焊线工艺培训2
电焊工岗前培训内容(2篇)
电焊工岗前培训内容1金属焊接作业人员,必须经专业安全技术培训,考试合格,持《特种作业操作证》(外埠来从事电焊作业的人员,必须持原所在地地(市)级以上劳动安全监察机关核发的特种作业证明,并申请换领《特种作业临时操作证》)方准上岗独立操作。
非电焊工严禁进行电焊作业。
2操作时应穿电焊工作服、绝缘鞋和戴电焊手套、防护面罩等安全防护用品,高处作业时系安全带。
3电焊作业现场周围10m范围内不得堆放易燃易爆物品。
4雨、雪、风力六级以上(含六级)天气不得露天作业。
雨、雪后应清除积水、积雪后方可作业。
5操作前应首先检查焊机和工具,如焊钳和焊接电缆的绝缘、焊机外壳保护接地和焊机的各接线点等,确认安全合格方可作业。
6严禁在易燃易爆气体或液体扩散区域内、运行中的压力管道和装有易燃易爆物品的容器内以及受力构件上焊接和切割。
7焊接曾储存易燃、易爆物品的容器时,应根据介质进行多次置换及清洗,并打开所有孔口,经检测确认安全后方可施焊。
8在密封容器内施焊时,应采取通风措施。
间歇作业时焊工应到外面休息。
容器内照明电压不得超过12V。
焊工身体应用绝缘材料与焊件隔离。
焊接时必须设专人监护,监护人应熟知焊接操作规程和抢救方法。
9焊接铜、铝、铅、锌合金金属时,必须穿戴防护用品,在通风良好的地方作业。
在有害介质场所进行焊接时,应采取防毒措施,必要时进行强制通风。
10施焊地点潮湿或焊工身体出汗后而使衣服潮湿时,严禁靠在带电钢板或工件上,焊工应在干燥的绝缘板或胶垫上作业,配合人员应穿绝缘鞋或站在绝缘板上。
11焊接时临时接地线头严禁浮搭,必须固定、压紧,用胶布包严。
12操作时遇下列情况必须切断电源:1.改变电焊机接头时。
2.更换焊件需要改接二次回路时。
3.转移工作地点搬动焊机时。
4.焊机发生故障需进行检修时。
5.更换保险装置时。
6.工作完毕或临时离操作现场时。
13高处作业必须遵守下列规定:1.必须使用标准的防火安全带,并系在可靠的构架上。
2.必须在作业点正下方5m外设置护栏,并设专人监护。
焊工工艺学第五版题册答案第二章
焊工工艺学第五版题册答案第二章1.弧光中的红外线可造成对人眼睛的伤害,引起() [单选题] *A.畏光B.眼睛流泪C.白内障(正确答案)D.电光性2.当焊接线能量(或热输入)较大时,熔合区、过热区的晶粒特点是() [单选题] *A.晶粒细小,韧度高B.晶粒粗大,韧度低(正确答案)C.晶粒尺寸及韧度不变化。
3.低合金结构钢焊接时,过大的焊接热输入会降低接头的() [单选题] *A.硬度B.抗拉强度C.冲击韧性(正确答案)D.疲劳强度4.焊件焊前预热的主要目的是() [单选题] *A.降低最高温度B增加高温停留时间C.降低冷却速度(正确答案)5.厚壁管(或板)对焊接时,先在坡口根部所焊接的一条焊道称() [单选题] *A.封底焊道B.打底焊道(正确答案)C.单面焊道6.将待焊处的母材金属加热融化以形成焊缝的焊接方法称为() [单选题] *A.熔焊(正确答案)B.压焊C.钎7.国家标准规定,工作企业噪声不应超过()。
[单选题] *A.50dBB.85dB(正确答案)C.100dBD.120dB8.焊接场地应保持必要的通道,且车辆通道宽度不小于()。
[单选题] *A.1mB.2mC.3m(正确答案)D.5m9.焊接场地应保持必要的通道,且人行通道宽度不小于()。
[单选题] *A.1mB.1.5m(正确答案)C.3mD.5m10.焊工应有足够的作业面积,一般不小于()。
[单选题] *A.2m2B.4m2(正确答案)C.6m2D.8m211.工作场地要有良好的自然采光或局部照明,以保证工作面照度达()LX。
[单选题] *A.30-50B.50-100(正确答案)C.100-150D.150-20012.焊割场地周围()范围内,各类可燃易炸物品应清理干净。
[单选题] *A.3mB.5mC.10m(正确答案)D.15m13.E4303、E5003属于()种药皮类型的焊条。
[单选题] *A.钛钙型(正确答案)B.钛铁矿型C.铁氢钠型D.低氢钾型14.目前()是一种理想的电极材料,是我国建议尽量采用的钨极。
焊工安全培训
电焊作业应佩戴的防护用品
▪ 穿戴防护服 ▪ 绝缘鞋 ▪ 电焊手套 ▪ 防护面罩 ▪ 护目镜等防护用品 ▪ 高处作业时须系好安全带
预防触电的安全技术
▪ 当电流通过人体超过30mA时, 就有生命危 险;100ma电流通过人体1秒钟就足以使人 致命。
▪ 阴雨天气或潮湿环境作业时首先要防止触 电
预防触电的安全防护措施
电焊危害防护措施
▪ 电焊机安装时应做好防雨措施, 以免受潮。一次线 长不应超过5m, 二次线应不大于30m, 一二次接线 柱处应加防护罩。严禁利用建筑物的金属结构、管 道、轨道或其它金属物体搭接起来形成焊接回路
▪ 电焊机外壳必须设有可靠的保护接零, 必须定期检 查焊机的保护接零线。接线部分不得腐蚀、受潮及 松动
预防爆炸, 中毒及其他伤害
(一)焊接带油的容器和管道, 必须将油放尽, 并用碱水冲洗。施焊时要 将封口打开, 操作者要远离封口处, 防止容器内油脂蒸发燃烧造成烫 伤或其他事故。
