某某公司PCB设计规范_Tom
xxxx公司PCB设计规范样本
x x x x公司P C B设计规范样本(总84页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.March修订记录目录1. 范围 ...................................................................................................... 错误!未定义书签。
2. 规范性引用文件 .................................................................................. 错误!未定义书签。
3. 术语和定义 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
. 印制电路板（PCB－printed circuit board） ............................... 错误!未定义书签。
. 原理图（schematic diagram） .................................................... 错误!未定义书签。
. 网络表（Schematic Netlist）....................................................... 错误!未定义书签。
. 背板（backplane board）............................................................ 错误!未定义书签。
. TOP面............................................................................................ 错误!未定义书签。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1.组件距离板边应大于5mm。
2.先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3.优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4.功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5.质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6.有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7.输入、输出组件尽量远离。
8.带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9.手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10.热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11.可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12.考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13.布局应均匀、整齐、紧凑。
14.表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15.去耦电容应在电源输入端就近放置。
16.可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17.是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18.插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1.外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。
对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。
公司电路板设计规范范本
PCB电路板设计规范生效日期2020-XX-XX目录1制定目的 (2)2设计总则 (2)2.1设计流程 (2)2.2提交清单 (4)3原理图设计规范 (4)4电路板设计规范 (8)4.1前期准备 (8)4.1.1需提供的资料 (8)4.1.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
(8)4.1.3确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
(8)4.2设计流程 (8)4.2.1定元件的封装 (8)4.2.2建立PCB板框 (9)4.2.3载入网络表 (9)4.2.4布局 (9)4.2.5设置规则 (10)4.2.6PCB布线 (14)5设计评审 (24)附录 251 制定目的1、规范PCB的设计流程。
2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2 设计总则2.1 设计流程2-12-22.2 提交清单3 原理图设计规范原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)3-1一个项目原理图（*.PRJ）如果分解成多个的原理图(*.SCH)，它们之间也需要用线段进行连接，方便阅读和理解。
如下图：3-2原理图中，尽量画出各种元件的单网络连接线和总线连接线，不能只用网络定义的方式进行连接。
正确的原理图如下图：3-33-4原理图中，右下角必须加入图3-5的模板，要求正确标出图纸的名称或标题说明。
审查的原理图应打印出来，审查者要签名确认。
4 电路板设计规范4.1 前期准备4.1.1 需提供的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。
PCB设计规范
