CCL覆铜板基材
覆铜板简介知识
覆铜板简介知识1. 什么是覆铜板？覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是一种常用于电子电路板的基材。
它由两层薄铜箔与中间的绝缘层复合而成。
覆铜板常用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），提供了电子器件之间的电气连接和支持。
2. 覆铜板的组成覆铜板的组成主要包括铜箔、绝缘层和胶黏剂。
•铜箔：覆铜板的两面均有铜箔，它们通常具有不同的厚度，为了满足不同的电路设计要求。
铜箔作为导电层，用于传输电流。
•绝缘层：绝缘层位于两层铜箔之间，起到隔离和支撑的作用。
常见的绝缘材料有环氧树脂（FR-4）和聚酰亚胺（PI）等。
•胶黏剂：胶黏剂用于固定铜箔和绝缘层。
常用的胶黏剂有聚酰亚胺和环氧树脂等。
3. 覆铜板的分类根据不同的特性和应用需求，覆铜板可以分为多种类型。
常见的分类方式有：•单面覆铜板：只有一层铜箔，通常用于简单的电路设计和低成本的应用。
•双面覆铜板：两面都有铜箔，可以通过穿孔连接两个铜箔，广泛应用于中等复杂度的电路设计。
•多层覆铜板：在双面覆铜板的基础上，进一步添加绝缘层和铜箔，形成多层堆叠结构。
多层覆铜板用于复杂的电路设计，可以实现更高的集成度和信号传输速率。
•特种覆铜板：根据特殊需要，可以采用特殊材料或制造工艺的覆铜板，如高频覆铜板、高TG值覆铜板等。
4. 覆铜板的特性和性能覆铜板具有以下特性和性能：•导电性能：铜箔作为导电层，具有良好的导电性能，可满足电子器件之间的电气连接需求。
•机械强度：覆铜板的绝缘层具有较高的机械强度，能够提供稳定的支撑和保护。
•热稳定性：覆铜板要求在高温环境下仍能保持稳定性能，以确保电路的可靠性。
•焊接性能：覆铜板表面的铜箔可以进行焊接，便于电子器件的安装和连接。
•环保性：现代的覆铜板广泛采用环保材料，满足环境保护要求。
5. 覆铜板的应用覆铜板在电子制造领域有广泛的应用，常见的应用领域包括：•通信设备：手机、电视、路由器等通信设备中需要大量的覆铜板来支持电路连接和传输。
ccl覆铜板（CCL覆铜板）
ccl 覆铜板（CCL 覆铜板）一、铜箔基板CCL（覆铜板）简称CCL，为PC板的重要机构组件。
它是由铜箔（皮）、树脂（肉）、补强材料（骨骼）、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数应用领域纸质酚醛树脂单、双面板（＆FR1，FR2）电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘环氧树脂复合基材单、双面板（CEM1、CEM3）电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本玻纤布环氧树脂单、双面板（4）适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器玻纤布环氧树脂多层板（FR4和FR5）桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备二、特征码定位器CCL寻找出防病毒软件报警的PE文件（病毒、木马等）中恶意代码的位置◆强大的自动检测功能，可以定位PE文件中的多处特征码◆自由的参数设置，定制自己的手动检测◆可以选择定位精度和检测范围◆可以对某区间填充0，排除该区间的干扰◆可以浏览定位结果并保存一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。
它是用增强材料（加固材料），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。
一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。
有：酚醛树脂（XPC、xxxpc、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（Fe一3）、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
CCL介绍
OH
OH
OH
n
二、覆铜板用基础材料--玻璃布 覆铜板用基础材料--玻璃布
C、增强材——Reinforcements ——Reinforcements
增强材指基材内作为骨架的材料，通常包括： 纤维纸(Cellulose Paper) 玻璃毡(Glass Felt) (Woven 玻璃布(Woven Glass Fabric) 无纺布(Non-Woven Fiber) 使用最广泛的是电子级 玻璃布(Style 1080 Glass Style 7628 常称FR-4的基材。 纤维纸基材及玻璃毡基材主要应用在低级线路板及部分特殊制板上。 而无纺布基材由于具有良好的Laser加工性、较低的介电常数及质量 轻等优点，逐渐被大量应用到HDI制板上。
1、通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小， 由不锈钢制作的阴极轮以高速旋转冲击镀液，加上高电流(600ASF)，在光 滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔。
2、朝滚轮的一面称光面（Drum Side），朝镀液的一面称毛面（Matte Side）。
3、应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板（Rigid Board）。
大部分电子产品选用的E-Glass最主要的是其优秀的抗水性，在非常恶劣的环境下， 仍然维持良好的电性及物性。 S-Glass提供较低的介电常数以及较高的机械强度，可应用在部分特殊要求的场合。 而昂贵的Quartz布除了提供更低的Dk之外，其CTE仅为E-Glass的1/10（约0.5ppm/C）。 但Quartz本身易碎，而且对钻咀的磨损也大得多。
二、覆铜板用基础材料--树脂 二、覆铜板用基础材料--树脂
双酚A型环氧树脂： 双酚 型环氧树脂： 型环氧树脂
印制板常用的材料
2010-6-5
PP的各项技术指标如下: 含胶量,流动度,凝胶时间,挥发物含量 PP的新品种 ①高Tg PP ⑤低CTE PP ②低介电常数PP ⑥无气泡 PP ③高耐CAF PP ⑦绿色 PP ④高尺寸稳定性 PP ⑧附树脂铜箔(RCC)
2010-6-5
4,挠性CCL(FCCL) 挠性CCL(FCCL) CCL
印制板常用材料ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
刚性CCL板
一,覆铜板(CCL) 覆铜板(CCL)
1,分类
刚性CCL分为:纸基板,环纤布基板,复合材 料基板,特殊型
酚醛纸基CCL
A,纸基板
环氧树脂纸基CCL
聚脂纸基CCL
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环纤布环氧树脂 玻纤布耐高温环氧树脂 玻纤布PI
B,环纤布基板
玻纤布PTFE 玻纤布BT 玻纤PPE 玻纤PPO
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3,组成: ,组成:
绿油的主要成分:主树脂,溶剂,引发剂, 流平剂,填料和色料. (1)主树脂:主要采用环氧树脂,丙酸树脂及 其共聚或共混物. (2)溶剂:主要是低分子易挥发的液态有机溶 剂,可以通过它调整绿油的粘度,加工性能 等其它性能.
