《模块七：PCB布局》实习指导书
pcb layout指导书
PCB Layout作业指导书1.0目的：规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。
2.0适用范围：适用于PCB Layout.3.0具体内容：(1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19(2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23(3)C：检查部分……………………………………………………………24-25(4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32A : L a y o u t 部分一、长线路抗干扰如：图二图一 图二在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS 管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin ，即上图一所说的R 、D 应尽量缩短高阻抗线路。
又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
又如图三：（A ）（B ）高阻低阻R R DD电路一电路二电路二电路一Q3在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。
二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。
小信号线大大电流走线三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。
四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。
信号线如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。
六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。
并联单点接地，互不干扰。
串联多点接地，相互干扰。
七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。
如以前SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。
A：噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）图一一般布板方式：散热器图二管电路2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如A105。
PCB制版实验指导书
报告是有学分的，大家认真对待。
要求写三四页。
《PCB制版》实验指导书双层板制作流程一、裁板Create-MCM3000精密手动裁板机裁板的基本原理是利用上刀片受到的压力及上下刀片之间的狭小夹角，将夹在刀片之间的材料剪断；根据杠杆原理结构；最大裁板宽度：300mm，最大裁板长度：无限制；工作台面300mm×400mm。
注：一般裁板后的实际板面比PCB图大2cm。
二、数控钻孔Create-DCD3000全自动数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件的钻孔信息，快速、精确地完成定位，钻孔等任务。
用户只需在计算机上完成PCB文件设计并将其通过RS-232串行通讯口传送给数控钻床，数控钻床就能快速的完成终点定位、分批钻孔等动作。
有效工作面积: 350mm×250mm；驱动方式: X,Y,Z轴步进马达；移动速度: 1.0米/分钟(Max)；孔径范围: 0.3～3.715mm；钻孔深度: 0～8mm；最大钻孔速度: 60Strokes分钟(Max)；最大转速: 1,0000转/秒。
软件的使用从电脑桌面上运行控制软件快捷方式，启动应用程序，程序运行后在桌面上弹出如下菜单与快捷按钮的窗口，以下将菜单及工具条按钮介绍如下：板厚：板厚是指数控钻床钻孔时沿Z轴向下丝杆的进给量，如下图所示。
一般H取值为1.5mm，如果待钻的敷铜板厚1.6mm，软件中“板厚”可以设置为1.6mm，可以保证板孔钻透。
串口1/2：一般计算机上有串口1，从PC机上所选择的串口应该与数控钻控制软件所选择串口一致，如果选择的串口不匹配，则控制软件在导入PCB图后进行输出时，会弹出“无效端口号”错误的对话框，此时需要重新选择正确的串口，并重新输出即可。