(二)焊接处10m以内不得放置易燃易爆物品。
(三)电焊作业场地应设置良好的通风设备, 防止中毒或因高温而昏倒。
(四)搬动焊件时, 要戴好手套, 防止划破皮肤或造成人身事故。
▪ 7、当工作地点存在下列情况之一时,禁止进行 焊接与切割作业: (1)堆存大量如漆料、棉花、干草等易燃物品, 而又无法采取有效的防护措施时;
(2)焊接与切割可能形成易燃易爆蒸气或积聚 爆炸性粉尘时;
(3)新涂油漆而油漆尚未充分干燥的结构; (4)处于受压状态或者装载易燃易爆介质、有 毒介质的容器、装置和管道。
(一)所有焊接设备接线必须正确, 接触良好, 机壳 都必须接地可靠,
(二)焊机在使用中发生故障, 焊工应立即切断电源, 通知电工检查修理。焊工不得随意拆修焊接设 备。
电焊工安全技术培训教
电焊工安全技术培训教程第一章焊接与切割基础知识第一节焊接与切割概述1、焊接旳基本原理:焊接就是通过加热或加压,或两者并用,并且使用或不用填充材料,使工件到达结合旳措施。
2、焊接措施分类:熔化焊、压力焊、钎焊三类。
1)熔化焊是采用局部加热措施使联接处熔结旳措施。
包括手工电弧焊、埋弧焊、等离子弧焊、二氧化碳保护焊、氩气保护焊、氧焊、激光焊等;2)压力焊是采用施加压力旳措施使金属联接,包括气压焊、冷压焊、爆炸焊、电阻焊(点焊、缝焊、对焊、凸焊)、摩擦焊等;3)钎焊是把比被焊金属熔点低旳钎料金属(如锡)加热熔化后渗透到焊缝里,把焊缝连接。
包括烙铁钎焊、火焰钎焊、感应钎焊等;3、切割措施分类:火焰切割、电弧切割、冷切割三类。
1)火焰切割是用乙炔、液化石油气、氢气等与氧气旳混合气体剧烈燃烧产生高温,使金属局部熔化并随即吹除,形成狭窄旳切口。
2)、电弧切割是用高温高速旳等离子射流(等离子切割)或碳棒与工件之间产生旳高温电弧(碳弧切割),使金属局部熔化并随即吹除,形成狭窄旳切口。
3)冷切割分激光切割和水射流切割,是运用激光束或高压水射流切割金属。
第二节金属学与热处理基本知识全世界旳物质分金属与非金属两大类。
我们所有旳焊接材料重要是金属材料,尤其是钢材。
1、合金旳基本知识:1)合金是由两种或两种以上金属元素组合成旳金属。
分固熔体、化合物、机械混合物。
固熔体是一种金属旳原子均匀熔解在另一金属晶格内形成,比纯金属硬度高、强度大。
化合物是两种金属旳原子按一定比例混合而成,硬度较高,脆性较大、塑性低。
机械混合物是将两种不一样金属彼此机械混合。
具更高旳强度、硬度和耐磨性,塑性较差。
2)钢中常见旳显微组织:铁素体(F):如低碳钢,含碳低,强度与硬度低,塑性与韧性好。
渗碳体(Fe3C):含碳较多,强度与硬度增长,塑性与韧性减少。
珠光体(P):由铁素体和渗碳体机械混合而成,含碳0.77%,性能介于两者之间。
奥氏体(A):碳和其他金属在γ-铁中旳固熔体。
WireBond工艺培训
WireBond工艺培训1. 概述WireBond工艺是一种常用于半导体封装和芯片连接的技术。
它主要通过金或铝线将芯片的引脚与相关设备连接,以实现电信号传输和电源供应。
本文档将介绍WireBond工艺的基本原理、操作步骤以及常见问题解决方法,以供工程师和操作人员参考。
2. WireBond工艺原理WireBond工艺的基本原理是采用金属线将芯片引脚与其他器件或引线连接。
其主要有两种类型:•焊线连接(Wedge Bonding):通过压焊法将金属线焊接在芯片的引脚和外部元器件之间的连接点上。
•黏结连接(Ball Bonding):先将金属线焊接在芯片上,然后通过高温和压力形成金属球,并将金属球与外部元器件连接。
WireBond工艺通常采用自动化设备进行操作,其中包括焊丝机、金属线拨线机、焊丝剪切机等。
操作人员需要熟悉设备的使用方法,以及掌握正确的工艺参数和操作技巧。
3. WireBond工艺流程WireBond工艺的基本流程如下:1.准备工作:确认所需材料和设备齐全,检查设备是否正常工作。
2.芯片连接准备:将芯片放置在夹具上,根据芯片引脚位置设置正确的工艺参数。
3.焊丝选择:根据芯片和外部器件的要求,选择合适的金属线材料和直径。
4.焊丝切割:使用焊丝剪切机将金属线切割成适当的长度。
5.焊丝拨线:使用金属线拨线机将焊丝正确地放置在芯片引脚和外部器件之间的连接点上。
6.焊接操作:根据焊丝机设定的参数,在芯片引脚和外部器件之间进行焊接。
7.检查与测试:对焊接后的连接进行目视检查和必要的电性测试,确保连接质量符合要求。
8.清理和维护:清理焊丝机和其他设备,记录工艺参数和操作记录。
4. 常见问题解决方法在WireBond工艺中,常见的问题包括焊丝断裂、焊丝位置偏移、焊接不牢固等。
以下是一些常见问题的解决方法:•焊丝断裂:检查焊丝剪切机的切割质量和参数,并确保金属线的质量符合要求。
另外,注意操作时不要过度拉扯焊丝。
特种设备焊接操作安全培训与教育题库二(有答案100题)
焊接安全教育与培训考试试卷(100题×1分)考生姓名:----------------- 考试日期:------------------ 分数:------------------1、为防止触电和火灾事故,焊接电缆的中间接头不得超过(A)。