(3)引发剂:可启动感光及固化过程,一般 为光敏或热敏材料. (4)填料:一般为无机低分子固体材料,可 以调整绿油的流变性,可印刷性,尺寸稳 定性,并可降低成本. (5)色料:调配绿油的颜色. (6)流平剂:一般为低分子溶剂,能起到消 泡和促进绿油流平的作用.
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纸芯,玻纤布面
C,复合材料 基板
环氧树脂类
玻纤不织布(芯)玻纤 布面 玻纤不织布(芯)玻纤 布面
聚脂树脂类
纸芯,玻纤布面
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金属基板 金属类基板 金属芯型 包覆金属型 氧化铝基板
覆铜板
覆铜板覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。
是PCB的基本材料，所以也叫基材。
当它应用于生产时，还叫芯板。
目录覆铜板的结构>覆铜板的分类>常用的覆铜板材料及特点>覆铜板的非电技术指标>覆铜板的用途覆铜板的结构1．基板高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。
合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。
增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。
2．铜箔它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。
要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。
按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。
我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。
铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。
3．覆铜板粘合剂粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。
敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。
>覆铜板的分类根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。
它们按不同的规则有不同的分类。
(1)按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。
(3)按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。
(4)按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。
常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。
另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。
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英特 尔２ ０ 年将 以四五奈 米Ｐ ｎｙ 世代 处理 器 为 ０８ ｅ ｎ ｒ
出货重点 ，所 以２ ０ 年第 四季 已经扩大对 南亚 电路板 ０７
采购 覆 晶基板 ， ，因此随着 基板 产品 的 出货量不 断放 大 ，对南 电等供 货商来 说 ，不仅 对平均 出货价格 有上
Ｃ Ｐ Ｓ 基板 需 求持续 成 长 ，因此 景硕对 于今 年整 体 营运
弘捷 电路 常 熟厂 ２ ０ 年进 入 量 产 ０８ 以光 电板 为 主
弘捷 电路在 华东 常熟投 资新设 的Ｐ Ｂ Ｃ 厂在２ ０ 年 ０７ 底完成试 产 ，设 厂建 立的６ 万尺 产能在２ ０ 年正 式进 Ｏ ０８ 入量 产 ，弘捷 常熟 厂 主要 锁定 以Ｔ Ｔ Ｌ Ｄ 电板 为主 Ｆ Ｃ 光 要产 品。 同时 ，弘捷 台湾厂 目前 在 内存模块 板 方面 也
大 日本 印刷认 为 ，在 印刷底板 业务 中 ，今 后部件 内置 底板 将成 为 主 力产 品。 该公 司于 ２ ０ 年４ ０６ 月开始
Ｒ ８ 等 高 阶 芯 片 ，又 要 解 决 Ｇ ２ Ｒ ６ ０ ６０ ９ 及 Ｖ ７ 的缺 货 问
题 ，二家大 厂一定 会扩 大对 台积 电下单 ，也 可能 为 了
组等 个人计 算机相 关 产品 ，随着 消费性 电子 产品 应用 的 芯 片 陆 续 导 入 ６ 奈 米 ，使 得 包 括 Ｓ Ｂ数 字 机 顶 ５ Ｔ（ 盒） 、手 机 、数 字 电视 编 译 码 芯 片等 ，也 朝 小 型化 的 Ｆ Ｓ 基板迈 进 ，对于 公司 的未来营运展 望仍 抱持审 ＣＣ Ｐ
升帮助 ，也 有助于去 化现在所有产 能。 业 者透露 ，Ｎ Ｉ Ｉ及 超威 为 了要如期 推 出Ｄ Ｅ Ｖ ＤＡ ８ 及
