激光蚀刻工艺与黄光制程成本分析1

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薄膜黄光蚀刻制程简介

要点一
市场趋势
关注未来市场的发展趋势和变化，了解客户需求和行业动态。根据市场变化调整产品策略和制程技术发展方向，以保持竞争优势。
要点二
竞争态势
分析竞争对手的动态和优势，采取有效的竞争策略。加强自主创新和技术研发，提升核心竞争力，以应对激烈的市场竞争。同时，寻求与竞争对手的合作与共赢，共同推动行业的发展。
在光学组件与镜头制造中，薄膜黄光蚀刻制程用于制造透镜、棱镜、反射镜等光学元件。通过高精度、高分辨率的图案转移，可以确保光学元件的表面质量和成像性能。
该制程在制造高精度镜头和复杂的光学系统中发挥着重要作用，广泛应用于摄影、摄像、测量等领域。
精密机械与模具制造
在精密机械与模具制造中，薄膜黄光蚀刻制程用于制造高精度、高硬度的模具和机械零件。通过精确控制图案转移和材料加工，可以实现复杂形状和结构的制造，提高产品的质量和生产效率。
02 薄膜黄光蚀刻制程的原理与技术
光化学反应原理
光化学反应
在光的作用下，物质吸收光能转变为化学能，引发化学反应。
光化学反应类型
包括聚合、裂解、异构化等。
光敏材料
用于吸收光能并转换为化学能，引发光化学反应。
光源与光学系统
光源
提供足够的光能量，常用光源有紫外灯、激光等。
光学系统
控制光的方向、聚焦和能量分布，确保光束质量稳定。
薄膜黄光蚀刻制程简介
目录
CONTENTS
• 薄膜黄光蚀刻制程概述 • 薄膜黄光蚀刻制程的原理与技术 • 薄膜黄光蚀刻制程的应用 • 薄膜黄光蚀刻制程的挑战与未来发展
01 薄膜黄光蚀刻制程概述
定义与特性
定义
薄膜黄光蚀刻制程是一种利用黄光作为光源，将薄膜材料进行蚀刻的制程技术。

光刻与刻蚀工艺流程ppt

硅片准备
涂胶种类
根据光刻掩膜版的要求，选择合适的涂胶材料。
涂胶厚度
控制涂胶的厚度，一般要求均匀、无气泡、无杂质。
涂胶
曝光方式
根据光刻掩膜版图形设计要求，选择合适的曝光方式。
曝光时间
控制曝光时间，保证光刻胶充分反应且不过度曝光。
曝光
显影液选择
根据光刻胶的性质，选择合适的显影液。
控制显影时间
显影时间要适当，以充分溶解光刻胶，同时避免损伤硅片表面。
纳米科技领域需要借助光刻和刻蚀技术来制造纳米级结构，从而进一步探索纳米世界的奥秘。
在生物医学工程领域，光刻和刻蚀技术可以制造出复杂的微纳结构，用于药物输送、组织工程等应用。
纳米科技
生物医学工程
建议与展望
06
优化工艺参数
通过严格控制实验参数，如波长、功率、曝光时间等，以提高工艺稳定性和效率。
引入先进设备
xx年xx月xx日
光刻与刻蚀工艺流程ppt
CATALOGUE
目录
光刻和刻蚀工艺简介光刻工艺详细流程刻蚀工艺详细流程光刻和刻蚀工艺的控制因素光刻和刻蚀工艺的未来发展建议与展望
光刻和刻蚀工艺简介
01
1
光刻工艺发展历程
2
3
最早的光刻工艺，分辨率较低，制程技术限制较大。
接触式光刻工艺
改善了分辨率和制程技术限制的问题，但仍然存在接触式光刻工艺的一些缺点。
采用先进的自动控制系统和智能化设备，实现工艺过程的实时监控和精准调控。
改进工艺流程
简化工艺流程，减少重复步骤，降低工艺时间和成本。
提高工艺稳定性与效率的措施
技术交叉融合
加强光刻和刻蚀工艺与材料科学、物理学、化学等学科的交叉融合，引入新技术，如纳米压印、离子束刻蚀等，提高工艺水平和效率。

