MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

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湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。

各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

湿度敏感器件的等级划分、标识与储存

湿度敏感器件的等级划分、标识与储存

湿度敏感器件的等级划分、标识与储存一般情况下,湿度敏感器件可以分为三个等级:一级湿度敏感器件:具有高精度、高稳定性和低温度敏感性的湿度敏感器件,可以在较宽的工作温度范围内工作,并且精度能够达到较高标准。

这类湿度传感器适用于对湿度精度要求较高的场合,如医疗设备、气象观测等领域。

二级湿度敏感器件:具有一定精度和稳定性,并且能够在一定范围内满足湿度测量要求的湿度传感器。

这类湿度传感器适用于一般工业控制、环境监测等领域。

三级湿度敏感器件:具有一般精度和稳定性,主要用于一些一般性的湿度测量场合,如通风系统、家用电器等领域。

对于不同等级的湿度敏感器件,需要进行相应的标识和储存。

一般来说,可以在产品上标注其等级,并且通过序列号或条形码等方式进行标识,以便追踪和管理。

在储存时,需要根据其特性进行分类和储存,避免受潮、受高温等影响,确保其性能稳定和可靠性。

同时,还需要制定相应的检验和测试标准,确保产品符合相应等级的要求。

湿度敏感器件是一种用于测量环境湿度的重要传感器,它在许多领域都起着至关重要的作用,比如气象观测、医疗设备、工业生产和家用电器等。

在不同领域和应用场景中,要求湿度敏感器件具有不同的精度、稳定性和温度敏感性。

正因如此,对湿度敏感器件进行等级划分、标识与储存显得尤为重要。

等级划分湿度敏感器件的等级划分主要是基于其精度、稳定性和温度敏感性等指标进行评估的。

一般来说,湿度敏感器件可以分为一级、二级和三级三个等级。

一级湿度敏感器件- 这类传感器具有极高的精度和稳定性,对温度的变化非常敏感,并且可以在较宽的工作温度范围内工作。

通常用于对湿度要求非常高的领域,比如医疗设备、精密仪器、气象观测等领域。

二级湿度敏感器件- 这类传感器具有一定的精度和稳定性,适用于工业控制、环境监测等一般性的需求。

温度敏感性相对较低,能够在一定范围内满足湿度测量要求。

三级湿度敏感器件- 这类传感器的精度和稳定性一般,主要用于一般性的湿度测量场合,比如通风系统、家用电器等领域。

MSD检测、存储、使用规范

MSD检测、存储、使用规范

目的:保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性旧版本号:无一、MSD 湿度等级MSD 可分为6 大类。

对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。

表(一)湿度敏感等级及有效开封时间敏感等级有效开封时间时间条件1 不限≤30℃/85% RH2 1年≤30℃/60% RH2a 4周≤30℃/60% RH3 168小时≤30℃/60% RH4 72小时≤30℃/60% RH5 48小时≤30℃/60% RH5a 24小时≤30℃/60% RH6 标签上所注时间≤30℃/60% RH不论哪个等级的器件(Level 6 除外),其保存期不能少于12 个月,外部存储环境为<40℃/90%RH。

Level 6 的MSD,在使用前必须干燥。

干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。

二、MSD 的检测与储存来料检测时,要查看防潮包装上面的密封日期,以及标识中各种信息。

确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。

如果发现有开封现象,而且HIC 最大湿度点变红(如图一),及时通知厂商。

对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签,以标识属于湿度敏感器件。

MSD 必须安全存储。

也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。

各级MSD 存储环境如下:1、在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件,其保存期至少为12个月,具体见包装袋上的标识;开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。

防潮柜中环境应保持在25±5℃,≤10%RH 的条件下。

如果存储时间超过有效开封时间,必须按表三要求重新烘烤。

图一,湿度指示卡HIC的变化标识三、MSD 的使用防潮包装打开以后,操作工首先要检查湿度指示卡的状态。

如有必要,参照表(三)进行相应的烘烤处理,再进行重新包装。

防潮包装打开以后,对于Tray 盘料,要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。

同时在料盘上贴上标签,并在标签上注明拆封时间,以便对其有效开封时间进行跟踪控制防潮包装打开以后,所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件(MSD)的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装,且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级(MSL)分为8个等级,逐级递增。