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玻璃 纤维 布 、 甲醛 、环 氧 树脂 及 四溴双 酚Ａ 覆铜面 等 板所 需原料。 １ ９ 年 ，集团更成 功将铜 箔业务分拆 ， ９９
于新加坡 交易所上市。
Ｃ ｉ 封装 ，初 期 主 要 的应 用 以 手机 及 通 讯 等产 品 为 ｈｐ ）
主 ，至 于 基 板 的 供 料 来 源 ， 台 曜 电 表 示 ， 持 股 ５ ．５ １ ％的母 公司Ｓ『 Ｓ ８ ． 将会安排 。 ＿ Ａ 而为 了降低对 单一 客户 的依存度 过 高 ，以及朝产 品 一元化 的服务 方向 ，台曜 电因此 决定跨足 Ｆ 封装 测 Ｃ
应用 的高端Ｐ Ｂ Ｃ 生产仍保 留在 中国 台湾 。
台曜电子０ 年 ７ 第２ 季覆 晶封装正式量产
台曜 电财 务长 徐 明极 表 示 ，不 管任何 产业 ，未来
都 要朝 一 元 化服 务 （ ｒ— ｅ ） 向迈 进 ，台 曜 电子也 ｔ ｎ ｋ ｙ方 ｕ 不 例 外 ，０ 年 第 二 季开 始 将 正 式量 产 高 阶覆 晶（ｌ ７ Ｆｉ ｐ
公 司的营业 额翻 一番 。据 了解 ，建滔 积层板 目前市 场
高 密度 互连 板生 产。 公司计 划其 初期高 密度互 连板 月
产 能为 １ 万至 １ 万平 方英 尺 ，然 后逐 渐增 至３ 万平 方 ０ ５ ０
占有率 为９９ ，今年上 半年的毛利率 约３ ％。 ．％ ０
建滔化 工集团现 时为全球 产量 最大覆铜面板 生产 商 之一 ，建 滔化工集 团于１ ９ 年１ 月在香 港联 合交易 ３ ９ Ｏ 所有 限公司 上市 ，当年 营业额 仅 为１４ 亿 港元 。十年 ．６ 来集团不断成 长 ，至今年 营业额 已逾３ 亿港 元。 ４
新 股 ，８ ％为建滔 化工 出售 的旧股。 公司初步预 计集 ０ 资 所得 ６ ％作 积层 板 的扩 充 计 划 ，３ ％偿还 银行 贷 ０ ０ 款 ，１ ％将 作为一般 营运 资金。 ０ 建滔积 层板 主席张 国华表 示 ，若 有合适 机会将 考
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１ ％间。 ５
研 究 处评 析 ：２ 原本 就 为 电子 传统 淡 季 ，但 今 季 年在 消费性 电子需 求畅 旺之 下 ，淡 季效 应不如 往年 明 显 ，￣ Ｃ Ｌ 商在 环 保 基 材及 报 价 走扬 之 下 ，２ 营 Ｃ厂 季
收下 滑幅度 有 限。
的安 装调 试和 生产认 证 需要 时间 ，最起码 还有 半年 的 时间 ，新 的工 厂才能正 式投 入使用 。
ＳＡ主席 乔治 ・ 卡莱 斯 表示 ，全 球半 导体 销 售 Ｉ 斯
的两大增长动力来 自 于手机和消费电子产品的销售。
据 他 说 ， 五 月 份 ， 数 字 信 号 处理 器 的 销 售 增 长 了
１ ．％ ，模 拟芯 片增长 幅度 为２ ．％ 。 ７ ３ １５
场应该会不错，整个产业正出现先蹲后跳的情况。
根 据Ｔ ｃＳ ａｃ ｎｅｎｔ ｎ ｌ 告 ，全 球 倒装 ｅ ｈ ｅ ｒｈＩｔｒａｉ ａ的报 ｏ 载板 （ｌ— ｈｐ从 去年 交货期延 长 ，价 格上 涨。 Ｆｉ Ｃ ｉ ｐ ） Ｔ ｃ Ｓ ａｃ 指 出 ，这 个状 况在 ２ ０ ￣ ２ ０ 年 将 ｅ ｈ ｅ ｒｈ ０７ Ｕ０８
会得 到改善 ，因为新 的工 厂正在 建设 。但 是 因为设备
水位 已降低 ，市 场 认 为Ａ ｉ 单最 慢 将 会在 八 月 回 Ｔ的订 笼 。 由于Ａ ｉ 是 先进 制 程 的 先期采 用 者 ，所 以第 三 Ｔ仍 季 末 将 推 出 五 款 采 用 八 。奈 米 的 绘 图 芯 片 ，其 中 Ｒ ５ ０ Ｒ ５ ０已经 在六 月起 陆续投 片 ，其余 主 打低 Ｖ６、 Ｖ７ 阶市 场 的Ｒ ５ ６ Ｒ ５ ５ Ｖ １ 、 Ｖ ０ 等芯 片 ，也将 在七 月大 量投
和 四月份 相 比 ，欧 洲 芯 片销 售 下 降 了０７ ，美 ．％ 国 下 降 幅 度 较 大 ， 为 ２１ 日本 和 亚 太 市 场 均 有 增 ．％， 长 ， 日本增 长 了０９ ，亚 太地 区增 长 了２２ ．％ ．％。全 球 销售 比四月份增 长 了０７ 。 ．％
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米 ，大陆苏州厂有２ 条生产线，月产 能２ 万平方米 ， ４
合 计 单 月生 产 ３ 产 品５ 万平 方米 ，而高 阶 的２— Ｌ ６ Ｌ Ｆ Ｃ 目前 单 月 产 能 ４ 平 方 米 ，律 胜 Ｏ 年 营 收 约 Ｃ Ｌ 万 ５
１ ＇ 元 ，０ 年随着产 能利用率提高与高性能 、无 卤 ２Ｚ ｆ ， ６ 素 等高 附加 价值 的产品 销售 比重 提 高 ，营收可 较
印制线路板不符合Ｒ ｌ 要求的主要是 ，其原料 ｏＳ 环氧树脂覆铜板中所含 卤素材料 ，基本为溴系产品 ，
作用 为阻燃 。溴 系材料 虽然 阻燃效 果好 但许 多被 证 明
前超过四亿美元的销售收入加强了Ｉ ｌ ｓａ ｏ 作为层压板和 预浸料坯全球市场统领公司的地位。此交易预期将于
