温湿度敏感元件控制规范

温湿度敏感元件控制规范

1.目的：

确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质；

2.范围：

本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。

3．职责：

3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认；

3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放；

3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。

4．定义：

真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。

5.程序内容：

5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的

蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花”

效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态；

5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行：

a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件；

b.来料为真空包装元件；

c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件；

5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一

湿度敏感等级包装要求贮存环境拆封后存放条件及最大

时间

1 无要求无要求无限制，≤85% PH（相

对湿度）

2 要求MBB（含HIC），要求有

干燥材料、警告标签≤30℃，60% RH 一年，≤30℃，60% RH

（相对湿度）

2a 要求MBB（含HIC），要求有干燥材料、警告标签≤30℃，60% RH 四周，≤30℃，60% RH

（相对湿度）

3 要求MBB（含HIC），要求有

干燥材料、警告标签≤30℃，60% RH 一周，≤30℃，60% RH

（相对湿度）

4 要求MBB（含HIC），要求有

干燥材料、警告标签≤30℃，60% RH 72小时，≤30℃，60% RH

（相对湿度）

5 要求MBB（含HIC），要求有

干燥材料、警告标签≤30℃，60% RH 48小时，≤30℃，60% RH

（相对湿度）

5a 要求特殊MBB（含HIC），要求有特殊干燥材料、警告标

签≤30℃，60% RH 24小时，≤30℃，60% RH

（相对湿度）

6 要求特殊MBB（含HIC）要

求有特殊干燥材料、警告标

签≤30℃，60% RH ≤30℃，60% RH（相对

湿度）对于6级，元件

使用之前必须经过烘

烤，并且必须在潮湿敏

感注意标贴上所规定的

时间限定内过完回流。

MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。