P C B設計規範1.目的本規範主要針對PCB產品的工藝設計,規定PCB工藝設計的相關參數,使得PCB的設計滿足可生產性.可測試.以及安規.EMC.EMI等的技術規範要求,在產品設計過程中構建產品的工藝.技術.品質.成本優勢.更能符合公司實際的生產需要.2.適用範圍本規範適用於技術部的相關電器工程師,對PCB layout的相關操作要求.如果客戶有自己的PCB layout要求,和本規範有衝突的地方,請依照客戶要求為准. 本規範不足的地方,後序將進一步改善.3.定義導通孔(Via):一種用於內層連接的金屬化孔,但其中並不用於插入組件引線或其他增強材料.盲孔(Blind via):從印製板內僅延展到一個表層的導通孔.埋孔(Buried via): 未延伸到印製板表面的一種導通孔.過孔(Through via): 從印製板的一個表層延展到另一個表層的導通孔.組件孔(Component hole):用於元件端子固定於印製板及導電圖形電氣聯接的孔.Stand off:表面貼器件的本體底部到引腳底部的直距離.4.引用/參考標準或資料IEC609505.規範內容5.1熱設計要求5.1.1 高熱器件應考慮放於出風口或利於對流的位置.PCB在佈局中考慮將高熱器件放於出風口或利於對流的位置.5.1.2 較高的組件應考慮放於出風口,且不阻擋風路.5.1.3 散熱器的放置應考慮利於對流5.1.4 溫度敏感器械件應考慮遠離熱源對於自身溫升高於30 C的熱源,一般要求.a.在風冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於2.5mm.b.自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大於或等於4.0mm.若因為空間的原因不能達到要求距離,則就通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額範圍內.5.2器件庫選型要求5.2.1 已有PCB組件封裝庫的選用就確認無誤PCB板上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓,引腳間距, 通孔直徑等相符合.插裝器件管腳應與通孔公差配合良好(通孔直徑大於管腳直徑80mil),考慮公差可適當增加,確保透錫良好.組件的孔徑形成序列化,40mil以上按5mil遞加,即40mil,45mil,50mil,55mil40mil以下按4mil遞減,即36mil,32mil,28mil,24mil, 20mil,16mil,12mil,8mil器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應關係,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關係如下表建立組件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制(mil),並使孔徑滿足序列化要求.5.2.2 新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤.PCB上尚無件封裝庫的器件,應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫,並保證絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件,自製結構件等的元件庫存是否與元件的資料(承認書,圖紙)相符合.新器件應建立能夠滿足不同工藝(回流焊,波峰焊,通孔回流焊)要求的元件庫.5.2.3 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那麼焊接後,焊盤內的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導致測試結果不準確.5.2.4 在對PCB設計時,對PCB元件封裝庫要符合公司的AI,SMT設備實際作業規格為准.如下表5.2.5 有些客戶對PCB元件封裝庫有客戶自己的要求,和本規範有衝突的地方,請依照客戶要求為准.5.3 基本佈局要求5.3.1 波峰焊加工的製成板進板方向要求有絲印標明.波峰焊加工的製成板進板方向應在PCB上標明,並使進板方向合理,若PCB可以從兩個方向進板,應採用雙箭頭的進板標識.(對於回流焊,可考慮採用工裝夾具來確定其過5.3.2 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下:1)相同類型器件距離相同類型器件的封裝尺寸與距離關係2)不同類型器件距離(如下圖)5.3.3 大於0805封裝的陶瓷電容,佈局時儘量靠近傳送邊或受應力較小區域,其軸向儘量與進板方向平行(如下圖),儘量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容5.3.4 經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm範圍內儘量不佈置SMD,以防止連接器插拔時產生的應力損壞器件.如下圖5.3.5 過波峰焊的外掛程式組件焊盤間距大於1.0mm.為保證過波峰焊時不連錫,過波峰焊的外掛程式組件焊盤邊緣間距應大於1.0mm.(包括組件本身引腳的焊盤邊緣間距).優選外掛程式組件引腳間距(pitch) 2.0mm,焊盤邊緣間距 1.0mm在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足下圖.外掛程式組件每排引腳為較多,以焊盤排列方向平行於進板方向佈置器件時,當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm時,推薦採用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤如下圖5.3.6 貼片元件之間的最小間距離滿足要求機械貼片之間器件距離要求(如下圖)同種器件: 0.3mm異種器件: 0.13*+0.3mm(h為周圍近鄰組件最大高度差)只能手工貼片的元件之間距離要求: 1.5mm5.3.7 測試焊盤要求在PCB的每個網羅之間,均需要放置一個測試焊盤,以方便ICT設備作業.測試焊盤直徑: 1.0mm.兩個測試焊盤的中心間隔距離: 不小於2.0mm.5.4 走線要求5.4.1 印刷板距板邊距離:V-CUT邊大於0.75mm,銑槽邊大於0.3mm.為了保證PCB加工時不出現露銅的缺陷,要求所有的走線及銅箔距離板邊:V棧UT邊大於0.75mm, 銑槽邊大於0.3mm.(銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求)5.4.2 散熱器正面下方無走線(或已作絕緣處理)為了保證電氣絕緣性,散熱器下方周圍應無走線(考慮到散熱器安裝的偏位及安規距離),若需要在散熱器下佈線,則應採用絕緣措施使散熱器與走線絕緣,或確認走線與散熱器是同等電位.5.4.3 金屬拉手條底下無走線為了保證電氣絕緣性,金屬拉手條底下應無走線5.5 安規要求5.5.1 保險管的安規標識齊全保險絲附近是否有6項完整的標識,包括保險絲序號,熔斷特性,額定電流值,防爆特性,額定電壓值,英文警告標識.