２ ０ 年２ ０ ６ 月底 之前 完成 。
以 自制设 备 及 技 术 自行开 发 出２ — Ｃ 涂 布 技 术 及 Ｌ Ｆ ＣＬ
其所 需 的Ｐ 方材 料 ，及符合 国际环保 要求的３ — 己 Ｌ Ｆ Ｃ 无卤素环保材料 ；预计Ｏ 年将推出２ — Ｃ Ｌ ＣＬ ６ Ｌ Ｆ Ｃ 压
合 技术 产品 ，满 足客 户 一次购 足 之需求 ，成 为全 方位
道 ，预 计 在 ２ ０ 年 将 带 来 具 体 获 利 贡 献 。 律 胜 表 ０６
示 ，由于大陆厂Ｏ 年４ ５ 月才正式投产 ，目前许多国际
级 大 厂 的认 证 仍 在 进 行 中 ， 因此 ，Ｏ 年产 能 利 率 及 ５ 出货 量均 仍 未达 经 济 规模 ，但 评 估 以 目前 的 接 单 水 准 ，２ ０ 年 初 该 厂 应 可 达 单 月 损 益两 平 水准 ，全年 ０６ 可 确定 有获 利贡献 。
［ Ｌ 铜 板 基 村 ［覆
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走跌 ，加上第一 季为传统淡 季 ，造成传 统Ｆ 一 厚 板单 Ｒ４ 价 比去年 高点下 滑３ ％ ，薄板 亦下跌 约１ ％ ，为避免 ０ ５ 杀价 竞争 ，联 茂积 极 开发 新客 户 外并 增加 Ｈｇ ｇ ｉｈＴ 、
无铅 、无 卤等高 阶产 品之销售 比重 ，也 带动第 一季业
绩呈现淡 季不淡。 为 因应无铅 基材 的订 单 需求 ，联茂 已于 内地无 锡 厂增 设 Ｃ Ｌ Ｃ 生产 线 ，预计 于第 二季开始投 产 ，营运可
并且把市场 的重 点瞄准在Ｃ ＯＧ、Ｃ 上。 ＯＦ
生益科技受惠于
大量新 品及 高中档产 品
由于 首季 为 电子 元器 件厂商 传统淡 季 ，２ ０ 年一 ０７ 二 月份 ，生益科技 的经 营状况 下滑至 近期 低点 。三 月
铜箔基板厂 五月起 营收将走 高
铜 箔基板 厂预计五 月调 高铜 箔基板售价 约５ １ ％ — ０ 的幅度 ，玻 纤 布调 高６ ；联 茂 、 台耀 、 台光 电、合 ％ 正五 月起 营收将 走高 。预估 ，铜箔 基板 第二 季步入传 统淡 季 ，五月调 高售价 ，搭 配纽 约期铜 价格 走高 ，对 铜 箔基板售 价具底部 支撑 的基 石。 目前 铜箔 基板 中 ，以联 茂 、台 光 电的业 绩表 现最
“ Ｉ Ｒ Ｘ” 。 产 品 主 要 采 用 层 压 法 的 二 层 型 Ｆ Ｃ 。 ＫＣ Ｅ Ｃ Ｌ
住友电木Ｃ Ｍ一 从静 岗移至澳门生产 Ｅ ３
住友 电木公 司计 划在２ ０ 年 六月底将 停止在 日本 ０７ 静 冈工 厂 生产ＣＥ ３（Ｌ 一 ７ ０ Ｍ一 Ｅ Ｃ ４ ９ 系列） 铜板 产 品。 覆 将 此类产品移至 它所属 的海外 工厂一 澳门厂生产 。 对 于这项 转产 决定 ，该 公司解 释是 由于 近年 Ｐ Ｂ Ｃ 市场 的Ｃ Ｍ一 产 品价 格竞 争激烈 ，在 日本采用Ｃ Ｍ一 Ｅ ３ Ｅ ３ 产Ｐ Ｂ 生 Ｃ 的生产 厂 ，有 不少 已向海 外 迁移 ，或订 单 外流 ，而亚洲 其它地 区这类板 的需求在 增加所致。
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许 多厂商 ，但 是这 几年 Ｐ ｏ ｎ ｒｃ ｉｎＴ ｃ ｎ ｌｇ ｈ ｅ ｉ Ｐｅ ｉｏ ｅ ｈ ｏｏ ｙ ｘ ｓ
Ｓ Ａ ｖ ｎ ｅ ｅ ｃ ｎ ｕ ｔ ｒ ｎ ｉ ｅｉｇ还 是 将会得 ｎ ｄ ａ ｃ ｄＳ ｍｉ ｄ ｃｏ ｇｎ ｒ ｏ Ｅ ｅ ｎ 到 ＩＴ Ｌ 司Ｆ 基板 的定单 。 Ｎ Ｅ公 Ｃ
份产量 。
目前没有 确切 的消息 ，而南 亚则显 得非常低调 。
南 亚 将于 ２ １ —１ 日召 开 董 事 会 ，可 能 会在 会 月 ６ ７
铜陵环氧覆铜板 出 口规模近千万元
２ ０ 年 安 徽 省 铜 陵 市 进 出 口贸 易产 品结 构进 一 ０５ 步优 化 ，机 电产 品 、高新 技术产 品进 出 口总额 １４ ７ ４ ９ 万 美 元 ， 占全 市 进 出 口 总值 的 １ ．８ ， 同 比增 长 １％ １
象 ，合正 高层 响应指 出 ，谈 合作 案一直都 在进 行 ，现 在 也 不缺 对象 ，不过 引进持股 的方式 比较可 行 ；而瀚 宇博 德也表 示 ，产 能积极 扩充 的大 陆江 阴 厂 目前正 积
Ｐ ￣造 商担忧ＣＣＬ Ｐ ＣＢ Ｉ Ｊ ￣． ＿ 否稳定供应
虽然开 始步入 传统 的销售 淡季 ，但是 Ｐ Ｂ Ｃ 的需 求 依 旧强劲 ，业界 人 员开 始对 覆 铜 板 （Ｃ ） 否 能稳定 Ｃ Ｌ是
办 ，于去 年 十 月 正式 投 产 ，投 资总 金额 为 １ ０ 万 美 ４０
光 电板 产品 比率 ，经 过三 年来 提升量 产技术 ，于 材料 尺 寸涨缩值 、板 弯翘 及化金 表面 处理 等质量 重点 上 ，
已较多数 同行稳 定 。另外 ，为 适应客 户端 的需 要 ，统
盟 已着 手大 陆据 点 的设立 以就 近服务 客户 ，并进一 步 巩固光 电产品 的竞争优 势及 扩大转 型边际效 应 。
CCL知识简介