PG-DB两种GPP芯片工艺对比

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以上报告，不足之处请指正
Thanks!
追求品质持续创新勤简守信忠诚感恩
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1：晶粒台面无玻璃保护； 2：沟槽中填满玻璃，背切割裂片时会对玻璃造成损伤； 3：钝化用的玻璃浆是乙基纤维素、乙基卡比醇与玻璃粉的混合物；
追求品质持续创新勤简守信忠诚感恩
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2. 制程图示
3：切割后晶粒图示
制程 PG 刀刮
图示
说明
P面沿沟槽切割，不会对钝化玻璃造成损伤；
背面（N面）切割后裂片，会对玻璃有损伤；
性。一般在150℃条件下，仍为uA级别（50mil 芯片约为50uA）。
DB 的芯片如不采用SIPOS, 其PN 结表面钝化直接为玻璃，玻璃为绝缘材料，所以其漏电可以做到很小（常温：0.01uA），150℃条件下，正常材
料IR 为10uA左右；
分别计算PG和DB制程芯片在150℃高温条件下的功耗： PG: P=400V* 50uA=0.02W
PG/刀刮制程简介
追求品质
持续创新
勤简守信
忠诚感恩
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目录
Part 1
1. 制程简介
Part 2
Part 3
2. 制程图示
3.各制程优缺点
追求品质持续创新勤简守信忠诚感恩
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1. 制程简介
1.1：PG制程 PG制程是一种先进的GPP芯片制造工艺，对PN结采用三层钝化保护（SIPOS/玻璃/LTO) 。工艺过程是先在PN结表面沉积一层SIPOS,再通过光刻法上玻璃（光阻剂和玻璃粉的混合物，称为Photo Glass），采用光刻的原理，先通过匀胶机自然旋转的方法在晶片表面均匀覆盖一层光阻玻璃（ Photo Glass )，然后通过烘烤、曝光、显影去掉切割道及焊接面上的玻璃，只在PN结的表面留下需要钝化保护的光阻玻璃，最后通过低温玻璃的烧结的工艺将光阻玻璃中的光阻剂去掉，最后在高温下将粉状玻璃烧结成致密的固态玻璃体，最后再在玻璃沉积一层LTO，从而起到非常致密地钝化保护PN结的作用。追求品质持续创新勤简守信忠诚感恩

蚀刻钢片成本核算

钢片制作成本对比
成本类型成本分项
钢材成本三氯化铁开缸成本多效助剂AEP-8成本材料成本盐酸成本干膜成本菲林成本耗电成本人工成本合计成本
2
内部制作钢片成本
31.5元/kg×0.7M /kg=22.05元/M
2 2 2 2

外发钢片成本
480kg（开缸量）×6元/kg÷500M (可生产量）=5.76元/M 0.5kg/M (助剂消耗量）×5元/kg（药水单价）=2.5元/M 7.86元/M （干膜单价）×2面=15.72元/M 8.75元/M
2 2 2 2
1.2kg/M2(盐酸消耗量）×1.05元/kg（药水单价）=1.26元/M2
240元/M
2
15度/时×8小时/天×30天/月×0.72元/度÷200M2/月=12.96元/M2 4人×2200元/人/月÷200M2/月（平均每月生产量）=44元/M2 113元人民币/M2 240元人民币/M2（不含税）
注：1、人工成本为蚀刻2个，设计1人，开料及进度跟进1人，其它人员共FPC生产人员，故未计算在内；

