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PCB制造专家
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5、按表面制作可分为：
1、有铅喷锡板
2、无铅喷锡板
3、沉锡板
4、沉金板
5、镀金板（电金板）
6、插头镀金手指板
7、OSP板
8、沉银板
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6、以基材分类：
纸基印制板 玻璃布基印制板 合成纤维印制板 陶瓷基底印制板 金属芯基印制板
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生产工艺流程：
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前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
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A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
生产工艺流程：
棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
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A、热压、冷压：
棕化：
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积， 有利于树脂充分扩散填 充。
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固化后的棕化液(微观）
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3、层 压
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根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定，按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下，压合成一块完整的多层PCB板。
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
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A、生产工艺流程：
来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序
B、常见板材及规格：
板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为： 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72”
C、开料利用率：
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在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能 分解成游离基，游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应，反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
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D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应，生成可溶性物质溶解下来； 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉， 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来，从而得到所需的线路图形。
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3、按板孔的导通状态可分为：
A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板
B、肓孔板
C、肓埋孔结合板
D、通孔板
盲 孔
导 通
孔
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4、按层次可分为：
A、单面板 B、双面板 C、多层板
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二、分类：1、按用途可分为
A、民用印制板 （电视机、电子玩 具等）
B、工业用印制板 （计算机、仪表仪 器等）
C、军事用印制板
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2、按硬度可分为：
A、硬板（刚性板） B、软板（挠性板） C、软硬板（刚挠结合板）
材料结构
材料货单元-SHEET
我司使用包括生益.KB.联茂.南亚在内等主流厂家的PCB基板和PP。
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Hale Waihona Puke Baidu
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四、各生产工序工艺原理解释
1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜 板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
（Sheet(采购单元） Panel(制造单元） Set(交给外部客户单 元） Piece(使用单元））
开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上，多层板要求达到75%以上
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实物组图
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开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
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洗板机
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磨边机及圆角机
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2、内层图形
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PCB 基 础 知 识 学 习 教 材
工艺部 2013-07版
PCB生产工艺流程
PCB基础知识培训教材
一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程 四、各生产工序工艺原理解释
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一、什么叫做PCB
印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板，简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指：在绝缘基板上，有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘，以实现元器件 间的电气连接的组装板。
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
蚀刻
退膜
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实物组图（1）
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前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
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显影缸
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显影前的板
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实物组图（2）
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蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
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AOI测试
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完成内层线路的板
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环 氧 树 脂
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PCB制造专家 线路板基材结构
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三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 内层 压合 钻孔 一铜 干膜 二铜 阻焊 文字 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂
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材料
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材料仓
材料标识
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B、涂湿膜或压干膜
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先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后 变软，流动性增加，再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
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C、干膜曝光原理：