一、专业知识简介覆铜箔积层板（Copper Clad Laminate），简称覆铜板或基板，英文简称CCL，是电子行业的基础材料，是由介电层（树脂Resin ，玻璃纤维Glass fiber ），及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（Composite material），可在其上形成导电图形。
CCL是PCB制造不可缺少的原材料之一，根据NEMA标准可划分为G10、G11、FR-4、FR-5四种环氧玻璃纤维布基覆铜板。
我们公司生产的主要为FR-4基板.CCL的分类a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和扰性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。
e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。
f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。
FR两个英文字母代表Flame Retardant，表示具有阻燃性。
FR-4的定义出自NEMA规范L11-1983，是指玻纤环氧树脂的烧样本，其尺寸为5″×0.5″厚度不限的无铜箔基板（光板）。
以特定本生灯在样本斜放45°的试烧下将其点燃，随即移开火源而让加有阻燃剂的板材自行熄灭，并以秒表记录离火后“延烧”的时间。
经过十次试烧后其总延烧的时间低于50sec称为V-0，低于250sec称为V-1，凡符合V-1的玻纤环氧树脂板材即称为FR-4。
铜箔：铜箔是生产CCL和PCB的不可缺少的原材料。
按照制法的不同，可分为压延铜箔和电解铜箔两种压制覆铜板一般使用电解铜箔第 1 页共14 页电解铜箔是通过专用电解机利用电解原理连续生产初产品（称为毛箔），再对毛箔进行耐热层钝化处理加工而成。
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍
铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料介绍铜箔-覆铜箔层压板（Copper-Clad Laminate，简称CCL）是一种广泛应用于电子工业的基材材料，由铜箔和覆铜箔层压而成。
它具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，并广泛应用于PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中。
下面将详细介绍铜箔和覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔是制作CCL的主要原材料之一、铜箔是一种非常纯净且导电性能极佳的金属材料。
在CCL的制造过程中，铜箔被用作导电层，将电流从一个电子元件传输到另一个电子元件。
铜箔还具有良好的可塑性和延展性，可以根据需要进行弯曲、拉伸和成型等加工，而不会对导电性能产生不利影响。
此外，铜箔的耐腐蚀性能也非常出色，可以很好地抵抗化学物质的侵蚀，确保CCL在各种环境下都能正常工作。
覆铜箔是制作CCL的另一个重要材料。
覆铜箔是在基材表面涂覆一层铜箔，形成CCL的导电层。
覆铜箔的厚度和纯度要求较高，通常厚度在18μm到70μm之间，纯度要求达到99.8%以上。
覆铜箔的主要功能是提供良好的导电性能，确保电流能够有效地传输。
此外，覆铜箔还起到保护基材的作用，防止其受到外界物理和化学因素的损害。
由于覆铜箔直接粘接在基材上，因此其结合强度也需要较高，以确保CCL的机械稳定性和可靠性。
除了铜箔和覆铜箔外，CCL的制作还涉及到其他一些辅助材料，如胶粘剂和增强材料等。
其中，胶粘剂主要用于把铜箔和覆铜箔固定在基材上。
胶粘剂的选择要考虑到其黏附力和耐高温性能，以确保铜箔和覆铜箔能够牢固地粘接在基材上。
增强材料主要用于提高CCL的机械强度和抗弯曲性能，常见的增强材料包括玻璃纤维布和聚酰亚胺薄膜等。
综上所述，铜箔和覆铜箔是制作铜箔-覆铜箔层压板的主要原材料。
铜箔具有导电性好、耐腐蚀、耐高温、机械强度高等特点，而覆铜箔则提供了良好的导电性能和保护作用。
通过将这两种材料层压在一起，并结合胶粘剂和增强材料的使用，可以制造出高性能的CCL，被广泛应用于电子工业。
2024年覆铜板材料市场前景分析
2024年覆铜板材料市场前景分析引言覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是电子产品中广泛应用的基础材料之一。
随着电子行业的快速发展，特别是5G、物联网、人工智能等领域的兴起，对于高性能覆铜板的需求不断增加，进而推动了覆铜板材料市场的发展。
本文将对覆铜板材料市场的现状及未来前景进行分析。
现状分析目前，全球覆铜板市场呈现出良好的增长态势。
市场需求主要来自电子行业，如通信设备、计算机、消费电子等，这些行业对高性能、高可靠性的覆铜板有较高的需求。
另外，新兴技术的应用也带动了覆铜板市场的增长，例如5G通信技术的普及使得更多的覆铜板被应用于无线基站。
此外，物联网的发展和电动汽车的普及也提供了新的市场机会。