黄光制程工艺流程

黄光制程工艺流程黄光制程工艺是一种在半导体加工中常用的工艺流程，它主要用于芯片制造中的光刻步骤。

光刻是一种将芯片设计的图案转移到硅片表面的关键工序。

在黄光制程中，光刻胶和光罩的使用对于芯片的质量和性能起着至关重要的作用。

下面是关于详细的描述，以帮助读者更好地理解这个过程。

第一步：准备光罩首先，我们需要准备好用于光刻的光罩。

光罩是一种具有所需图案的透明薄片，其材料通常是玻璃或石英。

光罩上的图案由芯片设计师根据芯片功能需求制作。

光罩的制作通常使用电子束曝光或激光曝光等方法。

第二步：准备硅片准备好待加工的硅片。

这些硅片通常经过前期的清洗和抛光等处理。

在准备硅片时，必须确保其表面平整且干净，以便后续的光刻步骤可以获得最佳效果。

第三步：涂覆光刻胶将硅片放置在旋涂机上，然后将光刻胶均匀地涂覆在硅片表面。

光刻胶可以保护硅片表面不受氧化和污染物的侵蚀，并提供一个平坦的表面用于将图案转移到硅片上。

涂覆光刻胶后，通常使用烘烤等方法进行固化，以确保光刻胶的性能和稳定性。

第四步：对齐和曝光将准备好的光罩放置在光刻机上，并将其与涂覆了光刻胶的硅片对准。

通过微调光罩和硅片的位置，确保图案的精确对齐。

然后，使用紫外线或深紫外线等光源对光罩进行照射，以将图案转移到光刻胶上。

照射时间和强度的控制非常重要，可影响芯片的精度和分辨率。

第五步：显影曝光后，将硅片放入显影机中进行显影。

显影是使用显影液将未曝光的光刻胶部分溶解掉，从而暴露出硅片上的图案。

显影液的选择和浸泡时间需要根据光刻胶和芯片制造的要求进行优化。

第六步：清洗将经过显影的硅片进行清洗，去除残余的光刻胶和显影液。

清洗过程通常使用化学溶剂和超声波技术，以确保芯片表面的干净和平整。

第七步：检验和测量对清洗过的芯片进行检验和测量。

这可以包括检查图案的完整性和准确性，以及芯片上不同部分的厚度、尺寸和形状等参数的测量。

第八步：后续处理根据芯片的具体用途，可能需要进行一些附加的工艺步骤，如沉积金属层、刻蚀等等。

激光蚀刻与酸蚀刻的各项性能对比(必读)

80 m2（20 × 4）
从上表不难看出，在场地占用、消耗品、工序增减（耐酸油墨印刷）、运行费用、员工配备、清洗清洁（产品清洁对产品质量影响很大），激光干蚀刻设备具有很大的优势特别是产品清洁（有助于提高产品品质）是此次客户选择一个重要因素。目前Eely Turly KdT foxconn 鍵創電子應用相對前！
激光蚀刻与酸蚀刻的各项性能对比
分类性能参数场地占用 ( m2) 功率（ kW）消耗品工序增减（耐酸油墨印刷）效率设备价格（万RMB）运行费用（万RMB）员工配备蚀刻图案工艺性能清洗清洁蚀刻线宽产品性能绝缘性能 ≥200 MΩ ≥100 MΩ 无需清洗 50 – 250 um 不宜清洗 ≥ 50 um ≥200 MΩ 可清洗激光蚀刻 Film 6m2 5.6 电、气不需要 1200 pcs /24 h 265 0.30万RMB /月（电费） 2 人/班直线 Glass 湿蚀刻 Film 20 电、水、耐酸油墨、盐酸需要 2800 pcs /24 h 30 2 ～3万RMB /月 6人/ 班任意图形 Glass

ITO激光刻蚀工艺成本简要分析

ITO激光刻蚀工艺成本简要分析——激光蚀刻工艺VS 化学蚀刻工艺（苏州市镭恩激光设备科技有限公司---符瑞安）1 摘要在触摸屏生产加工过程中，为提升产品质量，提高生产效率，降低生产成本，满足客户端需求，拟投入激光蚀刻设备对触摸屏生产过程中的ITO蚀刻工序进行加工，简要的对激光蚀刻工艺进行了一些成本分析，并与化学湿式蚀刻工艺进行了比较分析。

2 设备初期投入成本分析化学蚀刻法需要两条蚀刻线及印刷机等相关设备；激光蚀刻法设备数量需依据产量需求，X-Y高精度平台型激光蚀刻机单台可满足每天40K的投料量。

各类设备数量及大致价格如下：化学蚀刻法激光蚀刻法说明：设备规划采用PET及玻璃分线生产的工艺，如利用原有化学蚀刻线，亦可采用干蚀一台制造PET，湿蚀线生产Glass之方式，以降低初期投入，并可减少PET刮花等不良现象，提高蚀刻良率设备名称单价（万元）数量设备名称单价（万元）数量印刷机20 2 激光蚀刻机186 2UV炉10 2化学蚀刻机100 2打孔机5 2Film治具0.0115 100合计：271.5万元合计：372 万元注：激光干蚀机，单台每日产能评估40K左右（以2.6寸，每大片45小片计）,两台设备每月产能最高可达930K套。