如F101 F3.15AH, 250Vac,揅AUTION: For Continued Protection Against Rist of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse.若PCB上沒有空間排布英文警告標識,可將工,英文警告標識放到產品的使用說明書中說明.5.5.2 PCB板安規標識應明確PCB板五項安規標識(UL認證標識,生產廠家,廠家型號,UL認證檔號,阻燃等級)齊全.5.5.3 加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求PCB上加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求,具體參數要求參見相關的＜資訊技術設備PCB安規設計規範＞靠隔離帶的器件需要在10N推力情況下仍然滿足上述要求除安規電容的外殼到引腳可以認為是有效的基本絕緣處,其他器件的外殼均不認為是有效絕緣,有認證的絕緣套管,膠帶認為是有效絕緣.5.5.4 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求原邊器件外殼對接地外殼的安規距離滿足要求.原邊器件外殼對接地螺釘的安規距離滿足要求.原邊器件外殼接地散熱器的安規距離滿足要求.(具體距離尺寸通過查表確定)5.5.5 製成板上跨接危險和安全區域(原付邊)的電纜應滿足加強絕緣的安規要求5.5.6 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小2mm的安規距離,焊接端子在插入焊接後可能發生傾斜和翹起而導致距離變小下表列出的是缺省的對稱結構及層間厚度的設置5.5.7 PCB尺寸,板厚已在PCB檔中標明,確定,尺寸標注應考慮廠家的加工公差.板厚(±10%公差)規格:0.8mm;1.0mm;1.2mm;1.6mm;2.0mm;2.5mm;3.0mm;3.5mm.5.5.8 尺寸小於50mmx50mm的PCB應進行拼板 (鋁基板和陶瓷基板除外)一般原則:當PCB單元板的尺寸<50mmx50mm時,必須做拼板:當拼板需要做V-CUT時,拼板的PCB板厚應小於3.5mm.最佳:平行傳送邊方向的V-CUT線數量 3 (對於細長的單板可以例外)如下圖5.5.9 BOTTOM面表貼器件需過波峰時,應確定貼裝阻容件與SOP的佈局方向正確,SOP器件軸向需與波峰方向一致1).SOP器件在過波峰尾端需接增加一對偷錫盤,尺寸滿足下圖要求2)SOP器件過波峰儘量滿足最佳方向3).片式全端子器件(電阻,電容)對過波峰方向不作特別要求.4).片式非全端子器件(鉭電容,二極體)過波峰最佳時方向需滿足軸向與進板方向平行. 如下圖:6.附錄距離及其相關安全要求6.1 電氣間隙的決定:根據測量的工作電壓及絕緣等級,即可決定距離一次側線路之電氣間隙尺寸要求,見表二次側線路之電氣間隙尺寸要求,見表但通常:1).一次側交流部分:保險絲前L-N 3.0mm, L.N PE(大地) 3.0mm,保險絲裝置之後可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源.2).一次側交流對直流部分 2.0mm3).一次側直流地對大地 3.0mm (一次側浮接地對大地)4).一次側部分對二次側部分 4.0mm,跨接於一二次側之間之元器件5).二次側部分之電隙間隙 0.5mm即可6).二次側地對大地 1.0mm即可附注:決定是否符合要求前,內部零件應先施於10N力,外殼施以30N力,以減少其距離,使確認為最情況下,空間距離仍符合規定.6.2 爬電距離的決定:但通常:1).一次側交流部分:保險絲前L-N 3.0mm, L.N PE(大地) 3.0mm,保險絲裝置之後可不做要求,但盡可能保持一定距離以避免發生短路損壞電源.2).一次側交流對直流部分 2.0mm3).一次側直流地對大地 4.0mm (如一次側地對大地)4).一次側對二次側 6.4mm,如光耦,Y電容等元器件腳間距 6.4mm要開槽5).二次側部分之電隙間隙 0.5mm即可6).二次側地對大地 2.0mm以上7).變壓器兩級間 8.0mm以上6.3 放電針的要求:1).初次級間放電針要求原則上只用一個放電針其尖端角度為30 C.如圖所示30︒C 30︒ 20︒20︒2).兩個放電針間的距離為6.4mm.3).放電針距對邊的有組件的距離需保持8mm.6.4 有關於防燃材料要求:熱縮套管V-1或VT M-2以上;PVC套管V-1或VTM-2以上鐵氟龍套管V-1或VT M-2以上;塑膠材質如矽膠片,絕緣膠帶V-1或VTM-2以上PCB板94V-1以上6.5 有關於絕緣等級1).工作絕緣:設備正常工作所需的絕緣.2).基本絕緣:對防電擊提供基本保護的絕緣3).附加絕緣:除基本絕緣以外另施加的獨立絕緣,用以保護在基本絕緣一旦失效時仍能防止電擊.4).雙重絕緣:由基本絕緣加上附加絕緣構成的絕緣.5).加強絕緣:一種單一的絕緣結構,在本標準規定的條件下,其所提供的防電擊的保護等級相當於雙重絕緣.6.6 各種絕緣的適用情形如下:A.操作絕緣oprational insulationa.介於兩不同電壓之零件.b.介於ELV電路(或SELV電路)及接地的導電零件間.B.基本絕緣basic insulationa.介於具危險電壓零件及接地的導電零件之間.b.介於具危險電壓及依賴接地的SELV電路之間.c.介於一次側的電源導體及接地遮罩物或主電源變壓器的鐵心之間.d.做為雙重絕緣的一部分.C.補充絕緣supplementary insulationa.一般而言,介於可觸及的導體零件及在基本絕緣損壞後有要能帶有危險電壓的零件之間,如:1)介於把手,旋鈕,提柄或類似物的外表及其未接地的軸心之間.2)介於第二類設備的金屬處殼與穿過此外殼的電源線外皮之間.3)介於ELV電路及未接地的金屬外殼之間.b.做為雙重絕緣的一部分D.雙重絕緣Double insulation Reinforced insulation一般而言,介於一次側路及a.可觸及的未接地導電零件之間,或b.浮接(floating)的SELV的電路之間或c.TNV電路之間雙重絕緣 = 基本絕緣+補充絕緣注:ELV線路:特低電壓電路.在正常工作條件下,在導體之間或任一導體之間的交流峰值不超過42.4V或直流值不超過60V二次電路.SELV電路:安全特低電壓電路.作了適當的設計和保護的二次電路,使得在正常條件下或單一故障條件下,任意兩個可觸及的零部件之間,以及任意的可觸及零部件和設備的保護接地端子(僅I類設備)之間的電壓,均不會超過安全值.TNV:通訊網路電壓電路在正常工作條件下,攜帶通信信號的電路.。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