总体来看，覆铜板市场的需求逐年增长，市场规模不断扩大。
然而，覆铜板市场也面临一些挑战。
首先，不同行业对于覆铜板的需求差异很大，需要满足不同性能、规格的要求，因此生产厂商需要不断创新以满足市场需求。
其次，覆铜板市场的竞争激烈，各大厂商纷纷进入市场，导致市场供应过剩，价格竞争激烈，厂商利润空间受到压缩。
此外，环境保护压力也对覆铜板行业造成一定影响，生产过程中的废水、废气处理等成本也逐渐增加。
市场前景分析虽然覆铜板市场面临一些挑战，但整体来看，市场前景仍然较为乐观。
以下是对覆铜板市场未来发展的分析：1.5G技术的普及：随着5G技术的商用化，对高频率、高速传输的需求将大幅增加。
覆铜板作为5G设备的关键组件之一，需求将大幅增加，市场规模将进一步扩大。
2.物联网的发展：物联网的兴起带动了各种智能设备的需求增长，如智能家居、智能制造等。
这些设备对于高性能、高可靠性的覆铜板需求也将持续增加，推动了市场的发展。
3.电动汽车的普及：随着电动汽车市场的快速发展，对高性能电池管理系统（BMS）的需求也在增加。
覆铜板作为BMS的重要组成部分，市场需求将逐渐增加。
4.新材料的应用：随着科技的进步，新型材料如柔性覆铜板、微孔覆铜板等的应用也将推动市场的发展。
fr-4 基材的组成
fr-4 基材的组成摘要：1.概述FR-4 基材2.FR-4 基材的主要成分3.各成分在FR-4 基材中的作用4.FR-4 基材的特性与应用正文：FR-4 基材是一种常见的覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）材料，广泛应用于电子行业，如印刷电路板（PCB）制造等领域。
本文将从FR-4 基材的组成、各成分的作用以及特性与应用等方面进行详细阐述。
FR-4 基材的主要成分包括以下几种：1.玻璃纤维布：作为基材的主要支撑结构，提供良好的机械强度和尺寸稳定性。
2.环氧树脂：作为粘结剂，将玻璃纤维布粘结在一起，并渗透到纤维中，提高整体结构的强度和刚度。
3.铜箔：作为导电层，承担电流传输的任务。
铜箔的厚度和表面处理对电路板的性能有重要影响。
各成分在FR-4 基材中的作用：1.玻璃纤维布：承担主要的机械强度和尺寸稳定性任务，保证覆铜板在加工和使用过程中不易变形。
2.环氧树脂：既起到粘结剂的作用，将玻璃纤维布牢固粘结在一起，又具有绝缘和防腐功能，保护电路板免受环境影响。
3.铜箔：作为导电层，承担电流传输的任务。
铜箔的厚度和表面处理对电路板的性能有重要影响。
FR-4 基材具有以下特性与应用：1.良好的机械性能：FR-4 基材具有较高的机械强度和尺寸稳定性，能满足各种加工要求。
2.优良的电性能：FR-4 基材具有较低的介电常数和介质损耗，能保证信号传输的速率和稳定性。
3.良好的热稳定性：FR-4 基材在高温环境下仍能保持良好的性能，适用于各种电子产品。
4.广泛的应用领域：FR-4 基材广泛应用于印刷电路板（PCB）制造，涉及通信、计算机、家电等多个行业。
覆铜板层压工艺技术
覆铜板层压工艺技术
如能包含术语定义以及具体的工艺流程更佳。
技术背景
覆铜板层压技术（Copper-Clad Laminate，CCL）是一种铜布窄带层
压技术，它可以将铜布窄带层压在晶粒基材上，以实现紧密的热接触连接。
该技术被广泛用于电子工业中的电路板的制造，它可以实现低成本和高可
靠性的电路板分布，使电子工程师们能够设计出小型、耐用、低成本的电
路和系统。
覆铜板层压技术的优点有：（1）使电路板获得更快的加热速度，（2）可以减小电路板的大小并提高电路板的传导性能，（3）可以减少电路板
的重量，（4）可以改善电路板的耐腐蚀性，（5）可以改善电路板的热稳
定性，（6）它的抗电磁干扰性也更好，（7）提高了电路板的贴装精度，（8）可以更快的布置电路和组件。
首先，将晶粒基材放入暖炉中，温度控制在120-140℃左右。
然后，
将铜线网布窄带放在晶粒基材上，并可在其上安装一个小的保护层，以保
护网布免受损坏。
CCL覆铜板制程简介
•.
•11
含浸段 目 的：
※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-CURE，
形成
B-STAGE稱為PREPREG。
原 理：
※ 設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的PREPREG在熱
壓時 RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得到良好
雙面板或內層板 單面板 絕緣板
銅箔 Prepreg
•.
•2
概述
主要產品: Prepreg(基材) 銅箔基板 主要客戶: PWB(Printed Wiring Board) PCB(Printed Circuit Board)
•.
•3
主要原料
基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定
的控制。
品質控制：
※RC 樹脂含量 ※GT膠化時間
※RF樹脂流量 ※VC 揮發份
※VISCOSITY
※DICY再結晶
•.
