FA失效模式分析.pptx
失效模式分析(PPT31页)
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二、定量分析 1、失效后果概率
失效后果 必然损失 偶然损失 很少损失 无影响
值
1.0
0.1 1.0 0 0.1
0
2、失效模式严重度数字 Cm Pt 106 失效率后果 P 元件失效率×10-6/h为单位 t 任务阶段内的工作时间 失效模式相对频率
加速度超过正 常值,横向钢 轨力增加
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机车车辆转向架FMEA表格(续)
代码与零部件 故障类型 名称
210车轮/钢轨
车轮与钢轨 的接触尺寸 不当
影响分析
磨损车轮型 面快速形成 大锥度
危害评价
危险性
不良的接触影 B 响转向架稳定 性的灵敏度
轴箱过热
230轮对轴承
影响不可避 免
如果不及时报 告,运行危险
13
14
15
16
§4.3 严重度分析
一、定性分析
A级,常发生。单一失效模式发生概率大于系统总失效 概率的20%。
B级,较常发生。单一失效模式发生概率在系统总失效 概率的10%~20%。
C级,偶尔发生。单一失效模式发生概率在系统总失效 概率的1%~10%。
D级,很少发生。单一失效模式发生概率在系统总失效 概率的0.1%~1%。
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3、产品严重度数字
n
Cr (Pt 106 )
i 1
i 属于某一严重度的失效模式数 n 产品在该严重度下的最后一个失效模式
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若某产品的失效率 p 7.2 106 h1 ,在某一任务阶段,出现两个II
级严重的失效模式和一个IV严重失效模式。这三个失效模式的相对频率
分别为:1 0.3,2 0.2,3 0.5 ,失效后果概率均为0.5,在该阶
FA失效模式分析
2021/4/14
1.0 基本概念
1.2 什么是“失效模式” ? --- 失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理 或化学变化(如开路、短路或器件参数的变化)。
通俗讲就是失效的表现形式。 失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件 类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性 工程角度可按产品使用过程分类。
(FA)失效分析基本常识 及操作流程
—— 建立失效分析管理程序
2021/4/14
1.0 基本概念
1.1 什么是“失效分析” 、“FA”? 失效分析:
--- 是指产品失效后,通过对产品及其结构、使用和技 术文件的系统研究,从而鉴别失效模式、确定失效机理 和失效演变的过程。 FA: --- Failure Analysis
案例
2021/4/14
4.0 分析方法
4.2 半破坏性分析
修复参数,提取能够 使其参数回复的条件,
从而总结失效机理
案例
2021/4/14
4.0 分析方法
4.3 破坏性分析 排除A处的因素
案例
2021/4/14
4.0 分析方法
4.3 破坏性分析
分解器件观察 对比
2021/4/14
5.0 主要程序
失效情况调查
器件相关信息 使用信息 环境信息
失效现象
失效过程
鉴别失效模式 失效特征描述
2021/4/14
光电特性测试 结构特征鉴定
形状 颜色
大小 机械结构
位置 物理特性
5.0 主要程序
失效机理分析
参考相关标准 综合分析 还原现象 观测失效样品 实验对比
提交分析报告
任务来源 分析过程
FA失效分析案例集
FA失效分析案例集案例1:大电流导致器件金属融化某产品在测试现场频频出现损坏,经过对返修进行分析,发现大部分返修产品均是某接口器件失效,对器件进行解剖后,在金相显微镜下观察,发现器件是由于EOS导致内部铝线融化,导致器件失效,该EOS能量较大。
进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用,发现电路设计应用不当,没有采用保护电路,在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。