(以20小时/天，26天/月)每天产能：每小时40大片× 45(每片小片数) × 20（每天20小时）= 36,000小片)每月产能：36,000 × 26(每月26天工作日) = 936,000片分析：初期设备投入，若以每月1KK套产能要求，采用两台激光干蚀法投入相较化学湿蚀多100万。

或以一台激光设备干蚀刻PET，配合工厂内现有湿蚀玻璃之产线规划，可降低投入成本、延长原有设备使用周期的同时，有效提升产能及良率。

3 配套设施建设成本（以下数据根据设备动力消耗情况大致估算）项目化学蚀刻法激光蚀刻法纯水20万元无废水处理50万元无压缩空气激光蚀刻方式约减少10万元合计激光蚀刻方式约减少80万元分析：配套设施成本投入方面，激光干蚀优势较为明显，基本无需配套设施投入。

触摸屏生产工艺核心技术之黄光工艺

整个制程的相关示意图-2
ITO和Metal制程仍需继续进行以下几步：
蝕刻
剝膜
檢查
Process flow ITO Patterning Flow
ITO Patterning
Glass Cleaning IR/UV/CP PR Coating Pre-Bake Pattern Exposure
工艺流程
Sensor
有一种东西叫： ITO 透明导电材料 PI 光阻绝缘层
Metal
Mo/Al/Mo结构
1.任何触控屏，要对Touch这个动作作出反应，必须对触摸点进行定位； 2.TPK产品是一个二维平板，需要X和Y两个坐标进行定位； 3.TPK产品属于（投射型）电容式触控屏，感应电容触摸屏检测到的触摸位置对应于感应到最大电容变化值的交叉点，对于X轴或Y轴来说，则是对不同ITO模块的信号量取加权平均得到位置量，系统然后在触摸屏下面的LCD上显示出触摸点或轨迹。
Developing Back side PR Coating
Stripping
Etching
Post-Bake
PI / Organic Patterning Flow
PI Patterning
Glass re-Bake
Pattern Exposure
14
蚀刻SiO2
谢谢！
中国触摸屏网（)
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5 6 7 8
常用药液：接上
序号 9 Metal 剥膜液项目 NMP溶液/3316剥膜液备注

黄光制程工艺流程

根据光敏材料的性质，选择合适的光源波长和功率。
显影设备
显影设备
用于将光固化后的膜进行显影，去除未固化的材料。
显影方式
可以采用浸泡显影、喷淋显影等方式。
显影剂选择
根据光敏材料的性质，选择合适的显影剂。
蚀刻设备
1 2
蚀刻设备
用于对硅片进行蚀刻处理，形成电路和图形。
蚀刻方式
可以采用化学蚀刻、物理蚀刻等方式。
技术挑战
光刻机精度要求高
黄光制程需要高精度的光刻机，以确保图案的精确复制和加工。
制程控制难度大
黄光制程涉及多种材料和复杂的化学反应，对制程参数和环境条件要求极高，控制难度较大。
设备维护与升级成本高
黄光制程设备昂贵且维护成本高，同时随着技术更新换代，设备升级也面临较大压力。
环境影响与可持续发展
特点
黄光制程具有高精度、高稳定性和高效率的特点。在微电子、精密机械、光学等领域中，黄光制程广泛应用于表面处理、光刻、曝光等关键工艺环节。
黄光制程的重要性
提高产品质量
黄光制程能够有效地提高产品的质量和性能，降低不良率，提高生产效率。
满足高精度需求
随着科技的发展，产品对精度的要求越来越高，黄光制程能够满足高精度、高稳定性的制造需求。
03
聚酯
聚酯是一种常用的高分子材料，具有良好的透明性和机械性能，常用于
制造中低端光掩膜和光刻胶。
光敏材料
光敏材料
光敏材料是黄光制程中的核心材料之一，用于制造光掩膜和光刻胶。它们在受到特定波长的光线照射后，会发生化学反应，从而产生交联或降解等变化。
光刻胶
光刻胶是光敏材料的一种，分为正性胶和负性胶两种类型。正性胶在受到光线照射后会变得可溶，而负性胶则会变得不溶。它们在光刻工艺中起到关键的作用。