•12
組 合 LAY UP(示意圖)
組合
A
基材PREPREG
熱
B
壓
銅箔COPPER FOIL
LAY UP
C
鋼板STEEL PLATE
將依厚度規格堆疊之基材,單面或雙面覆蓋銅箔
夾于上下鋼板之間准備熱壓
室
成品、半成品自動倉儲系統
台灣制造
自動組合、拆卸系統
日本制造
真空壓合机系統
日本制造
含
自動裁檢、檢查、包裝系統
日本制造
浸
熱媒油管路控制系統
德國制造
覆铜板范文
覆铜板范文覆铜板覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是一种常用于电子电路板制造的基材材料。
它通常由一层铜箔覆盖在绝缘基材上，形成一个具有良好导电和机械性能的复合材料。
被广泛应用于各类电子产品中，包括电视机、计算机、手机等。
覆铜板的制造是一个复杂的工艺过程。
首先，要选择合适的绝缘基材。
常用的绝缘基材有纸质基材、纤维素基材和玻璃纤维基材等。
这些基材具有良好的绝缘性能和机械强度，同时也要满足耐高温和耐化学腐蚀的要求。
接下来，将铜箔覆盖在绝缘基材上。
铜箔是覆铜板的主要成分，它提供了良好的导电性能。
常见的铜箔厚度有18μm、35μm、70μm等。
在制造过程中，需要确保铜箔与绝缘基材之间的粘附性能，以确保良好的传导性和机械强度。
制造好的覆铜板还需要进行表面处理。
常见的方法有化学镀铜、电镀铜和喷镀铜等。
这些方法可以提高覆铜板的耐腐蚀性能，同时也可以提供良好的焊接性能。
覆铜板在电子电路板制造中起着至关重要的作用。
它不仅提供了电路板的导电层，还能够提供良好的机械支撑性能。
覆铜板在电子产品中的主要功能包括电流传导、信号传输和机械支撑。
它能够确保电子设备的正常运行，提高设备的可靠性和稳定性。
此外，覆铜板还可以进行多层堆叠，形成多层电路板。
多层电路板可以在有限的空间内实现更复杂的电路设计和布局。
这种设计可以提高电子设备的集成度和性能。
在现代电子设备制造中，覆铜板的要求越来越高。
电子产品的小型化和高性能化要求制造商提供更高质量的覆铜板。
例如，手机等便携式设备越来越轻薄，要求覆铜板具有更薄、更轻、更高的导电性能。
这需要制造商不断提高工艺和技术水平，以满足市场需求。
总之，覆铜板是电子电路板制造中重要的基材材料。
它具有良好的导电性能和机械强度，能够确保电子设备的正常运行。
随着电子产品市场的发展，对覆铜板的要求也越来越高。
制造商需要根据市场需求不断提高生产工艺和技术水平，以满足不同类型电子产品的需求。
CCL-覆铜箔基板供应商信息
CCL-覆铜箔基板生产企业大全CCL-覆铜箔基板覆铜板定义-----又名基材。
将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
铜箔基板根据树脂体系（酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯）以及补强材料（纸、玻纤布）大致分为11种，并且分别应用于不同领域。
若按补强材料（纸、玻纤、毡玻纤布）的使用主要分为三类：1、纸基板：是以牛皮纸为补强材料，涂敷树脂后压合而成，主要包括：XPC、FR-2、FR-3，其耐热性较差，主要用于电话、电视等产品。
2、电子布基板：是以电子布为补强材料，其优点在于具有良好的耐热性、绝缘性及尺寸稳定性，主要包括：FR-4（主机板和通讯板材）；FR-5、G-10及G-11（主要用于通讯板）；GT、GI（特殊应用）。
3、复合基板：是以电子布与玻纤毡或牛皮纸组合作为补强材料，其主要包括：CEM-1（电子布与牛皮纸）、CEM-3（电子布与玻纤毡）。
其中FR-4凭借其电子布耐热、绝缘等优势，在铜箔基板市场占有量最大，约占整个市场60-70%。
本篇文章我们从盖世汽车配套企业库选取了18家CCL-覆铜箔基板生产企业信息分享出来，内容包括：公司简介、主营产品、配套客户，供大家参考。
文末有满意度投票~1. 南亚新材料科技股份有限公司公司简介：南亚新材料科技股份有限公司（原上海南亚覆铜箔板有限公司）是国内首家专业从事覆铜箔板设计、制造和销售的沪港合资企业，2012年经批准转为内资企业，目前注册资本1.758亿元人民币。
公司主要生产电子电路用高档覆铜层压板，以及多层印制线路板所需的芯板和粘结片。
产品用于航空航天、汽车电子、物联网通讯设备、智能家居、工业控制及消费电子等终端领域，在国内外享有盛誉。
公司坐落于美丽的南翔古镇，目前已建有三个工厂。
2000年6月从新建一厂到产品下线仅用了短短7个月，在业内创造了著名的“南亚速度”；2004年建二厂；2009年危中求机建三厂；2010年底，现代化环保节能型工厂竣工，此后分别于2016年10月、2017年9月新上两条生产线，至此，三厂三条生产线全线投产。
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日本 占全球８ ％Ｔ Ｂ Ｏ Ａ 和Ｃ 产值 ＯＦ
Ｃ ，是运用软质 附加电路板作封装芯片载体将芯 ＯＦ
片与软性基板 电路接合 的技术 ，或单指未封装芯片 的软
质附加 电路板 ，也常指应用Ｃ 技术的相关产品。 ＯＦ 全球８ ％ 以上Ｔ 产值 由 日本贡 献 ，但 日本仅需 ０ ＡＢ 求４ ％ ，其余 产 品由韩 国及台湾 使用 ，而台湾和 韩 国 ６
维普资讯