通过模拟试验再现了失效现象。
解决方法:强调该产品不支持带电插拔,建议客户在测试或使用的过程,需等电源关掉后,在进行插拔动作。
1.jpg案例2:客户反馈显示异常,显示暗淡,颜色异常,通过示波器查看波形,发现波形异常,通过一系列测试,判断IC 驱动损坏,通过EMMI测试发现照片如下:放大细节:分析芯片内部电路,低压逻辑部分损坏。
分析原因:此IC的抗ESD能力发现 COM SEG PIN在MM模式下,更容易被击穿。
在HMB模式,小于+/-3K的 ESD均OK.此IC现象是由于ESD损坏IC,导致IC出现短路所致。
具体解决方法:生产,测试的注意,注意检查机台是否漏电,检查每位员工的ESD环是否OK.下面简单谈谈在开发过程中的一些建议:要想设计质量可靠性达到要求的产品,主要有以下几个步骤:1, 明确产品的质量可靠性要求,如是消费级还是电信级,最终的客户是谁,客户的需求是什么,使用的环境是什么,产品返修率指标是多少?等等。
,由此确定产品的质量可靠性要求,作为产品规格明确下来。
2, 在明确质量可靠性规格以后进行产品总体设计,这时最重要的是选择和使用质量可靠性符合产品规格要求的器件.比如产品的使用环境比较恶劣,如使用在高海拔、强辐射地区,则需要对应的选择合适的器件。
如果在应用环境中,选用的器件本身的质量可靠性无法满足要求,那么这个设计从一开始就注定是失败的。
3,在选好器件后,就要考虑在设计应用中避免各种可能的应力对器件的损伤,如ESD防护设计、电浪涌防护设计、热设计、环境应力设计等,考虑到各种可能应力,并进行降额设计或者进行最坏情况分析。
失效分析流程图
2.1 研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内,再用180、320、600目砂纸进行研磨,然后再用抛 光纸进行抛光使之更清晰,再用显微镜观察(15倍)数显微镜测试纵、横截面积及测量结深之
2.2 X-RAY了解到烧结件或焊接件之异常点,若详细观察内部结构还要采用 化学方式解剖分析。
2.3.1 采用H2SO4每次倒200ml左右在烧杯中,再将烧杯放到功率400W的电炉上进行加热,加热到30
2.3.2 进一步用HF去除烧结玻璃,观察焊接件并拍照留证。 2.3.3 再用HNO3将引线、晶粒、焊片分开,观察晶粒状况(30倍显微镜)并拍照留证。
流程图及能力说明
流程说明
1.0 对不良品外观进行检查,采用20,30倍显微镜观察,电子数显卡尺对外观检测,并对材料进行
2.0 电性参数的不良,分别进行常规电性测试及试验测试,进一步确定不良状态,与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料),收集各相关的实验资料,TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
电性测试(2.0) 解剖分析
2.0 电性参数的不良,分别进行常规电性测试及试验测试,进一步确定不良状态,与相同类型的材 料做电性对比(留样及库存材料),收集各相关的实验资料,TK-168测试仪(VR/VF/DVR/IR/TRR) 4810示波器测试VR/VF;576示波器测试VR/VF/IR; 正向电压测试仪测试VF;反向电压测试仪测
1研磨机采用快速固化剂将材料固化与此内再用180320600目砂纸进行研磨然后再用抛焊接偏位焊接气孔晶粒位置光纸进行抛光使之更清晰再用显微镜观察15倍数显微镜测试纵横截面积及测量结深之结深深度
失效分析(FA)介绍
FA设备-电性能分析设备
FA设备-形貌观察分析设备
¾目的
过程失效部位的位置特征,形貌变化
特征,求证失效形貌变化过程及其产生 原因。
¾主要设备
o 光学立体显微镜 o 金相显微镜 o 扫描电子显微镜
o X-RAY o 声学扫描显微镜 o 原子粒显微镜
FA设备-形貌分析设备
金相显 微镜
SEM
பைடு நூலகம்
立体显 微镜
13926208465 莫工
16
500000
400000
300000
200000 100000
13
Cl
25
35
0
0
50
SIMS分析图谱
062305BB.TDC - Ions 50祄 1510003 cts 1033B point 2
1033B sample
100
150
谢谢观看
咨询热线:020-87089413 samu_mo@163.com