PCB设计规则
PCB设计规则1.PCB尺寸和形状：在设计PCB时，首先要确定电路板的尺寸和形状。
根据实际要求和限制，选择合适的尺寸和形状，以确保电路板适应所需要的安装空间。
2.布局原则：在进行布局时，首先要确定各功能模块的相对位置，尽量使信号路径短，减少串扰和信号损耗。
另外，还要注意避免布局过于密集，保持合适的间距和通风，以便于维修和检查。
3.电源和接地：电源和接地是电路板设计中最基本和重要的部分。
准确地布局电源和接地是保证电路板正常工作的关键。
一般来说，电源和接地的区域应该尽量靠近所需的功能模块，以减少信号回流的路径。
4.信号完整性：信号完整性是指在设计中保持信号的稳定性和准确性。
为了实现信号完整性，需要遵循一些规则，如：避免布局和布线中的走线回环，减少信号的干扰和损耗；使用合适的终端电阻和终端电容，降低信号反射和串扰等。
5.设备布局和机械限制：在进行PCB设计时，还要考虑设备布局和机械限制。
根据实际设备的大小和形状，合理安排电路板和其他组件的位置，以确保整个系统的正常运作。
同时，还要注意机械限制，如插件的尺寸和位置等。
6.元器件布局：在进行元器件布局时，应根据电路功能和电气特性进行，尽量缩短相互连接的元器件的距离，减少线路的长度和信号路径。
此外，还要根据元器件的散热要求，合理安排散热器和散热孔，确保元器件的正常工作温度。
7.信号线和电源线路：在布线时，要保证信号与信号线、信号与电源线的分离，以减少信号间的串扰。
信号线要尽量平行布线，避免与其他线路交叉。
对于高频信号，应尽量减少电源线的串扰。
8.管脚和引脚：在设计PCB元器件时，要注意管脚和引脚的布局。
排列引脚时应按照规定的排列方式进行，同时还要考虑引脚间的连接关系和信号的路径。
9.四层板布线：对于四层板布线，在规划布局时要根据电路的复杂程度和信号的层次关系进行分层布线，确保在层与层之间信号的稳定传输。
10.管理电源和地面：在设计中，必须合理规划电源和地面的布局。
华为公司PCB设计规范
华为公司PCB设计规范A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。
2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
保证网络表的正确性和完整性。
3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）．4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。
B. 单板左下角的第一个焊盘。
板框四周倒圆角，倒角半径5mm。
特殊情况参考结构设计要求。
B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
某电力公司PCB板设计制作规范
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载某电力公司PCB板设计制作规范地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容原理图 . P C B 板设计制作规范文件编号 :文件版本 :文件制定日期 :文件名称 : 原理图.PCB板设计制作规范内容:一. 目的 : 为了提高生产效率和生产质量,降低产品成本, 需要设计出一块能满足技术要求,功能完善,布局合理且安全可靠,实用美观的电路图样,特制定以下具体要求。
二 . 范围 : 此PCB设计制作规范细则只适用于常禾公司AMP研发使用。
三 . 定义 :导通孔(via) : 一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或增强材料。
埋孔(Buried via) : 未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔(Through via): 从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔(Component hole): 用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
四 . 主题 :PCB板材要求:确定PCB所选用的板材, 一般用FR-4(双面或多层板及玻纤板)或FR-1(单面板),或CM-1(半玻纤板),均要求防火等级在94-V0以上; 板材最小铜厚度依电流大小决定, 一般选用1~2 OZ/Ft². 即当电流较小时使用1 0Z/Ft² ,当电流较大时使用20Z/Ft².在选用PCB板时一定要注意PCB板的五项安规标识(UL认证标志,生产厂家, 厂家型号,UL认证文件号,阻燃等级)是否齐全,同时要求PCB板必须符合RoHS要求。
4.2 PCB设计制作要求4.2.1 电子电路绘图使用软件要求统一使用Protel 99 SE, 便于以后其他工程师均可以修改和整理文档资料。
公司电路板设计规范范本
PCB电路板设计规范生效日期2020-XX-XX目录1制定目的 (2)2设计总则 (2)2.1设计流程 (2)2.2提交清单 (4)3原理图设计规范 (4)4电路板设计规范 (8)4.1前期准备 (8)4.1.1需提供的资料 (8)4.1.2细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
(8)4.1.3确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
(8)4.2设计流程 (8)4.2.1定元件的封装 (8)4.2.2建立PCB板框 (9)4.2.3载入网络表 (9)4.2.4布局 (9)4.2.5设置规则 (10)4.2.6PCB布线 (14)5设计评审 (24)附录 251 制定目的1、规范PCB的设计流程。
2、保证PCB设计质量和提高设计效率。
3、提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
2 设计总则2.1 设计流程2-12-22.2 提交清单3 原理图设计规范原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础，并对每一个I/O脚标注其编号和功能，I/O脚的顺序可以与元件一样，也可以按功能区分成不同的区域进行排列。
在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。
不要设置隐含I/O脚。
(如下图AT89C2051)3-1一个项目原理图（*.PRJ）如果分解成多个的原理图(*.SCH)，它们之间也需要用线段进行连接，方便阅读和理解。
