单片机产品开发流程12.

详细的单片机开发流程

一、项目评估:

出初步技术开发方案,据此出预算,包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等,然后根据开发项目的性质和细节评估风险,以决定项目是否落实资金上马。

二、项目实施:

1、设计电原理图:

在做这一步时要考虑单片机的资源分配和将来的软件框架、制定好各种通讯协议, 尽量避免出现当板子做好后, 即使把软件优化到极限仍不能满足项目要求的情况, 还要计算各元件的参数、各芯片间的时序配合, 有时候还需要考虑外壳结构、元件供货、生产成本等因素, 还可能需要做必要的试验以验证一些具体的实

现方法。设计中每一步骤出现的失误都会在下一步骤引起连锁反应, 所以对一些没有把握的技术难点应尽量去核实。

2、设计印刷电路板(PCB 图:

完成电原理图设计后, 根据技术方案的需要设计 PCB 图, 这一步需要考虑机械结构、装配过程、外壳尺寸细节、所有要用到的元器件的精确三维尺寸、不同制

版厂的加工精度、散热、电磁兼容性等等, 为最终完成这一步常常需要几十次回

头修改电原理图。

3、把 PCB 图发往制版厂做板:

将加工要求尽可能详细的写下来与 PCB 图文件一起发电邮给工厂,并保持沟通,及时解决加工中出现的一些相关问题。

4、定购开发系统和元件:

要考虑到开发过程中的可能的损耗, 供货厂商的最小订货量、商业信誉、价格、服务等, 具体工作包括整理购货清单、联系各供货厂商、比较技术参数、下定单、跑银行汇款、传真汇款底单、催货等等。

5、装配样机:

PCB板拿到后开始样机装配,设计中的错漏会在装配过程开始显现,尽量去补救。

6、样机调试:

样机初步装好就可以开始调试, 当然需要有软件才能调, 有人说单片机的软件不是编出来而是调出来的, 所以这个过程需要用到电烙铁、刻刀、不同参数的元件、各种调试和仿真软件、样机的模拟工作环境等。常常会因为设计阶段的疏忽而不得不对样机动手术, 等整个调试终于完成之后, 往往样机的板子已经面目全非。

7、整理数据:

到了这一步, 项目开发的大部分工作都已经完成了, 这时候需要将样机研发过程中得到的重要数据记录保存下来,比如更新电原理图里的元件参数、 PCB 元件库里的三维模型, 还要记录暴露出来的设计上的失误、分析失误的原因、采用的补救方案等等。

8、 V1.1

如果项目进入生产阶段或确有需要, 可以根据修正后的技术方案按以上各个步骤重做一台完善的 V1.1版样机。

9、编写设备文档

包括编写产品说明书、拍摄外观图片等, 如果设备需要和电脑通讯, 还得写好与电脑的接口标准和通讯协议说明。