小型整机
混合 集成电路
电子模块
PCBA 组件
材料 元器件 部件 整机
电子
制造商 制造商 制造商 制造商 系统商
产品 用户
电子产品供需节点
FA客户
法院 诉讼裁决
裁决
保险 赔偿裁决
偶然失效 批次失效
元器 件缺 陷失 效
FA
使用
结果
不当
失效
安装缺陷 互连缺陷 静电损伤 化学污染
工艺 缺陷
材料微观结构缺陷 元器件结构缺陷 元器件工艺缺陷 材料及工艺化学污染 元器件设计缺陷
FA设备-成份分析设备
内部气氛 分析仪
DEX
FA设备-专项分析设备
失效模式与效应分析培训课程.pptx
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二、失效模式與效應分析(FMEA)的意義
(三)失效效應(Effects of Failure) 從顧客的觀點(內部或外部)來看,失效模式對於產品的 系統、子系統和零組件對於產品功能的影響或效應,尤 其要注意是否危及安全要求和觸犯法規規制。失效效應 通常可從下列資料得知:歷史資料、保固文件 市場使 用報告、顧客抱怨 相似零件的FMEA、可靠性資料。
潛在失效模式與效應分析
POTENTIAL FAILURE MODE & EFFECTS ANALYSIS (FMEA-4)
1
課程大綱
一、失效模式與效應分析(FMEA)的沿革 二、失效模式與效應分析(FMEA)的意義 三、失效模式與效應分析(FMEA)的功用 四、失效模式與效應分析(FMEA)的實施流程的前題 五、失效模式與效應分析(FMEA)的種類 六、失誤樹分析(FTA)是輔助FMEA的有利工具 七、ISO/TS16949的FMEA參考手冊裡的設計失效模式及效應分析(DFMEA)作業
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一、失效模式與效應分析(FMEA)的沿革
1960年代,美國軍方和NASA在執行設計審查時,規定必 須使用FMEA,FMEA於是逐漸在工業界推廣開來。1972年美國 Ford汽車公司成立可靠度方案小組研議FMEA,之後將FMEA作 法制定於該公司Q-101標準內。台灣的福特六和公司品質保 證部亦在1986年4月發佈中文版「不良模式分析手冊」 (Potential Failure Mode and Effects Analysis for Manufacturing and Assembly Processes),要求申請Q1供 應商認證的協力廠執行FMEA。1991年美國Ford汽車公司改組 了Power train Operations,把原來Dimensional Control Plan (DCP)擴大應用範圍,成為Dynamic Control Plan, 而FMEA即是DCP當中的要項之一。
FA失效模式分析解读
2/26/2019
3.0 意义和价值
3.3 通过建立反馈系统,共享技术信息,推动技
术革新。
失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至
与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数 据交换网相结合。转化为各类技术文献,减少失效发生几 率,增加经济效益。
2/26/2019
4.0 分析方法
4.1 非破坏性分析
先简单再复杂
先做简单的项目分析,再 进行复杂的项目分析。
先静态后动态
先做空载和常温等常规测 试,再模拟使用条件测试。 先进行模拟实验,尽力恢 复失效功能或参数,再做 分层解剖检查分析。
先恢复再分解
2/26/2019
7.0 注意事项
失效样品有时是唯一的,十分宝贵。 在分析时应严格按程序进行。样品 的保管、运输、拆装、分解等过程 要注意ESD\EOS\机械应力\温湿度环 境不当损伤样品,造成新的失效, 从而无法找到原来失效的真正原因。
根据失效现象,制定方案 后再进行分析。检查分析 过程中可以修订分析方案。 失效分析的基本原则。先 确认所有无损检验完成后, 在进行半破坏和破坏分析。 先进行外观检查再做参数 测试测试
2/26/2019
7.0 注意事项
先宏观再微观
先检查整体外观和功能, 再检查局部外观与功能。
(FA)失效分析基本常识 及操作流程
—— 建立失效分析管理程序
2/26/2019
1.0 基本概念
1.1 什么是“失效分析” 、“FA”?