如下图：3-2原理图中，尽量画出各种元件的单网络连接线和总线连接线，不能只用网络定义的方式进行连接。
正确的原理图如下图：3-33-4原理图中，右下角必须加入图3-5的模板，要求正确标出图纸的名称或标题说明。
审查的原理图应打印出来，审查者要签名确认。
4 电路板设计规范4.1 前期准备4.1.1 需提供的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。
某电力公司PCB板设计制作规范
某电力公司PCB板设计制作规范在电力输变电系统中，PCB板设计和制作是至关重要的一个环节，它决定着电力设备的可靠性和安全性。
为了确保PCB 板的设计和制作符合各项要求，某电力公司制定了相关规范，本文将对其进行详细介绍。
一、设计要求1.1 PCB板必须符合国家相关标准和规范要求，其设计必须合理、稳定、可靠，并经过严格的电磁兼容性测试。
1.2 PCB板设计时要考虑到线路的功能及实际应用环境，合理选择线路走向、宽度和间距，保证信号传输的准确性和稳定性。
1.3 PCB板的布局必须合理，尤其是高频信号线的布局，需避免相互干扰和串扰。
1.4 PCB板的设计应具有一定的美观性和易维护性，方便维修和升级。
二、材料选择2.1 PCB板材料应选择高质量的玻璃纤维为基材，并具有一定的耐高温、阻燃、耐化学腐蚀等性能。
2.2 PCB板上的元器件应选择符合国际标准的品牌，避免选用可能存在质量问题的元器件。
2.3 PCB板在制作过程中，各种化学试剂、油墨、清洗剂等应当符合环保要求，并严格控制其使用量和排放量。
三、生产要求3.1 PCB板的制作流程必须符合国家规定要求，并按照ISO9001质量管理体系进行组织和控制。
3.2 PCB板的制作过程必须进行严格的检验和质量控制，确保不合格品不会进入下一道工序或出厂。
3.3 PCB板的制作过程中，需遵循静电保护措施，防止静电对元器件的损害和影响。
3.4 PCB板的组装过程中，必须按照要求进行正确的组装和焊接，以避免因焊接不良等原因引发故障。
四、测试要求4.1 PCB板制作完成后，必须进行全面检测和测试，确保板面尺寸、孔径、走线及元器件安装位置等均符合设计要求。
4.2 PCB板在出厂前需进行一定时间的老化测试，以确保其长时间运行的稳定性和可靠性。
4.3 PCB板在投入使用后，定期进行可靠性测试和巡检，以及对可能存在的故障进行及时的排查和修复。
总之，某电力公司对PCB板的设计和制作进行了严格的规范，一方面确保了电力设备的可靠性和安全性，另一方面也提高了PCB板在环保和可持续性方面的要求。
PCB板设计规范
PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中应遵循的标准和规范。
遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。
以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则：1.尺寸和布局规范：-PCB板的尺寸应符合实际使用要求，并遵循制造厂商的规定。
-高速电路和低速电路应尽可能分离布局，以减少干扰和串扰。
-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。
-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。
2.元器件布局规范：-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上，并尽量集中布局。
-不同类型的元器件（如模拟和数字电路）应分离布局，以减少相互干扰。
-元器件之间的连接应尽量短且直接，以减少信号传输的延迟和功率损耗。
-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离，并采取必要的热管理和屏蔽措施。
3.信号完整性规范：-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短，且避免平行走线，以减少串扰和时钟抖动。
-高速信号线应采用阻抗匹配技术，以确保信号的正确传输和减少反射。
-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗，并采用差分匹配技术，以减少干扰和降低功耗。
4.电源和接地规范：-电源线和地线应尽可能粗，以降低电阻和电压降。
-电源和地线应尽量采用平面形式，以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。
-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地，以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。
5.焊接规范：-设计带有相应的焊接垫和焊盘，以便于元器件的焊接和可靠连接。
-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求，并考虑到热膨胀和热应力等因素。
-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求，以确保焊接质量和可靠性。
6.标记和文档规范：-PCB板应有清晰的标记，包括元器件名称、值和位置、网络名称等。
-为了提供必要的参考和维护，应有详细的PCB设计文档，包括原理图、布线图和尺寸图等。
总的来说，遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性，减少制造和调试过程中的问题和风险。
公司PCB设计规范
公司PCB设计规范PCB设计规范是现代电路设计的重要组成部分，它对保证电路的品质、生产效率和设计成本等方面具有重要的作用。
为了确保公司生产的PCB设计符合规范要求，我们需要建立一套完整的PCB设计规范。
一、规范的内容PCB设计规范应包括以下内容：1.设计固定参数：包括PCB厚度、金属化孔壁厚度、印刷电路板（PCB）尺寸、焊盘间距、引脚排列等。
这些参数对于设计电路的尺寸和布局非常重要，需要在设计前定义清楚。
2.热量和尺寸限制：PCB设计需要考虑热量传递和排放，尤其是在高压和高频电路中，需要特别注意。
因此，在规范中需要约定热量和尺寸的限制条件，以确保设计符合实际需求。
3.层级规定：在PCB设计中，常常会涉及到不同电路层的设计和布局，这时需要约定不同电路层的名称和编号，并定义所在电路板的顺序、颜色、布线等等。
4.标称值和偏差规定：在PCB设计中，各元件的标称值和偏差会对设计造成很大影响，因此需要定义各元件的标称值和偏差范围。
5.重点部分的细节规定：对于设计中一些比较特殊的部分，如高压射频、高速信号传输等，需要定义设计的参数和限制。