放大/缩小/适当：该3个按钮主要用于预钻孔的PCB文件导入控制软件后，通过鼠标与“放大/缩小/适当”按钮的配合来调整PCB图的预览效果。
输出：输出按钮是该控制软件的核心控制按钮，该软件的几乎全部控制功能都集中在该面板中。
PCB制作系统试验指导书
PCB制作系统实验指导书北京浩维创新科技有限公司PCB制作实验——前言电路板的设计及制作是一门实践性很强的技术课，必须十分重视加强实验教学。
电路板的设计及制作实验课的目的是进一步巩固和加强理论知识，将理论与实践相结合，培养基本操作技能，提高解决实际问题的能力。
随着电路板制作工艺水平和技术的高速发展，以及电子行业中规模集成电路较以前有更多应用，数字电路较脉冲电路有更多应用，基于这种情况，有必要对本课程实验作相应调整。
为了达到上述目的，同时为了提高本院校电子实验的灵活性、实践性、及时性，我们特编制该实验指导书。
全书共分八个实验，每个实验包括有：实验目的、实验器材、实验内容和步骤、实验报告要求等项目。
本书可供电类专业使用。
在编写过程中，如有不妥之处，请读者批评指正。
实验一单面电路板机械雕刻制板实验一、实验目的该实验一般用于相对复杂程度要求不高的，单个产品的设计与开发过程中，试验测试和样品试制的过程中单块电路板的制作时使用，较多的用于课题设计或毕业设计中样品的制作。
1．熟悉电路板设计软件的使用。
2．掌握机械雕刻制作电路板的工艺过程。
3．熟悉和使用电路板雕刻机使用方法。
4．完成单面板样板的制作。
二、实验器材1．脚踏裁板机2．打磨机3．自动钻铣机HW-K1904．单面覆铜板若干，各种规格刀具和钻头若干三、实验过程说明1.采用脚踏裁板机将大块的覆铜板裁切成合适的尺寸。
2．将裁切好的覆铜板表面用打磨机进行打磨，去除掉覆铜板表面的氧化层。
3．将覆铜板固定在自动钻铣机的工作平台上，并将自动钻铣机与电脑正确连接。
4．正确安装自动钻铣机的驱动软件，选配合适的刀具正确安装在自动钻铣机的主轴上。
5．调整好工作的初始位置，并开始自动进行雕刻和钻孔。
6．按照系统提示，正确及时更换钻头。
四、实验内容和步骤1．切板量好要加工的电路板的详细尺寸，将大块覆铜板放在切板机工作台面上，将切刀对准具体要切位置，用力踩踏切板机脚踏杠，完成切割。
《PCB板设计实训》课程标准
《PCB板设计实训》课程标准一、课程名称PCB板设计实训二、内容简介《PCB板设计实训》课程是应用电子技术专业的一门单开实践课程。
本课程主要以EDA 设计软件Altium Designer Summer09为设计平台，以实际工程项目为依托，熟悉电路原理图的设计和PCB板的设计方法；同时应用现有实训设备熟悉PCB板的基本制作流程。
通过该课程学习，使学生能够较熟练的使用计算机进行电路原理图的设计和PCB板的设计，熟悉PCB板的生产的工艺流程，为将来从事电子行业相关工作打下必要的基础。
三、课程定位本课程与先修课程《PCB设计与制作》的专业核心课程知识相衔接，并将其进行综合运用。
目的是以应用为出发点，以应用为目的，培养学生读电路图、绘制电路原理图、PCB 板设计与制作的实际工作能力，并能熟悉PCB板的生产工艺流程，为今后从事相关工作奠定良好的基础。
四、课程设计指导思想及原则本课程根据应用电子技术专业的培养目标，以职业能力培养为重点，充分体现职业性、实践性和开放性的要求。
根据高职学生的实际情况和工作岗位，以及本课程在培养计划中的作用，确定本课程的设计思路为：以PCB板设计为出发点，逐步掌握印制电路板设计岗位的一些基本操作技能，掌握层次电路、元件库编辑、相关规则、电路板后期处理的方法和技能，并能根据印制电路板图，熟悉PCB板的生产流程，熟悉相关PCB板生产设备的操作方法，培养学生具有良好的职业道德和社会责任感以及良好的行为习惯和个人品质。
本课程需要在理实一体化教室进行教学。
五、建议课时：该课程实训学时为16学时。
六、课程目标：（一）课程能力目标1、总体目标结合应用电子技术专业人才培养方案，根据课程内容和定位，规范课程教学的基本要求，制定本课程目标。
课程总目标是使学生具有PCB板设计的方法与技能、具备较高的职业素质，具有简单电路板设计的能力，能胜任绘图员、电路板设计员、生产工艺员等岗位工作。
并培养学生良好的职业道德和职业素养，具备团队合作和人际交往的能力，能吃苦耐劳、诚实守信、精益求精、创新发展。
PCB实习作业基本操作步骤
实习作业基本操作步骤一、新建一PCB项目。
执行菜单【文件】/【新】/【项目】/【PCB项目】在【Projects】面板上即有一默认名为“PCB_Projects1.PrjPCB”的项目。