失效分析:
--- 是指产品失效后,通过对产品及其结构、使用和技 术文件的系统研究,从而鉴别失效模式、确定失效机理 和失效演变的过程。 FA:
--- Failure Analysis
FA不良品失效分析报告
FA不良品失效分析报告
失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。
它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。
失效分析主要项目:
金相显微镜/体式显微镜:
提供样品的显微图像观测,拍照和测量等服务,显微倍率从10倍~1000倍不等,并有明场和暗场切换功能,可根据样品实际情况和关注区域情况自由调节。
RIE等离子反应刻蚀机:
提供芯片的各向异性刻蚀功能,配备CF4辅助气体,可以在保护样品金属结构的前提下,快速刻蚀芯片表面封装的钨,钨化钛,二氧化硅,胶等材料,保护层结构,以辅助其他设备后续实验的进行
自动研磨机:
提供样品的减薄,断面研磨,抛光,定点去层服务,自动研磨设备相比手动研磨而言,效率更高,受力更精准,使用原厂配套夹具加工样品无需进行注塑,方便后续其他实验的进行。
高速切割机:
部分芯片需要进行剖面分析,此时可使用制样切割工具,先用树脂将被测样品包裹和固定,再使用可换刀头的高速切割机切割样品使用夹具固定待切割样品,确定切割位置后进行切割,同时向切割刀片喷淋冷却液。
提供PCB或其他类似材料的切割服务,样品树脂注塑服务。
失效模式分析ppt课件
(FMEA) 潛在失效模式與效應分析
-1-
目
錄
一.FMEA的基本概念 二.設計FMEA表填寫說明 三.製程FMEA表填寫說明 四.FMEA結果之應用
一、FMEA的基本概念
1.對失效的產品進行分析,找出零組件之失效模式 ,鑑定出它的失效原因,研究該項失效模式對系 統會產生什麼影響。
公司。 A.系統FMEA範圍:
-底盤系統;-點火系統;-內部系統 B.子系統FMEA範圍
-底盤系統之前懸吊系統 C.零件範圍
-〝Strut〞為前懸吊系統之零件。
設計FMEA填寫說明
(5)型號/年份:填入想要分析/製造的型號年份。 (6)生效日期:最初FMEA發佈日期,不能超過開始計畫生產
的日期。 (7)FMEA日期:填入FMEA最初制訂日期,和最新被修訂日
(10)填寫上列分析功能的要求,如果功能包含 一個以上有不同潛在失效模式要求時,則列出所有 個別要求。
設計FMEA填寫說明
(11)潛在失效模式 潛在失效模式是零件、子系統、或系統於
符合設計意圖過程中可能失效的種類。潛在失效 模式也可能是較高階子系統或系統之失效原因, 或較低階零組件的失效效應。
列出特別項目和功能的每一潛在失效模式。 假設失效是將發生的,但不是必須發生的。
主要功能 喪失基本功能(汽車不能運行,不影響安全汽車運行)
8
喪失或降 主要功能降級(汽車可運行但是性能水平降低)
7
級
次要功能 次要功能喪失(汽車可運行但是舒適度/便利等功能失效) 6
喪失或降 次要功能降級(汽車可運行,但是舒適度/便利等性能水平 5
級 降低)
FA失效模式分析PPT课件全篇
2024/10/10
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10/10/2024 10/10/2024
9.0 FA工程师因该具备的能力
1. 要懂基础的物理科学,对物理对电路都要有
一定的基础,否则无法解释一些本质现象,
思路也不宽。
2. 要熟悉产品封装工艺,这个是失效分析的基
础,不然没法给结论。
2024/10/10
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10/10/2024
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7.0 注意事项
失效样品有时是唯一的,十分宝贵。 在分析时应严格按程序进行。样品 的保管、运输、拆装、分解等过程 要注意ESD\EOS\机械应力\温湿度 环境不当损伤样品,造成新的失效, 从而无法找到原来失效的真正原因。
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10/10/2024
8.0 操作流程&制度
参见附件1、附件2、附件4
即失效\故障\损坏\失败分析
2024/10/10
2
10/10/2024
1.0 基本概念
1.2 什么是“失效模式” ? --- 失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理 或化学变化(如开路、短路或器件参数的变化)。
通俗讲就是失效的表现形式。 失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件 类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性 工程角度可按产品使用过程分类。
3.2 质量管理闭环系统中的重要环节。
无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC” 管理模型,缺少失效分析就不能形成闭环系统。
2024/10/10
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10/10/2024
根据改善 效果建立
标准
3.0 意义和价值
分析原因并提 出改善措施, 制定改善计划
存在的问 题进行失 效分析
失效模式、后果及严重度分析共45页PPT
பைடு நூலகம்
失效模式、后果及严重度分析
46、法律有权打破平静。——马·格林 47、在一千磅法律里,没有一盎司仁 爱。— —英国
48、法律一多,公正就少。——托·富 勒 49、犯罪总是以惩罚相补偿;只有处 罚才能 使犯罪 得到偿 还。— —达雷 尔
50、弱者比强者更能得到法律的保护 。—— 威·厄尔
6、最大的骄傲于最大的自卑都表示心灵的最软弱无力。——斯宾诺莎 7、自知之明是最难得的知识。——西班牙 8、勇气通往天堂,怯懦通往地狱。——塞内加 9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。——赫尔普斯 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。——笛卡儿
失效模式分析.ppt68
施的分析工具
2
FMEA
An FMEA is a Structured Approach to: FMEA是結構式的方法 • Identifying the ways in which a design or process can fail to meet
是工藝工程師和項目小組的工具,用來提高製造工藝 的前瞻性
Used to prioritize actions to ensure attention to critical processes that effect customers 用與區分先後順序以確保那些影響客戶的重要工藝
Used to document process improvements 用於工藝改進
4
FMEA
FMEA is proactive, not reactive. Don't wait for the customer to complain if you can avoid it!