这些细节规定有助于确保重点部分的设计符合实际要求。
二、规范的实施为了确保规范的有效实施，公司需要建立相应的管理体系。
具体措施如下：1.明确责任：规范的实施需要有明确的责任人。
由部门主管或生产管理人员负责制定规范，并确定实施的计划和步骤。
2.培训和普及：为了让所有参与设计的人员能够理解和遵守规范，公司需要开展相应的培训和普及工作。
可以通过内部培训、讲座、技术交流等方式进行普及，让人员了解和掌握规范的要求。
3.监督检查：在实施过程中需要对设计文档进行监督检查，确保设计符合规范。
监督检查的方式可以通过审核、抽查等，查出不符合规范要求的设计文档，及时进行改正。
4.完善修改：规范随着技术和工艺的变化而不断完善，一旦有新的要求和调整，需要及时进行修改和更新，确保规范与实际情况相符。
三、规范带来的好处1.提高生产效率：规范可以固定设计参数和部分设计细节，减少重复设计、修改和排版，同时通过提高设计的质量，减少产生错误、漏洞和灾难的概率，从而提高生产效率。
正规公司PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计规范1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2设计流程PCB的设计流程分为网表输入。
规则设置。
元器件布局。
布线。
检查。
复查。
输出六个步骤。
2.1网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist,应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。
另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import,将原理图生成的网表输入进来。
2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。
如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。
除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks,需要修改标准过孔的大校如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：PCB设计规则。
层定义。
过孔设置。
CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp,网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。
在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic 中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules from PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。
PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。
2.3.1手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边(Board Outline)。
某公司PCB设计规范
某公司PCB设计规范某公司PCB设计规范在现代电子技术的发展中，PCB（Printed Circuit Board）已成为电路设计的重要组成部分。
PCB设计的好坏直接影响到整个电路的性能、可靠性和制造成本。
为确保公司PCB设计的高效性和标准化程度，下文将提出某公司PCB设计规范。
1. PCB尺寸与层数1.1 PCB尺寸的选择应综合考虑电路所需的器件和布局，使得PCB尺寸尽可能小，但仍符合要求。
1.2 PCB层数应尽可能少，以降低成本和复杂度。
但当电路复杂度较高时，也可以增加层数，但不宜超过六层。
2. PCB板面布局2.1 PCB板面布局应尽可能简洁、整齐、合理，各元件之间距离适当，从而缩小电路的噪声干扰。
2.2 PCB板面布局应考虑引线长度、阻抗、电流、信号等因素，通过合理的布局，可以有效降低电路总阻抗、提高信号传输速度等。
2.3 PCB布局应符合EMC、电磁兼容性的要求，各元件之间的距离、方向和板面整体布局等均应符合EMC设计要求。
3. PCB元件布局3.1 PCB元件布局应遵循组成电路的原则，按照功能分组和功能模块排列，各组标识清晰易识别。
3.2 PCB元件布局应仔细考虑元器件的搭配和布局，使得尽可能地降低元器件之间的噪声干扰，减少误差和失真。
3.3 PCB元件封装应符合PCB板面尺寸，大小、封装形状应与元器件相符合。
4. PCB走线设计4.1 PCB走线应采用最佳路径，长度应控制在所能容许的范围内，减小线中平衡因子的不一致性和反射衰减。
4.2 PCB走线应指定合理的宽度，根据通用标准PCB线宽，控制线的阻值和电流容量。
4.3 PCB走线应分段、分层绕线，使得线路结构简洁明了、美观大方，保证走线的可靠性和良好的EMC特性。
5. PCB电气设计5.1 PCB电气设计应符合电气参数的要求，如阻抗、噪声、信噪比、信号幅度、信号与噪声电平和差分电平等。
5.2 PCB电气设计应坚持品质、可靠性、稳定性，确保电路的通用性和稳定性。
PCB设计规范
印刷电路板（PCB）设计规范一 :适用范围：本规范适用于我司CAD设计的所有印刷电路板（简称：PCB）二：目的：1. 本规范规定我司PCB设计流程和设计原则，为PCB设计者提供必须准则2. 提高PCB设计质量和效率，提高PCB的可生产性，可测性，可维护性。
三：设计任务受理：1. 电子工程师接到上级分配的新产品开发项目时，首先填写《新产品PCB设计进度表》。
然后根据新产品要求完成电路原理图设计，并通过电子组及软件组审核。
2 . 对于设计电路中不常用元件，先通过查公司ERP，如果没有库存，则需要在第一时间写申购单申请所需元器件，保证新产品开发进度。
3. 要求结构组负责人员提供正确的PCB结构图及3D效果图，在导入结构图过程中须与结构工程师沟通，了解各筋位线分层情况及定位孔位置等等信息。
4. 对于常规产品的设计，则可根据原有的资料进行LAYOUT，须注意样品单上产品的交期。
四：设计过程：1 创建网络表：1. PCB设计人员根据具体的CAD设计软件创建符合要求的网络表。
2. 确定元器件封装（PCB FOOTPRINT），对于新元件需根据元器件资料制作相应封装。
3. 引入网络表创建PCB板设计文件。
2 元器件布局1. 根据结构图设计板框尺寸，按结构要求定位元器件,并按要求给予尺寸标注。
