湿度敏感组件烘烤管制规范

（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。

（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。

4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。

5.2 生产使用

5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境

参考《工作环境控制程序》）。

2A 28天

3 168小时

4 72小时

5 48小时

5A 24小时

5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确

烘烤要求时需对物料进行烘烤。

5.3烘烤操作

5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行

高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略

有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。

耐温度

6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。

7.0 文件支持

7.1《工作环境控制程序》

7.2《OSP PCB使用管理规定》。

8.0 引用文件

8.1 IPC/JEDEC J-STD-020

8.2 IPC/JEDEC J-STD-033

9.0 表格记录

9.1《烘烤记录表》

8.2《MSD时间控制标签》