二、在PCB项目下新建一原理图文件执行菜单【文件】/【新】/【原理图】在【Projects】面板上，系统在前面新建的新项目下自动创建一默认名为“Sheet1.SchDoc”的原理图文件。
三、在PCB项目下新建PCB图文件执行菜单【文件】/【新】/【PCB】在【Projects】面板上，系统在前面新建的新项目下自动创建一默认名为“PCB1.PcbDoc”d 的PCB文件。
四、保存该项目及文件要求：实习作业存放路径为“D:\students\本班级文件夹\”，文件名为真实姓名。
方法：在【Projects】面板上，用鼠标右键单击“PCB_Projects1.PrjPCB”项目，打开下拉菜单，点击“保存项目”，按要求找到存放路径，按顺序保存相应文件及项目。
在文件名栏输入真实姓名。
如：“张三PCB1”，“张三Sheet1”，“张三PCB_Project1”。
五、原理图绘制1.器件库面板2.放置元器件在器件库面板“条件查询输入栏”输入所需元件的名字，在其对应的库中找到相应的元件，在元器件列表栏用鼠标双击元件名，移至图纸中单击鼠标左键放下。
3.元器件属性参数输入在放置元器件过程中，元器件处于浮动状态时（即元器件还可随光标一起移动，未放下之前），按键盘“Tab”键，可打开元器件属性窗口，或元器件放置在图纸上后，双击元器件也可打开元器件属性窗口。
在该窗口中“标志符”栏：输入元件序号（即作业表格第一列参数），“注释”栏：输入元件型号或元件参数（即作业表格第三列参数），“Footprint”栏：添加元器件的封装（即作业表格第四列参数）。
4.元器件的电气连接1）用导线连接元器件单击【布线】工具栏工具，将光标移至元器件的电气节点处单击，将元件间连接。
PCB设计与工艺实践指导书-14
《PCB设计与制备工艺》课程设计指导书一、目的与任务[目的]：本课程《PCB设计与制备工艺课程设计》是《PCB设计与制备工艺》理论课相配套的综合性课程，其主要目的是使本专业学生复习和巩固所学的PCB设计与制备工艺的基础理论知识，熟悉PCB设计与制备工艺过程；训练学生的基础理论与专业知识的综合运用能力，训练学生的EDA软件的实际运用能力；使学生掌握多层PCB板的设计方法，学习多层PCB板的可制造性设计和可测试性设计；在此基础上，进行多层PCB板的制备工艺设计、可测试性设计、可制造性设计及可安装性设计。
通过这次设计制备过程训练学生的多层PCB的实际工艺设计能力、可测试性设计能力、可制造性设计能力及可安装性设计能力，培养学生综合运用已掌握的知识结合实际条件解决实际问题的能力。
[设计任务]：1）USB2.0接口频谱分析电路开发板的设计；2）自选复杂程度与此相当的其他电路进行PCB板的设计。
二、课程设计内容及基本要求（一）课程设计内容1) USB2.0频谱分析仪开发板PCB的层次原理图及版图设计。
2) 四层 PCB板的制备性设计3）自选复杂程度与此相当的其他电路进行多层PCB的设计。
（二）课程设计过程课程设计过程如下：①电路层次原理图设计（创建元件库→创建封装库→母电路图设计→子电路设计）②多层版图设计③多层PCB制备性设计（材料的选择→工艺参数的确定→PCB结构设计→安装性设计→DFT设计→DFM设计）④多层PCB制备工艺设计（总／主工艺设计→各子工艺设计）⑤质量及性能检测⑥撰写实验报告⑦答辩（三）课程设计要求1．按课程设计要求，每一位学生独立完成设计全过程（含原理图、层次图、PCB版图、DFT、DFM设计）；2．根据课程设计要求设计出多层（四层）PCB板的具体制备流程及具体制备工艺方案；3．对所制备的多层PCB板进行外观、机械性能、电气性能测试；6．每人完成一份课程设计报告；7．通过答辩验收。
三、电路及版图设计（一）设计内容(详见附录)1．创建原理图元件库；2．创建PCB封装库文件；3．电路设计、电路原理图的绘制（采用层次原理图的设计方法）；4．多层PCB板版图设计。
PCB实习报告
电子PCB实习报告班级：通信12－2姓名：学号：02PCB实习报告一．实习目的（一）了解印刷电路板的基础知识1了解印刷电路板的分类，结构2了解元件实物，元件符号，元件封装方式识别(二)熟悉Protel DXP的设计环境熟练掌握Protel DXP的设计流程1设计原理图2原理图编译3装载网络表4设计印制电路板5检查，输出二．实习原理1原理图绘制2印刷电路板的设计与制作三．实习步骤（一）Protel DXP工作环境设定（二）绘制原理图1启动DXP原理图编译器2设置图纸参数3装元件4放置元件5元件布局布线6检查，修改7保存文档打印输出（三）电路板的设计与制作1规划电路板2设置各项参数3载入网络表和元件封装4元件自动布局5手工调整布局6电路板自动布线7电路板调整布线四．