(单项选择题)A、2个B、3个C、4个D、5个2、焊接电缆的绝缘一般应每隔(C)检查一次。
(单项选择题)3、A、1 个月 B、3 个月 C、半年 D、3 年3、紫外线对人体的危害主要是(B)。
(单项选择题)A.引起青光眼;引起电光性眼炎B.引起电光性眼炎;灼伤皮肤、引起皮炎C.引起青光眼;灼伤皮肤、引起皮炎4、在金属容器及管道内焊接时,应使用36V安全行灯照明。
(B)A、正确; B、错误5、(A)在有压力或带电的容器、贮罐或管道上进行焊接或切割。
(单项选择题)A.禁止B.允许C.应该6、只有满足燃烧的三个基本条件时,才能发生火灾。
(A)A、正确;B、错误7、防止烟尘和有毒气体危害焊工的通风措施不应采取(C)。
(单项选择题)A、通压缩空气B、电扇C、通氧气D、吸尘排烟装置8、能引起人体轻度痉挛的交流电为(A)mA 。
(单项选择题)A、5 B、10 C、35 D、509、当温度升高时,可燃性混合物的爆炸极限(A)。
(单项选择题)A、降低;B、升高;C、不变;D、没有规律10、乙炔瓶着火时,严禁采用(C)灭火器扑救。
(多项选择题)A、干粉B、二氧化碳C、四氯化碳D、泡沫11、在潮湿而且触电危险性大的环境进行电焊时,安全电压应为(B)V 。
(单项选择题)A、2.5B、12C、36D、4512、在容器内进行焊接或切割,中间因故停止操作,可将焊把或割炬放在容器内。
(B)A、正确;B、错误13、凡潮湿或特别危险环境的手提照明灯应采用12伏安全电压。
(A)A、正确;B、错误14、焊接弧光辐射能引起电光性眼炎的光线是(B)。
(单项选择题)A、红外线B、紫外线C、可见光D、紫光15、开启电石桶时,禁止使用明火切割或铁器敲击。
焊接作业安全培训讲义
二、主要违章表现40条
省公司界定严重违章26条与我公司实际情况相关部 分已纳入公司制定的主要违章表现40条中,在此不再讲述, 重点对公司界定的违章表现40条进行讲解。
公司界定的40条主要违章表现中,特别严重违章行 为15条,严重违章行为15条,一般违章行为10条。
焊接作业安全培训讲义
9)在使用长期停用的电焊机前必须测试其绝缘电阻,电阻 值不得低于0.5MΩ,接线部分不得有腐蚀和受潮现象。
焊接作业安全培训讲义
10)焊钳及二次线的绝缘必须良好,导线截面应与工作参 数相适应。焊钳手柄应有良好的隔热性能。
11)严禁将电焊导线靠近热源、接触钢丝绳、转动机械或 将其搭设在氧气瓶、乙炔瓶上。
特别严重违章行为
1、进入施工现场不正确佩戴安全帽,高处作业不正确 系挂安全带。
2、高处作业上下抛掷传递物品、向下抛物。 3、高处作业无保护措施攀爬构筑物柱、梁或在横梁上 行走;高处安装、拆除模板时在模板、支撑上攀登,在独木 或悬吊式模板上行走。
焊接作业安全培训讲义
5)把开展“无违章年”活动的情况作为班组建设考核验评 的一项重要内容,严格考核。各项目部、各专业公司(中心)要 以“无违章班组”竞赛为主要形式,把“无违章年”活动的要求 落实到班组,形成“无违章班组”竞赛的常态机制,抓好班组安 全管理和安全教育、安全技术培训等工作,大力营造反违章、无 违章的环境氛围,互相监督,互相关爱,遵章守纪,共保平安。
焊接作业安全培训讲义
6)严禁对悬挂在起重机吊钩上的工件和设备等进行焊接与 切割。
7)严禁在储存或加工易燃、易爆物品的场所周围10m的范 围内进行焊接、切割与热处理作业。
8)不宜在雨、雪及大风天气进行露天焊接或切割作业。如 确实需要时,应采取遮蔽雨雪、防止触电和防止火花飞溅的措施。
电子焊接技术培训课件课件
焊接流程
从准备到完成的整个焊接流程,包括预热、 加焊料、调整和冷却等步骤。
焊接质量检测
介绍焊接质量的评估方法和如何通过实践提 高焊接水平。
自动焊接案例:大型结构件焊接应用
自动焊接设备
介绍各种自动焊接设备及其适用场合,如激光焊机、等离子焊机等 。
编程与设置
学习如何根据材料和结构特性设定焊接程序,包括焊接速度、电流 和电压等参数。
焊接缺陷
如气孔、裂纹、夹渣、未熔合等,这些缺陷 将影响焊接质量和可靠性。
防治措施
针对不同的焊接缺陷,采取相应的防治措施 ,如选择合适的焊接工艺、提高焊接操作技 能、进行焊前预热和焊后热处理等。
焊接可靠性分析
要点一
可靠性评估
对焊接结构进行可靠性评估,包括强度、疲劳性能、 耐腐蚀性能等,以确保焊接结构的可靠性和安全性。
质量检测与控制
阐述自动焊接过程中质量检测和控制的方法,以及如何调整参数以提 高焊接质量。
焊接质量与可靠性案例
焊接质量标准
深入了解电子行业中对 焊接质量的严格要求和 标准。
可靠性测试
学习如何进行各种可靠 性测试,如拉力测试、 疲劳测试等,以验证焊 接质量和工艺可靠性。
问题解决
分析实际产品焊接中可 能出现的问题及解决方 案,如空洞、裂缝等。
培训目标
掌握电子元器件的识别与选用 。
掌握焊接工具的正确使用和维 护方法。
掌握焊接技术的基本操作方法 和技巧。
提高焊接质量和效率,降低生 产成本。
培训对象
电子行业从业人员,包括生产人员、质检人员、研发人员等。
对电子焊接技术感兴趣的其他人员。
02
电子焊接技术基础
焊接基本原理
焊接定义
第二焊点培训.