定景硕为在 台的独家载板供货商，加上景硕原本就 已
取得三 星、新帝定单 ，业绩 看好 。
另 外 由 于 现 有 客 户 Ａ Ｆ 质 载 板 订 单 增 加 ，高 Ｂ材 画质 电视 、数字 机顶 盒、游 戏机 也带 动Ｉ 基板 需求 ， Ｃ 预估ＡＢ 载板 板将 在下 半年 起飞 ，今年 营 收贡献 度 可 Ｆ
将相应 由４ ％上升至５ — ０ ０ ０ ６ ％。 但业 界 认 为 ，Ｐ Ｇ Ｂ Ａ的供 过 于 求现 象 已经在 去 年
望松 ～ 口气 ，毛利 率有机会上扬 。
铜 价 大 跌 ，Ｃ Ｌ 去 年 的 ｒ 多 Ｊ相 对 淡 化 ， Ｃ厂 利
Ｐ Ｂ 的 ｒ 空 ｊ相对减 轻。 Ｃ厂 利
Ｔ 都属于 生产不足且进 口导 向为主 的产 品。 ＡＢ
前 已下 兴柜并 由楠梓 电创 办人 吴礼 淦夫人 陈梅 芳挂名 董事 长的 亚洲微 电在 １ ３ — 季亏 损高 达 ２ 元 ，楠 梓 电 亿
即认列 达 １６亿 卷 带产 品 ， 等于 是 软 式 的Ｉ 载板 ，独 立 为 子 公司 之 Ｃ 后 ，并 吸 引创 投 法人 的参 与投 资 ，楠梓 电创办 人吴礼 淦 对 亚 洲 微 电 曾 相 当 自豪 的 说 ，亚 微 生 产 的 卷 带
佳 总 兴业 ２ ０ 年 全年 营收 １ ．７ ０６ ３ 亿元 ，较２ ０ 年 １ ０５
成 长 ９３ ％ ，法 人 预 估 ２ ０ 年 营 收 至 少成 长３ ％ 以 ．３ ０７ ０
楠梓大 力处理亚洲微 电子营运
楠 梓 经 董 事 会 决 议 将 以 分 阶段 处 理 转 投 资 的
ＴＰ Ａ 厂亚洲微 电子 公司 ，对于 此一 在２ ０ 年分拆 独 立 ００ 的子 公司 ，最 慢 在今 年６ 月重 新并 入楠 梓 电 ，同时 ，
因缩减 亚洲微 电子营业 规模 ，楠梓 电在 ２ ０ 年 并将认 ０６
列 约１ 亿 新台 币的资产减损 ，预估２ ０ 年楠梓 电税后 ４ ０６ 亏损约 １ ＇， ，每 股税后亏 损约２６ 元。 ｆ 元 ２Ｚ ．１
楠梓 电 目前 的转投 资 主要项 目包括 在 江苏 昆山 的 生产 Ｐ Ｂ 沪 土 电子 、 在 昆 山的从 事 Ｓ 业 务 的 先 Ｃ 的 ＭＴ 创 电子 ， 以生产微 卷 带 的 （ＡＰ的亚 洲微 电子 ，但 目 Ｔ ）
１ ％，仅 次于 日本 、韩 国 ，但 当年度 资本额 １ 亿 元的 ５ ０
亚微２ ０ 年就亏 了 ３２Ｚ元。 ０５ ．＇， ｆ
日月光半导体 扩大Ｐ ＧＡ Ｂ 基板产能６ ％ Ｏ
据 Ｃ ｍｍｅｃ ｌ ｉ ｓ ｏ ｒｉ ｍｅ 中文版报 道 ， 日月光半导体 ａＴ
子公 司Ａ ＥＭａｅ ｉ计划今 年扩 大其Ｐ Ｇ 基板产 能约 Ｓ ｔｒ ｌ ａ Ｂ Ａ ６ ％ ，对其 竞 争对 手构 成重 大 威胁 。Ａ ＥＭａｅｉｌ ０ Ｓ ｔ ｒ 高 ａ
材 ，以图渐次弥补 其原材不 足问题 。
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铜箔基板Ｃ Ｌ ７ Ｃ 厂Ｏ 年毛利率滑坡
铜 价 滑坡 ，０ 年伴 随销价 、获利水 涨船高 的铜 箔 ６ 基板 厂 ，今年 将受到 不利 影响 ，下游 印制 电路板 厂可
层表 示 ，今 年年 中 ，Ｐ Ｇ 基 板 的 出货量 将 由 目前 的 ＢＡ ３ ０ 万块 上升至４ ０ 万块 ｉ到年底 ，还 将进一步上 升 ６０ ５０ 至６ ０ 万块 。这将意味着Ａ Ｅ Ｃ基板 自给 自足能 力 ００ Ｓ 的ｌ
Ｔ Ｐ 台湾 最 大 ， 占 台湾 生 产 的 ９ ％， 占 全 球 的 Ａ 为 ０
在Ｃ 生产 中 ，日本 占有８ ％亦是 最高 ，但是韩 ＯＦ ０ 国亦 占有 １ ％ ，台湾 仅 占３ ７ ％。 由销 售 方面来 看 ，台 湾有３ ％需求 ，较 日本２ ％更高 ，与韩 国４ ％亦相差 ５ ５ ０ 不 远 ，表 示 日本朝 掌 握 关 键原 材 料 策 略 走 向 十 分 明 显 ，事 实 若 以 产 量 而 言 ，台 湾 与 韩 国 相 近 ， 即对 Ｃ 都 有 很 高 的 需 求 ， 但 在 近 ２ 韩 国 积 极 发 展 ＯＦ 年 Ｃ 上 游２ Ｃ Ｌ ＯＦ ＬＦ Ｃ 原材 料 产业 ，意 图整合 上游 Ｃ 基 ＯＦ
逾 １ ％。 １
佳 总预估０ 年业绩增长３ ％ ７ ０
台Ｐ Ｂ Ｃ 厂佳 总兴业 发行２５ 元国 内转换 公司债完 ．亿 成募 集。 由于Ｌ Ｄ Ｅ 背光模组 为未来Ｔ Ｔ Ｅ Ｆ Ｌ Ｄ背光模组 主 流 产 品 ，取代 冷 阴极 管 已为 指 日可待 ，也 造 成 具 有
ＬＤ Ｅ 散热板利基 的佳总此次发行Ｃ ２ Ｂ 与亿元至为抢手。
上 ，同 时 ，今 年下 半年 起 的Ｌ Ｄ 热板 投产 营运升 温 Ｅ散 态势确立 ，对今年每股税 后盈余贡 献至 少１ 元。 佳 总 自 结 ２ ０ 年 税 后 盈 余 ７ ５ 万 元 ，明 显 较 ０６ ０８ ２ ０ 年 财报税 后亏 损１４ 亿元 转亏为盈 ，每股 税后盈 ０５ ．７ 余０８ ＿元。佳 总 自结去 年税 后盈余７ ５ 万 元 ，为近５ ０８ 年 来最佳获利 成绩。
～
年 中出现 ，因此Ａ ＥＭａｅｉ 的扩 产计 划 可能 会导 致 Ｓ ｔｒｌ ａ 过量供 应 的状况 进一步恶化 。
家Ｃ Ｌ Ｃ 厂坦承 ，Ｃ Ｌ 要原 物料铜 箔 、玻 纤布 Ｃ重