防潮包装袋(MBB)是一种用于包装MSD的袋子,以阻止水蒸气进入。

干燥剂(Desiccant)是一种吸附性材料,能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡(HIC)是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片,用于对湿度监控。

为了实现管控,本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位(供应商、研发部)提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验,确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行,负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD,本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签,如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种,第一种有一“三角形箭头”,对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮,需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成,其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级,工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》(附件六)将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级,但防潮袋上有特别注明储存及使用方法,则该物料需由生产部组长(含)以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7(附件三)的要求进行,并贴上“湿敏元件控制标签”(附件二)。

如果来料即无分级,又无储存及使用方法,也未列入《湿敏元件清单》(附件六),则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中,首先要检查HIC是否受潮,若受潮则需烘烤;若未受潮,则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”(附件二)。

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法,避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏,从而降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签):由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息:part number(器件编码), quantity(数量), lot information(批次), supplier identification(供应商标识),moisture-sensitivity level(湿度敏感等级)。

3Bulk Reflow:对许多器件同时进行回流焊接,焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器,如:Tray(托盘),Tube(管),Tape and Reel(卷带)。

湿度敏感元件MSD管理规范

湿度敏感元件MSD管理规范

湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。

各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

MSD控制技术规范V4_0

MSD控制技术规范V4_0

XXXX有限公司内部技术规范MSD控制技术规范V4.0XXXX有限公司修订声明本规范拟制与解释部门:器件工程部相关国际规范或文件一致性:符合IPC/JEDEC J-STD-020、J-STD-033最新标准要求。

替代或作废的其它规范或文件:DKBA3153-2010.12本规范历次修订记录:本规范相对上一版本更改内容:目录1潮湿敏感器件范围 (7)2潮湿敏感等级定义 (7)2.1MSL标准定义 (7)2.2MSL分级试验流程 (8)2.3MSL分级试验浸泡条件 (8)2.4MSL分级焊接峰值温度 (9)3MSD包装要求 (9)3.1干燥包装要求 (9)3.2包装前烘烤要求 (10)3.3包装材料要求 (11)3.3.1防潮包装袋(MBB) (11)3.3.2干燥剂材料 (11)3.3.3湿度指示卡(HIC) (12)3.4潮湿敏感标签要求 (13)3.4.1标签外观要求 (13)3.4.2特殊MSL标签要求 (13)4存储与暴露要求 (14)4.1MSD存储要求 (14)4.2车间寿命降额要求 (14)4.3暴露后MSD干燥要求 (16)4.3.1短期暴露MSD——干燥箱存放 (16)4.3.2长期暴露MSD——高/低温烘烤 (17)5操作与使用事项 (18)5.1MSD拆封要求 (18)5.2剩余MSD要求 (18)5.3MSD烘烤要求 (18)5.4MSD贴片要求 (18)5.5MSD回流焊接要求 (19)5.6MSD拆卸与返修要求 (19)MSD控制技术规范V4.0范围:本规范规定潮湿敏感器件(MSD)等级定义、干燥包装、生产使用以及操作处理等技术方法和控制要求。

本规范适用于XXX有限公司及其子公司、分公司、办事处等分支机构(以下简称公司)潮湿敏感器件控制。

公司合资企业和外协厂商均按照本规范执行。

简介:本规范遵循IPC/JEDEC有关标准拟制,主要体现潮湿敏感器件在公司控制处理各环节的规范性要求。

MSD湿敏器件存储管理规定

MSD湿敏器件存储管理规定

MSD湿敏器件存储管理规定1、环境要求1.1 一般要求:(a) 环境温度+50C至+400C。

(b) 相对湿度50%至85%。

相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。

保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。

杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。

防止重物挤压变形。

1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中;1.3 部品分类存储要求:表一部品类别存储要求有效库存期(月)备注等级温度湿度静电防护入厂检验合格复检合格焊膏一级0~100C 无自生产日期始6个月内使用开罐后48小时未用完的报废红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用印制板二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿IC、二三极管等半导体器件25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿阻、容、感三级≦350C ≦70% 12 6 无开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无2、温湿度监测每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。

3、湿敏器件(MSD )的存储要求:当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。

常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。

在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

( 图一) ( 图二)凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等),其存储要求:蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