二、点斜边 第二焊点未打在框架有效区域内。(正常产品鱼尾必须在全部在框架有效区上)
KS:SOD-523、SOD/SOT-723、SOT-553等台阶框架,第二焊点位置通常设 置在管脚最边缘。 ASM机型第二焊点位置不固定,存在漂移现象,例如SOT-353这类管脚比较 小的封装易出现点斜边现象。
三、鱼尾外观不良(鱼尾不全、刀印过深)
SKYS SOT-89产品
力通TO-92铜线产品 DFN金线劈刀寿命 正、倒混打线方式产品
寿命减半
寿命减半 40万 寿命减半
特殊产品第二焊点异常预防: SOT-523产品(点断):基岛处第二焊点位置要求。
以基岛两个拐角处(图中箭头指向 位置)为参照点,第二焊点(植球 倒打线产品基岛第一焊点)打线位 置必须设置在两个参照点之间。
鱼尾未磨开、刀印深且不均匀
刀印过深
鱼尾缺损
劈刀印过深且不均匀
四、点断 鱼尾与焊线交接处断裂。
易出现点断的产品:SOD-323-C(芯片大管脚小)、SOT-363这类跳水弧 产品;89-5L金丝产品。 框架变形、大的震动均会引起点段
第二焊点形成原理:
焊 线 框 架 劈 刀
鱼尾外观不良除了由机台参数设置不当引起外,劈刀磨损、沾污也会导致:
第二焊点培训
杨涛 2014-9-8
第二焊点质量要求:
鱼尾外观: 长度:5倍焊线直径 ≥ 长 ≥ 1.5倍焊线直径 宽度:5倍焊线直径 ≥ 宽 ≥ 2 倍焊线直径
宽
长 普通显微镜 高倍显微镜
第二焊点常见异常:
一、点脱(脚虚) 第二焊点脱离框架(翘起)。
点脱是第二焊点异常中比例最高的,像单方向竖直打线产品,例如:FBP, 还有SOT-523、SOT-323这类管脚易出现松动产品,出现比例较高。 发现此异常几种方法:1、机台检测(NOSL);2、显微镜下自检;3:料 盒侧起观察。
2023年昆明市焊工技能培训考试练习题含答案2
2023年昆明市焊工技能培训考试练习题含答案21、(判断题)()堆焊焊条型号的代号是EZ。
参考答案:错误2、(判断题)16Mn钢埋弧自动焊对接I形坡口时,可以采用焊丝H08MnA配合焊剂HJ431。
对接开坡口时,应采用H10Mn2焊丝配合HJ431焊剂。
参考答案:正确3、(判断题)()质量管理是指为了实现质量方针,而进行的所有管理性质的活动。
参考答案:错误4、(判断题)()焊条的发放手续应严格执行,必须按产品工艺规定的型号、规格、数量发放。
参考答案:正确5、(判断题)H氏合金高强度结构钢按热处理状态分为热轧、正火钢;低碳调质钢;中碳调质钢。
参考答案:正确6、(判断题)()埋弧焊时使用焊剂衬垫法所选的焊剂垫应尽可能选用粗颗粒焊剂。
参考答案:错误7、(判断题)()铜的元素符号是Ca。
参考答案:错误8、(判断题)()硬度是指金属材料抵抗内部变形的能力。
参考答案:错误9、(判断题)()熔化极气体保护焊时,亚射流过渡的应用范围很广。
参考答案:错误10、(判断题)()在铁碳平衡状态图中,E点是区分钢和铸铁的分界点,碳的质量分数为2.11%,其左边为铸铁,右边为钢。
参考答案:错误11、(判断题)焊接中,许用焊接电流的计算公式为:额定电流×(实际负载持续率/额定负载持续率)。
参考答案:正确12、(判断题)()选用稍大的焊接电流焊接可以防止夹钨。
参考答案:错误13、(判断题)()火灾危险场所共分为:H-1、H-2、H-3三级。
参考答案:正确14、(判断题)()熔化极CO2气体保护电弧焊的保护气体是CO2和少量的氩气。
参考答案:错误15、(判断题)()质量管理是指对工程质量的控制。
参考答案:错误16、(判断题)将钢加热到^或六™以上50°C〜70°C,保温后,在静止的空气中冷却的热处理工艺叫回火。
参考答案:错误17、(判断题)一些化学性质活泼的金属,用其他电弧焊焊接非常困难,而用钨极氩弧焊则可容易地获得高质量的焊缝。
初级焊工培训
初级焊工培训焊接是一种制造工艺,通过将金属材料加热至熔化状态并使其冷却以形成连接。
焊接包括多种技术,如电弧焊、气体保护焊、激光焊等,每种技术都有其独特的特点和应用范围。
初级焊工培训的目的是使学员掌握一定的焊接技能和知识,为日后的工作做好准备。
一、培训内容1. 理论知识焊接的理论知识是培训的基础,学员需要了解金属材料的性质、熔化和凝固的过程、焊接变形和裂纹的原因等基本知识。
这些知识可以帮助学员更好地理解焊接过程和焊接质量控制的重要性。
2. 安全知识焊接作业过程中存在一定的安全风险,学员需要学习相关的安全知识,包括使用个人防护装备、防火防爆知识、电气安全知识等。
同时,学员还需要学习如何正确使用焊接设备和工具,以及应对突发情况的应急处理方法。
3. 操作技能操作技能是焊工必备的能力,学员在培训过程中需要通过实操来掌握电弧焊、气体保护焊等技术的基本操作方法。
这包括焊接设备的使用、焊接材料的选择和准备、焊接接头的准备与对接、焊接接头的质量评定等内容。
4. 质量控制焊接接头的质量对于工件的使用性能有重要影响,学员需要了解焊接接头的质量标准和检测方法,学习如何正确使用焊接设备和工具,以及应对突发情况的应急处理方法。
二、培训方法1. 理论教学理论教学是培训的重要环节,学员需要通过课堂学习了解焊接的理论知识,包括金属材料的特性、焊接工艺及其原理、焊接质量控制等内容。
理论教学可以帮助学员建立对焊接的基本概念和理解,为后续的实操培训打下基础。
2. 实验训练实验训练是培训的重要内容,学员需要通过实操来掌握焊接技能。