黄光制程工艺流程

黄光制程
总流程图
2
Glass BM制程 ITO1制程 OC1制程 ITO2制程 MAM制程 OC2制程
黄光制程：通过对涂覆在玻璃表面的光敏性物质(又称为光刻胶或光阻)，经曝光、显影后留下的部分对底层起保护作用，然后进行蚀刻脱膜并最终获得永久性图形的过程。
3
制程流程
4
Glass Clean Sputter Clean IR/UV/CP
EXPO
Exposure
16
曝光波长：i线（365nm）， h线（405nm）， g线（436nm）。
Mask：也叫掩膜板。电路图即是通过曝光从 Mask上转移到玻璃上。
高压汞灯发光原理：在真空的石英管中加入定量的高纯汞，通过对两端电极提供高电压差，产生高热，将汞汽化，汞蒸气在高电位差下，受激发而放电，从而产生紫外线辐射。内部的卤素元素，就有催化及保护的功用。
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BM&OC1用的是Inkjet印刷，而OC2用的是APR凸版印刷。
Pre-bake
Pre-Bake
Pre-Bake ：也叫soft bake。将光阻中的大部分有机溶剂烘烤到4%~7%，使原本液态的光阻固化。
主要控制参数:烘烤时间，烘烤温度，烘烤热板Pin高度。主要品质异常：玻璃受热不均，使光阻局部过烤或烘烤不足，造成后续的显影不净或显影过显。
主要控制参数：Roller的前挤量及下压量，涂布速度，
抽泵频率，抽泵强度。
主要参考参数：膜层厚度(属过渡光阻,膜厚1.4~2.3um)，
膜层均匀性。
主要品质异常：涂布针孔、涂布箭影。
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CT
Coating
Coater一般分为Roll Coater，Slit Coater，Spin

