无
除胶不净
开路或性能下降
★
8 膨松、除胶渣、中和药水贯孔能力差
2 开打气、摇摆
每班点检两次 3 48 无
通.
手动生产时膨松、除胶渣、中和处理时间 2 自动程式生产不够
用秒表对自动程式时间进行测量
1
16
无
自动加药器坏
2 维修定期保养检查每班点检
6 96 无
沉铜：产生孔内互连的薄铜层
孔内无铜
日期:
行动结果
可检测度
风险系数
负责部门
严出可风
可行措施
及计划完成日期
采用措施
重程
现频
检测
险系
度率度数
除胶渣浓度低
3
根据化验室分析结果补充
化验员化验分析
5
120
无
Desmear:除去孔
內内层铜环上的
水洗不充分
4 开水阀/打气/摇摆每班点检两次 3 96 无
树酯残渣,使內层铜环显露,沉銅后实现层间导
过程失败模式及影响分析（PFMEA）
项目:PCB 产品型号：通用（单、双面、多层）核心小组:
负责部门:电镀(沉铜) 关键日期:
过程功能
特严
出
潜在失败模潜在失败殊重

PCB压合分层PFMEA分析范例

编制：审批：
核心小组：
分级符号说明：1.如果客户有指定标识符号，则按客户要求进行标识；2.客户没有指定标识符号，则按如下标识：“◆”表示产品特殊特性,“▲”表示过程特殊特性。
过程功能
要求
潜在失效模式
严潜在失重级效后果度别
S
潜在失效起因/机理
频度 O
现行过程控制预防
现行过程控制探测
2
有埋盲孔的内层芯板。烤板参数：棕化后烤板参数：温度
120℃时间
每班检查一次 7 98
无
40min。生产板烤板执行并填写压合棕化后烤板
记录表。
接板铆合
隔板不良分层 7 棕化擦花分层 7
棕化收板时使用了尺寸
较小的无硫纸，无硫纸吸附在板面，预叠合时
2
明确隔板纸使用要求，工序禁止使用比拼版尺寸更小的隔板纸
影响程度放大
2
1.不合格钢板的处理：钢板厚度低于1.0mm以下作报废处理；厚度低于1.2mm供应商在钢板边切槽，每月对钢板进行检查,对外观有缺陷的钢板外协研磨,研磨后的钢板需供应商附详细报告，报告需显示中间及四角厚度平行度要求5点范围内最小数值与最大数值控制在≦0.05mm。以及光洁度Ra值（Ra值要求≤0.1um），经检验合格后方可投入生产。
每月外发检测
5 70
无
叠板数量不足/高度不
够，导致热容量小，压 1.排板混压规定：排板后检查排板高度需≥
合板面温度过高，棕化层在PP湿气、超温的综
2
30mm，排板高度不够时，需在排板完成后加垫一次牛皮纸（4张旧牛皮纸），然后加垫钢板至
100%目视检查
7 98
无
合作用下分解发红，结要求高度。

PCB板制作及品质控制

PCB板制作及品质控制
1.PCB板材料
PCB板制作的基础是不同类型的PCB板材料，主要有FR-4玻璃纤维基材、钛基材、聚酰胺基材(PTFE)、石墨烯基材等。

除了常用的FR-4玻璃纤维基材外，其他基材由于材料本身的优异性能而被广泛用于PCB板制作，如金属基材，用于制造抗湿度高、高温阻燃、阻燃、保密性能好的PCB板，利用聚碳酸酯基材制作PCB可以满足高温、耐候性和耐腐蚀性的要求；石墨烯基材除了具备传统PCB板材料的基本特性外，还具有高的热传导性好等特点，可以应用于大电流的PCB板制作中。