比如：PCB板厚， PCB的外形尺寸等等。
2. 根据结构图和生产实际要求设计禁止布线区。
3. 根据产品要求合理选取板材，定义板层。
4. 布局的基本原则：a). 按照<先大后小，先难后易，先整体，后局部>的布局原则，重要的单元电路,核心元器件应优先布局。
b). 布局应参考电原理图,根据信号流向规律按排主要元器件。
c). 布局应尽可能满足：连线尽可能短，高电压，大电流信号线与低电压，小电流信号线完全分开。
d). 板面元器件均匀分布，重心平衡，版面美观的标准优化布局。
5. 布局过程中的元件放置：a). 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置，便于生产和检验。
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印制板设计规范（第一版）苏州矽科电子信息科技有限公司2005.1.291 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2 主要目的2.1 规范PCB的设计流程。
2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
3 PCB设计前准备3.1 硬件工程师需提供的资料1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。
对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物，并指定引脚的定义顺序。
3. 提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。
提供PCB结构图，应标明PCB外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。
4. 设计要求A. 1A以上大电流元件、网络。
B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。
C. 模拟小信号等易被干扰信号。
D. 其它特殊要求的信号。
3 PCB特殊要求说明：A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。
B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。
3.2 细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。
3.3 与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。
4 设计流程4.1 定元件的封装1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。
元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。
2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。
3. 元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。
4.2 建立PCB板框1. 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。
2. 尺寸标注。
在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。
4.3 载入网络表1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。
其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。
2. 如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。
4.4 布局1. 首先要确定参考点。
一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。
2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。
布局推荐使用25MIL网格。
3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。
4. 布局的基本原则A. 遵循先难后易、先大后小的原则。
B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。
C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。
D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。
E. 高频元件间隔要充分。
F. 模拟信号、数字信号分开。
5. 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。
6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。
7. 同类行的元件应该在X或Y方向上一致。
同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。
8. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。
发热元件应有足够的空间以利于散热。
热敏元件应远离发热元件。
9. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。
BGA与相临元件距离大于5毫米。
阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。
贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。
压接元件周围5毫米不可以放置插装原器件。
焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。
10. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。
使之与电源和地之间形成回路最短。
11. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
12. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