三个实例（一）三端可调式稳压器[细述]进入DXP界面，做的第一件就是创建项目，然后在项目中载入原理图文件，PCB文件，原理图库和PCB库，然后就进行原理图库的绘制，下面的几个图基本就是绘制原理图所用的，其中大部分元件都可在元件库直接找到，但是其中一些在原有元件库里无法找到可以采取按型号查找元件或查找元件库的方法获得，如不知元件型号也可以用手动绘制的方法如图3 4,图1为所画完整原理图，已经过编译无错图1所有元件清单图2原理图图3图4绘制好原理图编译后无错就可以进行PCB板的制作，PCB 板绘制之前需要在原理图里面将各个元件进行封装，封装之后在PCB文件将网络表导入，如出错则再次修改原理图，知道执行变化后无错，在禁止布线层画出电路板大小，然后将元器件拖入所画图中删除room空间，然后进行自动布局，后手动布局，然后是自动布线，可在布线之前设定规则，将接地线变粗，后再自动布线，然后在所画电路板区域内加入四个焊盘，后标注长度，后设计3D图图5电路板图63D图（二）Max729典型应用电路（三）Max16834典型应用电路五.实习中注意事项1原理图绘制过程中连线错误，特别是是十字交叉的部分，不能为忘记点节点2还有自己绘制元件时，注意引脚的选择3尽量使绘制的板子合理，节省材料4有些元件可能需要覆铜六．实习心得这次电子CAD实习，是继电路CAD实习的第二次实习，感觉明显比第一次接受能力更强了，通过这次实习，收获很多，特别对Protel DXP软件的学习感觉很有趣，这一次实习总结了上次的经验，明显犯错误的机率少了很多，但是也有错误，最惊险的错误是在ＰＣＢ文件中由于布线之前新规则的设定错误使整个PCB文件险些白弄,还有一些问题,比如由于不够仔细在原理图的绘制过程中，由于线的连接错误，及自己绘制元件的引脚错误，使编译出现错误和警告，但是在后来都解决了，感觉很兴奋，通过实习基本掌握了此款软件的基本使用，但是要想完全熟练的掌握所有技能时间还是比较仓促的，所以通过这次学习，很想在实习之后还想进一步研究一下，对于我们来说这种实习和试验对我们动手能力，对新事物的接受能力都有很大的帮助，通过这次实习，激发了我想要学习更多软件的动力，也对我以后对事物产生了新的看法，还有就是我觉得无论做什么事情都得严谨细致,越是简单的越容易出错,还有一个项目的建立实施成功,需要每个细节都做到至少无错误才能使整体不出错,这种学习真的很有必要,既获得了技能又获得了信心,而且更获得了一个做事应有的态度,反正这次很兴奋,没有了第一次的焦虑,不自信,更加自信,做的也更加完美一些,真的很好,期待下次培训的到来,我一定会更加努力.。
pcb实习报告范文3000字
pcb实习报告范文3000字:3000字的pcb实习报告怎么写?下面lw54小编为大家搜集了pcb实习报告范文3000字，很希望能帮到你!pcb实习报告范文3000字一在为期两周的实习当中感触最深的便是实习联系理论的重要性，当遇到实际问题时，只要认真思考，对就是思考，用所学的知识，再一步步探索，是完全可以解决遇到的一般问题的。
这次的内容包括电路的设计，印制电路板，电路的焊接。
本次实习的目的主要是使我们对电子元件及电路板制作工艺有一定的感性和理性认识;对电子信息技术等方面的专业知识做进一步的理解;培养和锻炼我们的实际动手能力，使我们的理论知识与实习充分地结合，作到不仅具有专业知识，而且还具有较强的实习动手能力，能分析问题和解决问题的高素质人才，为以后的顺利就业作好准备。
在大一和大二我们学的都是一些理论知识，就是有几个实习我们也大都注重观察的方面，比较注重理论性，而较少注重我们的动手锻炼，比如上学期的精工实习。
而这一次的实习正如老师所讲，没有多少东西要我们去想，更多的是要我们去做，好多东西看起来十分简单，一看电路图都懂，但没有亲自去做它，你就不会懂理论与实习是有很大区别的，看一个东西简单，但它在实际操作中就是有许多要注意的地方，有些东西也与你的想象不一样，我们这次的实验就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。
不过，通过这个实验我们也发现有些事看似实易，在以前我是不敢想象自己可以独立一些计时器，不过，这次实验给了我这样的机会，现在我可以独立的做出。
总的来说，我对这门课是热情高涨的。
第一，我从小就对这种小制作很感兴趣，那时不懂焊接，却喜欢把东西给拆来装去，但这样一来，这东西就给废了。
现在电工电子实习课正是学习如何把东西装回去。
每次完成一个步骤，我都像孩子那样高兴，并且很有成就感。