湿敏元件管理规范

湿敏元件管理规范

1.0目的:为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响,而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。

2.0适用范围:适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。

3.0定义:3.1.MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件,指对湿度敏感的电子元器件,如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等;3.2. MSL: Moisure Sensitive Level,湿度敏感等级,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级;3.3. Floor life:车间寿命,指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间;3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋;3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。

4.0职责:4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果;4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。

4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。

5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。

4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识,存放、烘烤和使用。

4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。

4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件,制定工艺相关参数。

文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容:5.1 MSD元件之识别:5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识,可认定为湿敏元件。

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件(MSD)管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围,以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件(以下简称MSD)来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件;湿敏识别卷标=MSD;SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃~27℃、环境湿度控制在45%---60%RH,防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%);MBB:Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋,该袋同时要考虑ESD保护功能;HIC:Humidity Indicator Card,即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度,一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%,20%,30%等。

各圆圈内原色为蓝色,当某圆圈内由蓝色变为紫红色时,则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度;若湿度显示超过20%,即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色,表明生产前需要进行烘烤警告标签;MSL:Moisure Sensitive Level,即湿度敏感等级,在防潮包装袋外的标签上有说明,分为:1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级;4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制,和防潮箱的环境温湿度管制,温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决,IQC验货区域的环境温湿度的管制,温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况;稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用,对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

MSD的分级和处理

MSD的分级和处理

MSD的分级和处理IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命。

见附表:LEVEL潮湿敏感性元器件的等级(MSL)Floor Life车间寿命 SMD拆开防潮包装后放置在车间环境的允许时间IPC/JEDEC J-STD-033B对潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文档提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性组件的推荐方法。

对于Levels 2~4的MSD,只要曝露时间不超过12小时,则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。

干燥介质可以是足够多的干燥剂,也可以采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。

对于Levels 5~5a的MSD,只要曝露时间不超过8小时,则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。

可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥,也可以采用干燥柜对器件进行干燥,干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。

如果干燥柜的湿度保持在5%RH以下,这样相当于存储在完整无损的真空包装袋内,其Shelf Life不受限制。

许多公司配置包装机、包装袋、干燥剂, 对没有用完的MSD重新打包,在用MBB(铝箔袋)密封以前,Level 2a~5a的器件必须进行干燥(除湿)处理,一般采用烤箱烘烤。

烘烤时必须注意:❖ ESD(静电敏感性元器件)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。

❖不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。

❖一定要作好烘烤记录,控制好温度和时间,如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或者在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。

❖由于盛放器件的料盘,如:Tray盘、Tube、Reel卷带等,和器件一块儿放入MBB时,会影响湿度等级,因此这些料盘也要进行干燥处理。

❖有的器件对温度很敏感,有的不能承受长时间高温烘烤,防止毁坏,必须低温烘烤。

SMT-湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求资料

SMT-湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求资料

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法,避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏,从而降低由此造成的产品不良率,提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant(活性干燥剂):新鲜的干燥剂,或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签):由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息:part number(器件编码), quantity(数量), lot information(批次), supplier identification(供应商标识),moisture-sensitivity level(湿度敏感等级)。

3Bulk Reflow:对许多器件同时进行回流焊接,焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器,如:Tray(托盘),Tube(管),Tape and Reel(卷带)。

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使⽤要求⼀、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使⽤过程相关的⼈员。

⼆、⽬的通过对不同湿度等级的器件采⽤标准化的处理、包装、运输、储存和使⽤⽅法,避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏,从⽽降低由此造成的产品不良率,提⾼产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant(活性⼲燥剂):新鲜的⼲燥剂,或者根据商家的推荐进⾏过特定烘烤处理的⼲燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签):由商家提供的⼀种标签。

主要包括以下产品信息:part number(器件编码), quantity(数量), lot information(批次), supplier identification(供应商标识),moisture-sensitivity level(湿度敏感等级)。

3Bulk Reflow:对许多器件同时进⾏回流焊接,焊接⼯艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。

根据不同的应用领域和要求,湿度敏感器件可以被划分为不同的等级,并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。