实验训练可以在专门的实训场地进行,学员可以通过实际操作来熟悉焊接设备和工具的使用方法,学习焊接接头的准备与对接、焊接接头的质量评定等内容。
3. 实践操作实践操作是培训的重要环节,学员需要在实际作业中应用所学的知识和技能。
学员可以选择在企业工厂进行实习,通过参与实际的焊接作业来提高自己的操作技能和工作经验,了解实际工作中可能出现的问题和解决方法。
ASM焊线工序培训资料(Level 3 )
23
特別功能表(八)
ASAT Confidential
24
單元三
ASAT Confidential
> ITR Description ITR複述 >Defect Code Description 壞品編碼複述 >Defect Trouble Shooting guideline壞品解決流程 >TACA Description TACA複述
打火扛 調較指引(三)
ASAT Confidential
12
Wire spoon cleaning procedure
ASAT Confidential
13
打火扛清洗步驟
1.受影響的打火扛
受氧化的部分
2.a. 清潔劑
ASAT Confidential
2b.用棉花棒點一些清潔劑
3. 向.受影響的部分擦5分鐘左右
修正者工號
NSOP=2粒, NSOL=3粒
Jan,1,05
18:00 抽查者工號
合格
複核者
Jan,1,05
18:30
QC 主管簽名 工程師簽名
合格
JAN,1,05 JAN,1,05
26
壞品編碼(一)
ASAT Confidential
Defect缺陷
Root cause根本原因
Code代号
Corrective Action修正行动
3
Air Tesnioner ceramic 清洗步驟
1. 超声波洗淨器
a.用Sonoclean清潔液體 清洗30分钟
b.用酒精清洗30分钟 c. .用DI 水清洗10分钟 d.用氣槍吹幹5分钟
2, air tensioner
焊锡焊线技巧
焊锡焊线技巧
焊锡焊线技巧
焊锡焊线是电子产品制作中常用的工艺,正确的焊接技巧能够提高焊
接质量,避免损坏电子元器件。
下面是一些关于焊锡焊线的技巧:
1.选择合适的工具和材料
在进行焊接之前,需要准备好合适的工具和材料,包括焊锡丝、烙铁、镊子、吸锡器等。
选择质量好、适合自己使用习惯的工具和材料可以
提高效率,减少失误。
2.掌握正确的烙铁温度
烙铁温度过高容易损坏电子元器件,温度过低则会导致无法正常焊接。
一般来说,烙铁温度在300℃左右比较适宜。
但是也需要根据实际情
况进行调整。
3.注意保护眼睛和手部
在进行焊接时,需要注意保护眼睛和手部。
可以戴上防护眼镜和手套
等安全装备,避免受到伤害。
4.掌握正确的焊接时间
正确的焊接时间可以确保焊点牢固,避免出现虚焊或者短路等问题。
一般来说,焊接时间不宜过长,约为2-3秒钟。
5.保持焊点的清洁和整洁
焊点的清洁和整洁可以提高电子产品的使用寿命。
在进行焊接之后,需要用吸锡器将多余的焊锡吸走,并用酒精棉球擦拭干净。
6.掌握正确的焊接位置
正确的焊接位置可以确保电子元器件之间连接紧密。
一般来说,需要将烙铁靠近元器件引脚的位置进行焊接。
总之,在进行焊锡焊线时需要注意安全和细节,掌握正确的技巧可以提高工作效率和产品质量。
电子厂手工焊接培训教材
**电子厂培训教材第一课焊接原理和可焊性一、概念和分类众所周知,焊接是电路装接中必不可少的工艺过程。
那么,什么叫焊接?将元器件引线和印刷电路板或底座焊在一起就叫做焊接。
广义地讲,将待焊金属(又称母材)熔合在一起都称为焊接,根据母材是否可熔化可分为母材熔化焊接,如电焊、氣焊,和母材不熔化焊接,如我们要讲的锡焊。
当前;因内外普遍把母材不熔化的焊接称为“釬焊”。
針焊又分为软釬焊和硬釬焊两种,它的分类方法就是按照温度界限来划分,使用焊料熔点在450℃以下称为软釬焊,在450℃以上称为硬釬焊。
二、焊接原理焊接过程是将焊料、焊剂、被焊化元器件在焊接热的作用下所发生的相互间物理—化学作用的过程。
从工艺的角度来看锡焊过程有三个步骤:1、预热焊料和母材的接合面;2、熔融焊料并在助焊剂的帮助下,填入工件缝隙与母材发生反应,扩散而成界面合金薄层;3、焊料冷却、结晶,把母材“粘连”在一起形成接头。
这三个步骤没有明显的界限,而是紧密联系的一个完整过程。
实际上,在电子装配过程中常用锡铅焊料,焊料经热的作用熔融并在金属表面产生润湿,在焊剂作用下,锡扩散进母材,在界面上生成合金层,形成焊点。
三、润湿1、焊接的第一阶段就是熔化焊料在固体金属表面充分漫流后,产生润湿。
这在实际操作中就是先将要焊接的元件脚加镀一层锡。
我们的元器件因外界条件(如时间久、潮湿、灰尘等)表面已经氧化、脏污,直接焊接就会出现虚假焊,锡熔化后在金属表面的附着力变低,使得焊接也会有一定难度,在锡焊中,母材与焊锡的接触角度可以表示出润湿与否和润湿好坏。
一般把此接触角称为润湿角,用“θ”表示,我们要求润湿角在20-300为良好角度(见图一)。
另外,焊料对母材的润湿性,也反映了焊料对于母材的可焊性。
2、扩散作用和合金效应。
与上述润湿现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。
由于扩散现象,固体金属和焊料的边界形成一层金属化合物层,即合金层。