2.PCB板表面处理
PCB板表面处理是指在PCB板表面施加不同类型的涂层或标记，以改善PCB板的电性能或用于销售和宣传。

常见的PCB板表面处理方法有：沉金、卤铜、镀银、热镀锌、电镀锌、热镀锡、电镀锡、有机阻焊涂层等。

其中，沉金是最常见的PCB表面处理方法，特别是在涉及接触性应用的PCB板中，沉金处理能提供很好的抗腐蚀性和耐用性。

而在制作电子元件时，镀银的表面处理方法更受欢迎，因为镀银能提供更佳的电性能。

3.PCB板设计。

PCB图电镀铜镀锡PFMEA分析范例

项目Item：：FMEA编号FMEA No.：类型type：关键日期Key Date：过程责任Responsibility：修订日期Modify Date：核心小组core team采取的措施action adopted SO D R P N 7药水浓度偏低solution concentration is too low2每班分析一次chemical analysis everyshift化验室取样分析samplesolution and analyze 570无none7除油时间过短The cleaning time was too short 2程式时间自动控制Autocontrolled by program 自动控制浸缸时间Automatic controlof cylinder immersion time228无none7温度偏低temperature istoo low 2自动控制温度autotemperaturecontrol自动控制温度autotemperature control228无none7药水浓度偏高solution concentration is too high2每班分析一次chemical analysis everyshift化验室取样分析samplesolution and analyze570无none审批Approvalby：1.如果客户有指定产品及过程特性符号，按客户要求标识；2.客户没有指定，则按如公司规定标识。

产品特性符号表示: “◆”,过程特性符号表示:“▲”。

classification symboldescription ：1.mark symbol per customer's specific symbol;2.if no specific symbol from customer，mark symbol as below:“◆” for product special characteristic ,and “▲” for process spec措施结果action result 严重度S 级别clas sifi cati on Potential Failure Mode and Effect Analysis过程潜在失效模式及后果分析（PFMEA）双面板/多层板double-side/multi-layers PCBFMEA-PPTH-02编制日期Pepare date： 2015-04-20编制Prepareby：PCB潜在失效后果potential failure effect 水印粗糙或电不上铜Stains or can not plate copper on board图电镀铜镀锡 Pattern plating2019/4/16工厂批准plant approval ：/内容版本content Version：B2over degreasing狗牙或渗镀Indention or bleeding过程功能process function 要求 requirement除油：除去板面油污，为线路镀铜提供良好清洁的板面degreasing:remove the greasy dirt on surface to provide to clean surface for pattern plating潜在失效模式potentialfailure mode除油不净under degreasing现行过程控制预防current process controlmethod潜在失效起因/机理potential failure cause/mechanism频度O现行过程控制探测current processdetection不可探测度DR P N建议措施advice action责任及目标完成日期responsibi lity & due date采取的措施action adopted SO D R P N 措施结果action result 严重度S 级别clas sifi cati on 潜在失效后果potential failure effect 过程功能process function 要求 requirement 潜在失效模式potentialfailure mode现行过程控制预防current process controlmethod潜在失效起因/机理potentialfailure cause/mechanism 频度O现行过程控制探测current processdetection不可探测度DR P N建议措施advice action责任及目标完成日期responsibi lity & due date除油过度狗牙或渗镀污，为线路镀铜提供良好清洁的板面degreasing:remove the greasy dirt on surface to provide to clean surface for pattern plating采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due date采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due date定期检查整流器效果Check the effectof rectifier regularly每周进行深电流检测Perform deep current testing every week570无none整流器冷却水偏高The rectifier cooling water is on the high side自动控制温度auto temperature control 228无none7温度偏低too low temperature 2自动控制温度temperature autocontrol自动控制温度autotemperature control228无none7CuSO4.5H2O含量偏低copper sulfate concentration is too low 2每周分析一次chemical analysis everyweek化验室取样分析samplesolution and analyze570无none7飞巴上有严重氧化膜，造成导电不良Oxide film on freight bar cause poor electric 1大保养时清洁飞巴，发现氧化及时处理Cleanfreight bar whenmaintaining or the oxid wasfind .生产中检查Check it in producing749无none深镀能力变差Deep plating capacity isworse2定期检查深镀能力效果Check the effect of deep plating 每月每缸进行深镀能力测试Deep platingtest for each cylinder per month 560无noneCuSO4.5H2O含量偏低copper sulfate concentration is too low2按化验分析结果调整Adjust according to the Lab. analysis result化验室取样分析samplesolution and analyze560无none6▲铜厚不足Lack of copper thinkness7电流偏低current is too low 2深镀能力变差Deep plating capacity isworse不符合设计铜厚要求，影响产品导电功能和可靠性Doesn't accord with the copper thicknesdesigned requirements ,affect the conductivity and reliability采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode 预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due date硫酸过低Low sulphuricacid2按化验分析结果调整Adjust according to the Lab. analysis result 化验室取样分析samplesolution and analyze560无none做FA调整生产电流Do FA to adjustthe production current 设备自动检测电流，超出范围报警Equipmentautomatically detects current and alarms out of range 228无none定期检查整流器效果Check the effect of rectifier regularly每周进行深电流检测Perform deep current testing every week 570无none7镀铜时间长copper plating time is long3每月测量流程时间measurement process once amonth自动控制浸缸时间Automatic controlof cylinder immersion time242无none做FA调整生产电流Do FA to adjustthe production current 设备自动检测电流，超出范围报警Equipmentautomatically detects current and alarms out of range 228无none定期检查整流器效果Check the effect of rectifier regularly每周进行深电流检测Perform deep current testing every week570无none7光剂浓度偏低brighter agent concentration is too low2光剂自动添加auto control每天分析光剂analysis of brighter agent every day570无none2电流偏大currentis too high 7电流偏大currentis too high27◆capacity is worse 镀铜，使孔壁及线路镀上光滑平整的铜，达到客户的铜厚要求patternplating:electrodep osit copper layer onto the hole and trace to meet customer's copperthickness requirement铜厚超厚Thicker copper layer不符合设计铜厚要求，影响产品导电功能和可靠性Doesn't accord with the copper thicknesdesigned requirements ,affect the conductivity and reliability烧板burning镀层粗糙或孔径偏小影响外观及镀层性能 the appearance andcoatingproperties of the coating采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due dateappearance and coating properties ofthe coating采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due date每周校正一次光剂流量采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due date采取的措施action adopted SO D R P N 重度S sifi cati on 效后果potential failure effect 要求 requirementpotentialfailure mode预防current process controlmethodpotential failure cause/mechanism 度O探测current processdetection测度DP Nadvice actionresponsibi lity & due date。