第二，电工电子实习，是以学生自己动手，掌握一定操作技能并亲手设计、制作、组装与调试为特色的。
它将基本技能训练，基本工艺知识和创新启蒙有机结合，培养我们的实习能力和创新精神。
6.电子线路CAD实训
电子线路CAD实验实训指导书王键主编平顶山工业职业技术学院自动化系二〇〇七年二月目录第一单元：原理图环境设置 (1)任务一 (1)任务二 (1)第二单元：原理图库操作 (2)任务一 (2)任务二 (3)任务三 (4)任务四 (5)第三单元：检查原理图及生成网络表 (6)任务一 (6)任务二 (7)任务三 (8)任务四 (9)任务五 (10)第四单元：印刷线路板（PCB）环境设置 (11)任务一 (11)任务二 (12)任务三 (13)任务四 (14)任务五 (15)任务六 (16)第五单元：PCB库操作 (17)任务一 (17)任务二 (19)任务三 (20)任务四 (22)任务五 (24)第六单元：PCB布局 (26)任务一 (26)任务二 (27)任务三 (28)任务四 (29)任务五 (30)第七单元：PCB布线及设计规则检查 (31)任务一 (31)任务二 (32)任务三 (33)任务四 (34)任务五 (35)第一单元：原理图环境设置任务一【操作要求】1．图纸设置：在考生文件夹中创建新文件，命名为 X1-01.sch。
设置图纸大小为A4,水平放置，工作区颜色为233号色，边框颜色为63号色。
2．栅格设置：设置捕捉栅格为5mil,可视栅格为8mil。
3．字体设置：设置系统字体为Tahoma、字号为8、带下划线。
4．标题栏设置：用“特殊字符串”设置制图者为Motorola、标题为“我的设计”，字体为华文彩云，颜色为221号色。
保存操作结果。
任务二【操作要求】1．图纸设置：在考生文件夹中创建新文件，命名为X1-02.sch,自定义图纸大小宽度为900，高度为650，水平放置，工作区颜色为199号色。
2．栅格设置：设置捕捉栅格为6mil，可视栅格为9mil。
3．字体设置：设置系统字体为仿宋、字号为8、字形为斜体。
4．标题栏设置：用“特殊字符串”设置文档编号为“1-10”、标题为“新的设计”，字体为华文行楷，颜色为238号色，不显示图纸的参考边框。
pcb实习报告
p c b实习报告(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--pcb实习报告这是一篇由网络搜集整理的关于pcb实习报告范文3000字的文档，希望对你能有帮助。
【pcb实习报告范文3000字】一、双面覆铜板工艺流程双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。
二、流程详解1、来料检验：检测铜箔厚度，板材厚度，板材尺寸，板材表面质量。
2、开料：目的：将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工。
注意：A.裁切方式会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向3、打定位孔注意：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。
4、数控钻导通孔钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度：A.进刀速度(Feeds)：每分钟钻入的深度，多以/分(IPM) 表示。
上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代，钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行，其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。
当进刀速度约为120in/min左右，转速为6万RPM时，其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。
排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短，反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。
设定排屑量高或低随下列条件有所不同：1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度B.旋转速度(Speeds)：每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。