扩散现象在日常生活中见到的墙角一堆煤,煤用完后,墙角却变成了黑色;又如白色的水中加入红糖,整杯水变红了,那么锡在接触金属母材时,锡就向金属母材扩散,并在热的作用下生成合金层。
电焊工培训资料
电焊⼯培训资料⼀、基本知识1.什么叫焊接?答:两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热、加压或⼆者并⽤,来达到原⼦之间的结合⽽形成永久性连接的⼯艺过程叫焊接.2.什么叫母材?答:被焊接的⾦属---叫做母材。
3.什么叫熔滴?答:焊丝先端受热后熔化,并向熔池过渡的液态⾦属滴---叫做熔滴。
4.什么叫熔池?答:熔焊时焊件上所形成的具有⼀定⼏何形状的液态⾦属部分---叫做熔池。
5.什么叫保护⽓体?答:焊接中⽤于保护⾦属熔滴以及熔池免受外界有害⽓体(氢、氧、氮)侵⼊的 ?--保护⽓体。
6.什么叫焊接⼯艺?它有哪些内容?答:焊接过程中的⼀整套⼯艺程序及其技术规定。
内容包括:焊接⽅法、焊前准备加⼯、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接⼯艺参数以及焊后处理等。
7.什么叫CO2焊接?答:⽤纯度> 99.98% 的CO2做保护⽓体的熔化极⽓体保护焊—称为CO2焊。
8.为什么CO2焊⽐焊条电弧焊效率⾼?答:〈1〉CO2焊⽐焊条电弧焊熔化速度和熔化系数⾼1-3倍;〈2〉坡⼝截⾯⽐焊条减⼩50%,熔敷⾦属量减少1/2;〈3〉辅助时间是焊条电弧焊的50%。
三项合计:CO2焊的⼯效与焊条电弧焊相⽐提⾼倍数2.02--3.88倍9.为什么CO2焊⽐焊条电弧焊的综合成本低?答:〈1〉坡⼝截⾯积减少36-54%, 节省填充⾦属量;〈2〉降低耗电量65.4%;〈3〉设备台班费较焊条电弧焊降低67-80%,降低成本20-40%;〈4〉减少⼈⼯费、⼯时费,降低成本10-16%;〈5〉节省辅助⼯时、辅料消耗及矫正变形费⽤;综合五项,CO2焊能使焊接总成本降低 39.6-78.7%,平均降低59%。
10.为什么CO2焊接有飞溅?答:焊丝端部的熔滴与熔池短路接触(短路过渡),由于强烈过热和磁收缩的作⽤使熔滴爆断,产⽣飞溅。
CO2焊机的输出电抗器和波形控制可以将飞溅降低⾄最⼩程度。
⼆、焊接材料1.为什么对CO2⽓体纯度有技术要求?答:⼀般CO2⽓体是化⼯⽣产的副产品,纯度仅为99.6%左右,含有微量的杂质和⽔分,会给焊缝带来⽓孔等缺陷。
焊接导线的处理工艺
焊接导线的处理工艺焊接导线的处理工艺是指在焊接前对导线进行处理和准备的一系列工艺措施,以确保焊接质量和可靠性。
下面将详细介绍焊接导线的处理工艺。
一、焊接导线的材料选择和准备焊接导线的材料通常是铜或铝,选择合适的材料对焊接的质量和可靠性有着重要影响。
铜导线具有导电性能好、耐腐蚀性能强等优点,因此常被用作焊接导线。
在选择焊接导线材料时,需要考虑导线的直径和长度等因素。
导线的直径应根据焊接的具体要求来确定,一般情况下,导线直径越大,能承受的电流越大,但也会增加焊接工艺的难度。
导线的长度要根据实际需要来确定,过长的导线会增加焊接电阻,影响焊接效果。
在进行焊接前,需要对导线进行清洁处理,以去除表面的油污、氧化物或其他杂质,保证焊接的质量。
清洁处理可以采用化学方法、机械方法或喷砂方法等,具体方法根据导线的材料和污染程度来确定。
二、焊接导线的焊接工艺1. 焊接方法的选择焊接导线的常用方法包括手工弧焊、气体保护焊、电阻焊等。
不同的焊接方法适用于不同的导线材料和焊接要求。
手工弧焊适用于较小粗细的导线,气体保护焊适用于较大粗细的导线,电阻焊适用于高速焊接和大批量焊接。
2. 焊接工艺参数的选择焊接工艺参数的选择是确保焊接质量的关键。
焊接工艺参数包括焊接电流、焊接电压、焊接速度、焊接角度等。
这些参数的选择应根据导线直径、材料、焊接要求和设备性能来确定。
焊接电流和电压的选择要根据导线的直径和材料来确定,焊接速度的选择要根据焊接工艺要求来确定,焊接角度的选择要根据焊接电弧的稳定性来确定。
3. 焊接过程的控制焊接过程中需要严格控制焊接参数,以确保焊接质量。
焊接时要保持焊接电弧的稳定,控制好焊接速度,避免过快或过慢。
焊接完毕后,要对焊接点进行检查,确保焊接质量合格。
三、焊接导线的检测和修复焊接完毕后,需要对焊接质量进行检测和修复。
常用的检测方法包括外观检查、测量电阻和断丝检测等。
外观检查主要是检查焊点的形状和焊剂的均匀性,测量电阻主要是确定焊接点的电阻值是否符合要求,断丝检测主要是检查焊接点的可靠性。
焊装车间工艺培训计划
焊装车间工艺培训计划一、背景介绍焊装车间是汽车生产线上一个重要的环节,它直接影响着整个汽车的质量和安全性。
因此,确保焊装车间的操作规范和工艺流程的合理性至关重要。
为了提高焊装车间工艺技术人员的专业水平和技能,我们制定了以下培训计划,旨在提高员工的工作效率和技术水平,确保焊装车间的正常生产运转。
二、培训目标通过本次培训,参训人员将达到以下目标:1. 掌握焊接工艺的基本理论和操作技巧;2. 了解焊接工艺在汽车生产中的重要性;3. 熟悉焊接设备的操作和维护方法;4. 提高焊接质量和效率,减少生产成本;5. 增强团队协作意识,提高整体生产效率。