FMEA是預防性 的,不是反應性的。
應當儘量避免失效,而不是等著顧 客提出申訴!
5
FMEA
FMEA reduces the chance that a customer will see a failure FMEA通過以下措施減少顧客遇到失效的情況: – By defining failure in terms of what the customer
Establishes bases for manufacturing and quality control plan 建立製造和品質控制計劃的基礎
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失效模式与效应分析在护理风险PPT课件
Title
关键点
频度(O)发生的可能性:是指这个失效模式发 生的可能性有多高。可在1-10之间选择一个分数,1 表示“非常不可能发生或罕见”,而10表示“非常可 能发生”。还可分为罕见、不太可能、有可能、很可
能和非常可能5级。
Title
关键点
易探测度(D)可能性:是指假如这个失效模式 发生,被探测的可能性有多高。可在1-10分之间选择 一个分数,1表示“非常可能被探测到”,而10表示 “非常不可能被探测到”。还分为非常可能、很可能、
FMEA方法持续质量改进。具体技术路线为:组建一 个多学科综合性FMEA护理团队……绘制程序流程图…… 采用量化方法寻找、分析问题的潜在原因并进行危害
分析……制定并执行改善措施……对改进方法前后护理 不良事件发生率进行评价……总结经验,撰写论文, 进行推广。
Titห้องสมุดไป่ตู้e
可行性分析
课题组成员均来自医院与护理相关的各个方面,精 通业务、熟悉护理风险管理组织流程,为课题研究提 供了保障;
意义
FMEA作为一种持续质量改进工具广泛应用到 医疗护理领域,建立有效的护理风险评估和预警 机制,能够为改进护理操作流程提供科学依据, 减少护理不良事件的发生,为病人提供更加安全 的、有序的优质护理。
Title
技术路线
对2012年12月-2013年11月我院发生频繁的护理不 良事件进行分类,找出高风险领域或薄弱环节,运用
Title
背景
全美医院评鉴委员会( JCAHO)从2003年起 把每所医院需实行 FMEA改善风险流程列为标准, 以期在医疗风险事件发生之前对其进行预测评估,
并采取相应的应对措施,从而有效降低医疗风险
事件的发生。并推荐使用 FMEA作为工具,以定期 公布的最频繁发生的警戒事件信息为基础,每年
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先简单再复杂
先做简单的项目分析,再 进行复杂的项目分析。
先静态后动态 先恢复再分解
2/3/2021
先做空载和常温等常规测 试,再模拟使用条件测试。
先进行模拟实验,尽力恢 复失效功能或参数,再做 分层解剖检查分析。
7.0 注意事项
失效样品有时是唯一的,十分宝贵。 在分析时应严格按程序进行。样品 的保管、运输、拆装、分解等过程 要注意ESD\EOS\机械应力\温湿度环 境不当损伤样品,造成新的失效, 从而无法找到原来失效的真正原因。
上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。 凭我们现有资源和技术能力,结合产品特性,失效 分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零 件(如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等)层次即可。
2/3/2021
2.0 研究对象和要求
案例分析:
光功率小于 规格要求
失效分析
芯片Ith大于 规格70%
失效模式
先了解准确、详尽的使用 信息,通常需要使用方配 合。
根据失效现象,制定方案 后再进行分析。检查分析 过程中可以修订分析方案。
失效分析的基本原则。先 确认所有无损检验完成后, 在进行半破坏和破坏分析。
ห้องสมุดไป่ตู้
先观察后测试
先进行外观检查再做参数 测试和功能测试。
2/3/2021
7.0 注意事项
先宏观再微观
先检查整体外观和功能, 再检查局部外观与功能。
(FA)失效分析基本常识 及操作流程
—— 建立失效分析管理程序
2/3/2021
1.0 基本概念
1.1 什么是“失效分析” 、“FA”? 失效分析:
--- 是指产品失效后,通过对产品及其结构、使用和技 术文件的系统研究,从而鉴别失效模式、确定失效机理 和失效演变的过程。 FA: --- Failure Analysis
2/3/2021
2.0 研究对象和要求
2.1 需要做失效分析的对象
现场使用的失效样品(客诉样品) 可靠性试验失效样品 生产筛选失效样品(特大异常样品)
2/3/2021
2.0 研究对象和要求
2.2 失效分析层次要求
任一产品或系统的构成都是有层次的,失效原因也 具有层次性,如系统-单机-部件(组件)-零件(元 件)-材料。
即失效\故障\损坏\失败分析
2/3/2021
1.0 基本概念
1.2 什么是“失效模式” ? --- 失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理 或化学变化(如开路、短路或器件参数的变化)。