PCB电镀电镍金过程PFMEA范例

日期:
行动结果
现有检测措施
可风
负责部
检险
门及计
测级可行措施划完成
度别
日期
采用措施
严重程度
出现频率
可检测度
风险级别
金层偏薄
上锡不良，客户投诉
5
1、金盐浓度太低 ★ 2、金缸温度偏低
3、比重偏低
2
化验室每周分析1次金含量,温度自动控制,每班测量、调整比重
X-RAY测量镀层厚度
2 10
无
甩镍金
产品报废 5
镍缸无电流时间过长，微蚀后水洗时间太长或镍缸后水洗不干净
要求操作员按照标准化
1
作业，每周对水缸进行保养，保证水质
计时器计时；目测
2 10 无
过程失败模式及影响分析(PFMEA)
项目:PCB 产品型号：通用（单、双面、多层）核心小组:
负责部门:电镀(电金) 生效日期:
过程功能
过程要求
潜在失败模式
严特重殊潜在失败影响程特度性
潜在失败原因
出现频率
现有预防措施
FMEA编号：FMEA-B
修订号：3 页数:1 页之1
编制:
批 FME准A初：版
3 30
无
金盐浓度偏低，金层
太薄，镍缸无电流时间过长、在腐蚀环境
2
化验室每周分析1次金含量
AA机分析
2 32 无
中的时间过长
在已经由D/F 镍氧化导致
工序的铜板的 Au/Ni层变
图形部分，通
色
过电镀方法镀
镍、金层用以
产品报废
8 ★ 温度不在范围摇摆巡查

PCB沉锡工艺研究

PCB沉锡工艺研究PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装饰品等表面处理。

一、沉锡工艺特点1.在155℃下烘烤4小时（即相当于存放一年），或经8天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；3.沉锡层厚度可达0.8-1.5μm，可耐多次无铅焊冲击；4.溶液稳定，工艺简单，可通过分析补充而连续使用，无需换缸；5.既适于垂直工艺也适用于水平工艺；6.沉锡成本远低于沉镍金，与热风整平相当；7.对于喷锡易短路的高密度板有明显的技术优势，适用于细线高密度IC封装的硬板和柔性板；8.适用于表面贴装（SMT）或压合（Press-fit）安装工艺；9.无铅无氟，对环境无污染，免费回收废液。

二、沉锡工艺流程顺序：三、Final Surface Cleaner表面除油：1.开缸成分：M401酸性除油剂……….100ml/L浓H2SO4…………………50ml/LDI水……………………..其余作用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。

此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。

2.操作参数：温度：30-40℃，最佳值：35℃分析频率：除油剂，每天一次控制：除油剂80-120ml/L，最佳值：100ml/L铜含量：小于1.5g/L补充：M401，增加1％含量需补充10ml/L过滤：20μ滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。

寿命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。

四、Microetch微蚀：1.开缸成分：Na2S2O4……………….120g/LH2SO4…………………40ml/LDI水………………….其余程序：①向缸中注入85％的DI水；②加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温；③加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；④补DI水至标准位置。