三、培训内容1. 焊接工艺基础知识(1)焊接的定义和分类(2)焊接材料及焊接方法(3)焊接工艺参数和规范要求2. 焊接设备操作和维护(1)焊接设备的结构和原理(2)焊接设备的操作方法(3)焊接设备的日常维护保养3. 焊接质量控制(1)焊接质量分析和评价(2)焊缝质量检测方法(3)焊缝修复和改进技术4. 焊接工艺改进(1)提高焊接工艺流程的技术创新(2)减少焊接生产过程中出现的问题(3)提高焊接设备的自动化程度5. 团队合作与交流(1)团队协作意识培养(2)团队成员沟通协调能力培养(3)团队合作案例分享及讨论四、培训方式本次培训将采用理论讲授、现场操作、案例分析、团队合作等多种方式相结合的形式。
具体安排如下:1. 理论讲授通过专业老师的讲解,让员工系统地学习焊接工艺的基础知识和技术规范,确保理论基础扎实。
2. 现场操作在现场操作中,员工将学习如何正确操作焊接设备,掌握焊接工艺的实际操作技巧,并且通过实践操作加深对焊接工艺的理解。
3. 案例分析通过分析实际案例,让员工了解在实际生产中遇到的各种问题,掌握如何解决问题的方法,提高解决问题的能力。
4. 团队合作通过团队合作形式的培训,增强员工的团队意识和协作能力,促进团队之间的合作与交流。
五、培训时间和地点本次培训计划将于每周二和周四上午9:00-11:30在公司会议室进行。
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※Ball通常称为I/B(Initial Ball)、 FAB(Free Air Ball)、初期Ball
6
7-2 正極性与負極性
根据放電電極取方法的放電形体不同
正極性的情况
放電電極是正極时的特征是Arc移动到Au Wire上方。 从物理角度来看、「放出熱電子时容易往稳定的,即函数小的表面领域、扩散 到负极、Arc会移动到Au Wire上方」 電流電子从Au Wire放出、移动到放電 電極产生电流、但丛Au Wire放出的電子时、因为容易放出电子(函数小)、 Arc扩散到Au Wire上方。
正極性式
(-)
負極性式
7
8.Wire Pull Test
8-1 Wire Pull Test的目的
Wire Pull Test 的目的
1st Bonding側的評価
Ball Bonding的強度 Ball Neck部的強度 再結晶領域的強度 Reverse動作的影響
2nd Bonding側的評価
(+)
負極性的情况
負極时Arc不会移动到Wire。 从物理角度来看、電子会集中最短距離的Au Wire前端、形成陽極、确保安定 的溶融Mode。 電子从負极放電電極放出、移动到Au Wire产生電流,从放電電極产生的电 子集中到更近的地方Au Wire前端、形成稳定的Ball。 还有、带負極性时、 放電電極表面产生Arc的特征。 因为从放電電极放出的电子容易扩散到比较稳定的,即函数小的陰極領域。
超声波Horn 将振動子的出力振動振幅机械性的増幅 代表性的材質:Stainless Steel,Titan合金,Aluminum合金 形状:Exponential Type,Linear Type 其他 BLT振動子 将圧電素子用金属板Sandwich 圧電素子的一般的材質:PZT(Titan酸Zircon酸鉛) 金属部分的一般的材質:Stainless Steel,Titan合金,Aluminum合金 4
Stitch Bonding的強度 Hill部的強度
8
8-2 Pull Positionの影響(1)
Pull Strength 可根据 Pull Position确认出是否变大。 下图表示的是根据Pull Position怎样变化的事例。
14 12
12.04 9.97 9.74 5.99 4.8 9.31
9-2 Au Wire、Capillary
・适用DEVICE的 Au Wire及Capillary的最优化 →Loop Hight有Au Wire特性决定。低Loop必要的DEVICE适用低 Loop Wire。 →Capillary前端形状最优化 Chamfer角、Chamfer径、1st Ball Size受直接影響。 Face Angle、Outer Radius 对2nd Hill Crack有影響。 →Capillary Life的最优化 →管理Capillary的装置Torque及長度。(超声波振幅的稳定)
促进新生面露出
要印加充分的超声波Energy、需 要Ball変形量Margin 被印加的超声波Energy大部分耗费在Ball変 形上,只有剩余的Energy拡散接合
Ball的
初期変形量低減
向接合面近傍较好的伝達超音 波振動効率→高频化 3
6.超声波的概要
6-1 超声波(1)
Transducer的構造与特性 (振動子及Horn的振動分布)
11
9.Wire Bonding的安定化
9-1 材料(Chip電極、Lead表面状態)
・Chip電極、Lead表面不能污染。 →不能長期間外露在外気(工程在庫的削減)。 →N2 Gas中保管 →将D/Bonding Ag Paste Cure Oven保持清潔(因Gas汚染) →要穿戴作業者的Mask、Finger Court(防止人為的汚染)
高転位密度状態 ↓ 空孔密度が高状態可以说是良好的 条件
塑性変形(滑动変形)变大 ↓ 初期変形量増大 衝撃荷重増大 (Z軸inasha増加、Search Speed増加)
2
5-4 Bonding Process与接合過程(2)
受超声波振動、荷重、熱影响 引起Ball変形/拡散接合
同時並行的 進行…
1
5-3 Bonding Process与接合過程(1)