电子CAD实训指导说明书
名目实验内容实验一熟悉AltiumDesigner6一实验目的1熟悉AltiumDesigner6的窗口界面。
2熟悉AltiumDesigner6的环境参数和文档治理方式。
二实验内容初步熟悉AltiumDesigner6窗口界面，创立PCB工程文件，新建原理图和PCB文件,文件的保持、翻开与关闭方法。
三实验步骤1熟悉AltiumDesigner6窗口界面双击桌面AltiumDesigner6图标，或单击开始/所有程序/AltiumDesigner6。
启动后主窗口界面如图1所示图1DXP主窗口界面2创立一个PCB设计工程方法一：在设计窗口的PickaTask区中点击PrintCircuitBoardDesign，如图2所示，单击NewBlankPCBProject，如图3所示图2PCB设计图3新建PCB设计工程方法二：在Files面板中的New区点击BlankProject(PCB)。
如图3所示。
要是那个面板未显示，点击设计治理面板底部的Files标签。
图3新建PCB工程文件图4新建PCBProject方法三：执行菜单命令File/New/Project/PCBProjec t后，Projects面板就会出现一个新建工程文件。
如图4所示。
，与“nodocumentsadded〞文件夹一起列出。
3保持工程文件执行菜单命令File/SaveProject，将弹出一个保持文档对话框，如图5所示。
在对话框选择项好目文件存放的位置，在对话框下面的“文件名〔N〕〞栏中键进“工程一〞后〔实际应用时工程名称可依据用户需要命名，能够是中文名〕，单击按钮即可。
保持工程文件后，Projects面板中的工程文件名会由默认的“PCB_Project1.PrjPCB〞变为新键进的文件名，如图6所示。
图5保持文档对话框图6保持后的工程文件要是不是第一次创立的工程，假设想对其重新命名，可先在Projects面板中选中目标工程，再执行File/SaveProjectAs..菜单命令。
PCB设计基础及实训教案
⑵双面印制板 双面印制板指两面都有导电图形的印制板，板的厚度约为0.2～5.0mm，它是在两面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路，两面的电气互连通过金属化孔实现。 它适用于要求较高的电子设备，如计算机、电子仪表等，由于双面印制板的布线密度较高，所以能减小设备的体积。
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三、PCB设计中的基本组件
1.板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数。一般在敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 敷铜层一般包括顶层（又称元件面）、底层（又称焊接面）、中间层、电源层、地线层等；非敷铜层包括印记层（又称丝网层、丝印层）、板面层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、钻孔层等。
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元件封装的命名一般与管脚间距和管脚数有关，如电阻的封装AXIAL-0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil=2.54cm）；双列直插式IC的封装DIP-8中的8表示集成块的管脚数为8。元件封装中数值的意义如图4-17所示。
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一、印制电路板概述
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⑴单面印制板 单面印制板指仅一面有导电图形的印制板，板的厚度约在0.2～5.0mm，它是在一面敷有铜箔的绝缘基板上，通过印制和腐蚀的方法在基板上形成印制电路。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机。
1.根据PCB导电板层划分
二、印制电路板的种类
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四、Protel 2004 PCB编辑器使用