激光设备成本分析报告

激光设备成本分析报告激光设备成本分析报告一、引言激光设备是一种高科技的设备，广泛应用于医疗、工业、科研等领域。

对于企业，购买激光设备需要进行成本分析，以保证其投资回报和经济效益。

本报告将对激光设备的成本进行详细分析。

二、设备购买成本激光设备的购买成本是企业购买设备所需支付的费用，包括设备本身的价格以及相关的运输费用和税费等。

激光设备的价格根据不同的型号和规格有所不同，一般而言，越先进和复杂的设备价格越高。

此外，购买激光设备还需要考虑售后服务、保修期和技术支持等因素，这些可能会加大总的购买成本。

三、设备维护成本激光设备的维护成本是运行和保持设备正常工作所需的费用。

这包括保养、维修和更换设备零部件的成本。

设备维护成本与设备的质量、使用情况以及使用环境等因素有关。

一般来说，质量好的设备维护成本较低，而设备使用频率高和使用环境复杂的设备维护成本会相应增加。

为了降低维护成本，企业可以根据设备的使用情况和制定相应的维护计划，及时保养和维修设备，预防设备故障和损坏。

四、设备运营成本激光设备的运营成本主要包括能源消耗、人工费用和耗材成本等。

激光设备通常需要消耗大量的能源，特别是高功率和高能耗的设备。

因此，企业需要对设备的能源消耗进行合理评估，并选择更为节能的设备。

此外，设备运营还需要人工操作和维护，这将增加企业的人工费用。

耗材成本是指激光设备所需的耗材费用，包括激光源、光纤、镜片等。

耗材成本是激光设备运行不可或缺的一部分，企业需要根据设备的使用情况和耗材的价格进行合理的预算和采购。

五、设备更新升级成本随着科技的不断进步，激光设备的更新换代周期较短。

为了保持企业的竞争力和适应市场需求，激光设备需要及时进行更新升级。

设备的更新升级成本包括设备升级的价格以及相关的人力和时间成本等。

企业需要根据市场需求和设备性能的变化，及时评估并决定是否需要进行设备的更新升级。

六、设备退役成本激光设备在使用寿命结束后需要进行退役，这也是企业需要考虑的成本之一。

激光精密加工和蚀刻成套设备相关行业投资方案

激光精密加工和蚀刻成套设备相关行业投资方案目录概论 (4)一、激光精密加工和蚀刻成套设备项目概论 (4)(一)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目名称 (4)(二)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目投资人 (4)(三)、建设地点 (4)(四)、编制原则 (4)(五)、编制依据 (6)(六)、编制范围及内容 (7)(七)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目建设背景 (9)(八)、结论分析 (9)二、技术方案 (11)(一)、企业技术研发分析 (11)(二)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目技术工艺分析 (13)(三)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目技术流程 (14)(四)、设备选型方案 (16)三、产品方案与建设规划 (17)(一)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目场地规模 (17)(二)、产能规模 (17)(三)、产品规划方案及生产纲领 (18)四、行业前景及市场预测 (18)(一)、行业基本情况 (18)(二)、市场分析 (20)五、激光精密加工和蚀刻成套设备项目投资背景分析 (21)(一)、行业背景分析 (21)(二)、产业发展分析 (22)六、环境保护分析 (24)(一)、环境保护综述 (24)(二)、施工期环境影响分析 (24)(三)、营运期环境影响分析 (27)(四)、综合评价 (28)七、激光精密加工和蚀刻成套设备项目规划进度 (29)(一)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目进度安排 (29)(二)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目实施保障措施 (30)八、组织架构分析 (30)(一)、人力资源配置 (30)(二)、员工技能培训 (31)九、节能方案 (33)(一)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目节能概述 (33)(二)、能源消费种类和数量分析 (34)(三)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目节能措施 (36)(四)、节能综合评价 (38)十、招标方案 (39)(一)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目招标依据 (39)(二)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目招标范围 (39)(三)、招标要求 (39)(四)、招标组织方式 (40)(五)、招标信息发布 (43)十一、激光精密加工和蚀刻成套设备项目工艺及设备分析 (44)(一)、技术管理特点 (44)(二)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目工艺技术设计方案 (44)(三)、设备选型方案 (45)十二、管理团队 (46)(一)、1 管理层简介 (46)(二)、组织结构 (47)(三)、岗位职责 (49)十三、建设规模 (51)(一)、产品规划 (51)(二)、建设规模 (51)十四、环境保护可行性 (52)(一)、建设区域环境质量现状 (52)(二)、建设期环境保护 (53)(三)、运营期环境保护 (55)(四)、激光精密加工和蚀刻成套设备项目建设对区域经济的影响 (57)(五)、废弃物处理 (58)(六)、特殊环境影响分析 (59)(七)、清洁生产 (60)(八)、环境保护综合评价 (62)十五、激光精密加工和蚀刻成套设备项目工程方案 (62)(一)、建筑工程设计原则 (62)(二)、土建工程设计年限及安全等级 (63)(三)、建筑工程设计总体要求 (64)(四)、土建工程建设指标 (64)概论首先，我们衷心感谢您对我们的关注和信任。

蚀刻钢片成本核算

钢片制作成本对比
成本类型成本分项
钢材成本三氯化铁开缸成本多效助剂AEP-8成本材料成本盐酸成本干膜成本菲林成本耗电成本人工成本合计成本
2
内部制作钢片成本
31.5元/kg×0.7M /kg=22.05元/M
2 2 2 2
外发钢片成本
480kg（开缸量）×6元/kg÷500M (可生产量）=5.76元/M 0.5kg/M (助剂消耗量）×5元/kg（药水单价）=2.5元/M 7.86元/M （干膜单价）×2面=15.72元/M 8.75元/M
注：1、人工成本为蚀刻2个，设计1人，开料及进度跟进1人，其它人员共F/M2(盐酸消耗量）×1.05元/kg（药水单价）=1.26元/M2
240元/M
2
15度/时×8小时/天×30天/月×0.72元/度÷200M2/月=12.96元/M2 4人×2200元/人/月÷200M2/月（平均每月生产量）=44元/M2 113元人民币/M2 240元人民币/M2（不含税）