根据衝撃荷重Ball/Pad的塑性 変形(滑动変形)
由于滑动変形,発生転位 転位周辺有予原子移動(拡散) 的空孔密度高的傾向
滑动変形→因滑动線(帯)的発生、致 Pad表面氧化皮膜(Alumina)的破壊和 新生面的露出
由于滑动変形变大,使転位増殖、空孔密度高 的话、原子容易移動(拡散)
Pull 強度(gf)
10 8 6 4 2 0
Pull Position ◇ : Top ○ : Center
Wire Dia. : 25um Bonding Temp. : 180Deg. Loop Height : 180um
1mm
2.2mm
3mm
Wire長
Pull Position Top 時的Pull Strength比Center 時的大
这是因为根据前式、F2=…、Pull Position在Lead前端附近时、得到的Pull Strength : F是与θ2无关因为 接近90deg Stitch Bond部強度F2、Breaking Mode得到D(Stitch Bond部のBreak)或者E(Stitch部の 剥)。
为得到精度更高的Pull Strength、在Wire Span 有必要进行 Pull Test。 这时的Pull Position、有必要考虑进去Wire長、1st Bond和 2nd Bond間的段差。
10
8-4 Pull Positino的影響(3)
一般的Pull Position有、LoopのTop、Wire Span Lead前端附近等3个。
在Top附近的Pull Test是、评价Ball Neck部的 Wire強度时采用。 在Lead前端附近的Pull Test是评价在2nd Bond的Stitch Bond部的Strength时采用。
5-2 超声波熱圧接概念
←重要概念
Work Touch
Ball的初期塑性
Pad表面清浄面露出 伴随滑动変形転位発生 転位周辺空孔密度増大
熱
Al/Au原子拡散定数的増大 由于Pad材質軟化塑性変形増 大 転位、空孔密度的増大
超声波振動印加
荷重
Ball塑性変形進行
原子濃度勾配的増大
根据Al原子与Au原子的相互拡散而接合
12
9-3 Wire Bonder
・Bonding条件的最適化 →根据US Power、Time、荷重、Stage温度的Matrix評価 要因分析的傾向把握
・Clamp的适当化
→适合各Lead Frame,適用Clamp的Lead固定稳定化 Lead固定上发生分散时、由于超声波的传达性弱,影响到Bonding強度 或Ball Size。 ・Maintenance →要根据Bonding荷重的実測、Stage温度実測、Wire Clamp清掃、Wire通路 清掃等各Bonder安装説明書进行Maintenance、平常将設備保持Best状態
5
7.FAB(Free Air Ball)形成
7-1 FAB形成(1)
Ball形成手段的种类与变迁
(+)
(-)
正極性式
負極性式
Ball形成手段
水素Torch
電位Torch
大概100% 電気Torch较有安全 性、経済性
正極性式
負極性式
大概100% 負極性较有Initial Ball 形成能力
可動式 固定式
6-2 超声波(2)
Capillary振動分布
超声波振動
Transducer Capillary
0
+
Capillaryの劣端部的振幅最大
System Block
超声波 発振器
Capillary Transducer
*重要:超声波振動的安定化 Torque Wrench 装配Capillary时拧紧Screw,管理 Torque Tool冶具 管理安装Capillary的長度
φ2 (+) 振幅 : B = A×(φ1/φ2) {振幅比(拡大比)=φ1/φ2} λ/2 Node A 0 λ/2 超声波Horn λ/2 BLT振動子 A 振幅 : A 圧電素子 φ1 (-)
λ=v/fo fo : 共振周波数, v : Horn内音速,λ: 波長 例)fo : 100kHz, v : 4,920m/sec, λ: 49.2mm
受超音波振動、荷重、熱影响 引起Ball変形/拡散接合
Ball的塑性変形
从Hooke法則来看 原子的濃度差越大 拡散的原子数越多
塑性変形的话、転位 増殖、 空孔密度高,原子容 易移動(拡散)
从Arenius式看 原子拡散定数对 温度依存性強
要原子濃度差变大,需要 充分的超声波
最近低温化傾向或温度 拡散定数増加制御期待 薄
→消耗部品定期要更换
1398-Fra bibliotek Pull Position的影響(2)
Pull Strength : F、 假设1st Bondond側的力 : F1、 2nd側的力 : F2 时、就可以容易理解
F
F1 θ1 F2
θ2
F1 =
F
Sinθ1 + cosθ 1・tanθ2
F2 =
F
Sinθ2 + cosθ 2・tanθ1
Pull Position在Top付近时得到的Pull Strength : F 、与θ1无关,因为接近与 90deg.F≒F1 、作为Breaking Mode C(在Wire部break) Pull Position接近Center时F1=F2 可得到角度θ1とθ2。 在Pull Position上进行Pull Test时、Break的位置是 Ball Neck部或者Stitch Bond部的弱的部位