1.启动PCB编辑器 进入Protel 2004主窗口，执行菜单“文件”→ “创建”→“项目”→“PCB项目”建立PCB工程项目文件，执行菜单“文件”→ “创建” →“PCB文件”，系统自动产生默认文件名为PCB1.PcbDoc的PCB文件，并进入PCB编辑器状态。 PCB编辑器的主菜单与原理图编辑器的主菜单基本相似，操作方法也类似。 PCB编辑器的工具栏主要有PCB标准工具栏、配线工具栏和实用工具栏等。 执行菜单“查看”→ “工具栏”下的相关菜单，可以设置打开或关闭相应的工具栏。
关于pcb制作实习报告
关于pcb制作实习报告关于pcb制作实习报告二实训内容1绘制电路原理图生成网络表自动布局布线制作PCB板2生成戈铂文件钻孔文件在实训室制作一块PCB板三实训地点：S2栋实训201X-12-27实训成员：杨洲、李勇四设计步骤及PCB板制作步骤PCB制作设计步骤：1,进入DXP设计环境 , 创建项目,新建原理图文件;2,绘制原理图,如图一所画.3,进行电气规则检查,改正错误.4,生成原理图网络表;5,查看原理图中每个元器件的封装,将封装添加到原理图中6,在PCB板中倒入原理图, 放置中自动布局后，进行必要的手动调整，然后进行布线。
布线完成如果没有灰线则大体完成。
PCB板制作步骤1，PCB板生成咯钡文件和钻孔文件（FILE—输出文件—NC DRILL FILE—设置）将钻孔文件输入U盘或者直接在电脑中直接识别，使机器钻出相应的孔。
（GERBE文件中 gbl打印底部信号线路图，gbs打印焊口图纸，gto打印元器件图纸）2，截板，钻孔（铜板朝上，选对钻花）3，抛光：抛光机，主要用于线路板加工多个工艺流程，主要目的是出去表面的污垢杂志和表面氧化物4，烘干：将抛光后的板子进行烘干。
烘干机作用：主要用于对应刷电路感光油墨和线路阻焊油墨的线路以及涂抹感光胶的丝网进行相应温度烘干。
5，油墨: 第一次油墨是采用的蓝色，主要是为保护电路中的铜，经过下面的几部就只有电路中的铜6，烘干：烘干后为曝光做准备7，曝光：将图纸之一（电路打印图纸）对准孔后进行曝光，黑色的部分就只有受保护的铜了，第一次曝光时间是10到15秒。
曝光机作用：主要用于高精度线路油墨（线路干膜）主焊油墨，丝网感光胶进行曝光，以形成相应图型。
8，显影：出现影像，曝光后在显影就出现了铜而那电路中的铜由于没有曝光从而受到保护9，腐蚀：将板上未受到保护的铜腐蚀掉，使之只留下受保护的铜，而这些铜就是原电路图用到的极具腐蚀性的是硫酸硝酸混合水10，脱膜：将保护电路电路中铜的膜去掉，显示出带铜的电路图11，烘干：第三次烘干12，再次步线路感光油墨，这次是绿色，使之我们的PCB板上的铜受到永久的保护，然后我们的焊接口的铜又是怎么出来的呢13，烘干14，曝光：将第二张底部打印焊口原点的图纸对准后进行曝光15，显影：使显示出焊口铜，当显示出来后去清洗掉16，烘干：PCB板的第一面就这样成型了17，油墨：这次是最后一次布油墨（通常是白色的，这次是要将顶层的元器件显示出来，用于装元器件）18，烘干：第六次烘干19，曝光：对准元器件进行曝光，时间最长为150s20，显影：显影后洗掉就出现所需要的元器件图（切记：洗掉后不要进行曝光，曝光会丢掉哪些保护膜）21，烘干：此次烘干时间最长，大概需要20到30分钟，为PCB板成型22，截所需PCB板23，大功告成，PCB板出来。
PCB印刷电路板布局指导手册(doc 18页)
PCB印刷电路板布局指导手册(doc 18页)印刷電路板佈局指導原則技術報告：TR-040 王見名鄒應嶼電力電子與運動控制實驗室.tw/國立交通大學電機與控制工程研究所前言隨著高科技領域的進步，電磁干擾(electromagnetic inference, EMI)的問題也日益增多。
當半導體元件速度變得愈快、密度愈高時，雜訊也愈大。
對印刷電路板(PCB)設計工程師而言，EMI的問題也日趨重要。
忽視EMI佈局的設計工程師，將發現其設計不是在執行時無法與規格一致，就是根本無法動作。
藉由適當的印刷電路板佈局技術與配合系統化的設計方法，可預先避免EMI問題的干擾。
本文所列舉的電路板佈局指導原則雖非解決EMI問題的萬靈丹，但利用已證實的佈局方法，可有效的降低在以高頻微處理器/數位信號處理器為基礎的數位類比混合信號系統中的EMI干擾。
電磁干擾簡介PCB的佈局原則●元件的放置●接地的佈局/接地雜訊的定義/降低接地雜訊●電源線的佈局與解耦/電源線的雜訊耦合/電源線濾波器(power line filter)●信號的佈局●數位IC的削尖電容(despiking capacitor)●數位電路的雜訊與佈線●類比電路的雜訊與佈線PCB 佈局降低雜訊的檢查要項2. EMI 簡介2.1 雜訊的定義雜訊係指除了所需的信號以外而出現在電路內的任何電氣訊號[Motchenbacher and Fitchen, 1973]，此定義並不包含內部的失真訊號－一種非線性的附屬品。