以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。

等级划分:MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。

常见的等级包括1级、2级、3级等,其中1级表示精度和可靠性最高,3级表示精度和可靠性较低。

等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标,如测量范围、测量精度、响应时间等。

标识:湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示,以便用户能够快速识别其等级。

标识可以采用文本、图形或者符号等方式,确保标识清晰可见,便于用户辨认。

此外,还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。

处理和储存:MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存,以确保其性能不受外界条件的影响。

处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤,以减少对器件的损坏和影响。

储存过程中,应该采用适当的储存环境和条件,如温度、湿度和封闭性等,以保证器件的性能和可靠性。

包装:包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节,在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。

包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料,确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。

此外,还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息,提醒用户注意保护和使用。

使用要求:对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说,有一些基本的使用要求。

首先,用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法,确保正确地使用器件。

其次,用户应该定期对器件进行检测和校准,以确保其测量精度和可靠性。

最后,当用户不再使用或处理湿度敏感器件时,应该按照相关要求进行处理和处置,以减少对环境的负面影响。

总之,对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求,需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。

MSD湿敏器件防护控制技术规范

MSD湿敏器件防护控制技术规范

1、简介:SMD 器件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的质量和靠谱性,四周环境中的湿气会经过包装资料浸透到包装内部,并在不一样资料的表面聚结。

在组装工艺中,SMD 元件贴装在PCB 上时会经历超出200℃,在焊接时,湿气的膨胀会造成一系列的品责问题。

本规范依照 IPC/JEDEC 有关的潮敏标准拟制,主要表现湿润敏感器件在企业控制办理各环节的规范性要求。

本规范由塑封器件湿润敏感定义、湿润敏感器件分级要求、湿润敏感器件包装要求、湿润敏感器件干燥要求、湿润敏感器件使用及注意事项等内容构成。

2、目的:为改良MSD控制水平,有效提升产质量量和靠谱性,同时提升技术人员对潮敏器件的认识水平,规范研发、市场和生产阶段对易潮敏器件的正确办理。

3、范围:本规范规定了湿润敏感器件等级要求、包装要求、操作及办理方法等方面的技术指标和控制举措。

本规范合用于步步高教育电子有限企业各种湿润敏感器件(以下简称 MSD )查收、储藏、配送、组装等过程中的管理。

供给商和外协厂商均能够参照本规范履行。

4、职责:供给资源开发部负责湿度敏感器件的采买。

资料技术部负责供给湿度敏感器件的规格书。

工艺工程部负责湿度敏感器件的管控方案拟订和外协生产MSD 使用指导。

物流管理部仓储科负责对湿度敏感器件的储藏(原包装密封储藏、再次真空包装储藏、干燥短期储藏)。

质量部负责湿度敏感器件的来料查验和现场使用监察以及使用异样的反应。

生管部(含 SMT 外协厂商)负责湿度敏感器件的使用以及车间使用寿命的控制。

5、重点词:湿润敏感、 MSD、 MSL、温度、相对湿度、干燥、烘烤、MBB6、规范引用的文件:序号编号名称Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit 1J-STD-020CSurface Mount DevicesStandard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow 2J-STD-033BSensitive Surface Mount Devices7、术语和定义:PSMD ( Plastic Surface Mount Device ):塑料封装表面安装器件。

SMD温湿度敏感元件作业、运输、储存、包装标准

SMD温湿度敏感元件作业、运输、储存、包装标准

SMD温湿度敏感元件作业,运输,储存,包装标准SMD零件的出现直接带来了新的挑战,而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。

本文讲述了floor life 在作业,包装,运输,的等级标准。

J-STD-020说明了湿敏元件级别,JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部,并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中,SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃,在焊接时,湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。

2.目的本文旨在为使用,运输,存储,包装SMD湿敏元件提供标准。

通过本文内的方法,可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。

通过本文的各个程序,可以达到无害回焊。

热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。

3.范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业,其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险,不必作防潮3.2 组装制程3.2.1本标准适用于PCBA IR,VPR等制程,不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的(标准J-STD-020 和JESD22-A113)3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4.涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料(隔绝湿气,不透气的)-MIL-B-81705 透气的,无静电的,可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂,MIL-I8835 指示,湿度卡5.定义活性干燥剂:全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1 包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220℃时不必标示,235℃时必需标示2 随意必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。

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