通俗讲就是失效的表现形式。 失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件 类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性 工程角度可按产品使用过程分类。
器件相关信息 使用信息 环境信息
失效现象
失效过程
鉴别失效模式 失效特征描述
2/3/2021
光电特性测试 结构特征鉴定
形状 颜色
大小 机械结构
位置 物理特性
5.0 主要程序
失效机理分析
参考相关标准 综合分析 还原现象 观测失效样品 实验对比
提交分析报告
任务来源 分析过程
背景描述
分析实质原因 提出纠正措施
案例
2/3/2021
4.0 分析方法
4.2 半破坏性分析
修复参数,提取能够 使其参数回复的条件,
从而总结失效机理
案例
2/3/2021
4.0 分析方法
4.3 破坏性分析 排除A处的因素
案例
2/3/2021
4.0 分析方法
4.3 破坏性分析
分解器件观察 对比
2/3/2021
5.0 主要程序
失效情况调查
2/3/2021
失效机理
3.0 意义和价值
3.1 为提高产品可靠性提供科学依据。
通过失效分析,得到失效模式,准确判定失效机理, 为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提 供科学依据,从而提高产品可靠性。
2/3/2021
3.0 意义和价值
3.2 质量管理闭环系统中的重要环节。
无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC” 管理模型,缺少失效分析就不能形成闭环系统。
2/3/2021
8.0 操作流程&制度
参见附件1、附件2、附件4
2/3/2021 2/3/2021
2/3/2021
根据改善 效果建立
标准
3.0 意义和价值
分析原因并提 出改善措施, 制定改善计划
存在的问 题进行失 效分析
2/3/2021
3.0 意义和价值
3.3 通过建立反馈系统,共享技术信息,推动技 术革新。
失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至 与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数 据交换网相结合。转化为各类技术文献,减少失效发生几 率,增加经济效益。
按失效表象可以分为外观失效和功能参数失效。
2/3/2021
1.0 基本概念
结合行业特征,归纳常见的失效模式有: A、外观失效
激光标刻代码不能识别
B、功能参数失效
无光功率
串扰超标
Sens超出规格
功率高温满足规格,低温不满足规格 ……
2/3/2021
1.0 基本概念
1.3 什么是“失效机理”? --- 失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和
机械应力的过程。
常见的失效机理有:
表面劣化
插芯端面磨损
材料缺陷
芯片偏心量超标
2/3/2021
体内劣化
芯片透镜脏污
设计缺陷
镜架漏光
零部件损坏
Filter破裂
使用不当
使用环境温度110℃
1.0 基本概念
1.4 结合我们的产品例举常见的失效模式 和失效机理
失效模式
失效机理
粘接部位有气泡 插芯端面磨损 光功率不稳定 L-I-V曲线拐点 Filter表面有胶 尾柄脱胶 芯片Δλ不满足产品规格 芯片烧坏 陶瓷环插拔力超标 尾纤烫伤 Sens超标 串扰超标 无光功率
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工艺
设计结构 材料
测试方法 使用条件 质量控制
6.0 操作流程-1
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6.0 操作流程-2
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6.0 操作流程-3
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6.0 操作流程-4
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6.0 操作流程-6
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上传到OA存档/供查阅
7.0 注意事项
先了解再鉴定 先方案再操作 先无损再破坏
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4.0 分析方法
4.1 非破坏性分析 4.2 半破坏性分析 4.3 破坏性分析
案例:
“BOSA功率失效分 析报告”
编号FA20100601
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4.0 分析方法
4.1 非破坏性分析 观察激 光焊点
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4.0 分析方法
4.2 半破坏性分析
模拟客户使用状态,器件 受力对功率参数的影响