所有電子系統都或多或少有些雜訊，但只有當雜訊影響到系統的正常執行時才會發生問題。
雜訊的來源可被歸類成三種不同的典型：●人為的雜訊源一數位電子、無線電傳輸、馬達、開關、繼電器等等。
●天然的干擾一太陽黑子及閃電。
●純質的雜訊源一從實際系統產生的相關隨機擾動，諸如熱雜訊和凸波雜訊。
我們應當瞭解，雜訊是不可能完全被去除的，但是經由適當的接地(grounding)、屏避(shielding)與濾波(filtering)，則可將其干擾儘量降低。
PCB设计实习
学 生 实 习 报 告实 习 名 称 PCB 设计实习院 部 名 称 电子信息工程学院专 业 电子信息工程班 级学 生 姓 名学 号实 习 地 点 工科楼C402指 导 教 师实习起止时间：2014年12月22日至2014年12月24日金陵科技学院教务处制 成绩一、实习目的《PCB设计实习》是电子信息工程专业主要实践性教学课程，它着重培养学生的实际动手能力，具有讲究实际、实用、实效的特点。
通过实习了解PCB设计的基本原理，掌握PROTEL 制作电路板的方法与技巧，熟悉PCB设计过程中的电磁兼容与抗干扰技术。
综合运用电子技术课程设计与电子线路CAD的成果，利用电路板生产设备进行PCB板设计与制作，并进行实际焊接及装配、调试，完成理论与生产实际的有效结合。
二、实习要求1．原理图设计要求：根据提供的设计原理图或电子技术课程设计电路设计草图利用PROTEL软件完成电路原理图的设计。
电路设计完整、原理图设计ERC检查无错误。
2.PCB板设计要求：利用设计好的原理图，设计PCB图。
3.PCB板制作要求：由设计好的PCB图，利用快速制板系统完成电路板的制作。
4.产品的生产、装配与调试（扩展要求）要求：在制作好的电路板基础上，进行实际产品的生产制作，包括元器件的识别与焊接。
利用多种仪器设备进行电路系统的统调，完成产品的最后装配，进行最好测试。
5.编写实习报告和答辩实习报告是对实习中的各种专业现象加以综合、分析和概括，用简练流畅的文字表达出来。
实习报告要按规范的报告格式撰写、打印及装订。
答辩是陈述的实习内容、问题及解决思路和建议等，正确理解、回答老师提问。
三、实习地点校内电工电子实验中心的电子综合训练实验室B402四、实习内容及步骤1、新建设计数据库在合适的路径下建立以.DDB为扩展名的文件。
2、新建原理图文件新建的设计数据库下包含三个内容：分别是设计设计小组、回收站以及文件夹。
可对文件夹重命名，双击打开文件夹，选择新建原理图文件，新建原理图文件默认文件名为sheet1.Sch，可对文件名重命名，双击打开原理图文件。
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模块七：PCB布局
一、任务目的
1.会根据要求对PCB板进行布局；
2.通过理论联系实际培养学生良好的治学态度。
二、任务准备
1．计算机一台；
2．Protel99SE软件；
3．相关图纸。
三、任务步骤与要求
【任务一】
1.调整元件位置：打开C:\2003Protel\Unit7\Y7-01.sch文件，按照样图7-01放置元件。
2.编辑元件：按照样图7-01编辑元件，修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号，字体高度为90mil，宽度为5mil。
●更改所有元件型号，字体高度为80mil，宽度为4mil。
3.放置安装孔：按照样图7-01在机械层放置安装空（Arc），半径为110mil，线宽为2mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中，命名为X7-01.pcb。
【样图7-01】
【任务二】
1.调整元件位置：打开C:\2003Protel\Unit7\Y7-0
2.sch文件，按照样图7-02放置元件。
2.编辑元件：按照样图7-02编辑元件，修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号，字体高度为78mil，宽度为3mil。
●更改所有元件型号，字体高度为82mil，宽度为5mil。
3.放置安装孔：按照样图7-02在机械层放置安装空（Arc），半径为112mil，线宽为3mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中，命名为X7-02.pcb。
【样图7-02】
四、任务评价与小结。