13. 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。
A. 匹配电容电阻的的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。
B. 联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500MIL。
14. 调整字符。
所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。
所有字符在X或Y方向上应一致。
字符、丝引大小要统一。
15. 放置PCB的MARK点。
5 设置规则5.1 压层顺序的安排在高速数字电路中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。
所有布线层都尽量靠近一平面，优先选择地平面作为隔离层。
为了减少信号间的干扰，相临布线层信号走向应相互垂直，如果无法避免同一方向则应极力避免相临信号层同一方向的信号重叠。
可以根据需求设置几个阻抗层，阻抗层要按要求标注清楚，注意参考层的选择，将所有有阻抗要求的信号安排在阻抗层上面。
5.2 线宽和线间距的设置1. 当信号平均电流比较大的时候，需要考虑线宽与电流的关系，具体情况可以参考下表不同厚度、不同宽度的铜铂的载流表：注：A. 在PCB设计加工中常用OZ（盎司）作为铜皮的厚度单位。
1 OZ铜厚定义为一平方英寸面积内铜铂的重量为一盎，对应的物理厚度为35UMB. 当铜皮作导线通过较大电流时，铜铂宽度与载流量的关系应参考表中的数据降额50%去选择使用。
2. 信号线设定。
当单板的密度越高越倾向于使用更细的线宽和更小的线间距。
3. 电路工作电压。
线间距的设置应考虑其介电强度。
4. 可靠性要求较高的时候应使用较宽的布线和较大的线间距。
5. 等长、差分等设置。
6. 有阻抗要求的信号线，应计算其线宽线间距并选好参考层，且其压层顺序和层厚度一旦定下来就可以在更改。
5.3 过孔设置1. 过孔焊盘与孔径的设置可以参照下表：孔径0.15mm 8mil 12mil 16mil 20mil 24mil 32mil 40mil 焊盘直径0.45mm 24mil 30mil 32mil 40mil 48mil 60mil 62mil1. BGA表贴焊盘、过孔焊盘、过孔孔径可以参照下表：BGA节距 50mil0.8mm 0.7mm1mmBGA焊盘直径 25mil 0.5mm 0.35mm 0.35mm0.15mm0.15mm过孔孔径 12mil8mil过孔焊盘直径 25mil 24mil 0.45mm 0.35mm0.12/0.11mm线宽/线间距 8/8mil 6/6mil0.12/0.11mm更小节距的BGA，根据具体情况结合PCB厂的生产工艺设定。
、2. 盲孔和埋孔盲孔是连接表层和内层而不贯穿的过孔，埋孔是连接内层而表层看不到的过孔。
这两种过孔尺寸可以参照普通过孔来设置。
应用盲孔和埋孔设计时应与PCB生产厂取得联系，根据具体工艺要求来设定。
4. 径厚比印制板的板厚决定了该板的最小过孔，板厚孔径比应小于10~12印制板厚度与最小过孔关系表：板厚 1.0mmj以下 1.6mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm 最小过孔8mil 8mil 8mil 12mil 16mil 焊盘直径24mil 24mil 24mil 30mil 32mil5.4 测试孔测试孔可以兼做导通孔使用，焊盘直径应不小于25MIL，测试孔中心距应不小于50MIL。
测试孔避免放置在芯片底下。
5.5 特殊布线规则设定特殊布线规则设定主要是指某些特殊区域需要用到不同于一般设置的布线参数。
如某些高密度元件需要用到较细的线宽、较小的线间距和较小的过孔。
某些网络的布线参数需要调整等。
在布线前需要将所有规则加以设置和确认。
5.6 平面的定义与分割1. 平面层一般用于电路的电源和地层（参考层），由于电路中可能用到不同的电源和地层，需要对电源层和地层进行分隔，其分隔宽度要考虑不同电源之间的电位差，电位差大于12V时，分隔宽度大于50mil，反之，可选20～25mil，小板，如内存条等，可以使用小到15mil宽分割线。
条件允许的情况下，分隔线应尽量的宽。
2. 平面分隔要考虑高速信号回流路径的完整性。
3. 当由于高速信号的回流路径遭到破坏时，应当在其它布线层给予补偿。
例如可用接地的铜箔将该信号网络包围，以提供信号的地回路。
4. 平面分割后，要确认没有形成孤立的分割区域，实际有效区域足够宽。
5.7 布线前仿真（布局评估，待扩充）6 PCB布线6.1 布线优先次序1. 密度疏松原则：从印制板上连接关系简单的器件着手布线，从连线最疏松的区域开始布线，以调节个人状态。
2. 核心优先原则：例如DDR、RAM等核心部分应优先布线，类似信号传输线应提供专层、电源、地回路。
其他次要信号要顾全整体，不可以和关键信号想抵触。
3. 关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。
6.2 尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。
应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法，保证信号质量。
6.3 电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
6.4 有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上，相同阻抗的差分网络应采用相同的线宽和线间距。
7 PCB设计遵循的规则7.1 地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。
针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。
7.2 窜扰控制窜扰（CrossTalk）是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。
克服窜扰的主要措施是：1.加大平行布线的间距，遵循3W规则。
2.在平行线间插入接地的隔离线。
3.减少布线层与地平面的距离。
7.3 屏蔽保护对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多用于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。
7.4 走线方向控制规则相邻层的走线方向成正交结构，避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。